生物識別模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，具體的說是一種生物識別模組。
【背景技術】
[0002]隨著移動通信技術的不斷發展，智能手機已集合了各個領域的功能。例如，可通過智能手機收發電子郵件、播放視頻及音頻文件、記錄會議紀要甚至是開視頻會議等。此外，個人所用的手機內通常會保存大量的資料。若手機遺失或被盜則很可能造成更大損失。現有的手機通常采用數字密碼或圖形密碼進行保護，該種密碼保存麻煩且容易被破解。因此，時下流行使用指紋密碼作為手機的密碼保護，確保了手機的安全和隱私性。
[0003]現有技術中采用的指紋識別裝置通常如圖1所示，所述指紋識別裝置包括:蓋板11、生物識別芯片(比如，指紋識別芯片)12、基板13。其中，生物識別芯片12還連接手機內的相應元件(為了附圖簡化，圖1中未示出)，生物識別芯片12用于識別貼合在蓋板11表面的手指指紋，通過耦合等方式讀取指紋信息，并傳輸給手機內的相應元件。蓋板11通常為玻璃或藍寶石材質，用于保護生物識別芯片12。
[0004]值得說明的是，現有的指紋識別裝置通常采用引線鍵合(wire-bonding，也成為“打線”)工藝將生物識別芯片12的焊盤(PAD)連接到基板上。由于wire-bonding工藝限制，打線所使用的引線14通常會高于生物識別芯片12的上表面，這樣使得蓋板11需要采用額外的支撐部15進行支撐，由于支撐部的存在使得蓋板的下表面與生物識別芯片12之間形成了一定的間隙，使得指紋識別在觸摸時的靈敏度也受到了影響，從而影響了用戶體驗。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型為了克服現有技術的不足，提供了一種生物識別模組，使其能夠有效提高生物識別模組在觸摸時的靈敏度。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型提供了一種生物識別模組，包含基板、位于所述基板上的生物識別芯片；
[0007]所述生物識別模組還包含:用于對設置在所述基板上的生物識別芯片進行封裝的絕緣填充層；其中，所述絕緣填充層環繞于所述生物識別芯片的四周，且所述生物識別芯上表面的觸摸區暴露在所述絕緣填充層外；
[0008]所述生物識別模組還包含:對所述生物識別芯片的觸摸區和絕緣填充層的上表面一同覆蓋的蓋板。
[0009]本實用新型的實施方式相對于現有技術而言，由于采用絕緣填充層對生物識別芯片進行封裝，且生物識別芯片的觸摸區是暴露在絕緣填充層外，由此在安裝蓋板時，可通過絕緣填充層對生物識別芯片進行支撐，從而省去了在基板上設置支撐部，有效減小了蓋板與生物識別芯片之間的間隙，提高了生物識別模組在觸摸時的靈敏度。
[0010]進一步的，所述生物識別芯片上還開設有硅通孔，所述硅通孔內填充金屬連接所述生物識別芯片與所述基板。通過在生物識別芯片上開設硅通孔，并通過在硅通孔內填充金屬連接生物識別芯片與基板，由此可知該金屬即為連接生物識別芯片與基板的引線，從而降低了蓋板在安裝時引線受壓的風險，提高了生物識別芯片在工作時的可靠性。
[0011]進一步的，所述生物識別芯片通過引線連接所述基板；所述引線封裝于所述絕緣填充層內。采用絕緣填充層將對引線封裝，以此實現對引線的有效保護。通過絕緣填充層的緩沖作用，極大地提高了引線的承受壓能力，即使當生物識別芯片受到外界沖擊，引線也不會晃動，進而提高了生物識別模組在工作時的可靠性。
[0012]或者，所述生物識別芯片包含至少一個邊緣溝槽，所述引線從所述邊緣溝槽連接至所述基板；且所述邊緣溝槽封裝于所述絕緣填充層內。通過在生物識別芯片上開設邊緣溝槽，來降低引線在生物識別芯片上的引出位置，增大引線最高點與生物識別芯片受壓面之間的距離，從而進一步降低引線受壓的風險，提高了整個生物識別芯片在工作時的可靠性。
[0013]并且，為了滿足實際的使用需求，所述蓋板可采用陶瓷蓋板、藍寶石蓋板或玻璃蓋板。
[0014]進一步的，所述生物識別模組還包含設置在所述基板與所述生物識別芯片之間的處理芯片，且所述處理芯片通過跳線連接所述基板。通過在相同面積的基板上裝載兩層芯片，使得基板面積的利用率可以得到進一步提高。
[0015]進一步的，所述生物識別芯片與所述基板之間還設有用于支撐所述生物識別芯片的承托部，所述處理芯片與所述生物識別芯片之間相隔一段預設的間距；其中，所述承托部環繞分布在所述處理芯片的四周或設置在所述處理芯片任意相對的兩側。通過在基板上設置承托部可避免生物識別芯片直接壓在處理芯片的跳線上，以提高處理芯片在工作時的穩定性。
[0016]并且，所述跳線從所述處理芯片的上表面引出，并在引出后朝向所述基板的一側彎折連接至所述基板；其中，所述跳線在彎折后所形成的彎折部的最高點與所述處理芯片的上表面在同一水平面上或低于所述處理芯片的上表面。
[0017]又或者，所述生物識別芯片的底部開設有用于容納所述處理芯片的芯片槽，所述處理芯片設置在所述生物識別芯片的芯片槽內。并且，所述處理芯片上還開設有硅通孔，且所述硅通孔內填充金屬作為所述處理芯片連接所述基板的跳線。通過在指紋識別芯片的底部開設芯片槽來容納處理芯片，可使得整個芯片模組的體積更小集成度更高，并由于處理芯片上開設硅通孔來制作跳線，從而可進一步降低跳線受壓的風險，提高了處理芯片在工作時的可靠性。
【附圖說明】
[0018]圖1是現有技術中生物識別模組的結構示意圖；
[0019]圖2為本實用新型第一實施方式的生物識別模組的結構示意圖；
[0020]圖3為本實用新型第二實施方式的生物識別模組的結構示意圖；
[0021]圖4為本實用新型第三實施方式的生物識別模組的結構示意圖；
[0022]圖5為本實用新型第三實施方式的生物識別模組省略處理芯片時的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0024]本實用新型的第一實施方式涉及一種生物識別模組，如圖2所示，包含:基板I和設置在基板I上的生物識別芯片2。
[0025]本實施方式的生物識別模組還包含:用于對設置在基板I上的生物識別芯片2進行封裝的絕緣填充層3。其中，絕緣填充層3在對生物識別芯片2進行封裝時環繞于生物識別芯片2的四周，并將引線20封裝于絕緣填充層3內，且生物識別芯片2上表面的觸摸區暴露在絕緣填充層3外，并與絕緣填充層3的上表面在同一水平面上或率低于所述絕緣填充層3的上表面。
[0026]本實施方式的生物識別模組還包含:對生物識別芯片2的觸摸區和絕緣填充層的上表面一同覆蓋的蓋板4。
[0027]通過上述內容不難發現，由于采用絕緣填充層3對生物識別芯片進行封裝，且生物識別芯片2的觸摸區是暴露在絕緣填充層3外，由此在安裝蓋板4時，可通過絕緣填充層3對生物識別芯片2進行支撐，從而省去了在基板I上設置支撐部；另一方面，觸摸區和絕緣填充層上表面基本持平，或者，相互之間誤差很小，通過膠水粘貼后，蓋板與觸摸區、絕緣填充層之間沒有間隙，可以有效減小了蓋板4與生物識別芯片2之間的間隙，提高了生物識別模組在觸摸時的靈敏度。
[0028]具體的說，在本實施方式中，生物識別芯片2通過引線20與基板I上相應的焊盤進行焊接，且引線20封裝于絕緣填充層3內，由于將引線20封裝在了絕緣填充層3，而絕緣填充層3具有緩沖、抗壓的作用，因此即使引線20受到外界的壓力，絕緣填充層3也可以保護引線20，提尚引線20的受壓能力，進而提尚生物識別芯片在工作時的可靠性，避免生物識別芯片2因引線20晃動而造成短路現象。
[0029]并且，在實際應用中，絕緣填充層3可采用注塑結合點膠的工藝制作形成，由于生物識別芯片2的引線20本身非常柔軟，又是極細線，在封裝過程中，可以預先對引線20進行點膠，點膠有利于增強引線20的強度，防止引線20在注塑過程中因受壓而受到損壞，而在完成點膠后可以通過注塑設備將注塑層填滿生物識別芯片2與基板I之間的空隙，使注塑層整體環繞在生物識別芯片2的四周，以形成絕緣填充層3。
[0030]此外，值得一提的是，如圖2所示，在本實施方式中，生物識別芯片2至少包含一個邊緣溝槽(圖中未標示)，而引線20從生物識別芯