Rfid天線和電子標簽的制作方法
【技術領域】
[00011本發明涉及RFID技術領域，特別涉及一種RFID天線和電子標簽。
【背景技術】
[0002] 隨著物聯網的發展，RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別）技術在 越來越多的領域得到了廣泛的應用。在一些特殊領域，要求尺寸更小的RFID電子標簽，例如 可穿戴式產品、傳感器、RFID鉛封、NFC音箱等。目前，常見的RFID天線通常僅在基材的一面 蝕刻天線，如此，RFID天線受限于當前蝕刻加工工藝的情況下，RFID電子標簽的尺寸通常較 大。
【發明內容】
[0003] 本發明的主要目的是提供一種RFID天線，旨在將具有該RFID天線的電子標簽的尺 寸縮小。
[0004] 為實現上述目的，本發明提出的RFID天線，包括基材層和分設于所述基材層的正 反兩面的正面天線層和反面天線層，所述正面天線層設有第一線圈，所述反面天線層設有 第二線圈，所述第一線圈和所述第二線圈以所述基材層為介質相對設置，所述第一線圈的 首端經所述基材層與所述第二線圈的首端橋接，所述第一線圈的尾端經所述基材層與所述 第二線圈的尾端橋接。
[0005] 優選地，所述第一線圈和所述第二線圈的繞設中心重合設置，且所述第一線圈的 外圈的圍合面積與所述第二線圈的外圈的圍合面積一致。
[0006] 優選地，所述第一線圈和所述第二線圈均繞設呈圓形。
[0007] 優選地，所述第一線圈的外圈的直徑為15毫米，所述第一線圈的線徑為0.2毫米， 所述第一線圈的鄰圈之間的間距為0.2毫米，所述第一線圈的圈數為9圈；
[0008] 所述第二線圈的外圈的直徑為15毫米，所述第二線圈的線徑為0.2毫米，所述第二 線圈的鄰圈之間的間距為0.2毫米，所述第二線圈的圈數為8圈。
[0009] 優選地，所述基材層的厚度為38微米
[0010] ，所述正面天線層的厚度為30微米，所述反面天線層的厚度為10微米。
[0011]優選地，所述第一線圈的首端和尾端對應設有呈圓形設置的正面橋接一部和正面 橋接二部，所述第二線圈的首端和尾端對應設有呈圓形設置的反面橋接一部和反面橋接二 部，所述正面橋接一部經所述基材層與所述反面橋接一部橋接，所述正面橋接二部經所述 基材層與所述反面橋接二部橋接。
[0012] 優選地，所述第一線圈的各圈在所述正面橋接一部的位置向內凹設設置，所述第 二線圈的各圈在所述反面橋接一部的位置向內凹設設置。
[0013] 優選地，所述正面橋接一部、所述正面橋接二部、所述反面橋接一部和所述反面橋 接二部的直徑均為3毫米。
[0014] 優選地，所述正面橋接一部與所述反面橋接一部之間、以及所述正面橋接二部與 所述反面橋接二部之間均通過多點連通的方式進行橋接。
[0015] 本發明還提出一種電子標簽，包括RFID天線，所述RFID天線包括基材層和分設于 所述基材層的正反兩面的正面天線層和反面天線層，所述正面天線層設有第一線圈，所述 反面天線層設有第二線圈，所述第一線圈和所述第二線圈以所述基材層為介質相對設置， 所述第一線圈的首端經所述基材層與所述第二線圈的首端橋接，所述第一線圈的尾端經所 述基材層與所述第二線圈的尾端橋接。
[0016] 本發明的技術方案通過在基材層的正反兩面均設置具有線圈的天線層，以在有限 的面積內盡可能的增加天線的導線長度，從而增加天線的電感值，相較于僅在基材層的一 面蝕刻天線的技術方案，本發明的技術方案可通過較小的RFID天線尺寸獲得較大的電感 值，從而縮小具有該RFID天線的電子標簽的尺寸；另外，在基材層的正反兩面均設置天線 層，可利用兩面天線所形成的電容效應，為具有該RFID天線的電子標簽提供電容容量值。
【附圖說明】
[0017] 為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以 根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
[0018] 圖1為本發明RFID天線一實施例的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1中RFID天線的正面天線層的第一線圈的結構示意圖；
[0020]圖3為圖1中RFID天線的反面天線層的第二線圈的結構示意圖。
[0021 ] 附圖標號說明： 「00221
[0023]本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0024]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基 于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其 他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0025]需要說明，本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……）僅用 于解釋在某一特定姿態(如附圖所示）下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該 特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0026]另外，在本發明中涉及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指 示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有"第一"、"第 二"的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可 以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現 相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發明要求的保護范 圍之內。
[0027]本發明提出一種RFID天線。
[0028]參照圖1至圖3,圖1為本發明RFID天線一實施例的結構示意圖；圖2為圖1中RFID天 線的正面天線層的第一線圈的結構示意圖；圖3為圖1中RFID天線的反面天線層的第二線圈 的結構示意圖。
[0029]在本發明一實施例中，該RFID天線包括基材層10和分設于基材層10的正反兩面的 正面天線層20和反面天線層30。其中，正面天線層20設有第一線圈21，反面天線層30設有第 二線圈31，且第一線圈21和第二線圈31以基材層10為介質相對設置。第一線圈21的首端經 基材層10與第二線圈31的首端橋接，同時，第一線圈21的尾端經基材層10與第二線圈31的 尾端橋接。本實施例中，正面天線層20和反面天線層30均優選為鋁箱層，相應地，第一線圈 21和第二線圈31為蝕刻鋁箱所制成的鋁線圈。然本設計不限于此，于其他實施例中，正面天 線層20和反面天線層30還可為銅質層，相應地，第一線圈21和第二線圈31為銅線圈，本發明 對比不作限制。
[0030] 本發明的技術方案通過在基材層10的正反兩面均設置具有線圈的天線層，以在有 限的面積內盡可能的增加天線的導線長度，從而增加天線的電感值，相較于僅在基材層10 的一面蝕刻天線的技術方案，本發明的技術方案可通過較小的RFID天線尺寸獲得較大的電 感值，從而縮小具有該RFID天線的電子標簽的尺寸；另外，在基材層10的正反兩面均設置天 線層，可利用兩面天線所形成的電容效應，為具有該RFID天線