電子設計的實現方法和裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子設計領域，并且特別地，涉及一種電子設計的實現方法和裝置。
【背景技術】
[0002]目前，在進行電子設計時，會采用電子設計自動化(EDA)等工具。這些設計工具能夠為設計人員提供設計的界面和素材，從而對電路、器件等的設計過程提供幫助。
[0003]通常，在進行電子設計時，設計人員還會借助設計規則手冊(Design RuleManual，DRM)和設計規則檢查(Design Rule Check，DRC)進行設計。DRM通常會包含電子設計時所需要參照的工藝參數；DRC通常基于DRM進行配置和編寫，其中包含可執行的代碼或語句，主要用于驗證設計好的電路或器件是否正確，例如，能夠檢驗電路或器件是否符合DRM中規定的工藝參數要求。
[0004]目前的DRM和DRC是獨立于由設計工具所提供的設計環境存在的。如果設計人員想要查看DRM或者通過DRC對設計的電路或器件進行檢查(debug)，則需要加載針對整個電子設計布局對應配置的DRM和DRC。但是，在設計人員在進行電子設計時，往往只是對設計布局中的部分層或器件進行設計，例如，只是在單元級別的布局(cell level layout)查看DRM或通過DRC進行檢查，因此，當設計人員僅需要對當前設計的某個層或器件進行檢查、或者查看對應該層或器件的設計參數要求時，那么加載整個設計布局的DRM和DRC將是不必要的，并且，在加載整個設計布局的DRM和DRC后，不論是閱讀并查找(或者進一步編輯)與當前設計的層或器件所對應的DRM和DRC，還是運行整個設計布局的DRC進行檢查，都將耗費大量的時間，并且會大量占用硬件系統的資源。
[0005]針對相關技術中電子設計過程耗時長、效率低的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
【發明內容】
[0006]針對相關技術中的問題，本發明提出一種電子設計的實現方法和裝置，能夠減少電子設計的耗時，提高設計效率。
[0007]本發明的技術方案是這樣實現的:
[0008]根據本發明的一個方面，提供了一種電子設計的實現方法。
[0009]該方法包括:確定設計布局中當前所選定的層；根據當前所選定的層，查找與該層所對應的顯示參數和工藝參數；提取查找到的顯示參數和工藝參數。
[0010]其中，查找與該層所對應的顯示參數和工藝參數包括:
[0011]根據選定的層的標識，在設計布局的層編輯文件中查找與層的標識對應的顯示參數和工藝參數，其中，層編輯文件中預先集成了設計布局的顯示參數和工藝參數。
[0012]此外，在查找顯示參數和工藝參數時，以動態的方式根據當前選定的層查找對應的顯示參數和工藝參數；并且,在提取顯示參數和工藝參數時，以動態的方式提取當前查找到的顯示參數和工藝參數。
[0013]此外，提取的層的工藝參數包括以下至少之一:對應于層的設計規則手冊DRM、對應于層的設計規則檢查DRC代碼，其中，DRM包括層的工藝要求，DRC代碼用于對層是否滿足工藝要求進行檢查。
[0014]其中，上述工藝要求包括以下至少之一:尺寸要求、電性要求、邏輯關系要求、材料要求、位置要求。
[0015]此外，在需要對選定的層進行檢查的情況下，執行提取的對應于層的DRC代碼。
[0016]該方法可以進一步包括:
[0017]根據顯示參數顯示層，并將提取的工藝參數顯示在界面中。
[0018]可選地，上述顯示參數包括以下至少之一:部件和/或走線的顏色、部件和/或走線所對應的圖例。
[0019]根據本發明的另一方面，提供了一種電子設計的實現裝置。
[0020]該裝置包括:確定模塊，用于確定設計布局中當前所選定的層；查找模塊，用于根據當前所選定的層，查找與該層所對應的顯示參數和工藝參數；提取模塊，用于提取查找到的顯示參數和工藝參數。
[0021]并且，在查找與該層所對應的顯示參數和工藝參數時，查找模塊用于根據選定的層的標識，在設計布局的層編輯文件中查找與層的標識對應的顯示參數和工藝參數，其中，層編輯文件中預先集成了設計布局的顯示參數和工藝參數。
[0022]其中，在查找顯示參數和工藝參數時，查找模塊以動態的方式根據當前選定的層查找對應的顯示參數和工藝參數；并且，在提取顯示參數和工藝參數時，提取模塊以動態的方式提取當前查找到的顯示參數和工藝參數。
[0023]此外，提取的層的工藝參數包括以下至少之一:對應于層的設計規則手冊DRM、對應于層的設計規則檢查DRC代碼，其中，DRM包括層的工藝要求，DRC代碼用于對層是否滿足工藝要求進行檢查。
[0024]此外，上述工藝要求可以包括以下至少之一:尺寸要求、電性要求、邏輯關系要求、材料要求、位置要求。
[0025]該裝置可以進一步包括:
[0026]執行模塊，用于在需要對選定的層進行檢查的情況下，執行提取的對應于層的DRC代碼。
[0027]該裝置可以進一步包括:
[0028]顯示模塊，用于根據顯示參數顯示層，并將提取的工藝參數顯示在界面中。
[0029]可選地，上述顯示參數包括以下至少之一:部件和/或走線的顏色、部件和/或走線所對應的圖例。
[0030]本發明通過在設計人員每選定一個層的情況下，都將該層所對應的工藝參數從整個設計布局所對應的所有工藝參數中查找到并提取出來，能夠方便用戶在設計該層時參照該層所對應的工藝參數，避免用戶進行手動查找和閱讀大量無用的工藝參數，從而提高了設計效率，減少了用戶的工作量。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1是根據本發明實施例的電子設計的實現方法的流程圖；
[0033]圖2是根據本發明實施例的用于導入DRM和DRC的圖形化用戶界面的示意圖；
[0034]圖3和圖4是根據本發明實施例的顯示所選定的層所對應的DRM和DRC的圖形化用戶界面的示意圖；
[0035]圖5是根據本發明實施例的電子設計的實現裝置的框圖；
[0036]圖6是實現本發明技術方案的計算機的示例性結構框圖。
【具體實施方式】
[0037]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0038]根據本發明的實施例，提供了一種電子設計的實現方法。
[0039]如圖1所示，根據本發明實施例的電子設計的實現方法包括:
[0040]步驟S101，確定設計布局中當前所選定的層；
[0041]步驟S103，根據當前所選定的層，查找與該層所對應的顯示參數和工藝參數；
[0042]步驟S105，提取查找到的顯示參數和工藝參數。
[0043]其中，在查找與該層所對應的顯示參數和工藝參數時，可以根據選定的層的標識，在設計布局的層編輯文件中查找與層的標識對應的顯示參數和工藝參數，其中，層編輯文件(layer editor file)中預先集成了設計布局的顯示參數和工藝參數。在實際應用中，對于EDA工具提供的設計環境，可以將對應工藝參數和現實參數的信息集成在諸如*.tf的編輯文件中。
[0044]并且，在查找顯示參數和工藝參數時，以動態的方式根據當前選定的層查找對應的顯示參數和工藝參數；并且,在提取顯示參數和工藝參數時，以動態的方式提取當前查找到的顯示參數和工藝參數。例如，當用戶選擇了設計布局中的層A時，會查找并提取該層A所對應的工藝參數，當用戶選擇了另一層B時，將動態地查找并提取層B所對應的工藝參數。
[0045]并且，在本發明的方法中，提取的層的工藝參數包括以下至少之一:對應于層的設計規則手冊(DRM)、對應于層的設計規則檢查(DRC)代碼，其中，DRM包括層的工藝要求，DRC代碼用于對層是否滿足工藝要求進行檢查。
[0046]其中，可選地，工藝要求可以包括以下至少之一:尺寸要求、電性要求、邏輯關系要求、材料要求、位置要求。并且，在需要對選定的層進行檢查的情況下，執行提取的對應于層的DRC代碼。
[0047]此外，該方法可以進一步包括:
[0048]根據提取的層所對應的顯示參數顯示該層，并將提取的工藝參數顯示在界面中。
[00