Ic卡用的基材以及嵌入式ic卡的制作方法
【專利說明】IC卡用的基材以及嵌入式IC卡
[0001]本申請以2014年5月27日在先申請的日本專利申請2014-109473為基礎，并基于該申請而享有優先權，本申請通過參照該申請而包含該申請的全部內容。
技術領域
[0002]本發明的實施方式涉及IC卡用的基材以及嵌入式IC卡。
【背景技術】
[0003]通常，被用作可攜帶式電子裝置的IC卡具備由塑料等形成的卡片狀的本體和埋入于該本體中的IC模塊。IC模塊具有IC芯片和接觸圖案。IC芯片具有在無電源狀態下也能夠保持數據的非易失性存儲器和用于執行各種運算的CPU。接觸圖案是用于使處理IC卡的終端裝置的卡讀寫器所具有的接觸端子與IC芯片電連接的接口。
[0004]另外，作為IC卡，例如包括插入手機等終端裝置來使用的Subscriber IdentityModule (S頂，用戶身份識別模塊)卡、或User Identity Module (ΙΠΜ，用戶識別模塊)卡等。例如，在 ETSI TS 102 221 標準中，規定了 Plug-1n Universal Integrated CircuitCard(UICC，通用集成電路卡)、Min1-UICC(小型通用集成電路卡)、以及Fourth FormFactor (4FF，第四形式要素)等形狀。可插入終端裝置的IC卡的形狀根據終端裝置的規格來決定。例如，為了將形狀與終端裝置的規格不同的IC卡插入終端裝置，存在用于將IC卡轉換為更大的其他形狀的IC卡的轉換器(IC卡用的基材)。
[0005]如上所述的IC卡用的基材具有為了安裝IC卡而設置的凹陷處。但是，當在未將IC卡安裝到IC卡用的基材上的狀態下將IC卡用的基材插入終端裝置時，會出現終端裝置的卡讀寫器所具有的接觸端子卡在IC卡用的基材的凹陷處并無法從終端裝置中取出IC卡用的基材的情況。
【發明內容】
[0006]因此，本發明提供便利性更高的IC卡用的基材以及嵌入式IC卡。
[0007]—實施方式所涉及的IC卡用的基材具備:矩形的本體；凹陷部，設置在本體上，用于安裝具備IC芯片和接觸圖案的IC卡；以及溝部，設置在本體上，并連通凹陷部與所述本體的一邊。
[0008]根據上述結構的實施例，將獲得便利性更高的IC卡用的基材。
【附圖說明】
[0009]圖1是用于對一實施方式所涉及的嵌入式IC卡的示例進行說明的圖。
[0010]圖2是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的示例進行說明的圖。
[0011]圖3是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的示例進行說明的圖。
[0012]圖4是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的示例進行說明的圖。
[0013]圖5是用于對一實施方式所涉及的嵌入式IC卡的其他示例進行說明的圖。
[0014]圖6是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例進行說明的圖。
[0015]圖7是用于對一實施方式所涉及的嵌入式IC卡的其他示例進行說明的圖。
[0016]圖8是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例進行說明的圖。
[0017]圖9是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例進行說明的圖。
[0018]圖10是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例進行說明的圖。
[0019]圖11是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例進行說明的圖。
[0020]圖12是用于對一實施方式所涉及的IC卡用的基材的其他示例進行說明的圖。
【具體實施方式】
[0021]—實施方式所涉及的IC卡用的基材具備:矩形的本體；凹陷部，設置在本體上，用于安裝具備IC芯片和接觸圖案的IC卡；以及溝部，設置在本體上，并連通凹陷部與本體的一邊。
[0022]下面，參照附圖，對一實施方式所涉及的IC卡用的基材以及嵌入式IC卡進行詳細說明。
[0023]圖1示出了一實施方式所涉及的嵌入式IC卡I的示例。另外，圖2至圖4示出了IC卡用的基材2的示例。此外，圖2是示出IC卡用的基材2的結構示例的立體圖。圖3是示出IC卡用的基材2的示例的俯視圖。圖4是剖視圖，示出了將IC卡用的基材2沿圖3中示出的A-A線剖開時的示例。
[0024]如圖1所示，嵌入式IC卡I包括IC卡用的基材2和IC卡5，在IC卡用的基材2上嵌入IC卡5而制成該嵌入式IC卡I。
[0025]IC卡用的基材2例如是由塑料等材料形成的矩形的基材。如圖2以及圖3所示，IC卡用的基材2具備:矩形板狀的本體11 ;缺角部3，用于使用戶辨認卡的插入方向等；凹陷部4，用于嵌入將被轉換為不同形狀的IC卡5 ;以及將在后文中進行說明的溝部8A、8B、8C0 S卩，在本體11上形成有缺角部3、凹陷部4和溝部8A、8B、8C。此外，這樣的IC卡用的基材2例如是通過塑料材料的噴射成型等加工方法而形成的。如圖1所示，缺角部3是以如下方式形成的，即、使矩形的IC卡用的基材2的一個角比其他的角形成更深的缺欠。在凹陷部4中嵌入IC卡5。凹陷部4以能夠固定住嵌入的IC卡5而不使IC卡5脫落的形狀和尺寸形成在本體11上。此外，凹陷部4也可以是如下的形狀和尺寸，即并不固定住IC卡5而以IC卡5可在規定的允許范圍內移動的方式載置IC卡5。
[0026]IC卡5是將包含IC芯片(LS1:大規模集成電路)和接觸圖案6的IC模塊嵌入到例如由塑料等材料形成的矩形基材中而制成的。IC芯片具備CPU、ROM、RAM、非易失性存儲器、電源部、協處理器(co-processor)以及通信部等。
[0027]CPU是用于執行各種運算的運算元件。CPU根據存儲在ROM或非易失性存儲器中的控制程序以及控制數據來執行各種處理。ROM是非易失性存儲器，用于預先存儲控制用的程序以及控制數據等。RAM是作為工作存儲器而發揮其功能的易失性存儲器。RAM用于臨時性存儲CPU正在處理的數據等。非易失性存儲器例如具備EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)等可寫入以及改寫數據的存儲器。非易失性存儲器用于存儲例如控制用的程序、控制數據、應用程序、個人信息、密鑰等安全信息、以及應用程序中所使用的數據等。
[0028]接觸圖案6是由具有導電性的金屬等形成的接觸端子，該接觸圖案6構成IC卡5正面的一部分。即，接觸圖案6形成為可與終端裝置接觸。接觸圖案6是通過將由金屬形成的面劃分成多個單元(cell)而形成的。各單元作為IC卡5的端子而發揮其功能。SP，IC卡5內的IC芯片的端子借助接觸圖案6與終端裝置的卡讀寫器電連接。
[0029]終端裝置的卡讀寫器能夠與嵌入式IC卡I進行通信。卡讀寫器通過接觸式通信與嵌入式IC卡I進行數據的發送和接收。也就是說，卡讀寫器能夠與IC卡5進行通信。
[0030]例如，卡讀寫器具備用于安裝嵌入式IC卡I的插槽，以及用于與嵌入式IC卡I所具備的接觸圖案6連接的多個接觸端子。
[0031]卡讀寫器的多個接觸端子被設置成，在向插槽內安裝嵌入式IC卡I時，使所述卡讀寫器的多個接觸端子與嵌入式IC卡I的接觸圖案6相接觸。由此，終端裝置與嵌入式IC卡I電連接。卡讀寫器對安裝于插槽內的嵌入式IC卡I提供電力、提供時鐘、輸入復位信號、以及發送和接收數據交換等。
[0032]此外，嵌入式IC卡I或IC卡用的基材2的形狀、以及接觸圖案6的位置由上述那樣的ETSI TS 102 221 標準規定。在ETSI TS 102 221 標準中，對Plug-1n UICC^Min1-UICC或者4FF等規格分別規定了用于設置接觸圖案6的接觸區域7A、7B、7C、7D、7E以及7F的位置。在無需區分接觸區域7A、7B、7C、7D、7E以及7F的情況下，將這些區域稱為接觸區域7。例如，接觸區域7的位置是通過距離嵌入式IC卡I的基準點R的長度來規定的。嵌入式IC卡I的接觸圖案6被設置成至少覆蓋接觸區域7。
[0033]另外，卡讀寫器的多個接觸端子被設置成，當嵌入式IC卡I已被插入卡讀寫器的插槽中時，使所述卡讀寫器的多個接觸端子位于接觸區域7內。另外，嵌入式IC卡I的接觸圖案6被設置成，當嵌入式IC卡I的基準點已被插入卡讀寫器的插槽中時，使嵌入式IC卡I的接觸圖案6位于接觸區域7內。
[0034]另外，在IC卡用的基材2的如下范圍內設置有溝部8，即當嵌入式IC卡I被插入卡讀寫器的插槽時，預想會與卡讀寫器的多個接觸端子相接觸的范圍。
[0035]基準點R是嵌入式IC卡I的未設置缺角部3的兩個邊的交點。S卩，基準點R是IC卡用的基材2的未設置缺角部3的短邊9的延長線與長邊10的延長線的交點。
[0036]例如，圖1所示的IC卡用的基材2是用于將遵循4FF標準的IC卡5轉換為遵循Plug-1n UICC標準的形狀的轉換器。在這種情況下，遵循4FF標準的IC卡5具有形成了 6個單元的接觸圖案。在用于從4FF轉換為Plug-1n UICC的IC卡用的基材2上，形成有遵循4FF標準的形狀的凹陷部4，當IC卡5被嵌入IC卡用的基材2中時，該凹陷部4使接觸圖案6位于遵循Plug-1n UICC標準的位置。
[0037]在Plug-1n UICC 中，規定了接觸區域 7A、7B、7C、7D、7E 以及 7F 等。在 Plug-1nUICC中，規定圖1中的xl的長度為2.75mm、x2的長度為4.45mm、x3的長度為5.29mm、x4的長度為6.99mm、x5的長度為7.83mm、x6的長度為9.53mm、yl的長度為4.00mm、y2的長度為6.00mm、y3的長度為11.62mm、y4的長度為13.62mm。
[0038]S卩，接觸區域7A設置在沿短邊9