固定區(qū)111之間存在間隙111a，所述密封膠112a還填充于所述間隙Illa內(nèi)。
[0035]具體的，在所述指紋識(shí)別芯片20焊接于所述芯片固定區(qū)111時(shí)，由于所述指紋識(shí)別芯片20和所述芯片固定區(qū)111之間存在錫膏20a，從而待所述錫膏20a固化后，所述指紋識(shí)別芯片20的底面21與所述芯片固定區(qū)111之間被所述錫膏20a隔開(kāi)，從而所述底面21和所述芯片固定區(qū)111之間存在間隙。通過(guò)所述底面21和所述芯片固定區(qū)111之間存在所述間隙111a，從而增加所述指紋識(shí)別芯片20的散熱性能。同時(shí)，向所述夾角內(nèi)填充所述密封膠112a時(shí)，將所述密封膠112a填充于所述間隙Illa內(nèi)，從而利用所述密封膠112a阻止液體進(jìn)入所述間隙Illa內(nèi)，從而防止所述錫膏20a被腐蝕，從而增加所述指紋識(shí)別芯片20和所述電路板10的電連接性能和穩(wěn)固性能，使得所述指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)100的使用壽命提尚。
[0036]進(jìn)一步地，所述金屬環(huán)30包括貼合于所述金屬環(huán)固定區(qū)113的底面31，以及套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片20的內(nèi)側(cè)面32，所述底面31和所述內(nèi)側(cè)面32之間的夾角處設(shè)置凹槽33，所述凹槽33內(nèi)收容所述密封膠112a。
[0037]具體的，所述凹槽33為倒斜角，由于所述內(nèi)側(cè)面32距離所述側(cè)面22小于所述封膠區(qū)112的寬度，因此在所述內(nèi)側(cè)面32和所述底面31之間的夾角處設(shè)置所述凹槽33，使得所述金屬環(huán)30和所述指紋識(shí)別芯片20之間有足夠空間容納所述密封膠112a，從而保證所述指紋識(shí)別芯片20和所述電路板10的密封性能。在其他實(shí)施方式中，所述凹槽33還可以是矩形凹槽。
[0038]進(jìn)一步地，所述金屬環(huán)固定區(qū)113包括導(dǎo)電膠區(qū)113a和連接于所述導(dǎo)電膠區(qū)113a的絕緣膠區(qū)113b，所述導(dǎo)電膠區(qū)113a和所述金屬環(huán)30之間粘接導(dǎo)電粘膠30a，所述絕緣膠區(qū)113b和所述金屬環(huán)30之間粘接絕緣粘膠30b。
[0039]具體的，所述金屬環(huán)固定區(qū)113包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的所述導(dǎo)電膠區(qū)113a和兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的絕緣膠區(qū)113b。兩個(gè)所述導(dǎo)電郊區(qū)113a和兩個(gè)所述絕緣膠區(qū)113b相互交錯(cuò)設(shè)置，并圍合所述封膠區(qū)112的四周。利用所述導(dǎo)電粘膠30a粘接于所述金屬環(huán)30和所述電路板10之間從而保證所述金屬環(huán)30和所述電路板10之間的電連接性能，同時(shí)利用所述絕緣粘膠30b粘接于所述金屬環(huán)30和所述電路板10之間，從而保證所述金屬環(huán)30和所述電路板10的穩(wěn)固性能，從而提高所述指紋識(shí)別模組100的使用性能。
[0040]請(qǐng)一并參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明還提供一種指紋識(shí)別模組安裝方法，所述指紋識(shí)別模組安裝方法包括:
[0041]SOl:提供一電路板10，所述電路板10具有芯片固定區(qū)111和圍繞于所述芯片固定區(qū)111周?chē)姆饽z區(qū)112，以及圍繞于所述封膠區(qū)112周?chē)慕饘侪h(huán)固定區(qū)113。本實(shí)施方式中，將所述金屬環(huán)固定區(qū)113劃分出導(dǎo)電膠區(qū)113a和連接于所述導(dǎo)電膠區(qū)113a的絕緣膠區(qū)113b。
[0042]S02:在所述芯片固定區(qū)111上印刷錫膏20a。
[0043]本實(shí)施方式中，將所述錫膏20a印刷于所述芯片固定區(qū)111上，所述錫膏20a呈熔融狀態(tài)。
[0044]S03:提供一指紋識(shí)別芯片20，將所述指紋識(shí)別芯片20經(jīng)表面貼裝工藝焊接于所述芯片固定區(qū)111，所述指紋識(shí)別芯片20的周側(cè)和所述封膠區(qū)112形成夾角。本實(shí)施方式中，將所述電路板10上的錫膏20a加熱，使得錫膏20a呈液態(tài)，從而將所述指紋識(shí)別芯片20貼裝于所述芯片固定區(qū)111上，待所述錫膏20a固化后，實(shí)現(xiàn)所述指紋識(shí)別芯片20焊接于所述芯片固定區(qū)111上。同時(shí)，為了保證所述指紋識(shí)別芯片20的散熱性，在所述指紋識(shí)別芯片20的周緣和所述電路板10之間預(yù)留間隙111a，利用所述間隙Illa增加所述指紋識(shí)別芯片20的散熱面積。
[0045]S04:在所述夾角內(nèi)填充密封膠112a。本實(shí)施方式中，可以是利用噴膠設(shè)備向所述夾角內(nèi)噴涂所述密封膠112a，同時(shí)向所述間隙Illa內(nèi)噴涂所述密封膠112a，從而增加對(duì)所述指紋識(shí)別芯片20的防護(hù)性能。
[0046]S05:在所述金屬環(huán)固定區(qū)113設(shè)置粘膠，將所述金屬環(huán)30套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片20周側(cè)，并粘接于所述金屬環(huán)固定區(qū)113上。本實(shí)施方式中，由于所述金屬環(huán)固定區(qū)113包括導(dǎo)電膠區(qū)113a和絕緣膠區(qū)113b，因此將所述金屬環(huán)30粘接于所述金屬環(huán)固定區(qū)113上時(shí)，在所述導(dǎo)電膠區(qū)113a設(shè)置導(dǎo)電粘膠30a，在所述絕緣膠區(qū)113b設(shè)置絕緣粘膠30b，從而利用所述導(dǎo)電粘膠30a和所述絕緣粘膠30b同時(shí)粘接所述金屬環(huán)30，從而保證了所述金屬環(huán)30和所述電路板10的電連接性能和穩(wěn)固連接性能。
[0047]本發(fā)明的指紋識(shí)別模組安裝方法和指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角，所述夾角內(nèi)填充密封膠，從而使得所述密封膠可以阻止液體進(jìn)入所述指紋指紋識(shí)別芯片和所述電路板之間的縫隙，從而提高所述指紋識(shí)別芯片和所述電路板的連接牢靠性，從而提高指紋識(shí)別模組的使用性能。
[0048]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別模組安裝方法，其特征在于，所述指紋識(shí)別模組安裝方法包括: 提供一電路板，所述電路板具有芯片固定區(qū)和圍繞所述芯片固定區(qū)的封膠區(qū)，以及圍繞所述封膠區(qū)設(shè)置的金屬環(huán)固定區(qū)； 提供一指紋識(shí)別芯片，將所述指紋識(shí)別芯片經(jīng)表面貼裝工藝焊接于所述芯片固定區(qū)，所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角區(qū)域； 在所述夾角區(qū)域內(nèi)填充密封膠； 在所述金屬環(huán)固定區(qū)設(shè)置粘膠，將所述金屬環(huán)套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片周側(cè)，并粘接于所述金屬環(huán)固定區(qū)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組安裝方法，其特征在于，在提供一電路板的步驟之后，以及在提供一指紋識(shí)別芯片的步驟之前，在所述芯片固定區(qū)上印刷錫膏。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組安裝方法，其特征在于，提供一指紋識(shí)別芯片的步驟中，所述指紋識(shí)別芯片的周緣與所述芯片固定區(qū)之間存在間隙。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識(shí)別模組安裝方法，其特征在于，在所述夾角內(nèi)填充密封膠的步驟中，所述密封膠還填充于所述間隙內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組安裝方法，其特征在于，提供一電路板的步驟中，將所述金屬環(huán)固定區(qū)劃分出導(dǎo)電膠區(qū)和絕緣膠區(qū)； 在所述金屬環(huán)固定區(qū)設(shè)置粘膠的步驟中，在所述導(dǎo)電膠區(qū)設(shè)置導(dǎo)電粘膠，在所述絕緣膠區(qū)設(shè)置絕緣粘膠。6.一種指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)包括電路板、指紋識(shí)別芯片和金屬環(huán)，所述電路板包括安裝面，所述安裝面包括芯片固定區(qū)、圍繞于所述芯片固定區(qū)周側(cè)的封膠區(qū)和圍繞于所述封膠區(qū)設(shè)置的金屬環(huán)固定區(qū)，所述指紋識(shí)別芯片固定于所述芯片固定區(qū)上，所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角區(qū)域，所述夾角區(qū)域內(nèi)填充密封膠，所述金屬環(huán)套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片周側(cè)，并固定于所述金屬環(huán)固定區(qū)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識(shí)別芯片和所述芯片固定區(qū)之間焊接有錫膏。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識(shí)別芯片的周緣與所述芯片固定區(qū)之間存在間隙，所述密封膠還填充于所述間隙內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)包括貼合于所述金屬環(huán)固定區(qū)的底面，以及套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片的內(nèi)側(cè)面，所述底面和所述內(nèi)側(cè)面之間的夾角處設(shè)置凹槽，所述凹槽內(nèi)收容所述密封膠。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)固定區(qū)包括導(dǎo)電膠區(qū)和連接于所述導(dǎo)電膠區(qū)的絕緣膠區(qū)，所述導(dǎo)電膠區(qū)和所述金屬環(huán)之間粘接導(dǎo)電粘膠，所述絕緣膠區(qū)和所述金屬環(huán)之間粘接絕緣粘膠。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種指紋識(shí)別模組安裝方法和指紋識(shí)別模組安裝結(jié)構(gòu)，所述指紋識(shí)別模組安裝方法包括：提供一電路板，所述電路板具有芯片固定區(qū)和圍繞于所述芯片固定區(qū)周?chē)姆饽z區(qū)，以及位于所述封膠區(qū)周側(cè)的金屬環(huán)固定區(qū)；提供一指紋識(shí)別芯片，將所述指紋識(shí)別芯片經(jīng)表面貼裝工藝焊接于所述芯片固定區(qū)，所述指紋識(shí)別芯片的周側(cè)和所述封膠區(qū)形成夾角；在所述夾角內(nèi)填充密封膠；在所述金屬環(huán)固定區(qū)設(shè)置粘膠，將所述金屬環(huán)套設(shè)于所述指紋識(shí)別芯片周側(cè)，并粘接于所述金屬環(huán)固定區(qū)上。所述密封膠可以阻止液體進(jìn)入所述指紋識(shí)別芯片和所述電路板之間的縫隙，從而提高所述指紋識(shí)別芯片和所述電路板的連接牢靠性，從而提高指紋識(shí)別模組的使用性能。
【IPC分類(lèi)】G06K9/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105224926
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510649141
【發(fā)明人】王燦朗
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日