一種版圖設計方法和版圖設計系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路(IC)設計及制造技術領域，具體而言涉及一種版圖設計方法和版圖設計系統。
【背景技術】
[0002]隨著半導體技術發展到40nm及以下工藝節點，需要在設計的版圖中插入冗余通孔(redundant via ；RV)。冗余通孔的插入通常是指以矩形通孔(或稱條狀通孔)或者雙正方形通孔代替單正方形通孔。通過冗余通孔插入，可以降低通孔(via)的斷路風險并可以幫助降低連接電阻，從而提高產品的良率。因此，冗余通孔插入已經成為可制造設計(DFM)的一個重要內容。
[0003]然而，目前的冗余通孔(RV)插入方法是將冗余通孔填充(RV filling)、設計規則檢查(DRC)與版圖操作(layout operat1n)混合在一起進行的,上述三個功能通過一個模塊來實現。在版圖設計過程中，采用上述方法進行冗余通孔的插入往往存在如下問題:每條DRC編碼均需要被修改來更新變化的和導出的層名稱，以在一個腳本里調用冗余通孔填充結果。這會造成非常高的工作負載，尤其當設計規則越來越復雜以及經常進行版本升級的情況下。例如，圖1示意了 DRC編碼在修改前后的變化的對比情況，其中上圖為一種原始DRC編碼，下圖為對上圖的原始DRC編碼的層名稱進行修改后得到的DRC編碼，由此可見，對DRC編碼的修改會造成非常高的工作負載。而且，修改后的DRC編碼往往不易被質量保證流程檢測出真實存在的錯誤，導致建立和維持冗余通孔的運行設置(runset)文件非常困難。
[0004]此外，采用上述方法進行冗余通孔的插入還存在如下問題:冗余通孔填充(RVfilling)與設計規則檢查(DRC)必須使用同一 EDA廠商的相同軟件。用戶不能混合使用不同的軟件來實施冗余通孔填充，例如:使用一個EDA工具軟件進行冗余通孔的填充而使用另一個EDA工具軟件進行設計規則檢查通常是不可行的。這也就導致了在版圖設計過程中如果使用這一冗余通孔填充方法，將需要在獲得軟件許可上花費很多。
[0005]因此，為了解決現有技術中的上述技術問題，有必要提出一種新的版圖設計方法和版圖設計系統。
【發明內容】
[0006]針對現有技術的不足，本發明提供一種版圖設計方法和版圖設計系統，可以降低工作負載、提高版圖設計的效率，并可以降低成本。
[0007]本發明實施例一提供一種版圖設計方法，所述方法包括:
[0008]步驟SlOl:提供原始版圖文件，對所述原始版圖文件進行冗余通孔填充以形成第二版圖文件；
[0009]步驟S102:將所述第二版圖文件與所述原始版圖文件合并以形成第三版圖文件；
[0010]步驟S103:對所述第三版圖文件進行DRC驗證，其中所述DRC驗證直接調用TOK中的DRC編碼并根據驗證結果輸出包含DRC錯誤的第四版圖文件；
[0011]步驟S104:將所述第四版圖文件中的DRC錯誤從所述第二版圖文件中通過版圖操作去除以形成第五版圖文件，并將所述第五版圖文件與所述原始版圖文件合并以形成第六版圖文件。
[0012]可選地，在所述步驟S104之后還包括步驟S105:
[0013]對DRC驗證的次數與預設的DRC驗證次數是否相等進行判斷，并分別情況進行如下處理:如果次數相等，則將所述第六版圖文件作為最終的版圖文件輸出；如果次數不相等，則重復執行所述步驟S103至所述步驟S105。
[0014]可選地，在所述步驟SlOl中，所述冗余通孔填充為:采用矩形通孔或者雙正方形通孔代替所述原始版圖文件中的正方形的單通孔。
[0015]可選地，所述原始版圖文件、所述第二版圖文件、所述第三版圖文件、所述第四版圖文件、所述第五版圖文件和所述第六版圖文件為GDS格式或OASIS格式。
[0016]可選地，在所述步驟S104中，將所述第四版圖文件中的DRC錯誤從所述第二版圖文件中通過版圖操作去除的方法包括:將所述第二版圖文件與包含DRC錯誤的所述第四版圖文件進行邏輯“非”(也就是“不接觸”)運算。
[0017]本發明實施例二提供一種版圖設計系統，所述系統包括:
[0018]冗余通孔填充模塊，用于對原始版圖文件進行冗余通孔填充以形成第二版圖文件；
[0019]版圖合并模塊，用于將所述第二版圖文件與所述原始版圖文件合并以形成第三版圖文件；
[0020]DRC驗證模塊，用于對所述第三版圖文件進行DRC驗證，其中所述DRC驗證直接調用TOK中的DRC編碼并根據驗證的結果輸出包含DRC錯誤的第四版圖文件；
[0021]版圖操作模塊，用于將所述第四版圖文件中的DRC錯誤從所述第二版圖文件中通過版圖操作去除以形成第五版圖文件，并將所述第五版圖文件與所述原始版圖文件合并以形成第六版圖文件。
[0022]可選地，所述系統還包括:
[0023]DRC驗證判斷模塊，用于對DRC驗證的次數與預設的DRC驗證次數是否相等進行判斷，并分別情況進行如下處理:如果次數相等，則將所述第六版圖文件作為最終的版圖文件輸出；如果次數不相等，則重復執行DRC驗證、版圖操作以及對DRC驗證的次數與預設的DRC驗證次數是否相等進行判斷的步驟。
[0024]可選地，所述冗余通孔填充為:采用矩形通孔或者雙正方形通孔代替所述原始版圖文件中的正方形的單通孔。
[0025]可選地，所述原始版圖文件、所述第二版圖文件、所述第三版圖文件、所述第四版圖文件、所述第五版圖文件和所述第六版圖文件為GDS格式或OASIS格式)。。
[0026]可選地，在所述版圖操作模塊中，將所述第四版圖文件中的DRC錯誤從所述第二版圖文件中通過版圖操作去除的方法包括:將所述第二版圖文件與包含DRC錯誤的所述第四版圖文件進行邏輯“非”(也就是“不接觸”)運算。
[0027]冗余通孔本發明的版圖設計方法，包括冗余通孔填充、版圖合并、調用TOK中的DRC編碼進行DRC驗證、去除DRC驗證錯誤等步驟，可以降低建立冗余通孔填充方案的工作負載、提高版圖設計的效率，提高產品良率，從而從多方面降低成本。
[0028]本發明的版圖設計系統，包括冗余通孔填充模塊、版圖合并模塊、DRC驗證模塊以及版圖操作模塊等獨立的模塊。模塊化的冗余通孔填充方案通過“直接調用I3DK中的DRC編碼進行DRC驗證”而不需要“為了和冗余通孔填充整合成一個文件而大量修改TOK DRC編碼”，從而降低工作量。模塊化的冗余通孔填充方案還可以使各個模塊部分自由組合，例如A廠商軟件去做冗余通孔填充，B廠商軟件去做DRC驗證，從而使客戶可以根據自身軟件許可進行自由搭配，降低客戶使用成本。
【附圖說明】
[0029]本發明的下列附圖在此作為本發明的一部分用于理解本發明。附圖中示出了本發明的實施例及其描述，用來解釋本發明的原理。
[0030]附圖中:
[0031]圖1為現有的版圖設計方法中進行冗余通孔插入時DRC編碼在修改前后的變化的對比圖；
[0032]圖2為本發明實施例一的版圖設計方法的一種流程圖；
[0033]圖2’為本發明實施例的版圖設計方法的另一種流程圖；
[0034]圖3為本發明實施例二的版圖設計方法一種原理框圖。
【具體實施方式】
[0035]在下文的描述中，給出了大量具體的細節以便提供對本發明更為徹底的理解。
[0036]然而，對于本領域技術人員而言顯而易見的是，本發明可以無需一個或多個這些細節而得以實施。在其他的例子中，為了避免與本發明發生混淆，對于本領域公知的一些技術特征未進行描述。
[0037]應當理解的是，本發明能夠以不同形式實施，而不應當解釋為局限于這里提出的實施例。相反地，提供這些實施例將使公開徹底和完全，并且將本發明的范圍完全地傳遞給本領域技術人員。在附圖中，為了清楚，層和區的尺寸以及相對尺寸可能被夸大。自始至終相同附圖標記表示相同的元件。
[0038]在此使用的術語的目的僅在于描述具體實施例并且不作為本發明的限制。在此使用時，單數形式的“一”、“一個”和“所述/該”也意圖包括復數形式，除非上下文清楚指出另外的方式。還應明白術語“組成”和/或“包括”，當在該說明書中使用時，確定所述特征、整數、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或更多其它的特征、整數、步驟、操作、元件、部件和/或組的存在或添加。在此使用時，術語“和/或”包括相關所列項目的任何及所有組合。
[0039]為了徹底理解本發明，將在下列的描述中提出詳細的步驟以及詳細的結構，以便闡釋本發明提出的技術方案。本發明的較佳實施例詳細描述如下，然而除了這些詳細描述外，本發明還可以具有其他實施方式。
[0040]實施例一
[0041]本發明實施例提供一種版圖設計方法，可以解決