一種控制方法及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及控制技術(shù)，尤其涉及一種控制方法及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有方法中沒有檢測電源轉(zhuǎn)換控制器芯片與集成金氧半場效晶體管(M0SFET，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Trans is tor)兩者是否匹配的匹配機制，這樣，當(dāng)集成MOSFET與電源轉(zhuǎn)換器控制芯片不匹配時，容易導(dǎo)致的電子設(shè)備檢測失??；而且，當(dāng)電源轉(zhuǎn)換器控制芯片與集成MOSFET的供貨商不同，且兩者不匹配時，也容易造成設(shè)備損壞。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種控制方法及電子設(shè)備。
[0004]本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種控制方法，包括:
[0006]獲取控制器對應(yīng)的第一標識；
[0007]檢測到所述控制器的預(yù)設(shè)參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，獲取控制指令;所述控制指令攜帶有所述控制器對應(yīng)的第一標識；
[0008]發(fā)送所述控制指令;其中，
[0009]所述控制指令用于控制開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理。
[0010]本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，包括:
[0011 ]獲取單元，用于獲取控制器對應(yīng)的第一標識；
[0012]檢測單元，用于檢測到所述控制器的預(yù)設(shè)參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，獲取控制指令;所述控制指令攜帶有所述控制器對應(yīng)的第一標識；
[0013]發(fā)送單元，用于發(fā)送所述控制指令;其中，所述控制指令用于控制開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理。
[0014]本發(fā)明實施例所述的控制方法及電子設(shè)備，通過獲取控制器對應(yīng)的第一標識，檢測到所述控制器的預(yù)設(shè)參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，獲取控制指令，并發(fā)送所述控制指令，以通過所述控制指令控制開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理，進而為有效避免由于集成MOSFET與電源轉(zhuǎn)換器控制芯片不匹配而導(dǎo)致的檢測失敗的問題奠定了基礎(chǔ)；同時，與也為有效避免由于電源轉(zhuǎn)換器控制芯片與集成MOSFET的供貨商不同而造成的設(shè)備損壞等問題奠定了基礎(chǔ)。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實施例控制方法的實現(xiàn)流程示意圖一；
[0016]圖2為本發(fā)明實施例控制方法的實現(xiàn)流程示意圖二；
[0017]圖3為本發(fā)明實施例控制方法的實現(xiàn)流程示意圖三；
[0018]圖4為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖一；
[0019]圖5為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二。
【具體實施方式】
[0020]為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明的特點與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明。
[0021 ] 實施例一
[0022]圖1為本發(fā)明實施例控制方法的實現(xiàn)流程示意圖一;所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備;所述電子設(shè)備至少包括控制器以及開關(guān)器件;如圖1所示，所述方法包括:
[0023]步驟101:獲取控制器對應(yīng)的第一標識；
[0024]在實際應(yīng)用中，所述控制器可以具體為所述電子設(shè)備中的電源轉(zhuǎn)換控制芯片;所述第一標識具體為所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片的結(jié)構(gòu)編碼。
[0025]步驟102:檢測到所述控制器的預(yù)設(shè)參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，獲取控制指令;所述控制指令攜帶有所述控制器對應(yīng)的第一標識；
[0026]本實施例中，當(dāng)所述控制器具體為電源轉(zhuǎn)換控制芯片時，所述預(yù)設(shè)參數(shù)則可以具體為電壓參數(shù)，也即為所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片對應(yīng)的電壓參數(shù);具體地，當(dāng)所述電子設(shè)備檢測到所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片的電壓參數(shù)大于第一閾值時，獲取控制指令。這里，所述第一閾值可以根據(jù)實際需求而任意設(shè)置，例如，所述第一閾值為3.3v。
[0027]步驟103:發(fā)送所述控制指令;其中，所述控制指令用于控制開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理。
[0028]本實施例中，所述開關(guān)器件可以具體為與所述控制器，例如所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片連接的集成MOSFET。
[0029]本實施例中，步驟103可以具體為通過控制器與開關(guān)器件所對應(yīng)的總線發(fā)送所述控制指令。這里，所述總線可以具體為12C( Inter — Integrated Circuit)，系統(tǒng)管理總線(SMBus ,System Management Bus)，或電源管理總線(PMBus ,Power Management Bus) ο
[0030]本實施例中，所述控制指令可以具體為授權(quán)指令或匹配指令。在實際應(yīng)用中，所述電子設(shè)備可以通過電源轉(zhuǎn)換器控制芯片上的結(jié)構(gòu)編碼建立一套匹配機制，進而在電子設(shè)備的電源模塊開啟前，控制電源轉(zhuǎn)換器控制芯片與集成MOSFET進行匹配，具體地，控制電源轉(zhuǎn)換器控制芯片對集成MOSFET的授權(quán)編碼進行匹配，或者對集成MOSFET進行授權(quán)處理，如此，以確保電源轉(zhuǎn)換器控制芯片與集成MOSFET兩者是互相匹配的，如是同一運營商認證的，進而為減少外部人員的操作錯誤所帶來的淺在問題奠定了基礎(chǔ)；同時，通過上述匹配或授權(quán)過程也為有效實現(xiàn)管控原始設(shè)計制造商(0DM，0riginal Design Manufacturer)進行二次導(dǎo)入奠定了基礎(chǔ)。
[0031]在實際應(yīng)用中，開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理的過程可以具體為:所述開關(guān)器件將電源轉(zhuǎn)換器控制芯片上的結(jié)構(gòu)編碼，與自身存儲的登記地址進行比對，進而根據(jù)比對結(jié)果確定出匹配結(jié)果。
[0032]這里，值得注意的是，在實際應(yīng)用中，所述步驟101至步驟103的執(zhí)行主體可以具體為所述電子設(shè)備中的處理器，例如英特爾移動模塊(頂M，Intel Mobile Module);或者，具體為基板管理控制器(BMC)。
[0033]本發(fā)明實施例所述的方法，通過獲取控制器對應(yīng)的第一標識，檢測到所述控制器的預(yù)設(shè)參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，獲取控制指令，并發(fā)送所述控制指令，以通過所述控制指令控制開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理，進而為有效避免由于集成MOSFET與電源轉(zhuǎn)換器控制芯片不匹配而導(dǎo)致的檢測失敗的問題奠定了基礎(chǔ)；同時，與也為有效避免由于電源轉(zhuǎn)換器控制芯片與集成MOSFET的供貨商不同而造成的設(shè)備損壞等問題奠定了基礎(chǔ)。
[0034]實施例二
[0035]圖2為本發(fā)明實施例控制方法的實現(xiàn)流程示意圖二;所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備;所述電子設(shè)備至少包括控制器以及開關(guān)器件;如圖2所示，所述方法包括:
[0036]步驟201:獲取控制器對應(yīng)的第一標識；
[0037]在實際應(yīng)用中，所述控制器可以具體為所述電子設(shè)備中的電源轉(zhuǎn)換控制芯片;所述第一標識具體為所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片的結(jié)構(gòu)編碼。
[0038]步驟202:檢測到所述控制器的預(yù)設(shè)參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，獲取控制指令;所述控制指令攜帶有所述控制器對應(yīng)的第一標識；
[0039]本實施例中，當(dāng)所述控制器具體為電源轉(zhuǎn)換控制芯片時，所述預(yù)設(shè)參數(shù)則可以具體為電壓參數(shù)，也即為所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片對應(yīng)的電壓參數(shù);具體地，當(dāng)所述電子設(shè)備檢測到所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片的電壓參數(shù)大于第一閾值時，獲取控制指令。這里，所述第一閾值可以根據(jù)實際需求而任意設(shè)置，例如，所述第一閾值為3.3v。
[0040]步驟203:發(fā)送所述控制指令;其中，所述控制指令用于控制開關(guān)器件將所述第一標識與自身存儲的第二標識進行匹配處理；
[0041]本實施例中，所述開關(guān)器件可以具體為與所述控制器，例如所述電源轉(zhuǎn)換控制芯片連接的集成MOSFET。
[0042]本實施例中，步驟203可以具體為通過控制器與開關(guān)器件所對應(yīng)的總線發(fā)送所述控制指令。這里，所述總線可以具體為12C( Inter — Integrated Circuit)，系統(tǒng)管理總線(SMBus ,System Management Bus)，或電源管理總線(PMBus ,Power Management Bus) ο
[0043]步驟204:接收所述開關(guān)器件所發(fā)送的匹配結(jié)果；
[0044]步驟205:根據(jù)所述匹配結(jié)果調(diào)整所述開關(guān)器件的工作狀態(tài)。
[0045]本實施例中，當(dāng)所述電子設(shè)備將所述控制指令發(fā)送至所述開關(guān)器件后，所述開關(guān)器件根據(jù)接收到的控制指令，將自身存儲的第二標識進行匹配處理，得到匹配結(jié)果，并將所述匹配結(jié)果發(fā)送至所述電子設(shè)備，以使所述電子設(shè)備根據(jù)所述匹配結(jié)果獲取所述開關(guān)器件是否處于可以開啟的狀態(tài)，進而根據(jù)該匹配結(jié)果調(diào)整所述