產品混合處理系統及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體產品加工管控體系技術領域，特別是涉及用于對同一批產品的多個晶圓進行恢復處理的一種產品混合處理系統及方法。
【背景技術】
[0002]集成電路晶圓的制造工藝十分復雜，一片集成電路晶圓從原料晶圓到最終生產成產品，需要經歷數百道工序進行加工，而每道工序又需要經過不同的機臺。生產過程中，任何一個機臺狀態的異常都會影響產品的質量，甚至造成產品的直接報廢。因此，工廠(Fab)需要不斷監控機臺的工作狀態，并在機臺出現異常時立即對機臺和正加載到機臺里面的產品進行適當處理。
[0003]經過適當處理之后的產品，可以繼續完成后續的生產，并不影響產品質量，但是如果處理不當，產品的質量便不能得到保證，且有可能影響之后要在這個機臺加工的產品。機臺根據晶圓的加工工藝不同劃分為多個Fab區域，不同Fab區域的機臺由于工藝特性的差異，又導致機臺的恢復方式和產品的處理方式各異。
[0004]產品的處理方式通常有取出機臺(Track out)、取消加載(Cancel Track In)、執行特別處理(Follow Run card)幾種。由于現有技術手段的限制，對于一批產品只能進行單一方式的處理，而某些Fab區域的產品，要求針對一批產品的不同晶圓，分別進行取出機臺，取消加載或執行特別處理，現有的恢復方法不能滿足這些區域的要求，那么就需要手工操作機臺進行產品的恢復處理操作，由于手工操作對技術人員的要求很高，且容易出錯，因此，不但會影響產品的加工效率、影響工廠的自動化程度，產品的質量也得不到保證。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于，提供一種產品混合處理系統及方法，能夠對同一批晶圓中進行不同的處理，提高自動化程度，降低人工操作的風險。
[0006]為解決上述技術問題，本發明提供一種產品混合處理系統，用于對同一批產品的多個晶圓進行恢復處理，包括:
[0007]恢復系統，用于設置所述多個晶圓的至少一種處理方案；
[0008]集成系統及客戶端，所述集成系統連通恢復系統與客戶端。
[0009]可選的，對于所述的產品混合處理系統，所述處理方案包括取出機臺、取消加載和特別處理中至少一種。
[0010]可選的，對于所述的產品混合處理系統，所述客戶端包括制造執行系統和機臺自動化系統，所述制造執行系統和機臺自動化系統分別通過集成系統實現與恢復系統的接通，且所述制造執行系統和機臺自動化系統通過集成系統相互接通。
[0011]可選的，對于所述的產品混合處理系統，所述機臺自動化系統還連通至少一機臺，控制所述機臺進行生產。
[0012]本發明提供一種產品混合處理方法，用于對同一批產品的多個晶圓進行恢復處理，包括:
[0013]在恢復系統中設置所述多個晶圓的至少一種處理方案；
[0014]由集成系統從客戶端獲取所述晶圓的信息，對所述處理方案進行核實，待所述處理方案正確時，由集成系統將所述處理方案傳遞至客戶端以執行。
[0015]可選的，對于所述的產品混合處理方法，所述處理方案包括取出機臺、取消加載和特別處理中至少一種。
[0016]可選的，對于所述的產品混合處理方法，所述客戶端包括制造執行系統和機臺自動化系統。
[0017]可選的，對于所述的產品混合處理方法，所述集成系統從所述制造執行系統獲取所述晶圓的信息，對所述處理方案進行核實，若所述處理方案正確，則所述集成系統將所述處理方案傳遞至所述機臺自動化系統以執行。
[0018]可選的，對于所述的產品混合處理方法，所述集成系統從所述制造執行系統獲取所述晶圓的信息，對所述處理方案進行核實，若所述處理方案異常，則結合由所述制造執行系統獲取所述晶圓的信息加以調整，直至處理方案正確。
[0019]與現有技術相比，本發明提供的產品混合處理系統及方法中，恢復系統，用于設置所述多個晶圓的至少一種處理方案，從而能夠同時對需要進行不同操作的一批晶圓中相應晶圓進行不同的操作，避免了人工操作帶來的潛在威脅，提高了自動化程度，此外，還能夠保證晶圓不會被重復處理或漏處理這種情況發生，提高了生產效率，并保證了質量。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發明中產品混合處理系統的方塊圖；
[0021]圖2為本發明中產品混合處理方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合示意圖對本發明的產品混合處理系統及方法進行更詳細的描述，其中表示了本發明的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發明，而仍然實現本發明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本發明的限制。
[0023]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本發明由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
[0024]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
[0025]本發明的核心思想在于，提供一種產品混合處理系統及方法，用于對同一批產品的多個晶圓進行恢復處理，引入一恢復系統，用于設置所述多個晶圓的至少一種處理方案，從而解決了對同一批晶圓難以進行不同的處理的情況，提高了自動化程度，降低了人工操作的風險。
[0026]以下列舉所述產品混合處理系統及方法的較優實施例，以清楚說明本發明的內容，應當明確的是，本發明的內容并不限制于以下實施例，其他通過本領域普通技術人員的常規技術手段的改進亦在本發明的思想范圍之內。
[0027]基于上述思想，下面提供產品混合處理系統及方法的較優實施例，請參考圖1及圖2，圖1為本發明中產品混合處理系統的方塊圖；圖2為本發明中產品混合處理方法的流程圖。如圖1、2所示,包括:
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