電子裝置及散熱方法
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種電子裝置及散熱方法，且特別是有關于一種具有按壓元件的電子裝置及其散熱方法。
【背景技術】
[0002]由于筆記本電腦(notebook computer)具有與一般臺式電腦(desktop computer)相同的功能，再加上體積及重量均設計減少以讓使用者方便攜帶，這使得筆記本電腦已經成為某些使用者所不可或缺的隨身工具。隨著筆記本電腦的價格的不斷下降，某些使用者甚至以筆記本電腦直接取代臺式電腦。
[0003]筆記本電腦內部的中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或其它發熱元件在運作時會產生熱能，因此許多筆記本電腦配置散熱風扇以進行散熱。為了因應可攜式電子裝置的輕薄設計趨勢，一些筆記型電腦被設計為不具有散熱風扇而僅通過熱管等散熱元件來進行散熱，然而其散熱效率往往較為不足而易導致系統過熱。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種電子裝置及散熱方法，具有良好的散熱效率。
[0005]本發明的電子裝置包括主體、承載層及至少一按壓元件。主體具有內部空間。承載層配置于主體上且覆蓋內部空間，其中承載層具有至少一第一開孔。按壓元件配置于承載層上且具有腔室及至少一第二開孔，其中第一開孔及第二開孔連接腔室。當按壓元件被按壓而產生彈性變形時，腔室內的氣體通過第一開孔往內部空間流動。當按壓元件停止被按壓而復位時，腔室外的氣體通過第二開孔往腔室內流動。
[0006]在本發明的一實施例中，當按壓元件被按壓而產生彈性變形時，腔室的體積縮小，當按壓元件停止被按壓而復位時，腔室的體積增大。
[0007]在本發明的一實施例中，上述的按壓元件包括彈性部及按壓部。彈性部配置于承載層上，其中腔室及第二開孔形成于彈性部。按壓部連接于彈性部，且適于被按壓而使彈性部產生彈性變形。
[0008]在本發明的一實施例中，當按壓部被按壓而使彈性部產生彈性變形時，按壓部覆蓋第二開孔。
[0009]在本發明的一實施例中，上述的承載層具有第一覆蓋部，第一覆蓋部連接于第一開孔的部分內緣并覆蓋第一開孔，當按壓元件被按壓而產生彈性變形時，腔室內的氣體帶動第一覆蓋部往腔室外展開于第一開孔，當按壓元件停止被按壓而復位時，第一開孔的內緣阻止第一覆蓋部往腔室內展開于第一開孔。
[0010]在本發明的一實施例中，上述的第一開孔的內徑沿遠離腔室的方向漸增而在第一開孔的內緣形成第一止擋斜面，第一止擋斜面阻止第一覆蓋部往腔室內展開于第一開孔。
[0011]在本發明的一實施例中，上述的按壓元件具有第二覆蓋部，第二覆蓋部連接于第二開孔的部分內緣并覆蓋第二開孔，當按壓元件被按壓而產生彈性變形時，第二開孔的內緣阻止第二覆蓋部往腔室外展開于第二開孔，當按壓元件停止被按壓而復位時，腔室外的氣體帶動第二覆蓋部往腔室內展開于第二開孔。
[0012]在本發明的一實施例中，上述的第二開孔的內徑沿遠離腔室的方向漸減而在第二開孔的內緣形成第二止擋斜面，第二止擋斜面阻止第二覆蓋部往腔室外展開于第二開孔。
[0013]在本發明的一實施例中，上述的電子裝置包括輸入模塊，其中按壓元件為輸入模塊的按鍵，承載層為輸入模塊的按鍵薄膜。
[0014]本發明的散熱方法適用于電子裝置，電子裝置包括主體及按壓元件，散熱方法包括以下步驟。按壓按壓元件而使按壓元件產生彈性變形，以帶動按壓元件內的氣體往主體內流動。停止按壓按壓元件而使按壓元件復位，以帶動按壓元件外的氣體往按壓元件內流動。
[0015]基于上述，在本發明的電子裝置中，承載層的第一開孔及按壓元件的第二開孔皆連接按壓元件的腔室。據此，當按壓元件被使用者按壓而使腔室的體積縮小時，腔室內壓力增加而使腔室內的氣體通過第一開孔往電子裝置的主體內部流動以形成散熱氣流。此外，當使用者釋放按壓元件而使腔室的體積增大至其原始體積時，腔室內壓力降低而使外界的低溫氣體通過第二開孔往腔室內流動，以讓按壓元件能夠持續通過使用者的按壓而提供低溫的散熱氣流至電子裝置的主體內部，藉以提升電子裝置的散熱效率。
[0016]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明一實施例的電子裝置的立體圖；
[0018]圖2是圖1的電子裝置的局部剖視圖；
[0019]圖3A是圖1的按壓元件被按壓的示意圖；
[0020]圖3B是圖3A的按壓元件被釋放的示意圖；
[0021]圖4是本發明另一實施例的電子裝置的局部剖視圖；
[0022]圖5是本發明一實施例的散熱方法的流程圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]100:電子裝置；
[0025]10a:輸入模塊；
[0026]110、210:主體；
[0027]110a、210a:內部空間；
[0028]120、220:承載層；
[0029]120a,220a:第一開孔；
[0030]122,222:第一覆蓋部；
[0031]130、230:按壓元件；
[0032]130a、230a:腔室；
[0033]130b>230b:第二開孔；
[0034]132、232:彈性部；
[0035]134,234:按壓部；
[0036]136:第二覆蓋部；
[0037]F1、F2:氣流；
[0038]S1、SI’:第一止擋斜面；
[0039]S2:第二止擋斜面。
【具體實施方式】
[0040]圖1是本發明一實施例的電子裝置的立體圖。圖2是圖1的電子裝置的局部剖視圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電子裝置100包括主體110、承載層120及至少一按壓元件130(圖1繪示為多個)。主體110具有內部空間110a。承載層120配置于主體110上且覆蓋主體110的內部空間110a，其中承載層120具有至少一第一開孔120a(圖2繪示出兩個)。按壓元件130配置于承載層120上且具有腔室130a及至少一第二開孔130b (圖2繪示出兩個)，其中各第一開孔120a及各第二開孔130b連接腔室130a。
[0041]圖3A是圖1的按壓元件被按壓的示意圖。圖3B是圖3A的按壓元件被釋放的示意圖。當按壓元件130如圖3A所示被使用者按壓而產生彈性變形且腔室130a的體積縮小時，腔室130a內壓力增加而使腔室130a內的氣體(圖3A標示為氣流Fl)通過各第一開孔120a往主體110的內部空間IlOa流動以形成散熱氣流。當按壓元件130停止被按壓而如圖3B所示復位并使腔室130a的體積增大至其原始體積時，腔室130a內壓力降低而使腔室130a外的低溫氣體(圖3B標示為氣流F2)通過各第二開孔130b往腔室130a內流動，以讓按壓元件130能夠持續通過使用者的按壓而提供低溫的散熱氣流至電子裝置100的主體110的內部空間110a，藉以提升電子裝置100的散熱效率。
[0042]在本實施例中，電子裝置100例如為筆記本電腦(notebook computer)且包括輸入模塊10a (圖1繪示為鍵盤模塊)。按壓元件130例如為輸入模塊10a的按鍵，而承載層120例如為輸入模塊10a的按鍵薄膜。在其它實施例中，電子裝置可為其它種類的裝置，且按壓元件可為其它種類的輸入模塊的元件，本發明不對此加以限制。舉例來說，按壓元件亦可為筆記本電腦的觸控板的按鍵。
[0043]請參考圖2，本實施例的按壓元件130包括彈性部132及按壓部134。彈性部132的材質例如為橡膠或其它彈性材料，彈性部132配置于承載層120上，腔室130a及第二開孔130b形成于彈性部132。按壓部134連接于彈性部132，且適于如圖3A所示被按壓而使彈性部132產生彈性變形。
[0044]進一步而言，本實施例的承載層120的材質例如為彈性材料，且承載層120具有至少一第一覆蓋部122 (圖2繪不出兩個)，第一覆蓋部122 —體成形地連接于第