觸控板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種觸控板，特別涉及一種通過串接導線以降低感測組件阻抗的觸控板。
【背景技術】
[0002]在現有的觸控板技術中，常會在感測組件的電極之間設置連接電極或橋接線，但連接電極與橋接線因為線寬較小而會造成感測組件有多個高阻抗點，使得整條感測組件的阻抗過高，影響觸控板的整體感測功效。再者，若觸控板的尺寸較大，那么面板不同位置處的傳導效果便會更加不平均，因此對于整體觸控感測效果的影響更大。由上述可知，已知觸控板的感測組件的結構對于阻抗的影響所造成的感測效能問題有待改善。
【發明內容】
[0003]本發明的主要目的在于提供一種觸控板，其具有能串接整條電極串行的串接導線，使整條電極串行具有一致性且較低的阻抗，能改善前述傳統觸控板因連接電極或橋接線而造成的高阻抗問題。
[0004]本發明的實施例提供一種觸控板，其包括一襯底、多個第一電極串行及多個第二電極串行。第一電極串行設置在襯底上并沿著一第一方向延伸，而第二電極串行設置在襯底上并沿著一第二方向延伸，且第二方向不平行于第一方向。各第一電極串行分別包括沿著第一方向設置的多個第一電極與沿著第一方向延伸的一第一串接導線。第一串接導線位于第一電極的下側或上側，且第一串接導線電連接到同一條第一電極串行的各第一電極。各第二電極串行分別包括沿著第二方向設置的多個第二電極與沿著第二方向延伸的一第二串接導線。第二串接導線位于第二電極的下側或上側，且第二串接導線電連接到同一條第二電極串行的各第二電極。各第二電極串行與各第一電極串行彼此絕緣。
[0005]優選的，所述的各第一串接導線分別位于兩相鄰的第二電極之間，而各第二串接導線分別位于兩相鄰的第一電極之間。
[0006]優選的，所述的觸控板還包括多個絕緣組件，各絕緣組件至少設置在第一電極串行與第二電極串行相交區域的各第一串接導線與各第二串接導線之間，以使第一串接導線與第二串接導線互相絕緣。
[0007]優選的，所述的第一串接導線包括一第一導電層，第二串接導線包括一第二導電層，而第一電極與第二電極是由同一第三導電層所構成，且第二導電層是位于第一導電層和第三導電層之間。
[0008]優選的，所述的絕緣組件包括一第一絕緣層，且第一絕緣層設置在第二導電層與襯底之間并且覆蓋部分第一導電層。
[0009]優選的，所述的第一絕緣層包括多個第一接觸洞，分別對應于多個第一電極的其中一個，各第一電極分別通過所對應的各第一接觸洞而電連接到同一條第一電極串行的第一串接導線。
[0010]優選的，所述的絕緣組件還包括一第二絕緣層，第二絕緣層設置在第二導電層與第三導電層之間，且第二絕緣層包括:
[0011]多個第二接觸洞，分別對應于多個第二電極的其中一個，各第二電極分別通過所對應的各第二接觸洞而電連接到同一條第二電極串行的第二串接導線；以及
[0012]多個第三接觸洞，分別對應于多個第一電極的其中一個，各第一電極分別通過所對應的各第三接觸洞與各第一接觸洞而電連接到同一條第一電極串行的第一串接導線。
[0013]優選的，所述的第一電極與第二電極由同一第一導電層所構成，第二串接導線包括一第二導電層，而第一串接導線包括一第三導電層，且第二導電層位于第一導電層和第三導電層之間。
[0014]優選的，所述的各第二串接導線還包括第一導電層的一部分。
[0015]優選的，所述的絕緣組件包括一第一絕緣層，設置在第二導電層與第三導電層之間并覆蓋第二導電層的表面，且第一絕緣層還包括多個第一接觸洞，分別對應于多個第一電極的其中一個。
[0016]優選的，各所述的第一電極分別通過所對應的各第一接觸洞而電連接到同一條第一電極串行的第一串接導線。
[0017]優選的，所述的絕緣組件還包括一第二絕緣層設置在第二導電層與第一導電層之間，且第二絕緣層包括:
[0018]多個第二接觸洞，分別對應于多個第二電極的其中一個，各第二電極分別通過所對應的各第二接觸洞而電連接到同一條第二電極串行的第二串接導線；以及
[0019]多個第三接觸洞，分別對應于多個第一電極的其中一個，各第一電極分別通過所對應的各第三接觸洞與各第一接觸洞而電連接到同一條第一電極串行的第一串接導線。
[0020]優選的，所述的第一串接導線包括一第一導電層，第一電極與第二電極是由同一第二導電層所構成，所述的第二串接導線包括一第三導電層，且第一導電層、第二導電層及第三導電層是由下而上依序設置在襯底上。
[0021]優選的，所述的絕緣組件包括一絕緣層，設置在第二導電層與襯底之間并且覆蓋部分第一導電層。
[0022]優選的，所述的絕緣層包括多個接觸洞，分別對應于第一電極的其中一個，第一電極分別通過所對應的各接觸洞而電連接到同一條第一電極串行的第一串接導線。
[0023]優選的，所述的各第二串接導線還包括第二導電層的一部分。
[0024]優選的，所述的各絕緣組件只設置在襯底上各第一電極串行與各第二電極串行的相交區域。
[0025]優選的，所述的第一串接導線與第二串接導線分別包括單層金屬導電層或多層金屬導電層。
[0026]優選的，所述的第一串接導線與第二串接導線的材料包括金屬材料、合金材料或金屬氧化物材料。
[0027]本發明的實施例還提供一種觸控板，其包括一襯底與至少一第一電極串行。第一電極串行設置在襯底上并沿著一第一方向延伸，第一電極串行包括沿著第一方向設置的多個第一電極與沿著第一方向延伸的一第一串接導線。第一串接導線位于第一電極的下側或上側且電連接到同一條第一電極串行的各第一電極。
[0028]優選的，所述的觸控板還包括:
[0029]至少一第二電極串行，設置在所述襯底上并沿著一第二方向延伸，且所述第二方向不平行于所述第一方向，所述第二電極串行包括:多個第二電極，沿著所述第二方向設置；以及
[0030]一第二串接導線，沿著所述第二方向延伸并位于所述第二電極的下側或上側，且所述第二串接導線電連接到同一條所述第二電極串行的各所述第二電極；以及
[0031]至少一絕緣層設置在所述第一串接導線與所述第二串接導線之間，且所述絕緣層具有多個接觸洞，分別對應于多個所述第一電極與多個所述第二電極的其中一個，各所述第一電極或各所述第二電極分別通過所對應的各所述接觸洞而電連接到所述第一串接導線或所述第二串接導線。
【附圖說明】
[0032]圖1為本發明觸控板的第一實施例的俯視示意圖。
[0033]圖2為圖1所示觸控板沿著A-A’線的剖面示意圖。
[0034]圖3為圖1所示觸控板沿著B-B’線的剖面示意圖。
[0035]圖4為圖1所示觸控板沿著C-C’線的剖面示意圖。
[0036]圖5為本發明觸控板的第二實施例的俯視示意圖。
[0037]圖6為圖5所示觸控板沿著A-A’線的剖面示意圖。
[0038]圖7為圖5所示觸控板沿著B-B’線的剖面示意圖。
[0039]圖8為本發明觸控板的第三實施例沿著第一方向的剖面示意圖。
[0040]圖9為本發明觸控板的第三實施例沿著第二方向的剖面示意圖。
[0041]圖10為本發明觸控板的第四實施例沿著第一方向的剖面示意圖。
[0042]圖11為本發明觸控板的第四實施例沿著第二方向的剖面示意圖。
[0043]圖12為本發明觸控板的第五實施例沿著第一方向的剖面示意圖。
[0044]圖13為本發明觸控板的第五實施例沿著第二方向的剖面示意圖。
[0045]圖14為本發明觸控板的第六實施例沿著第一方向的剖面示意圖。
[0046]圖15為本發明觸控板的第六實施例沿著第二方向的剖面示意圖。
[0047]圖16為本發明觸控板的第七實施例