散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于散熱結構領域，尤其涉及一種散熱裝置。
【背景技術】
[0002]現有技術中的散熱裝置分為風冷散熱裝置與水冷散熱裝置，這兩種結構均能對電腦顯卡上的圖形處理芯片或者其他發熱器件進行散熱。水冷散熱裝置通常包括貼設在發熱器件上且用于吸收發熱器件的熱量的水冷頭、用于將熱量散發至外部的冷排及連接在水冷頭與冷排之間的兩條管道。相對于風冷散熱裝置，水冷散熱裝置具有更好的散熱效果，適用于高功耗發熱器件，但是該結構占用空間較大，而且安裝水冷散熱裝置時需要分別對水冷頭與冷排進行定位，安裝過程比較麻煩。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，旨在解決采用現有水冷散熱裝置對高功耗發熱器件進行散熱時結構上占用空間及安裝操作麻煩的技術問題。
[0004]本實用新型是這樣實現的，一種散熱裝置，所述散熱裝置用于對安裝有芯片的線路板散熱；所述散熱裝置包括貼設在所述芯片上的傳熱板及設置在所述傳熱板上的第一熱管，所述第一熱管包括貼合在所述傳熱板上的貼合段及相對于該貼合段朝外延伸的延伸段；所述散熱裝置還包括貼設在所述傳熱板的背離于所述芯片的一側上且具有進水口與出水口的水冷頭、設置在所述水冷頭上且用于驅動所述水冷頭內的流體由所述進水口流向所述出水口的水泵及連接在所述水冷頭的所述進水口與所述出水口之間的管道，所述管道與所述水冷頭形成一循環回路，且該循環回路中填充有導熱流體；所述管道包括與所述進水口相連通且與所述第一熱管的所述延伸段同向延伸的第一段、與所述出水口相連通且與所述第一熱管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于連通所述第一段與所述第二段的第三段；所述散熱裝置還包括相間隔分布的若干第一散熱片，所述第一段、所述第二段與所述第一熱管的所述延伸段均插設在所有所述第一散熱片上。
[0005]進一步地，所述傳熱板的背離所述芯片的一側上開設有凹槽，所述第一熱管的所述貼合段容納在所述凹槽中。
[0006]進一步地，所述水泵安裝在所述水冷頭內。
[0007]進一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所有所述第一散熱片的遠離所述線路板的一側上且用于對該第一散熱片散熱的風扇。
[0008]進一步地，所述線路板為電腦顯卡，所述芯片為圖形處理芯片，所述圖形處理芯片安裝在所述電腦顯卡上。
[0009]進一步地，所述第一段、所述第二段與所述第一熱管的所述延伸段均沿所述電腦顯卡的長度方向延伸。
[0010]進一步地，所述散熱裝置還包括插設在所有所述第一散熱片上且與所述第一熱管的所述延伸段同向延伸的第二熱管及第三熱管，所述第二熱管的長度、所述第三熱管的長度與所述線路板的長度相當，所述水冷頭位于所述第二熱管與所述第三熱管之間；所述散熱裝置還包括設置于所述水冷頭與所述第一散熱片之間且相間隔分布的若干第二散熱片及設置于所述水冷頭的遠離所述第二散熱片的一側上的且相間隔分布的若干第三散熱片，所述第二熱管與所述第三熱管同時插設在所有所述第二散熱片與所有所述第三散熱片上。
[0011]進一步地，所述散熱裝置還包括與所述第二熱管分布于所述水冷頭的同一側上且插設在所述第二散熱片與所述第三散熱片上的第四熱管及設置于所述第二散熱片與所述第三散熱片之間且相間隔分布的若干第四散熱片，該第二熱管與該第四熱管同時插設在所有所述第四散熱片上。
[0012]進一步地，所述第一散熱片、所述第二散熱片、所述第三散熱片與所述第四散熱片在垂直于所述線路板的方向上的高度相當。
[0013]進一步地，所述水冷頭的外側面為柱面，所述第三熱管于沿所述水冷頭的外側面彎折后沿所述線路板的長度方向延伸。
[0014]本實用新型相對于現有技術的技術效果是:芯片產生的熱量先傳遞至傳熱板上，并通過第一熱管將傳熱板的其中一部分熱量傳遞至第一散熱片上。傳熱板的另外一部分熱量傳遞至水冷頭內部，在水泵驅動下將管道中的低溫導熱流體引入水冷頭的進水口，而高溫導熱流體排出水冷頭的出水口，管道中的導熱流體放熱由高溫變為低溫，而管道的熱量傳遞至第一散熱片上。該散熱裝置能對高功耗發熱器件進行有效散熱，無需如現有水冷散熱裝置設置冷排，對水冷頭定位即可完成安裝，而且結構上占用空間較小。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型實施例提供的散熱裝置的立體裝配圖。
[0016]圖2是圖1的散熱裝置的立體分解圖。
[0017]圖3是圖1的散熱裝置的另一角度立體裝配圖，其中風扇未示。
[0018]圖4是圖3的散熱裝置的立體分解圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]請參閱圖1至圖3，本實用新型實施例提供的一種散熱裝置，所述散熱裝置用于對安裝有芯片91的線路板90散熱；所述散熱裝置包括貼設在所述芯片91上的傳熱板10及設置在所述傳熱板10上的第一熱管21，所述第一熱管包括貼合在所述傳熱板上的貼合段211及相對于該貼合段211朝外延伸的延伸段212;所述散熱裝置還包括貼設在所述傳熱板10的背離于所述芯片91的一側上且具有進水口 31與出水口 32的水冷頭30、設置在所述水冷頭30上且用于驅動所述水冷頭30內的流體由所述進水口 31流向所述出水口 32的水泵(圖未示)及連接在所述水冷頭30的所述進水口 31與所述出水口 32之間的管道40，所述管道40與所述水冷頭30形成一循環回路，且該循環回路中填充有導熱流體；所述管道40包括與所述進水口 31相連通且與所述第一熱管21的所述延伸段212同向延伸的第一段41、與所述出水口 32相連通且與所述第一熱管21的所述延伸段212同向延伸的第二段42及用于連通所述第一段41與所述第二段42的第三段43 ;所述散熱裝置還包括相間隔分布的若干第一散熱片51，所述第一段41、所述第二段42與所述第一熱管21的所述延伸段212均插設在所有所述第一散熱片51上。
[0021]芯片91產生的熱量先傳遞至傳熱板10上，并通過第一熱管21將傳熱板10的其中一部分熱量傳遞至第一散熱片51上。傳熱板10的另外一部分熱量傳遞至水冷頭30內部，在水泵驅動下將管道40中的低溫導熱流體引入水冷頭30的進水口 31，而高溫導熱流體排出水冷頭30的出水口 32，管道40中的導熱流體放熱由高溫變為低溫，而管道40的熱量傳遞至第一散熱片51上。該散熱裝置能對高功耗發熱器件進行有效散熱，無需如現有水冷散熱裝置設置冷排，對水冷頭30定位即可完成安裝，而且結構上占用空間較小。
[0022]具體地，傳熱板10采用銅制作，傳熱板10采用緊固件安裝在芯片91上。水冷頭30采用緊固件安裝在傳熱板10上。該結構容易安裝。第一散熱片51上開設有用于插設第一段41、第二段42與第一熱管21的通孔511，以下散熱片與熱管是類似的。在水冷頭30上，進水口 31與出水口 32設置在水冷頭30的同一側上，讓管道40布置在水冷頭30的其中一側并能沿線路板90的長度方向延伸，讓管道40與第一熱管21同向，并將第一段41、第二段42與第一熱管21同時插設在第一散熱片51上，該結構緊湊。第一散熱片51呈矩形片狀。一條第一熱管21中的貼合段211與延伸段212為一體成型。
[0023]進一步地，所述傳熱板10的背離所述芯片91的一側上開設有凹槽11，所述第一熱管21的所述貼合段211容納在所述凹槽11中。該結構容易加工，便于第一熱管21的裝配。可以理解地，傳熱板10的面對于芯片91的一側上開設有凹槽11，也能將第一熱管21安裝在傳熱板10上。
[0024]進一步地，所述水泵安裝在所述水冷頭30內。水泵集成安裝在水冷頭30內，結構緊湊，該結構為現有技術。
[0025]進一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所有所述第一散熱片51的遠離所述線路板90的一側上且用于對該第一散熱片51散熱的風扇60。具體地，散熱裝置還包括安裝在線路板90上且用于支撐風扇60的支架(圖未示)，風扇60能