散熱控制方法和裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及終端技術領域，特別是涉及一種散熱控制方法和裝置。
【背景技術】
[0002]隨著芯片技術的發展，用于智能移動終端(例如手機、平板電腦)的處理器的計算能力越來越強大。處理器在極小的物理封裝中包含了越來越多的運算單元，這使得處理器的發熱問題越來越受到關注。現有的用于智能移動終端的處理器的中央處理單元包括多個核心，在核心溫度較高時的典型做法是將核心的運行頻率降低，當核心的運行頻率的降幅較大時，會影響處理器的效能。
【發明內容】
[0003]基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種散熱控制方法和裝置，其有效降低電子設備的溫度，并能夠保持電子設備的高效運轉。
[0004]—種散熱控制方法，應用于電子設備，所述電子設備具有多處理器結構，該方法包括:
[0005]檢測步驟:檢測多個處理器的溫度和負載率；
[0006]搬移步驟:當檢測到負載率持續超過預設閾值預定時間的第一處理器時，則將所述第一處理器的負載搬移到檢測到的溫度最低的第二處理器上。
[0007]在其中一些實施例中，所述檢測步驟中還包括:分別根據所述溫度和所述負載率，對多個處理器進行排序，獲取并存儲所述多個處理器的標識及所述多個處理器在不同時刻的溫度和負載率的索引表，根據索引表查找所述第一處理器和第二處理器。
[0008]在其中一些實施例中，所述搬移步驟中包括:
[0009]當將檢測到至少兩個所述第一處理器時，則比較至少兩個所述第一處理器的負載率，將負載率較高的所述第一處理器的負載搬移到所述第二處理器。
[0010]在其中一些實施例中，所述搬移步驟中包括:
[0011]當檢測到的所述第一處理器的數目大于預設數值時，則進行報警提示。
[0012]在其中一些實施例中，當檢測到至少兩個所述第二處理器時，則比較至少兩個所述第二處理器的負載率，將所述第一處理器的負載搬移到負載率最低的第二處理器上。
[0013]—種散熱控制裝置，應用于電子設備，所述電子設備具有多處理器結構，所述裝置包括:
[0014]檢測模塊，用于檢測多個處理器的負載率；
[0015]溫度傳感器，用于檢測多個處理器的溫度；
[0016]處理模塊，用于當檢測到負載率持續超過預設閾值預定時間的第一處理器時，則將所述第一處理器的負載搬移到檢測到的溫度最低的第二處理器上。
[0017]在其中一些實施例中，所述處理模塊還用于分別根據所述溫度和所述負載率，對多個處理器進行排序，獲取并存儲所述多個處理器的標識及所述多個處理器在不同時刻的溫度和負載率的索引表，根據所述索引表查找所述第一處理器和所述第二處理器。
[0018]在其中一些實施例中，所述處理模塊還用于當將檢測到至少兩個所述第一處理器時，則比較至少兩個所述第一處理器的負載率，將負載率較高的所述第一處理器的負載搬移到所述第二處理器。
[0019]在其中一些實施例中，所述裝置還包括報警模塊，所述裝置還包括報警模塊，所述報警模塊用于當所述處理模塊檢測到所述第一處理器的數目大于預設數值時，進行報警提不O
[0020]在其中一些實施例中，所述處理模塊還用于當檢測到至少兩個所述第二處理器時，則比較至少兩個所述第二處理器的負載率，將所述第一處理器的負載搬移到負載率最低的第二處理器上。
[0021]上述的散熱控制方法和裝置，能夠實現負載在處理器上循環搬移，降低了處理器由于高負載運行導致過溫而被電子設備的散熱管理系統抑制效能的概率，從而保持電子設備能夠高效運轉。
【附圖說明】
[0022]圖1為一個實施例的散熱控制方法的流程圖；
[0023]圖2為一個實施例的散熱控制方法的示例圖；
[0024]圖3為一個實施例的散熱控制裝置的結構框圖。
【具體實施方式】
[0025]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0026]在本發明的其中一些實施例中，提出了一種散熱控制方法，該散熱控制方法應用于具有多處理器結構的電子設備。
[0027]在一個實施方式中，多處理器結構指包含多個處理器的單一 SoC(System onChip)芯片，例如美國高通公司推出的用于智能手機的驍龍?處理器，所包含的處理器可以是中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理單元(Graphics ProcessingUnit，GPU)、可視處理單元(Video Processing Unit, VPU)等其中的一種或多種的組合。
[0028]如圖1所示，本發明的一個實施例中的散熱控制方法，包括以下步驟:
[0029]步驟102，監測多個處理器的溫度和負載率。
[0030]在一個實施方式中，所述多個處理器為單一SoC(System on Chip，片上系統)芯片上的多個處理器，所述處理器可以為中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、圖形處理單元(Graphics Processing Unit，GPU)、可視處理單元(Video Processing Unit, VPU)等。例如，現有典型的用于智能移動終端的處理器芯片可以具有4個、6個或8個核心(有時也稱CPU核心或直接稱為CPU)。可以理解的，所述處理器并不局限于前述情況，在其他實施方式中，所述處理器可以指其他具有計算能力的組件。
[0031]處理器的負載率，顧名思義就是對一個時間段內處理器的使用狀況的統計，通過這個指標可以看出在某一個時間段內處理器被占用的情況，如果被占用時間很高，那么就需要考慮處理器是否已經處于超負荷運作，長期超負荷運作會使得電子設備長期保持一種高溫的狀態，這對電子設備本身來說是一種損害，因此必須將處理器的負載率控制在一定的比例下，即將處理器的工作溫度保持在一定范圍內，以保證電子設備的正常運作。
[0032]在本發明的其中一些實施例中，可以采用電子設備的操作系統(例如美國谷歌公司的Android)中插件來實時地監測每個處理器的負載率。所述插件為可以動態加載/卸載，例如驅動。
[0033]另外，在本發明的其中一些實施例中，多處理器結構中的處理器的個數至少為2個，為了描述本發明的方法的需要，引入“第一處理器”和“第二處理器”的概念，第一處理器用來表征本發明中檢測到的負載率持續超過預設閾值預定時間的處理器，第二處理器用來表征本發明中檢測到的溫度最低的處理器。在實際中，“第一處理器”和“第二處理器”為上述多處理器結構中結構和功能相同的邏輯器件，“第一”和“第二”僅僅是相對的概念，并不能將“第一”和“第二”理解為對本發明的限制。
[0034]在本發明的其中一些實施例中，可以采用溫度傳感器實時地采集多個處理器的溫度。這里的溫度傳感器可以是一個，也可以是多個，例如，每個處理器配備一個溫度傳感器，或者通過一個溫度傳感器分別檢測多個處理器的溫度。上述其中一些實施例的用于檢測處理器的負載率的硬件驅動，由于該硬件驅動包含了硬件信息，溫度傳感器的信息可以通過該硬件驅動進行傳遞，這樣就可以將實時檢測的每個處理器的溫度和負載率以進行下一步處理。
[0035]進一步地，在本發明的其中一些實施例中，按照負載率由高到低對每個處理器進行降序排序，獲取并存儲每個處理器的標識及每個處理器在不同時刻的溫度和負載率的索引表，根據該索引表可以查找到負載率較高的第一處理器以及溫度最低的第二處理器。在本實施例中，處理器標識可以是但不限于數字標號和處理器的型號。
[0036]步驟104，判斷是否存在負載率持續超過預設閾值預定時間的第一處理器，如果是，則執行步驟106:將第一處理器的負載搬移到溫度最低的第二處理器，反之，則繼續執行步驟102。
[0037]在本發明的其中一些實施例中，通常情況下預設閾值一般采取0.7的法則，即每個處理器的負載率不超過70%，當多處理器結構包括4個處理器時，該多處理器結構的整體負載不要超過4*0.7 = 2.