應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片及其節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片及其節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的用于評(píng)估人體受傷情況的損毀檢測(cè)系統(tǒng)通常的做法是將環(huán)路電路放置在待測(cè)區(qū)域，當(dāng)環(huán)路電路一個(gè)鏈路被毀壞時(shí)，損毀檢測(cè)系統(tǒng)能夠獲取到已經(jīng)損毀的信息，但環(huán)路電路不能提供關(guān)于毀壞鏈路的詳細(xì)信息。隨著技術(shù)的發(fā)展，為了區(qū)別待測(cè)區(qū)域的毀壞部分，每個(gè)部分設(shè)計(jì)了單獨(dú)的回路，但仍然具有很難克服的缺點(diǎn)-只能識(shí)別其中的一部分被毀壞，且將其應(yīng)用于紡織衣物中監(jiān)測(cè)紡織物的損毀情況時(shí)非常受限，因?yàn)楸炯夹g(shù)不允許創(chuàng)建的高密度環(huán)路。因此，出現(xiàn)了包括很多與本地微控制器連接的檢測(cè)環(huán)路并通過(guò)本地微控制器發(fā)送本地狀態(tài)信息至主處理器的子網(wǎng)，但大量子網(wǎng)意味著數(shù)據(jù)傳輸總線要求太寬，數(shù)據(jù)處理速度慢。
[0003]基于此，有必要設(shè)計(jì)一種應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片及其節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)連接芯片與其他節(jié)點(diǎn)連接芯片構(gòu)成節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)傳輸詳細(xì)的節(jié)點(diǎn)信息。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片及其節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)連接芯片與其他節(jié)點(diǎn)連接芯片構(gòu)成節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)傳輸詳細(xì)的節(jié)點(diǎn)信息。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片，所述節(jié)點(diǎn)連接芯片包括微處理器以及與所述微處理器信號(hào)連接的數(shù)據(jù)端口，所述數(shù)據(jù)端口包括切換單元、接收單元和發(fā)送單元，所述數(shù)據(jù)端口與所述微處理器通過(guò)電源輸入端、接收數(shù)據(jù)端、接收數(shù)據(jù)地端、選擇端、電源輸出端、發(fā)送數(shù)據(jù)端、發(fā)送數(shù)據(jù)地端信號(hào)連接，所述數(shù)據(jù)端口通過(guò)信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊；所述數(shù)據(jù)端口設(shè)置四個(gè)，四個(gè)所述數(shù)據(jù)端口均勻分布于所述節(jié)點(diǎn)連接芯片的四周。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接收單元與所述切換單元通過(guò)接收輸入端口和接收輸出端口信號(hào)連接，所述接收單元與所述微處理器通過(guò)所述電源輸入端、接收數(shù)據(jù)端和接收數(shù)據(jù)地端信號(hào)連接；
[0007]所述發(fā)送單元與所述切換單元通過(guò)發(fā)送輸入端口和發(fā)送輸出端口信號(hào)連接，所述發(fā)送單元與所述微處理器通過(guò)所述電源輸出端、發(fā)送數(shù)據(jù)端、發(fā)送數(shù)據(jù)地端信號(hào)連接；
[0008]所述切換單元與所述微處理器通過(guò)選擇端信號(hào)連接，所述微處理器通過(guò)所述選擇端控制所述切換單元與所述接收單元連通，或控制所述切換單元與所述發(fā)送單元連通；所述切換單元通過(guò)所述信號(hào)輸入端和所述信號(hào)輸出端與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，四個(gè)所述數(shù)據(jù)端口設(shè)置于所述節(jié)點(diǎn)連接芯片四周不同的水平面上，且其中兩個(gè)數(shù)據(jù)端口的信號(hào)線朝上設(shè)置，另外兩個(gè)數(shù)據(jù)端口信號(hào)線朝下設(shè)置。
[0010]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供了一種節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，所述節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)包括中央處理器以及上述應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片，所述中央處理器與其中至少一個(gè)節(jié)點(diǎn)連接芯片連接，所述節(jié)點(diǎn)連接芯片通過(guò)數(shù)據(jù)端口與鄰居節(jié)點(diǎn)連接芯片連接。
[0011]本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案，帶來(lái)的技術(shù)效果為:本實(shí)用新型實(shí)施例提供的應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片包括微處理器及其信號(hào)連接的數(shù)據(jù)端口，所述數(shù)據(jù)端口包括切換單元、接收單元和發(fā)送單元，所述節(jié)點(diǎn)連接芯片通過(guò)所述數(shù)據(jù)端口與其他節(jié)點(diǎn)信號(hào)連接形成節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，所述微處理器控制所述切換單元使所述接收單元和發(fā)送單元與其他節(jié)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊。本實(shí)用新型通過(guò)節(jié)點(diǎn)連接芯片擴(kuò)展構(gòu)成節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)傳輸詳細(xì)的節(jié)點(diǎn)信息。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第一較佳實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第二較佳實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第三較佳實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第四較佳實(shí)施例外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0018]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種節(jié)點(diǎn)連接芯片，通過(guò)節(jié)點(diǎn)連接芯片構(gòu)成損毀檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)，為損毀檢測(cè)系統(tǒng)快速提供詳細(xì)的損毀信息。
[0020]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種節(jié)點(diǎn)連接芯片。
[0021]參照?qǐng)D1，圖1所示為本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第一較佳實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)示意圖。在一實(shí)施例中，所述節(jié)點(diǎn)連接芯片包括微處理器I以及與所述微處理器I信號(hào)連接的數(shù)據(jù)端口 2，所述數(shù)據(jù)端口 2包括切換單元21、接收單元22和發(fā)送單元23，所述數(shù)據(jù)端口 2與所述微處理器I通過(guò)電源輸入端、接收數(shù)據(jù)端、接收數(shù)據(jù)地端、選擇端、電源輸出端、發(fā)送數(shù)據(jù)端、發(fā)送數(shù)據(jù)地端信號(hào)連接，所述數(shù)據(jù)端口 2通過(guò)信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊。
[0022]所述微處理器I為具有數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)功能的微處理單元，所述微處理器I用于處理和存儲(chǔ)通過(guò)所述數(shù)據(jù)端口 2發(fā)送和接收的數(shù)據(jù)。所述數(shù)據(jù)端口 2用于接收外界發(fā)送的數(shù)據(jù)以及發(fā)送所述節(jié)點(diǎn)連接芯片需要發(fā)送的數(shù)據(jù)。所述數(shù)據(jù)端口 2包括切換單元21、接收單元22和發(fā)送單元23，所述切換單元21用于在所述微處理器I的控制下控制所述接收單元22和所述發(fā)送單元23有效，即在不同的情況下，所述數(shù)據(jù)端口 2用于接收外界發(fā)送的數(shù)據(jù)或用于發(fā)送所述節(jié)點(diǎn)連接芯片需要發(fā)送的數(shù)據(jù)。在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，所述數(shù)據(jù)端口 2根據(jù)需求可設(shè)置多個(gè)，用于連接其他節(jié)點(diǎn)，所述其他節(jié)點(diǎn)可以是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的節(jié)點(diǎn)連接芯片，也可以是具有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力的中央處理器。所述節(jié)點(diǎn)連接芯片設(shè)置N個(gè)數(shù)據(jù)端口就可以連接N個(gè)鄰居節(jié)點(diǎn)，所述節(jié)點(diǎn)連接芯片和N個(gè)所述鄰居節(jié)點(diǎn)之間通過(guò)所述數(shù)據(jù)端口信號(hào)連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的包括微處理器及其信號(hào)連接的數(shù)據(jù)端口，所述數(shù)據(jù)端口包括切換單元、接收單元和發(fā)送單元，所述節(jié)點(diǎn)連接芯片通過(guò)所述數(shù)據(jù)端口與其他節(jié)點(diǎn)信號(hào)連接形成節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，所述微處理器控制所述切換單元使所述接收單元和發(fā)送單元與其他節(jié)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊。本實(shí)用新型通過(guò)節(jié)點(diǎn)連接芯片擴(kuò)展構(gòu)成節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)傳輸詳細(xì)的節(jié)點(diǎn)信息。
[0024]參照?qǐng)D2，圖2所示為本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第二較佳實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基于圖1所示的本實(shí)用新型應(yīng)用于損毀檢測(cè)系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)連接芯片第二較佳實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)示意圖，在本實(shí)施例中，所述接收單元22與所述切換單元21通過(guò)接收輸入端口和接收輸出端口信號(hào)連接，所述接收單元22與所述微處理器I通過(guò)所述電源輸入端、接收數(shù)據(jù)端和接收數(shù)據(jù)地端信號(hào)連接；
[0026]所述發(fā)送單元23與所述切換單元21通過(guò)發(fā)送輸入端口和發(fā)送輸出端口信號(hào)連接，所述發(fā)送單元23與所述微處理器I通過(guò)所述電源輸出端、發(fā)送數(shù)據(jù)端、發(fā)送數(shù)據(jù)地端信號(hào)連接；
[0027]