可W在可剝離 聚合物層和導電納米線層之間建立非常緊密的接觸。其次，運種緊密接觸防止在移除可剝 離聚合物層后，導電納米線層被移除的部分落在基板上，運樣就避免了污染基板，運種污染 可能引起產品產率大幅降低。最后，在覆涂步驟后，可剝離聚合物層在運輸、搬動和轉換操 作過程中可保持在原位用作保護膜，而無需在犯錯之后使用額外的襯墊，使用激光燒蝕對 導電性納米線材料進行圖案化便屬于運種情況。
[0060] 施加足夠厚的可剝離聚合物層W同時覆蓋圖案化的抗蝕基質材料20和導電納米 線層16。可剝離聚合物層的典型厚度從約2μπι至約ΙΟμπι、或從ΙΟμπι至25μπι、或從25μπι至10化 m。施加可剝離聚合物層后，根據需要將該層硬化或固化。可使用任選的烘干機來加快硬化 或固化過程。較薄的可剝離聚合物材料層是優選的，因為該層越薄，從涂層組合物去除溶劑 所需的能量就越少，導致干燥更快，因此處理時間更短。在一些實施例中，可任選地將預掩 模(圖2中未示出）層合至可剝離聚合物層30的表面，W在剝離步驟中提供機械支撐。現在參 見圖3,可剝離聚合物層30被剝離。可通過各種各樣的技術移除可剝離聚合物層30,諸如將 具有全部已施加層的基板14通過分層漉隙（圖3中未示出）。可剝離聚合物層30連同附接的 處于基板上未受圖案化的（例如，印刷的)抗蝕基質材料20保護區域的導電納米線材料16從 基板14被移除。從基板14剝離掉可剝離聚合物層30會移除基板選定區域上的導電納米線材 料16,從而形成圖案化的納米線層，在該層中，留在基板14上的納米線層的各區域由抗蝕基 質材料20覆蓋。
[0061] 圖3A示出移除可剝離聚合物層之后，由抗蝕基質材料20覆蓋的導電納米線層16的 區域的放大示意性剖視圖。源于納米線層16的多根納米線13跨界進入抗蝕基質材料20中。 納米線13從導電納米線層16W及覆蓋的抗蝕基質材料20中伸出。納米線13中的至少一些延 伸到抗蝕基質材料20上方，并為與導電納米線層16進一步的電互連提供位點。
[0062] 參見圖4,將導電粘合劑50的層施加至由抗蝕基質材料20覆蓋的導電納米線層16 的圖案。在一些實施例中，導電粘合劑層50包含使用導電材料54的粘合劑基質52。導電材料 54包括但不限于銀、金、銅、侶等等金屬顆粒或稀松布，W及它們的混合物。導電材料54可通 過粘合劑基質52沿Z方向（如圖4所示)的厚度提供經過粘合劑基質52的導電性。該導電性沿 Z方向而不是沿其它空間方向，使納米線層16與電子部件的接觸墊之間形成電連接，而不會 在納米線層16或電子部件中的接觸墊之間引起不期望的"短路"。粘合劑層50中的導電材料 54接觸從抗蝕基質材料20伸出的納米線13,并形成與導電層16中納米線13的電互連。此電 互連繼而建立了導電粘合劑層50和導電層16之間的電接觸。
[0063] 導電粘合劑層50可有很大差異，但在一些實施例中包括但不限于W商品名3M各向 異性導電膜（3M Anisotropically Conductive Film)5363、7303、7371、7376和7379得自明 尼蘇達州圣保羅市3M公司（3M，St.Paul,麗)的各向異性導電膜。運些膜包含具有導電顆粒 的粘合劑基質。在一些實施例中，粘合劑基質選自丙締酸粘合劑、環氧樹脂粘合劑、有機娃 粘合劑，或它們的混合物或組合。在各種實施例中，導電顆粒包括但不限于銀、金、銅、侶等 等和它們的混合物，W及具有由例如銀、金、銅、侶和它們的混合物和組合制成的導電涂層 的其他金屬或絕緣顆粒(例如，聚合物）。
[0064] 在一些實施例中，導電粘合劑具有約10微米至約50微米的厚度，而且在可剝離襯 墊上供應。一旦移除襯墊，就可采用熱、壓力或它們的組合將導電粘合劑粘結到電子部件。 在一些實施例中，可在約140°C至約170°C的溫度和約1至2MPa的粘結壓力下粘結導電粘合 劑。
[0065] 在另一個實施例中，導電粘合劑層為導電轉移帶。轉移帶的第一主表面上涂布有 第一導電粘合劑(諸如上述粘合劑)層，并且轉移帶的第二相對面上涂布有第二導電粘合劑 (諸如上述粘合劑)層，第二導電粘合劑與第一導電粘合劑可W是相同或不同的。合適的導 電轉移帶的例子包括但不限于W商品名3M導電粘合劑轉移帶（3M Electrical ly Conductive A化esive Transfer Tape)8703、9703、9704和9705得自明尼蘇達州圣保羅市 3M公司（3M，St.Paul, MN)的轉移帶。運些粘合劑轉移帶包括裝載有銀顆粒的丙締酸類壓敏 粘合劑基質，并且可沿Z方向穿過粘合劑基質導電。
[0066] 在各種示例性實施例中，運些轉移帶具有約0.05mm至約0.55mm、約0.05mm至約 0.10mm，或約0.05mm至約0.127mm的厚度。
[0067] 再次參見圖4,可沿箭頭A的方向移動包括金屬觸點62(例如，導電墊）的電子部件 60,直到金屬觸點62接合導電粘合劑層50。運種物理接合建立了電子部件60和粘合劑層50 之間的電連接，繼而建立了粘合劑層50和導電納米線層16之間的電連接。
[006引經由粘合劑層50將納米線層16和電子部件60直接粘結，運減少了對電子部件60的 金屬觸點62和透明納米線層16之間的任何其他中間導電糊劑或印刷導體的需求，從而簡化 了電子組件的構造。
[0069] 根據預期用途，電子部件可有很大差異，在一些實施例中包括柔性電路、印刷電路 板(PCB)、玻璃面板，或導線圖案。
[0070] 電子部件60上的觸點62接合導電粘合劑層50,形成如圖5所示的層合電子組件構 造70。電子組件70包括基板14,在該基板的表面15上具有包括納米線13的導電層16。導電納 米線層16覆蓋有抗蝕基質材料20,該抗蝕基質材料還包括伸出的納米線13。伸出的納米線 13接觸導電粘合劑層50中的導電材料54,粘合劑基質52將電子部件60粘結到基板14。導電 粘合劑層50中的導電材料54接觸電子部件60上的金屬觸點62,從而確保了電子部件60和導 電層16之間良好的電互連。
[0071] 現在參見圖6,在另一個實施例中，一旦將包括納米線的導電層116涂布到基板114 上，就可采用可剝離聚合物材料130在該層上施加圖案(通常是與觸摸屏的電路圖案互補的 圖案），從而在基板上產生一個或多個暴露納米線層的第一區域117和一個或多個可剝離聚 合物材料的第二區域132。
[0072] 通過合適的圖案化工藝使可剝離聚合物材料130圖案化。合適的圖案化工藝包括 消減法，諸如光刻法(其中可剝離聚合物材料是光致抗蝕劑）。對于可剝離聚合物材料，優選 的圖案化工藝包括直接印刷。如上所述，在下一道工序之前執行可剝離聚合物材料130的硬 化或固化。合適的印刷機或圖案化方法是已知的，包括示出的柔性版印刷機、凹版印刷、噴 墨印刷、絲網印刷、噴涂、針涂、光刻法圖案化W及膠版印刷。
[0073] 合適的圖案包括其最小尺寸(無論是寬度還是長度)大于0微米，諸如大于0.001微 米且小于1微米、小于10微米、小于100微米、小于1mm、或小于10mm的特征。特征尺寸的任何 上限僅由其上發生印刷的基板的尺寸所限制。在卷繞法印刷中，幅材的縱向尺寸實際上是 不確定的。運些特征可呈現可被圖案化的任何形狀，諸如星形、正方形、矩形或圓形。通常運 些特征將為對觸摸敏感的平行線或網格，W用作觸摸屏的部件。
[0074] 一旦將可剝離聚合物材料(可剝離聚合物層）132的圖案施加到導電納米線層116， 就可在下一步驟中使用該圖案來將層116圖案化。將可剝離聚合物材料從基板上剝離時，會 移除基板132的一個或多個第二區域中的導電納米線層，從而形成圖案化的導電納米線層。
[0075] 現在參見圖7,該圖中已移除可剝離聚合物層，運也連帶移除了該可剝離聚合物層 下方區域的導電納米線層116。在其上沒有將可剝離聚合物材料圖案化的區域，導電納米線 層116保留在基板114上。運樣，在剝離步驟中，襯墊不會將導電納米線層的暴露區域從基板 移除。移除可剝離聚合物層后，可如上所述地施加導電粘合劑層，W將導電納米線層116電 連接到電子設備。
[0076] 參見圖8,它示出了觸摸屏組件200的一個例子，該觸摸屏組件包括與玻璃層214相 鄰的LCD層272,玻璃層214為電子組件構造270提供了基板(參見圖5)。電子組件構造270包 括導電納米線層216,該層經由導電粘合劑層250電連接到柔性電路260(參見圖5)。柔性電 路260上的電跡線280將組件200連接到顯示設備(諸如計算機、移動電話、平板電腦等等）的 部件。覆蓋電子組件構造270的柔性透明表面276提供了與顯示設備用戶的交互點。
[0077]
[007引將由95重量％的Clear0hmTMInk-NG4-02(購自加利福尼亞州森尼韋爾市的坎布 利歐斯技術公司（Cambrios Technologies Coloration,Sunnyvale ,CA))和5重量％ 的異 丙醇(購自密蘇里州圣路易斯市的西格瑪奧德里奇公司（Sigma A1化ich,St丄ouis,M0))組 成的混合物在1升的透明瓶中攬拌混合，得到下文稱為納米線制劑的涂布制劑。
[0079] 使用狹縫模具在5密耳(0.13mm)厚的聚對苯二甲酸乙二醇醋(PE