芯片組以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種芯片組以及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著社會的發展，越來越多的電子設備(如:手機、平板電腦、穿戴式設備、以及智能家居等各種智能產品)一般都會設置一種或多種芯片，以芯片為傳感裝置為例，所述傳感裝置包括如感測用戶觸摸操作的觸摸傳感裝置、感測人體生物信息的生物信息傳感裝置等等。目前，生物信息傳感裝置等多采用電容式傳感裝置來執行感測操作。
[0003]電容式傳感裝置一般包括電容式傳感器和控制電路。所述電容式傳感器包括多個傳感單元(sensor)。所述多個傳感單元接收控制電路的驅動信號，并在用戶觸摸所述多個傳感單元時對應輸出感測信號給所述控制電路，以獲得相應的感測信息。
[0004]然，所述電容式傳感器與所述控制電路通常采用相同工藝制作，形成一顆芯片，由此導致電容式傳感裝置的成本較高。類似地，除了傳感裝置外，其它類型的芯片也可能存在成本較高的問題。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于此，本實用新型提供了一種成本較低的芯片組以及具有所述芯片組的電子設備。
[0006]本實用新型提供了一種芯片組，包括:
[0007]第一芯片，包括絕緣基板和設置在所述絕緣基板上的第一集成電路；和
[0008]第二芯片，包括半導體基板和設置在所述半導體基板上的第二集成電路。
[0009]優選地，所述第二芯片設置在所述第一芯片的絕緣基板上，并與所述第一芯片的第一集成電路相連接。
[0010]優選地，所述第二芯片壓合在所述絕緣基板上，并與所述第一集成電路均位于所述絕緣基板的同側，所述第一芯片用于輸出電流信號給所述第二芯片。
[0011]優選地，所述第一集成電路包括多個薄膜晶體管；所述第二集成電路包括多個互補金屬氧化物半導體晶體管。
[0012]優選地，所述絕緣基板為玻璃基板、塑料基板、和陶瓷基板中的任意一種；所述半導體基板包括硅基板。
[0013]優選地，所述第一芯片為傳感器，所述第二芯片為控制芯片，所述第二芯片用于控制第一芯片執行相應的感測功能。
[0014]優選地，所述第一芯片用于響應目標物體的接近或觸摸而對應輸出相應的感測信號給所述第二芯片，所述第二芯片進一步根據所述感測信號獲知相應的感測信息。
[0015]優選地，所述感測信息為目標物體的預定生物信息。
[0016]本實用新型還提供一種電子設備，其特征在于:包括電源管理芯片和芯片組，其中，所述芯片組為上述中任意所述的芯片組，所述電源管理芯片用于為第一芯片提供第一電源電壓，為第二芯片提供第二電源電壓，所述第一電源電壓高于第二電源電壓。
[0017]優選地，所述第一芯片與第二芯片均包括接地端，所述電源管理芯片為所述接地端提供調制信號，所述調制信號包括接地信號與驅動信號。
[0018]由于芯片組包括第一芯片與第二芯片，第一芯片采用絕緣基板上形成包括薄膜晶體管的集成電路，因此，所述芯片組的成本較低，同時也能提高第二芯片的制造產能。相應地，具有所述芯片組的電子設備的成本較低。
[0019]盡管公開了多個實施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本實用新型公開的說明性實施例的下列詳細描述，本實用新型公開的其他實施例將對所屬領域的技術人員顯而易見。將認識到，本實用新型公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會偏離本實用新型的精神和范圍。相應地，附圖和詳細描述本質上應被視為說明性的，而不是限制性的。
【附圖說明】
[0020]通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本實用新型的特征及優點將變得更加明顯。
[0021]圖1為本實用新型電容式傳感裝置的第一實施方式的示意圖。
[0022]圖2為圖1所示電容式傳感裝置的電路結構示意圖。
[0023]圖3為圖2所示電容式傳感器的部分電路結構示意圖。
[0024]圖4為圖2所示電容式傳感裝置的部分電路結構示意圖。
[0025]圖5與圖6為圖3所示傳感電路的其它變更實施方式的示意圖。
[0026]圖7為圖1所示電容式傳感器的示意圖。
[0027]圖8至圖11中主要示出電容式傳感器的一傳感單元的第三晶體管與感測電極的剖面結構示意圖。
[0028]圖12為圖2所示的電容式傳感裝置的工作時序圖。
[0029]圖13為圖1所示電容式傳感器的部分方框示意圖。
[0030]圖14為本實用新型電容式傳感裝置的第二實施方式的示意圖。
[0031]圖15為圖14所示一行方向上相鄰二傳感單元的電路結構示意圖。
[0032]圖16為圖14的電容式傳感裝置的部分電路結構示意圖。
[0033]圖17為圖14所示電容式傳感器的方框結構示意圖。
[0034]圖18為本實用新型電容式傳感裝置的其它變更實施方式的示意圖。
[0035]圖19為在一片玻璃基板上形成多個電容式傳感裝置的示意圖。
[0036]圖20為圖19所示的一電容式傳感裝置的側視示意圖。
[0037]圖21和圖22為電容式傳感裝置的其它變更實施方式的側視圖。
[0038]圖23為本實用新型芯片組的一較佳實施方式的示意圖。
[0039]圖24為本實用新型電容式感測系統的第一實施方式的結構示意圖。
[0040]圖25為本實用新型電容式感測系統的第二實施方式的結構示意圖。
[0041]圖26為本實用新型電容式傳感裝置的封裝結構第一實施方式的示意圖。
[0042]圖27與圖28為本實用新型電容式傳感裝置的封裝結構其它實施方式的示意圖。
[0043]圖29為本實用新型電容式感測模組的一較佳實施方式的示意圖。
[0044]圖30為本實用新型在電子設備的保護蓋板下方設置電容式感測模組的示意圖。
[0045]圖31是圖30沿r-r’方向的部分剖面示意圖。
[0046]圖32為電子設備的顯不裝置的TFT陣列基板的不意圖。
[0047]圖33為本實用新型電子設備的一較佳實施方式的示意圖。
【具體實施方式】
[0048]現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本實用新型將全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關元件的數量。另外，元件的大小不完全反映實際大小，以及相關元件的數量不完全反應實際數量。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構。
[0049]此外，所描述的特征、結構可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本實用新型的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員應意識到，沒有所述特定細節中的一個或更多，或者采用其它的結構、組元等，也可以實踐本實用新型的技術方案。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構或者操作以避免模糊本實用新型。
[0050]在本實用新型的描述中，需要理解的是:“多個”包括兩個和兩個以上，除非另有明確具體的限定。“連接”可為電連接、機械連接、親接、直接連接、以及間接連接等多種實施方式，除非本實用新型下述特別說明，否則并不做特別限制。另外，各元件名稱以及信號名稱中出現的“第一”、“第二 ”等詞語并不是限定元件或信號出現的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區分各元件，使得描述更簡潔。
[0051]進一步需要說明的是:本實用新型提供的電容式傳感裝置適用于生物信息傳感裝置，尤其指紋傳感裝置。然，本實用新型并不限于此，所述電容式傳感裝置也可適用其它合適類型的傳感裝置，如觸摸傳感裝置。所述生物信息傳感裝置用于感測目標物體的預定生物信息。所述目標物體如為用戶的手指，也可為用戶身體的其它部分、如手掌、腳趾、耳朵等，甚至也可為其它合適類型的物體，而并不局限為人體。所述預定生物信息如為指紋、掌紋、耳紋等。
[0052]所述電容式傳感裝置包括電容式傳感器(sensors)和控制電路。所述控制電路連接電容式傳感器，用于控制所述電容式傳感器執行感測操作。
[0053]優選地，所述電容式傳感器包括感測電極和差分對管。所述感測電極能夠以電容方式耦合到目標物體，用于加載參考信號。所述差分對管與所述感測電極相關聯，用于響應感測電極上因目標物體的接近或觸摸所引起參考信號的變化，而對應產生差分信號。
[0054]所述控制電路接收所述差分信號，并根據所述差分信號對應獲得相應的感測信息。所述感測信息如為目標物體的預定生物信息。類似地，所述控制電路也可根據差分信號獲知目標物體接近或觸摸了電容式傳感裝置這一感測信息。
[0055]由于本實用新型的電容式傳感器傳輸給控制電路的感測信號為差分信號，所述差分信號較強，且差分信號在傳輸給控制電路的過程中受電容式傳感裝置中的寄生電容的影響較小，因此，所述控制電路根據差分信號獲得的感測信息相對較準而能減少誤判，從而能夠提升用戶體驗。
[0056]優選地，所述差分信號為差分電流信號。
[0057]優選地，所述電容式傳感器包括多個感測電極和多個差分對管。同一差分對管所產生的差分信號為同幅同頻反相的第二交流信號。另外，所述差分對管用于與一電流源連接，所述電流源用于提供一第一恒定電流信號。所述二不同的第二交流電流信號之和與所述電流源提供的第一恒定電流信號相等。
[0058]所述差分對管與所述感測電極相關聯，其中，所述差分對管或者與所述感測電極為二元件，所述差分對管與所述感測電極連接；又或者，所述差分對管包括所述感測電極，即，所述感測電極為差分對管的一部分。
[0059]所述差分對管包括二晶體管，所述二晶體管包括一第三晶體管，所述第三晶體管包括第三控制電極、第五傳輸電極、和第六傳輸電極。當所述差分對管與所述感測電極為二元件時，所述第三控制電極與所述感測電極連接；當所述差分對管包括所述感測電極時，所述第三控制電極與所述感測電極為同一電極。
[0060]當所述差分對管與所述感測電極為二元件時，所述第三控制電極與所述感測電極直接連接；或者，所述第三控制電極通過一限流元件與所述感測電極連接。優選地，所述限流元件包括電阻。相應地，所述限流元件可以起到防ESD、保護電容式傳感器的作用。
[0061 ] 所述電容式傳感器包括多個傳感單元(sensor)。每一傳感單元包括一所述感測電極。另外，優選地，每一傳感單元還包括一所述差分對管，或者，相鄰的傳感單元各自包括一所述差分對管中的一晶體管。
[0062]通過選擇具有合適跨導的晶體管，當目標物體接近或觸摸感測電極時，所述差分對管的晶體管對參考信號的變化量進行轉換以及放大，產生二不同的第一交流信號，并將二不同的第一交流信號分別疊加至相同的第二恒定電流信號上，對應產生所述二不同的第二交流信號給控制電路。其中，所述第二恒定電流信號為第一恒定電流信號的一半。相應地，所述感測信號較強，所述控制電路根據所述感測信號獲得的感測結果較準。
[0063]對于本實用新型的電容式傳感器:或者每個傳感單元輸出單一電流信號作為感測信號；或者每個傳感單元輸出差分信號作為感測信號；或者相鄰的傳感單元輸出差分信號作為感測信號；其中，所述差分信號如為差分電流信號；更優選地，組成差分對管的晶體管輸出的感測信號為放大的信號；相應地，具有所述電容式傳感器的電容式傳感裝置的感測精度較高。
[0064]下面結合附圖對電容式傳感裝置的電路結構、芯片組、電容式感測系統的電路結構、電容式傳感裝置的封裝結構、電容式感測模組的組裝結構、以及電子設備的結構等的各種實施方式進行描述。
[0065]電容式傳感裝置的電路結構
[0066]請參閱圖1，圖1為本實用新型電容式傳感裝置的第一實施方式的示意圖。所述電容式傳感裝置1用于應用在一電子設備(圖未示)中，執行感測操作。所述電子設備如為移動電話、平板電腦、電視、遙控裝置、智能門鎖、穿戴式設備等各種智能設備。所述電容式傳感裝置1包括控制電路11和電容式傳感器13。所述控制電路11與所述電容式傳感器13連接。所述控制電路11用于控制電容式傳感器13執行感測操作，所述電容式傳感器13輸出相應的感測信號給所述控制電路11。所述控制電路11進一步根據所述感測信號獲得相應的感測信息。
[0067]所述電容式傳感器13包括基板130、多個傳感單元131、和接地線133。所述接地線133和所述多個傳感單元131設置在所述基板130的同側，且所述接地線133環繞各傳感單元131設置。需要說明的是，圖1中示出的傳感單元131的數量僅為示意，實際產品的傳感單元131的數量可少于或多于圖1中所示的數量。
[0068]所述多個傳感單元131與所述控制電路11連接，用于執行感測操作，輸出感測信號給控制電路11。
[0069]在本實施方式中，所述接地線133用于連接所述電子設備的調制地NGND，接收調制信號。所述調制信號包括接地信號和驅動信號，所述驅動信號高于所述接地信號。所述調制信號如為包括接地信號與驅動信號交替變化的周期性方波信號。其中，所述接地信號如為電子設備的設備地的接地信號，所述設備地的接地信號為恒定電壓信號，如為0V(伏)。
[0070]所述基板130如為半導體基板等。所述半導體基板如為硅基板等。
[0071]在本實施方式中，所述控制電路11設置在所述基板130上，并與所述多個傳感單元131設置在所述基板130的同側。可變更地，在其它實施方式中，所述控制電路11集成在一控制芯片中，所述控制芯片壓合在所述基板130上。
[0072]在本實施方式中，所述多個傳感單元131呈陣列式排布，如矩陣式排布。然，本實用新型并不限制所述多個傳感單元131的具體排布方式，例如，在其它實施方式中，所述多個傳感單元131也可呈其它規則方式或非規則方式排布。
[0073]請參閱圖2，圖2為圖1所示電容式傳感裝置1的電路結構示意圖。需要說明的是，在圖2中，為了圖示清楚，僅示出4個傳感單元131。所述傳感單元131包括感測電極14和傳感電路15。所述感測電極14能夠以電容方式耦合到目標物體，用于加載參考信號。所述傳感電路15用于根據感測電極14因目標物體的接近或觸摸所引起參考信號的變化，而對應產生二不同的第二交流信號，并輸出所述二不同的第二交流信號給所述控制電路11。
[0074]在本實施方式，所述二不同的第二交流信號為差分信號，且為差分電流信號。所述二不同的第二交流信號例如是用以計算目標物體的預定生物信息，所述預定生物信息如為指紋。然，在其它實施方式中，所述二不同的第二交流信號也可為差分電壓信號。
[0075]所述感測電極14采用金屬材料、金屬氧化物導電材料、導電復合材料、石墨稀材料、碳納米管材料中的任意一種制成。
[0076]在本實施方式中，所述多個傳感單元131的結構相同。然，在其它實施方式中，所述多個傳感單元131的結構可不同，例如，感測電極14的形狀和大小不同。
[0077]請一并參閱圖3與圖4，圖3為圖2所示電容式傳感器13的部分電路結構示意圖。圖4為圖2所示電容式傳感裝置1的部分電路結構示意圖。以下描述以一傳感單元131、且目標物體為手指F為例進行說明，其它傳感單元131的結構與工作原理類似，不再贅述。所述傳感電路15根據感測電極14上因手指F的接近或觸摸所引起參考信號的變化，而對應輸出感測信號。在手指F接近或觸摸感測電極14時，手指F的指紋脊或指紋谷與感測電極14形成耦合電容Cf，所述耦合電容Cf通過人體阻抗Z電連接至地球大地或所述電子設備的設備地。優選地，所述耦合電容Cf通過人體阻抗Z電連接所述電子設備的設備地。所述設備地通常為電子設備的供電電源的負極。供電電源如為電池。
[0078]所述傳感電路15包括轉換電路151。所述轉換電路151用于響應感測電極14因手指F的接近或觸摸所引起參考信號的變化，而對應產生二不同的第二交流信號。
[0079]在本實施方式中，所述轉換電路151轉換感測電極14因手指F的接近或觸摸所引起參考信號的變化量