一種移動終端溫度的控制方法及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于通信領域，尤其涉及一種移動終端溫度的控制方法及移動終端。
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【背景技術】
[0003] 移動終端作為簡單通信設備伴隨移動通信發展已有幾十年的歷史。自2007年開 始，智能化引發了移動終端基因突變，從根本上改變了終端作為移動網絡末梢的傳統定位。 移動智能終端幾乎在一瞬之間轉變為互聯網業務的關鍵入口和主要創新平臺，新型媒體、 電子商務和信息服務平臺，互聯網資源、移動網絡資源與環境交互資源的最重要樞紐，其操 作系統和處理器芯片甚至成為當今整個ICT產業的戰略制高點。移動智能終端引發的顛覆 性變革揭開了移動互聯網產業發展的序幕，開啟了一個新的技術產業周期。隨著移動智能 終端的持續發展，其影響力將比肩收音機、電視和互聯網（PC)，成為人類歷史上第4個滲透 廣泛、普及迅速、影響巨大、深入至人類社會生活方方面面的終端產品。
[0004] 隨著移動終端智能化的發展，移動終端的處理器已經達到4核甚至8核，顯著提高 移動終端的性能，但是多核高頻率的運行會明顯使處理器的溫度升高，進而使移動終端的 整體溫度升高，給用戶帶來不好的使用體驗。
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【發明內容】
[0006] 本發明實施例的目的在于提供一種移動終端溫度的控制方法，旨在解決現有移動 終端由于處理器的頻率過高使得移動終端溫度過高，影響用戶使用體驗的問題。
[0007] 為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：一種移動終端溫度的控制方法，所 述方法包括以下步驟： 檢測移動終端的處理器的表面溫度及所述處理器的實時總頻率，所述實時總頻率為所 述處理器的各內核的實時頻率之和； 判斷所述表面溫度與預設溫度閾值的大小關系； 在所述表面溫度大于所述預設溫度閾值時，根據預設算法降低所述處理器的頻率，進 而降低所述移動終端的溫度。
[0008] 進一步地，所述根據預設算法降低所述處理器的頻率，進而降低所述移動終端的 溫度的步驟包括： 獲取所述預設溫度閾值對應的預設加權頻率； 根據以下算法確定所述處理器的加權頻率P2: P2 = k X - X P1; ??'2 根據預設周期和預設幅度循環降低所述處理器中頻率最大的內核的頻率，直至所述處 理器的加權頻率Ρ2小于等于所述預設加權頻率； 其中，所述k表示預設常系數，dl表示預設溫度閾值，d2表示所述處理器的表面溫度，Ρ1 表示所述實時總頻率。
[0009]本發明實施例的另一目的在于提供一種移動終端，所述移動終端包括： 檢測單元，用于獲取移動終端的處理器的表面溫度及所述處理器的實時總頻率，所述 實時總頻率為所述處理器的各內核的實時頻率之和； 判斷單元，用于判斷所述表面溫度與預設溫度閾值的大小關系； 控制單元，用于在所述表面溫度大于所述預設溫度閾值時，根據預設算法降低所述處 理器的頻率，進而降低所述移動終端的溫度。
[0010]進一步地，所述控制單元具體用于:在所述表面溫度大于所述預設溫度閾值時； 獲取所述預設溫度閾值對應的預設加權頻率； 根據以下算法確定所述處理器的加權頻率P2:
根據預設周期和預設幅度循環降低所述處理器中頻率最大的內核的頻率，直至所述處 理器的加權頻率P2小于等于所述預設加權頻率； 其中，所述k表示預設常系數，dl表示預設溫度閾值，d2表示所述處理器的表面溫度，P1 表示所述實時總頻率。
[0011] 在本發明實施例中，通過檢測移動終端的處理器的表面溫度及所述處理器的實時 總頻率，并判斷所述表面溫度與預設溫度閾值的大小關系，在所述表面溫度大于所述預設 溫度閾值時，根據預設算法降低所述處理器的頻率，進而降低所述移動終端的溫度，使得移 動終端的溫度在可控的范圍內，提升用戶的使用體驗。
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【附圖說明】
[0013] 圖1是本發明實施例提供的移動終端溫度的控制方法的流程圖； 圖2是本發明實施例提供的移動終端的框架結構示意圖。
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【具體實施方式】
[0015] 為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并 不用于限定本發明。
[0016] 以下結合具體實施例對本發明的具體實現進行詳細描述： 圖1示出了本發明實施例提供的移動終端溫度的控制方法的流程圖，為了便于說明，僅 列出與本發明實施例相關的部分，詳述如下： 作為本發明優選實施例，本發明實施例提供的移動終端溫度的控制方法包括以下步 驟： 步驟S10,檢測移動終端的處理器的表面溫度及該處理器的實時總頻率，該實時總頻率 為該處理器的各內核的實時頻率之和。
[0017] 在本發明實施例中，移動終端的處理器的溫度影響移動終端的溫度，通過溫度傳 感器檢測處理器表面的溫度，以對移動終端的溫度進行控制，通過檢測處理器的實時總頻 率可以得知處理器溫度異常時處理器的實時總頻率，例如，處理器為4核，則實時總頻率為4 個內核的實時頻率之和。
[0018] 步驟S20,判斷該表面溫度與預設溫度閾值的大小關系。
[0019] 在本發明實施例中，為了控制移動終端的溫度，需比較處理器的表面溫度與預設 溫度閾值的大小關系。
[0020] 步驟S30,在該表面溫度大于該預設溫度閾值時，根據預設算法降低該處理器的頻 率，進而降低該移動終端的溫度。
[0021] 在本發明實施例中，處理器的頻率下降后，處理器的功耗對應降低，進而溫度降 低，使移動終端的溫度得到控制。
[0022] 作為本發明一優選實施例，步驟S30中"根據預設算法降低該處理器的頻率，進而 降低該移動終端的溫度"的【具體實施方式】為： 獲