多功能sim卡及其制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及S頂卡領域，特別涉及一種多功能S頂卡及其制作方法。
【背景技術】
[0002]2FF卡就是Second Form Factor S頂卡的簡稱，就是目前大量使用的傳統S頂卡的物理形態，其長2.5厘米，寬1.5厘米，優選厚度為0.8mm，如圖1和2中的編號1 d頂卡的卡基由PVC或ABS塑料材料組成，卡基上面是鑲有金屬薄片的S頂卡接觸面，其上有6個或8個管腳。S頂卡接觸面下面是晶片，通過金箔絲與管腳相連，不過這在制造好的S頂卡外表看不出來。2FF卡在標準中成為Plug-1n卡。
[0003]3FF卡Third form factor SIM的簡稱，在2006年的卡國際標準討論中，提出了比普通Plug-1n卡還要小的S頂卡。就是將2FF卡的長改為1.5厘米，寬改為1.2厘米，厚度不變，如圖1和2中的編號2，這就是目前在iphone4中使用的MinS頂卡的1-UICC卡。Apple公司為了提高iphone集成度，減少了 SIM卡體積，使用了此卡，顯得與其他手機格格不入。由于iphone的足夠強大，運營商、手機商都俯首稱臣，同時發行了2FF卡和3FF卡。
4FF卡是fourth form factor SIM的簡稱。在卡國際標準組織SCP 2012年3月會議中，Apple在建議要做標準化4FF卡的項目，是一種比3FF卡更小更薄的SM卡標準，如圖3和4中的編號3，用于下一代iPad Apple憑借強大的實力和影響力，在2012年7月的標準會議中，讓此標準立項成功，從目前標準制定中看，4FF應比Min1-UICC至少面積小25%，優選厚度為
0.675mm，此卡包含標準傳統S頂卡所有功能。
[0004]由于不同的手機對于SM卡厚度的要求也是不同，普遍的做法是針對不同手機做成不同的卡片厚度。例如針對單純4FF卡手機，需將卡厚度做成0.675mm。針對2FF卡、3FF卡手機則需要將卡做成0.8mm厚度。這樣的制卡方式，卡廠的原材料種類會增加。發卡單位要根據用戶手機狀況進行卡片定制及發卡。消費者一旦更換手機，也需要再去營業廳換取卡片。
【發明內容】
[0005]發明目的:針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種多功能SIM卡及其制作方法，一張本SIM卡片可以同時滿足不同手機對卡片不同厚度的要求。
[0006]技術方案:本發明提供了一種多功能SM卡，包括共用同一晶片的2FF卡、3FF卡和4FF卡，所述4FF卡、所述3FF卡、所述2FF卡以及所述S頂卡的卡基由內向外依次橋連，所述晶片封裝在所述4FF卡的上表面上。
[0007]優選地，所述4FF卡、所述3FF卡和所述2FF卡的上表面齊平。
[0008]優選地，所述4FF卡的厚度為0.64-0.68mm，優選0.675mm，所述3FF卡和所述2FF卡的厚度均為0.68~0.84mm，優選0.8mm。
[0009 ] 優選地，所述卡基為PVC或ABS塑料材料。
[0010]本發明還提供了一種多功能S頂卡的制作方法，包含以下步驟:S1:在所述S頂卡的卡基上表面銑出所述4FF卡的第一銑槽;S2:在所述第一銑槽內部銑出用于封裝所述晶片的第二銑槽；
S3:將所述晶片封裝在所述第二銑槽內；S4:從所述第一銑槽四周邊緣開始由內向外的所述卡基上依次沖切出相互橋連的所述4FF卡、所述3FF卡和所述2FF卡;或者，從所述第一銑槽四周由外向內直至其邊緣的所述卡基上依次沖切出相互橋連的所述2FF卡、所述3FF卡和所述4FF卡。
[0011]進一步地，在所述S4之后，還包含以下步驟:S5:將所述4FF卡的上表面抬高到與所述2FF卡和所述3FF卡的上表面齊平。
[0012]有益效果:本發明中在一個卡基上制作2FF卡、3FF卡和4FF卡，能夠分別適用于要求不同SIM卡厚度的手機，在消費者更換手機后，不用更換SIM卡，降低了卡片廠的原材料種類，節約原材料，節省制卡工藝。
【附圖說明】
[0013]圖1為現有技術中2FF卡和3FF卡的結構示意圖；
圖2為圖1中沿A-A面的剖視圖；
圖3為現有技術中4FF卡的結構示意圖；
圖4為圖3中沿B-B面的剖視圖；
圖5為本發明實施方式1中多功能SIM卡的俯視圖；
圖6為實施方式1中沿圖5中C-C面的剖視圖；
圖7為實施方式2中沿圖5中C-C面的剖視圖；
圖8為本發明實施方式3和4中步驟S1中的示意圖；
圖9為本發明實施方式3和4中步驟S2中的示意圖；
圖10為本發明實施方式3和4中步驟S3中的示意圖；
圖11為本發明實施方式3和4中步驟S4中的示意圖；
圖12?14為本發明實施方式3和4中步驟S5中的示意圖；
圖14?16也為本發明實施方式3和4中步驟S5中的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本發明進行詳細的介紹。
[0015]實施方式1:
本實施方式提供了一種多功能S頂卡，如圖5和6所示，該SIM卡中同時包含共用同一晶片4的2FF卡1、3FF卡2和4FF卡3，2FF卡1橋連在由PVC或ABS塑料材料制成的SIM卡的卡基5內，3FF卡2橋連在2FF卡1內，4FF卡3橋連在3FF卡2內，晶片4封裝在4FF卡3內，其中，3FF卡2和2FF卡1厚度均與卡基5厚度相同，均為0.68-0.84mm，優選0.8mm，4FF卡3的厚度在0.64-
0.68mm，優選0.675mm;由于各卡之間以及2FF卡1與卡基5之間為橋連，當需要使用2FF卡1時，只需沿著2FF卡1的邊緣與卡基5橋連處將其從卡基5上掰下來即可使用，當需要使用3FF卡2時，只需沿著3FF卡2的邊緣與2FF卡1橋連處將其從2FF卡1上掰下來即可使用，同理，當需要使用4FF卡3時，只需沿著4FF卡3的邊緣與3FF卡2橋連處將其從3FF卡2上掰下來即可使用。
[0016]可見，本實施方式中一張S頂卡中能夠同時包含適用于三種手機型號的卡，在為卡廠節約原料的同時，也能避免用戶需要更換手機時必須更換S頂卡的情況。
[0017]實施方式2:
本實施方式為實施方式1的進一步改進，主要改進之處在于:在