溫度偵測電路及計算機主板電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于計算機技術領域，尤其涉及一種溫度偵測電路及計算機主板電路。
【背景技術】
[0002]計算機是20世紀最先進的科學技術發明之一，對人類的生產活動和社會活動產生了極其重要的影響，并以強大的生命力飛速發展。它的應用領域從最初的軍事科研應用擴展到社會的各個領域，已形成了規模巨大的計算機產業，帶動了全球范圍的技術進步，由此引發了深刻的社會變革，計算機已遍及一般學校、企事業單位，進入尋常百姓家，成為信息社會中必不可少的工具。其核心供電電壓是CPU穩定工作的基石，其性能的好壞，直接影響到其他設備工作的穩定性，進而會影響整機的穩定性。
[0003]AMD FM2+平臺目前電源規范協議為SVI2.0，同時也是AMD平臺最新的電源方案，電源方案為兩相獨立供電，分別為CPU核心供電和CPU集成顯卡供電，電源方案包括過電壓保護技術、過電流保護技術、欠電壓保護技術等相關保護技術。
[0004]而現有電源方案線路復雜，零件個數多，占用PCB空間大，BOM成本較高，工程師在debug時花費大量的時間，同時也不方便工廠生產。另外，AMD TOOL SPEC標準是AMD FM2+平臺目前電源最新的規范協議，由于現有方案測試項目和測試標準較多，因此這個電源方案成本比較高。
【發明內容】
[0005]因此，為解決現有技術存在的技術缺陷和不足，本發明提出一種溫度偵測電路及計算機主板電路。
[0006]具體地，本發明實施例提出的一種溫度偵測電路11，適用于對計算機主板的溫度保護，包括:
[0007]第一熱敏電阻RP1，電連接系統電壓端3P3V_SYS并設置于所述計算機主板的端板的MOSFET器件處；
[0008]第一固定電阻RP2，電連接于所述第一熱敏電阻RPl和接地端GND之間；
[0009]電壓比較器UP1，其第一輸入端口 Inl-電連接至所述第一熱敏電阻RPl和所述第一固定電阻RP2串接的節點處；其第二輸入端口 Inl+電連接參考電壓端2P5V_REF，且其第一輸出端口 Output A電連接CPU芯片20，用于將所述第一輸入端口 Inl-與所述第二輸入端口 Inl+輸入的電壓值進行比較并將比較結果輸出至所述CPU芯片20以供所述CPU芯片20控制其輸出的電壓及電流。
[0010]在一個實施例中，所述電壓比較器UPl為雙電壓比較器；
[0011]相應地，所述溫度偵測電路11還包括第二熱敏電阻RP3和第二固定電阻RP4，所述第二熱敏電阻RP3和所述第二固定電阻RP4依次串接于所述系統電壓端3P3V_SYS與所述接地端GND之間，且所述第二熱敏電阻RP3設置于所述計算機主板的端板的MOSFET器件處；
[0012]所述電壓比較器UPl還包括第三輸入端口 In2-、第四輸入端口 In2+及所述第二輸出端口 Output B，所述第三輸入端口 In2-電連接至所述第二熱敏電阻RP2和所述第二固定電阻RP4串接的節點處；所述第四輸入端口 In2+電連接所述參考電壓端2P5V_REF，所述第二輸出端口 Output B電連接所述CPU芯片20。
[0013]在一個實施例中，所述溫度偵測電路11還包括電源端口 VCC和接地端口 GND ;所述電源端口 VCC電連接IC電壓端12V_VRM。
[0014]在一個實施例中，所述溫度偵測電路11還包括第一電容CP6和第二電容CP8，所述第一電容CP6電連接于所述電壓比較器UPl的所述第一輸入端口 Inl-與接地端GND之間，所述第二電容CP8電連接于所述電壓比較器UPl的所述第二輸入端口 Inl+與接地端GND之間。
[0015]在一個實施例中，所述溫度偵測電路11還包括第三電容CP5，所述第三電容CP5電連接于所述電壓比較器UPl的所述第二輸入端口 In2-與接地端GND之間。
[0016]在一個實施例中，所述溫度偵測電路11還包括第四電容CP4，所述第四電容CP4電連接于所述電壓比較器UPl的所述電源端口 VCC與接地端GND之間。
[0017]此外，本發明又一實施例提出的一種計算機主板電路10，包括設置于IC芯片20外圍的電流設置電路12、頻率設置電路13、超壓/超頻電路14、電流平衡電路15和1adline參數設置電路16，其中，所述計算機主板電路10還包括電連接于所述IC芯片20的上述實施例所述的溫度偵測電路11。
[0018]在一個實施例中，所述電流平衡電路15包括VCORE相RC設置的電流平衡電路151和NB相RC設置的電流平衡電路152 ;所述1adline參數設置電路16包括VCORE相補償/反饋的1adline參數設置電路161和NB相補償/反饋的1adline參數設置電路162。
[0019]本發明實施例利用熱敏電阻特性，通過偵測MOSFET的溫度來調節CPU輸出電壓及電流來實現降低CPU的功耗，保護主板不會因溫度過高燒毀，減少了板端零件，從而實現了降低BOM成本，減小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMD TOOL SPEC標準，同時滿足新平臺的電源設計要求，符合設計初衷。
[0020]通過以下參考附圖的詳細說明，本發明的其它方面和特征變得明顯。但是應當知道，該附圖僅僅為解釋的目的設計，而不是作為本發明的范圍的限定，這是因為其應當參考附加的權利要求。還應當知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結構和流程。
【附圖說明】
[0021]下面將結合附圖，對本發明的【具體實施方式】進行詳細的說明。
[0022]圖1為本發明實施例的一種計算機主板電路的電路示意圖；
[0023]圖2為圖1所示的計算機主板電路的一種局部電路示意圖；
[0024]圖3為圖1所示的計算機主板電路中的一種超壓/超頻電路的電路示意圖；以及
[0025]圖4為本發明實施例的一種溫度偵測電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0026]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0027]實施例一
[0028]請一并參見圖1、圖2、圖3及圖4，圖1為本發明實施例的一種計算機主板電路10的電路不意圖，圖2為圖1所不的計算機主板電路10的一種局部電路不意圖，圖3為圖1所示的計算機主板電路10中的一種超壓/超頻電路的電路示意圖，圖4為本發明實施例的一種溫度偵測電路的電路圖，其中，圖2、圖3和圖4組成圖1所示的電路圖的一種具體實現方式。具體地，該計算機主板電路10包括設置于IC芯片20外圍的電流設置電路12、頻率設置電路13、超壓/超頻電路14、電流平衡電路15和1adline參數設置電路16，其中，還包括一電連接于所述IC芯片20的溫度偵測電路11。
[0029]其中，所述電流平衡電路15包括VCORE相RC設置的電流平衡電路151和NB相RC設置的電流平衡電路152 ;所述1adline參數設置電路16包括VCORE相補償/反饋的1adline參數設置電路161和NB相補償/反饋的1adline參數設置電路162。
[0030]本實施例的電源方案包括了多種功能:
[0031](I)設置于IC芯片20內部的過電壓保護功能、欠電壓保護功能；
[0032](2)設置于IC芯片20外圍的過電流保護功能、超頻/超壓功能、IC工作頻率功能、IC補償/1adline功能以及電流平衡功能；
[0033](3)設置于IC芯片20外圍的溫度保護功能。
[0034]本實施例，通過設置上述IC芯片20的多種外圍電路，尤其是設置有溫度偵測電路11，能夠偵測板端零件溫度，保護主板不會因溫度過高燒毀，減少了板端零件，從而實現了降低BOM成本，減小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMD TOOL SPEC標準，同時滿足新平臺的電源設計要求，符合設計初衷。
[0035]實施例二
[0036]請詳細參見圖4，本實施例將對上述實施例提到的溫度