Emmc高溫保護方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實施例涉及信息存儲技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)嵌式存儲器(EmbeddedMulti Media Card，EMMC)高溫保護方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的高速發(fā)展，使得工業(yè)自動化控制領(lǐng)域和消費電子領(lǐng)域的產(chǎn)品不斷高速增長。目前，對于工業(yè)自動化控制領(lǐng)域的產(chǎn)品(例如電氣設(shè)備、航天設(shè)備和核電網(wǎng)設(shè)備等)所使用的EMMC和消費電子領(lǐng)域的產(chǎn)品所使用的EMMC是分別進行生產(chǎn)的。
[0003]由于工業(yè)自動化控制領(lǐng)域的產(chǎn)品在運行時，由于長時間的運行有可能會產(chǎn)生較高的溫度，這就要求工業(yè)自動化控制領(lǐng)域所使用的EMMC具有較高的抗高溫能力；而消費電子領(lǐng)域的產(chǎn)品(例如智能手機、平板電腦和個人電腦等)在工作時產(chǎn)生的溫度比較低，因此消費電子領(lǐng)域所使用的EMMC就不需要具備較高的抗高溫能力。因此，上述差異就帶來了自動化控制領(lǐng)域所使用的EMMC和消費電子領(lǐng)域所使用的EMMC在制作工藝上的不同，由于工業(yè)自動化控制領(lǐng)域所使用的EMMC需具有較高的抗高溫能力，因此其制作過程更為復雜，生產(chǎn)周期也較長，導致生產(chǎn)成本較高，生產(chǎn)效率也相對較低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明實施例提供一種EMMC高溫保護方法及裝置，從軟件層面提高普通EMMC的耐尚溫性，提尚生廣效率。
[0005]第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種EMMC高溫保護方法，包括:
[0006]在終端設(shè)備的內(nèi)存中創(chuàng)建虛擬的聯(lián)合文件系統(tǒng)，所述聯(lián)合文件系統(tǒng)中包含備用文件目錄和EMMC文件目錄，所述EMMC文件目錄對應于所述終端設(shè)備EMMC中數(shù)據(jù)的存儲路徑，所述備用文件目錄對應于所述終端設(shè)備內(nèi)存中數(shù)據(jù)的存儲路徑；
[0007]當檢測到EMMC的溫度為第一溫度值時，控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中，同時中斷所述聯(lián)合文件系統(tǒng)基于所述EMMC文件目錄進行數(shù)據(jù)讀取或存儲操作；其中，所述第一溫度值超過預設(shè)溫度閾值。
[0008]第二方面，本發(fā)明實施例還提供一種EMMC高溫保護裝置，包括:
[0009]聯(lián)合文件系統(tǒng)創(chuàng)建模塊，用于在終端設(shè)備的內(nèi)存中創(chuàng)建虛擬的聯(lián)合文件系統(tǒng)，所述聯(lián)合文件系統(tǒng)中包含備用文件目錄和EMMC文件目錄，所述EMMC文件目錄對應于所述終端設(shè)備EMMC中數(shù)據(jù)的存儲路徑，所述備用文件目錄對應于所述終端設(shè)備內(nèi)存中數(shù)據(jù)的存儲路徑；
[0010]控制模塊，用于當檢測到所述EMMC的溫度為第一溫度值時，控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中，同時中斷所述聯(lián)合文件系統(tǒng)基于所述EMMC文件目錄進行數(shù)據(jù)讀取或存儲操作；其中，所述第一溫度值超過預設(shè)溫度閾值。
[0011]本發(fā)明實施例通過在終端設(shè)備的內(nèi)存中創(chuàng)建虛擬的聯(lián)合文件系統(tǒng)，當檢測到所述EMMC的溫度超過預設(shè)溫度閾值時，通過控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)中將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中，同時中斷所述聯(lián)合文件系統(tǒng)基于所述EMMC文件目錄進行數(shù)據(jù)讀取或存儲操作。也就是說，在溫度超過預設(shè)溫度閾值時，只基于備用文件目錄進行文件讀寫操作，而停用了 EMMC，因此也就避免了由于頻繁對其進行讀寫操作而造成的溫度持續(xù)升高，這樣就可以從軟件層面彌補了普通EMMC的耐高溫性不足的缺陷，避免高溫對普通EMMC的傷害，而無需專門采用復雜的制作工藝來制作耐高溫的EMMC，從而提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例一提供的EMMC高溫保護方法的流程示意圖；
[0013]圖2A為本發(fā)明實施例二提供的EMMC高溫保護方法的第一種應用場景示意圖；
[0014]圖2B為本發(fā)明實施例二提供的EMMC高溫保護方法的第二種應用場景示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明實施例三提供的EMMC高溫保護裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0017]本發(fā)明實施例提供的EMMC高溫保護方法的執(zhí)行主體，可為本發(fā)明實施例提供的EMMC高溫保護裝置，或者集成了 EMMC高溫保護裝置的終端設(shè)備(例如，智能手機、平板電腦等)，或者集成了 EMMC高溫保護裝置的終端設(shè)備的中央處理器，或者集成了 EMMC高溫保護裝置的工業(yè)自動化設(shè)備(例如電氣設(shè)備、航天設(shè)備和核電網(wǎng)設(shè)備等)，該EMMC高溫保護裝置可以采用硬件或軟件的方式實現(xiàn)。
[0018]實施例一
[0019]圖1為本發(fā)明實施例一提供的EMMC高溫保護方法的流程示意圖，如圖1所示，具體包括:
[0020]步驟11、在終端設(shè)備的內(nèi)存中創(chuàng)建虛擬的聯(lián)合文件系統(tǒng)，所述聯(lián)合文件系統(tǒng)中包含備用文件目錄和EMMC文件目錄，所述EMMC文件目錄對應于所述終端設(shè)備EMMC中數(shù)據(jù)的存儲路徑，所述備用文件目錄對應于所述終端設(shè)備內(nèi)存中數(shù)據(jù)的存儲路徑；
[0021]在本實施例中，由于工作時容易產(chǎn)生高溫的終端設(shè)備多為一些工業(yè)自動化設(shè)備(例如電氣設(shè)備、航天設(shè)備和核電網(wǎng)設(shè)備等)，所以本實施例的所述終端設(shè)備優(yōu)選為工業(yè)自動化設(shè)備。在現(xiàn)有技術(shù)中，需要為工業(yè)自動化設(shè)備專門配置制作工藝復雜的耐高溫的EMMC，而本實施例中的所述EMMC并非耐高溫的EMMC，而是普通制作的EMMC，例如，可為消費電子領(lǐng)域的產(chǎn)品即智能手機、平板電腦上使用的EMMC，由于此類EMMC制作不僅工藝簡單，而且成本較低，從而能夠節(jié)約成本并提高生產(chǎn)效率。
[0022]步驟12、當檢測到EMMC的溫度為第一溫度值時，控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中，同時中斷所述聯(lián)合文件系統(tǒng)基于所述EMMC文件目錄進行數(shù)據(jù)讀取或存儲操作；其中，所述第一溫度值超過預設(shè)溫度閾值。
[0023]其中，所述第一溫度值為所述EMMC當前產(chǎn)生的溫度值，所述預設(shè)溫度閾值具體可根據(jù)終端設(shè)備中配置的EMMC正常工作下能夠承受的最高溫度值。也就是說，當檢測到所述EMMC當前產(chǎn)生的溫度值超過能夠承受的最高溫度值時，則為保護所述EMMC不會被高溫燒毀，則控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)中斷基于所述EMMC文件目錄進行數(shù)據(jù)讀取或存儲操作，同時為了保證應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)不被丟失，能夠正常的工作，則控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中。
[0024]本實施例通過在終端設(shè)備的內(nèi)存中創(chuàng)建虛擬的聯(lián)合文件系統(tǒng)，當檢測到所述EMMC的溫度超過預設(shè)溫度閾值時，通過控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中，同時中斷所述聯(lián)合文件系統(tǒng)基于所述EMMC文件目錄進行數(shù)據(jù)讀取或存儲操作。也就是說，在溫度超過預設(shè)溫度閾值時，只基于備用文件目錄進行文件讀寫操作，而停用了 EMMC，因此也就避免了由于頻繁對其進行讀寫操作而造成的溫度持續(xù)升高，這樣就可以從軟件層面彌補了普通EMMC的耐高溫性不足的缺陷，避免高溫對普通EMMC的傷害，而無需專門采用復雜的制作工藝來制作耐高溫的EMMC，從而提高生產(chǎn)效率。
[0025]示例性的，在上述實施例的基礎(chǔ)上，當檢測到EMMC的溫度為第一溫度值時，所述方法還包括:
[0026]控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)根據(jù)所述備用文件目錄從內(nèi)存中讀取所述應用程序運行時所需要的數(shù)據(jù)。
[0027]具體的，當檢測到所述EMMC當前產(chǎn)生的溫度值超過能夠承受的最高溫度值時，此時只能控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)對所述備用文件目錄對應的內(nèi)存進行讀取和存儲操作，直至所述EMMC當前產(chǎn)生的溫度值恢復至最高溫度值以下之后，這個時間段內(nèi)所述應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，及需要的讀取的數(shù)據(jù)都通過所述備用文件目錄對應的內(nèi)存來存儲。
[0028]示例性的，在上述實施例的基礎(chǔ)上，當檢測到所述EMMC的溫度為第二溫度值時，控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)根據(jù)所述備用文件目錄和/或所述EMMC文件目錄中讀取所述應用程序運行時所需要的數(shù)據(jù)；其中，所述第二溫度值低于或等于所述預設(shè)溫度閾值。
[0029]其中，所述第二溫度值為所述EMMC當前產(chǎn)生的溫度值，所述預設(shè)溫度閾值具體可設(shè)置為終端設(shè)備中配置的EMMC正常工作下能夠承受的最高溫度值。也就是說，當檢測到所述EMMC當前產(chǎn)生的溫度值低于或等于能夠承受的最高溫度值時，則說明所述EMMC能夠正常工作，則此時可控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)從所述EMMC文件目錄中讀取所述應用程序運行時所需要的數(shù)據(jù)。
[0030]具體的，在所述EMMC在如下兩個階段會產(chǎn)生第二溫度值:第一階段，當所述終端設(shè)備剛開機時，此時所述EMMC當前的溫度值一般較低，此時可觸發(fā)本實施例的相關(guān)操作；第二階段，當EMMC有第一溫度值降到第二溫度時，也就是由高溫降至正常溫度時，則恢復所述聯(lián)合文件系統(tǒng)對所述EMMC文件目錄的讀取和存儲操作。
[0031]示例性的，在上述實施例的基礎(chǔ)上，當檢測到所述EMMC的溫度為第二溫度值時，所述方法還包括:
[0032]控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)根據(jù)所述備用文件目錄存儲在內(nèi)存中，并控制根據(jù)所述備用文件目錄將所述數(shù)據(jù)實時傳送至所述EMMC文件目錄對應的EMMC中進行備份；
[0033]清空所述備用文件目錄中的數(shù)據(jù)，返回執(zhí)行存儲操作。
[0034]具體的，當檢測到所述EMMC的溫度為第二溫度值時，也就是說，在所述EMMC當前的溫度值低于或者等于能夠承受的最高溫度值時，此時既可以控制所述聯(lián)合文件系統(tǒng)將應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲在所述備用文件目錄存儲在內(nèi)存中，從所述所述備用文件目錄對應的內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)，又可以從所述所述EMMC文件目錄對應的EMMC中讀取數(shù)據(jù)。
[0035]所述EMMC中的數(shù)據(jù)可通過控制所述備用文件目錄將所述應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)同步至所述EMMC文件目錄對應的EMMC中進行備份。同時，為了使所述備用文件目錄對應的內(nèi)存在高溫時有足夠的存儲空間來存儲數(shù)據(jù)，需要控制所述備用文件目錄將所述數(shù)據(jù)實時傳送至所述EMMC文件目錄對應的EMMC中，同時清空所述備用文件目錄中的數(shù)據(jù)。
[0036]另外，在將所述應用程序產(chǎn)生的數(shù)據(jù)同步至所述EMMC文件目錄對應的EMMC中進行備份時，可通過inotify機制來實現(xiàn)。其中，所述inotify是一個Linux內(nèi)核特性，在本實施例中，它可以監(jiān)控聯(lián)合文件系統(tǒng)中的備用文件目錄的變化，在確定所述備用文件目錄有數(shù)據(jù)變化時，則同步相應變化的數(shù)據(jù)到EMMC文件目錄對應的EMMC中。
[0037]示例性的，在上述實施例的基礎(chǔ)上，所述聯(lián)合文件系統(tǒng)為aufs文件系統(tǒng)；
[0038]相應的，所述備用文件目錄為tmpfs文件目錄。