導(dǎo)電圖案1001和1002，每個(gè)導(dǎo)電圖案配置為響應(yīng)于包裝中的具體變化以相同的方式工作。例如，導(dǎo)電圖案1001和1002中的每一個(gè)延伸到斷裂點(diǎn)，在斷裂點(diǎn)處，響應(yīng)于從包裝中取出相同產(chǎn)品，導(dǎo)電圖案1001和1002均會(huì)被切割。此外，超過(guò)斷裂點(diǎn)，導(dǎo)電圖案1001和1002中的每一個(gè)通過(guò)類似維度的阻抗元件耦合到接地跡線。兩個(gè)導(dǎo)電圖案1001和1002中的每一個(gè)包括至少部分地在接口部分內(nèi)的相應(yīng)無(wú)線耦合圖案903或904，所述無(wú)線耦合圖案903或904構(gòu)成無(wú)線耦合裝置的一半。無(wú)線耦合圖案903和904在接口部分內(nèi)位于不同位置，具體地，繞接口部分的對(duì)稱軸905以90度分尚。
[0052]根據(jù)如何實(shí)現(xiàn)模塊側(cè)無(wú)線耦合圖案，以及還根據(jù)包裝側(cè)有多少個(gè)無(wú)線耦合圖案以及這些無(wú)線耦合圖案在接口部分內(nèi)的位置，可以具體地以90度或180度的步長(zhǎng)也繞著其他對(duì)稱軸906和907旋轉(zhuǎn)模塊，而不影響近距離無(wú)線通信。
[0053]圖11和圖12示出了可以如何彎曲包裝本體的原始平面工件以構(gòu)成模塊的夾持器的一些示例，其中所述模塊被附著到包裝的接口部分。在圖11中，本體包括纖維和/或塑料材料層，所述纖維和/或塑料材料層包括平面部分1101和可彎曲部分1102。在圖11左側(cè)所示的打開(kāi)狀配置下，平面部分1101和可彎曲部分1102均在相同平面內(nèi)。例如，工件可以最初以紙板片形式存在，利用沖刀從紙板片切割出圖1左側(cè)所示的形狀。在圖11右側(cè)所示的閉合配置下，將可彎曲部分彎出平面部分的平面，以限定模塊隔室，所述模塊隔室由平面部分1101和可彎曲部分1102 二者的至少一部分來(lái)限制。
[0054]在圖12的實(shí)施例中，纖維或塑料材料層包括多個(gè)可彎曲部分(例如，部分1201、1202、1203和1204)，所述多個(gè)可彎曲部分在打開(kāi)配置下與平面部分在相同平面內(nèi)。在圖12底部所示的閉合配置下，可彎折部分與平面部分的至少一部分一起限定了封閉的模塊隔室1205。在圖12的頂部是半閉合配置，在半閉合配置下，隔室已經(jīng)形成，但是隔室的一側(cè)仍然是打開(kāi)的，使得可以將模塊滑入，非常類似于滑入糖果盒子。這種類型的實(shí)施例對(duì)于以下布置來(lái)說(shuō)是特別有利的候選:在接口部分的選定位置處(即，在隔室的內(nèi)壁上)的多個(gè)無(wú)線耦合圖案允許沿著可以毫無(wú)問(wèn)題地將模塊裝入的任意取向?qū)⒛K滑入隔室。
[0055]圖13是包裝的通信模塊的框圖的示例。通信模塊包括模塊本體1301以及在通信模塊外表面處的一個(gè)或多個(gè)無(wú)線耦合圖案，所述無(wú)線耦合圖案構(gòu)成無(wú)線耦合裝置的一半。作為示例，示出了無(wú)線耦合圖案1302。所謂無(wú)線耦合圖案在通信模塊的外表面“處”強(qiáng)調(diào)了無(wú)線耦合圖案不需要準(zhǔn)確位于外表面上(盡管也不排除這一點(diǎn))，也就是說(shuō)，可以從模塊外部觸摸到無(wú)線耦合圖案。無(wú)線耦合圖案可以例如嵌入模塊本體1301的表面層中。
[0056]通信模塊包括電特性的傳感器。傳感器配置為將激勵(lì)信號(hào)引導(dǎo)至由無(wú)線耦合圖案構(gòu)成的無(wú)線耦合裝置的一半，并測(cè)量對(duì)激勵(lì)信號(hào)的響應(yīng)。在圖13所示的實(shí)施例中，電特性的傳感器表現(xiàn)為電容性傳感器集成電路1303。例如，EM Microelectronic，Marin,Switzerland的EM6240型電路可以用作電容性傳感器集成電路1303。具體地，傳感器可以配置為將振蕩激勵(lì)信號(hào)引導(dǎo)至無(wú)線耦合裝置的上述一半，并測(cè)量對(duì)所述振蕩激勵(lì)信號(hào)的頻率響應(yīng)。
[0057]微控制器1304負(fù)責(zé)通信模塊的總體操作。微控制器1304包括或配備有程序存儲(chǔ)器1305，由通信模塊執(zhí)行的方法可以以機(jī)器可讀指令的形式存儲(chǔ)在所述程序存儲(chǔ)器1305中。微控制器1304還包括或配備有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器1306，微控制器1304可以使用數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器1306來(lái)存儲(chǔ)在通信模塊操作期間累積的數(shù)據(jù)。微控制器1304被配置為通過(guò)向電容性傳感器集成電路1303給出使能信號(hào)來(lái)使能近距離無(wú)線通信鏈路的操作。所述電容性傳感器集成電路1303被配置為當(dāng)存在要從近距離無(wú)線通信鏈路報(bào)告的內(nèi)容時(shí)向微控制器1304發(fā)送中斷信號(hào)?？梢栽谖⒖刂破?304與電容性傳感器集成電路1303之間雙向地傳輸諸如命令和響應(yīng)之類的數(shù)據(jù)。
[0058]圖13的通信模塊包括遠(yuǎn)距離無(wú)線通信發(fā)射機(jī)1307。微控制器1304也可以稱作處理器，配置為在遠(yuǎn)距離無(wú)線通信發(fā)射機(jī)上發(fā)射信息，所述信息表示測(cè)量到的對(duì)激勵(lì)信號(hào)的響應(yīng)。這樣，遠(yuǎn)程的接收機(jī)和數(shù)據(jù)處理單元(如，監(jiān)控實(shí)體的計(jì)算機(jī))可以接收與如何使用具體包裝中(通信模塊附著到所述包裝)包含的產(chǎn)品有關(guān)的信息。
[0059]本文中，名稱“遠(yuǎn)距離”是作為相對(duì)術(shù)語(yǔ)而使用的，表示遠(yuǎn)距離無(wú)線通信發(fā)射機(jī)1307的預(yù)期通信距離比通信模塊經(jīng)由近距離無(wú)線通信接口的通信距離長(zhǎng)。因此，即使依據(jù)例如藍(lán)牙或RFID接口的通信典型地可以不被看作是遠(yuǎn)距離通信，這些通信也在本文的遠(yuǎn)距離通信類別之中，因?yàn)榻嚯x無(wú)線通信接口意味著在兩個(gè)緊密相鄰的實(shí)體之間使用。遠(yuǎn)距離無(wú)線接口的其他可能形式包括但不限于蜂窩電話系統(tǒng)接口、WiFi接口和WLAN接口。
[0060]圖14示出了建立近距離無(wú)線通信鏈路的模塊側(cè)的備選方式。與圖13作為示例示出其中圖案1302的多個(gè)無(wú)線耦合圖案不同，圖14所示的布置包括單一的空間擴(kuò)展近距離無(wú)線通信接口 1401。近距離無(wú)線通信接口 1401可以具有特定的空間分辨率，使得近距離無(wú)線通信接口 1401可以用于與近距離無(wú)線通信接口 1401將要面對(duì)的表面上的多個(gè)分立的無(wú)線耦合圖案建立近距離無(wú)線通信鏈路。以集成電路1402的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)電特性的傳感器。這種組合還可以被置于通信模塊中，非常類似于圖13所示的電容性傳感器集成電路1303與多個(gè)無(wú)線耦合圖案的組合。
[0061]在不脫離由所附權(quán)利要求限定的范圍的前提下，可以進(jìn)行變型和修改。例如，即使在包裝的基本材料或在包裝的一部分(如，標(biāo)簽、插入物或其他)上利用導(dǎo)電墨水打印可以是常用的解決方案，然而本發(fā)明并不排除利用其他方法產(chǎn)生導(dǎo)電圖案，所述其他方法包括但不限于化學(xué)氣相沉積、原子層沉積、蝕刻、激光燒蝕、金屬箔切割和膠合以及其他。
[0062]當(dāng)物品被裝在包裝中時(shí)，以下操作并不總是簡(jiǎn)單且直接的:將特定于物品的電特性布置為使得例如通過(guò)附著到包裝的模塊的動(dòng)作來(lái)測(cè)量這些電特性在所有情形下都可靠。在物品在包裝內(nèi)不具有限定良好的位置時(shí)尤為如此，其中期望物品保持在所述位置直到從包裝中被故意取出。作為一個(gè)示例，可以認(rèn)為“物品”是密封在運(yùn)輸包裝中的多個(gè)消費(fèi)包裝，所述多個(gè)消費(fèi)包裝將從運(yùn)輸包裝中被取出以便銷售。
[0063]圖15示出了包裝系統(tǒng)，所述包裝系統(tǒng)包括包裝1501以及裝在包裝1501中的多個(gè)物品1502、1503、1504和1505。作為示例，假定包裝1501是運(yùn)輸包裝，在運(yùn)輸包裝中裝有多個(gè)消費(fèi)包裝1502、1503、1504和1505。模塊300被附著到包裝1501，目的是在模塊300中存儲(chǔ)與包裝中存在物品和/或從包裝取出物品有關(guān)的信息。
[0064]第一導(dǎo)電圖案1506由包裝1501的一個(gè)側(cè)表面支撐。第二導(dǎo)電圖案1507由包裝的另一個(gè)表面支撐。在圖15所示的情況下，表面作為包裝的頂面和底面出現(xiàn)，然而第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案中的至少一個(gè)還可以在例如包裝的頂壁或底壁的內(nèi)側(cè)，或者甚至層壓在包裝的壁內(nèi)。出于下文中將顯而易見(jiàn)的原因，第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案還可以至少部分地被支撐在包裝的相同表面或壁上，但是應(yīng)當(dāng)彼此合理地遠(yuǎn)離，使得第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案之間的任何電容性和/或電感性耦合都是小的。這方面的所謂“小”，在下文中也會(huì)更顯然。
[0065]至少一個(gè)導(dǎo)電圖案由物品中的至少一個(gè)支撐。在圖15所示的情況下，所有四個(gè)物品在這方面都類似，因此每個(gè)物品具有由相應(yīng)物品的外表面支撐的導(dǎo)電鏈接圖案。作為示例，示出了鏈接圖案1508。鏈接圖案1508的一部分與包裝所支撐的第一導(dǎo)電部分1506相鄰，鏈接圖案1508的另一部分與包裝所支撐的第二導(dǎo)電圖案1507相鄰。模塊300配置為測(cè)量包括第一導(dǎo)電圖案1506、第二導(dǎo)電圖案1507和鏈接圖案1508的電路的電特性。
[0066]第一導(dǎo)電圖案1506、第二導(dǎo)電圖案1507和鏈接圖案1508的相互位置為:在鏈接圖案1508的上端是相應(yīng)物品1505的表面，在物品1505被正常放入包裝1501時(shí)，物品1505的所述表面與包裝1501支撐第一導(dǎo)電部分1506的部分相對(duì)。類似地，鏈接圖案1508的下端是相應(yīng)物品1505的表面，在物品1505被正常放入包裝1501時(shí)，物品1505的所述表面與包裝1501支撐第二導(dǎo)電部分1507的部分相對(duì)。
[0067]現(xiàn)在，彼此相鄰的圖案之間(即，在第一導(dǎo)電圖案1506與鏈接圖案1508的上端之間以及在第二導(dǎo)電圖案1507與鏈接圖案1508的下端之間)的距離遠(yuǎn)小于第一導(dǎo)電圖案1506與第二導(dǎo)電圖案1507之間的距離。因此，可以將每一對(duì)彼此相鄰的圖案看作是電容器。鏈接圖案1508在物品1505相反側(cè)上的端部彼此電流耦合，因此總之鏈接圖案構(gòu)成了第一導(dǎo)電圖案1506和第二導(dǎo)電圖案1507之間的雙電容耦合(兩個(gè)電容器串聯(lián)的耦合)。在示意性電路圖中將雙電容耦合示為1508，所述示意性電路圖示出了填充有物品1502、1503、1504和1505的包裝1501的最顯著電特性。
[0068]如果假定每個(gè)“組成”電容(電路圖中示出了總共8個(gè))具有值C1,則直接示出