Rfid標簽的制作方法
【技術領域】
[0001]本文中所討論的實施例涉及RFID標簽。
【背景技術】
[0002]近年來隨著信息處理技術的進步和半導體器件的尺寸的減小，RFID(射頻識別)標簽用在社會上的各種場合中。
[0003]RFID標簽包括半導體芯片和天線，并且半導體芯片通過由天線接收到的電磁波進行操作。半導體芯片存儲關于作為管理對象的物品的ID信息，并且用戶通過利用外部設備讀取ID信息來管理物品。
[0004]管理對象包括各種物品。例如，可以通過使用RFID標簽來管理商店里的商品、運輸對象、書籍、家用織品(linen)等。
[0005]根據管理對象的類型對RFID標簽的規格進行優化。例如，當RFID標簽被附接至諸如衣服和床單的家用織品時，為RFID標簽提供柔性，使得RFID標簽能夠在對家用織品進行洗滌時經受施加至RFID標簽的各種壓力。
[0006]圖1為示意性地示出在洗滌時對家用織品進行脫水的過程的截面圖。
[0007]在圖1所示的示例中，家用織品2被放入脫水桶(water extract1n tank) 1中，然后通過從上方施加壓力來將水從家用織品2中脫出。當RFID標簽太剛硬時，RFID標簽可能會由于該過程中的壓力而損壞。因此，優選的是，為附接至家用織品2的RFID標簽提供足夠的柔性。
[0008]圖2為示意性地示出家用織品的熨燙過程的截面圖。
[0009]在圖2的示例中，使旋轉滾筒4旋轉以將家用織品2引導至旋轉滾筒4與加熱頭3之間的間隙，并且通過對在旋轉滾筒4與加熱頭3之間的家用織品2施壓來熨燙家用織品
2。使用如上所述的旋轉滾筒4的熨燙機被稱為滾筒熨燙機。
[0010]當利用滾筒熨燙機對家用織品2施壓時，家用織品2根據旋轉滾筒4的形狀而變形。為了使RFID標簽能夠跟隨家用織品2的變形，優選的是，為RFID標簽提供柔性。
[0011]在日本公開專利公布第2012-84050號和第2011-221599號中公開了與本申請有關的技術。
【發明內容】
[0012]然而，存在當RFID標簽變形時設置在柔性RFID標簽中的半導體芯片可能破裂的風險。
[0013]鑒于上述問題而提出了本文中所公開的技術，并且其目的在于提供一種能夠防止半導體芯片破裂的RFID標簽。
[0014]根據本文中所討論的一個方面，提供了一種RFID標簽，其包括:基底構件(basemember);半導體芯片，安裝在基底構件上；以及島狀加固構件，覆蓋半導體芯片并且被配置成加固基底構件，加固構件的側部設置有凹部，其中，凹部用作折線的起點，以使得當加固構件彎折時遠離半導體芯片形成折線。
【附圖說明】
[0015]圖1為示意性地示出在洗滌時對家用織品進行脫水的過程的截面圖；
[0016]圖2為示意性地示出家用織品的熨燙過程的截面圖；
[0017]圖3為本申請的發明人所研究的設置有加固構件的RFID標簽的截面圖；
[0018]圖4為設置有本申請的發明人所研究的加固構件的RFID標簽的平面圖；
[0019]圖5A和圖5B為未設置有加固構件的RFID標簽10的立體圖；
[0020]圖6為示出外力作用于設置有加固構件的RFID標簽的情況的立體圖；
[0021]圖7為即使為其設置有加固構件仍被彎折的RFID標簽的立體圖；
[0022]圖8為用于說明本申請的發明人所認識到的問題的立體圖；
[0023]圖9為本申請的發明人所研究的加固構件及其周圍區域的放大平面圖；
[0024]圖10為根據實施例的RFID標簽的截面圖；
[0025]圖11為根據實施例的RFID標簽的平面圖；
[0026]圖12為示出加固構件的平面形狀的示例的平面圖；
[0027]圖13為用于說明參考線的平面圖；
[0028]圖14A為沿著圖13中的參考線所得到的截面圖，以及圖14B為沿著圖13中的除參考線之外的折線所得到的截面圖；
[0029]圖15為根據實施例的第一示例的加固構件的平面圖；
[0030]圖16為根據實施例的第一示例的設置有多于兩個的凹部的加固構件的平面圖；
[0031]圖17為根據實施例的第二示例的加固構件的平面圖；
[0032]圖18為根據實施例的第二示例的加固構件的平面圖，其中芯片安裝區域設置在加固構件的中心附近，并且凹部的位置偏移以使得遠離芯片安裝區域設置參考線；
[0033]圖19根據實施例的第二示例的設置有多于兩個的凹部的加固構件的平面圖；
[0034]圖20為根據實施例的第三示例的加固構件的平面圖；
[0035]圖21為用于說明在實施例的第三示例中的通過使凹部和導電圖案彼此交疊而獲得的效果的示意圖；
[0036]圖22為根據實施例的第四示例的加固構件的平面圖；
[0037]圖23為根據實施例的第五示例的加固構件的平面圖；
[0038]圖24為根據實施例的第六示例的加固構件的平面圖；
[0039]圖25為根據實施例的第七示例的加固構件的平面圖；
[0040]圖26為根據實施例的第八示例的加固構件的平面圖；
[0041]圖27為根據實施例的第九示例的加固構件的平面圖；
[0042]圖28為根據實施例的第十示例的加固構件的平面圖；
[0043]圖29為根據實施例的第^^一示例的加固構件的平面圖；
[0044]圖30為根據實施例的第十二示例的加固構件的平面圖；以及
[0045]圖31A至圖31E為在制造根據實施例的RFID標簽期間所得到的截面圖。
【具體實施方式】
[0046]在對實施例進行描述之前，將對本申請的發明人所進行的考慮進行說明。
[0047]如上所述，通過為用于家用織品的RFID標簽提供柔性，可以防止RFID標簽由于其形狀響應于在洗滌時的壓力變形而損壞。另一方面，這樣的形狀上的變形可能引起RFID標簽中的半導體芯片破裂。
[0048]防止半導體芯片破裂的可行的解決方案是在RFID標簽中構造用于加固RFID標簽的加固構件。
[0049]圖3為設置有這樣的加固構件的RFID標簽的截面圖。
[0050]該RFID標簽10包括由諸如PET(聚對苯二甲酸乙二酯)的樹脂制成的內置基底構件11和設置在基底構件11的表面上的天線12。在天線12上安裝有半導體芯片13，并且在半導體芯片13上還附接有保護片(protective sheet) 14。
[0051]保護片14具有保護天線12和半導體芯片13的功能。例如，可以使用PET片作為保護片14。
[0052]注意，另一保護片14附接至內置基底構件11的其上未安裝半導體芯片13的背面。
[0053]然后，在內置基底構件11的正面和背面上的各個保護片14上設置有加固構件16。
[0054]加固構件16為由PET等制成的樹脂板，其被設置在從半導體芯片13的正面和背面覆蓋半導體芯片13的位置處。
[0055]此外，將諸如橡膠的彈性片作為外部構件18設置至加固構件16的正面和背面上。
[0056]通過以這種方式使用彈性片作為外部構件18，為RFID標簽10提供柔性。
[0057]圖4為RFID標簽10的平面圖。
[0058]如圖4所示，在該示例中，芯片安裝區域R設置在RFID標簽10的中心附近，并且半導體芯片13安裝在該區域R上。
[0059]同時，與半導體芯片13相比，加固構件16具有較大的矩形形狀，并且在平面圖中加固構件16的兩條直邊16a與天線12相交。
[0060]將參照圖5A、圖5B和圖6來描述加固構件16的功能。
[0061]圖5A和圖5B為不具有加固構件16的RFID標簽10的立體圖。
[0062]在這些圖之中，圖5A為在沒有向RFID標簽10施加外力時RFID標簽10的立體圖，以及圖5B為在向RFID標簽10施加外力時的立體圖。
[0063]如圖5A所示，在沒有向RFID標簽10施加外力時，RFID標簽10具有平面形狀。
[0064]另一方面，如圖5B所示，在施加外力時，RFID標簽10在芯片安裝區域R處彎折，這轉而會導致安裝在該區域R中的半導體芯片13破裂。
[0065]圖6為示出外力被施加至如上所述設置有加固構件16的