帶IC芯片的智能卡的制作方法

本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其是涉及一種帶有IC芯片的智能卡。

背景技術(shù)：

智能卡又稱為芯片、IC卡或者CPU卡，智能卡內(nèi)通常集成一個(gè)芯片，芯片可以運(yùn)行智能卡的操作系統(tǒng)COS，并且在智能卡的操作系統(tǒng)上可以運(yùn)行各種各樣的應(yīng)用模塊，如支付的應(yīng)用模塊，從而使得智能卡具備支付功能。常見(jiàn)的具有支付功能的智能卡包括銀行卡、公交卡等等。

智能卡通常包括有片狀的卡體，在卡體上封裝有IC芯片，而傳統(tǒng)的智能卡的卡體主要是使用塑料制成，這樣，封裝IC芯片時(shí)工藝簡(jiǎn)單，也非常容易實(shí)現(xiàn)。然而，隨著科技發(fā)展，人們對(duì)智能卡的材質(zhì)也提出了更高的要求，例如，人們希望使用金屬等剛性材料制成的智能卡，人們嘗試用各種金屬材質(zhì)去做成高端的銀行卡、消費(fèi)卡、日常應(yīng)用的各種卡片。由于金屬材質(zhì)的卡片顯得大氣、豪華、高檔而有手感，非常受歡迎。

例如，公開(kāi)號(hào)為CN104166870A的中國(guó)實(shí)用新型專利申請(qǐng)公開(kāi)了一種雙界面金屬智能芯片卡，該智能卡包括金屬卡體，金屬卡體上依次設(shè)置中間層、印刷片層和透明保護(hù)層，金屬卡體、中間層、印刷片層和透明保護(hù)層構(gòu)成智能芯片卡的卡基，卡基上設(shè)置有容納IC模塊的凹腔，IC模塊直接封裝在凹腔內(nèi)。

但是，現(xiàn)有的金屬智能卡也存在安全性能差等問(wèn)題，這是因?yàn)榻饘俚膶?dǎo)電特性給IC芯片的封裝工藝造成很大困擾，例如，IC芯片封裝在金屬卡體上往往因?yàn)榻饘倏w的導(dǎo)電特性而導(dǎo)致IC芯片的電路短路而無(wú)法使用。另外，由于金屬卡體的材質(zhì)堅(jiān)硬，使用自動(dòng)化封裝設(shè)備在封裝過(guò)程中，很容易出現(xiàn)由于封裝壓力大，IC芯片的底部沒(méi)有緩沖材料而容易對(duì)IC芯片造成損傷。所以，目前的金屬智能卡卡都是通過(guò)手工封裝IC芯片的方式進(jìn)行生產(chǎn)，生產(chǎn)效率極低，安全性極差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種生產(chǎn)效率高且安全性能好的帶IC芯片的智能卡。

為實(shí)現(xiàn)上述的主要目的，本實(shí)用新型提供的帶IC芯片的智能卡包括卡體，卡體由剛性材料制成，且卡體上形成一個(gè)安裝槽；其中，安裝槽內(nèi)安裝有一個(gè)芯片組件，芯片組件包括絕緣片體，絕緣片體上設(shè)有上端敞口的芯片槽，IC芯片封裝在芯片槽內(nèi)，絕緣片體的外表面與安裝槽的內(nèi)壁鄰接，且IC芯片的多個(gè)電觸點(diǎn)外露在卡體的表面上。

由上述方案可見(jiàn)，由于智能卡的安裝槽內(nèi)設(shè)置的芯片組件包括絕緣片體，且IC芯片封裝在絕緣片體上，因此IC芯片不會(huì)與金屬等材料制成的卡體直接接觸，從而避免因?yàn)榻饘倏w的導(dǎo)電特性而導(dǎo)致IC芯片的電路短路而無(wú)法使用的問(wèn)題。并且，由于絕緣片體可以使用諸如塑料、木質(zhì)材料等非金屬材料制成，絕緣片體的硬度較低，使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，將芯片組件封裝到金屬卡體時(shí)并不會(huì)因金屬卡體較硬而對(duì)IC芯片造成損壞，金屬智能卡的生產(chǎn)效率大大提高。

一個(gè)優(yōu)選的方案是，剛性材料包括金屬材料、玻璃纖維材料、碳纖維材料或者木質(zhì)材料，絕緣片體由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質(zhì)材料制成。

由此可見(jiàn)，由于PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質(zhì)材料均為絕緣性能好且質(zhì)地較軟的材料，因此使用上述材料制成絕緣片體，可以確保對(duì)IC芯片的絕緣性能，確保智能卡的安全性能。

進(jìn)一步的方案是，IC芯片的周壁位于芯片槽的內(nèi)壁以內(nèi)。這樣，可以避免IC芯片上的觸點(diǎn)與金屬材質(zhì)的卡體接觸而導(dǎo)致IC芯片的電路短路而無(wú)法使用的問(wèn)題。

更進(jìn)一步的方案是，絕緣片體通過(guò)粘合劑粘合在安裝槽內(nèi)。由此可見(jiàn)，芯片組件的絕緣片體通過(guò)膠水等粘合劑粘合在安裝槽內(nèi)，可以有效的實(shí)現(xiàn)芯片組件與卡體之間的固定。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型帶IC芯片的智能卡實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖2是本實(shí)用新型帶IC芯片的智能卡實(shí)施例的局部剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型智能卡制造方法實(shí)施例的流程圖。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的智能卡具有一個(gè)由剛性材料制成的卡體，本實(shí)用新型所指的剛性材料是相對(duì)于PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料塑料而言，因此硬度大于PVC等塑料的材料均可以作為本實(shí)用新型的智能卡的卡體的制作材料，即本實(shí)用新型的剛性材料是非塑料材料，如金屬、玻璃纖維、碳纖維或者木質(zhì)材料等硬度較大的材料。下面以金屬作為剛性材料為例對(duì)本實(shí)用新型的方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例的金屬智能卡包括一個(gè)卡體10，優(yōu)選的，卡體10大致呈矩形，且四個(gè)角上設(shè)置有倒角。當(dāng)然，卡體10的形狀可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行特別的定制，因此卡體10并不限于矩形，還可以是圓形或者橢圓形等形狀。本實(shí)施例中，卡體10由金屬材料制成，例如，由鋁合金、鋁鎂合金、不銹鋼、銅合金等金屬材料制成，且卡體10的表面還可以進(jìn)行噴漆或者涂覆顏料等處理，從而提高卡體10的美觀性。

在卡體10上設(shè)置有一個(gè)安裝槽11，安裝槽11自卡體10的上表面向下延伸，優(yōu)選的，安裝槽11可以通過(guò)銑床銑削而成，當(dāng)然，安裝槽11不應(yīng)該貫穿卡體10，其安裝槽10的深度可以在0.3毫米至0.7毫米之間，如深度為0.5毫米。

在安裝槽11內(nèi)安裝有芯片組件15，本實(shí)施例中，芯片組件15包括絕緣片體12以及封裝到絕緣片體12內(nèi)的IC芯片14，IC芯片14是普通的IC芯片，IC芯片14的形狀大致呈矩形，且IC芯片的厚度較小，例如在0.3毫米以下，且IC芯片14上具有多個(gè)電觸點(diǎn)，IC芯片14的多個(gè)電觸點(diǎn)位于金屬智能卡的外表面，即多個(gè)電觸點(diǎn)需要外露在金屬智能卡的外表面，以便于金屬智能卡與讀卡器連接，從而實(shí)現(xiàn)智能卡與讀卡器之間的通訊。

絕緣片體12可以安裝到安裝槽11內(nèi)，因此安裝槽11的輪廓需要與絕緣片體12的外輪廓相同，優(yōu)選的，絕緣片體12與安裝槽11之間過(guò)盈配合，從而避免絕緣片體12從安裝槽11上脫落。

為了將絕緣片體12固定在安裝槽11內(nèi)，可以在安裝槽11內(nèi)涂覆粘合劑，例如將膠水滴到安裝槽11內(nèi)，然后將芯片組件15放置到安裝槽11后，通過(guò)高溫高壓的方式將芯片組件15壓合在安裝槽11內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)芯片組件15的封裝。

在絕緣片體12上設(shè)置一個(gè)芯片槽13，本實(shí)施例中，芯片槽13也是呈矩形，以便于矩形的IC芯片14可以封裝到芯片槽13內(nèi)。本實(shí)施例中，絕緣片體12由絕緣材料制成，且絕緣片體12的制作材料與卡體10的制作材料不同，例如，絕緣片體12由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質(zhì)材料等制成。

從圖2可見(jiàn)，在IC芯片14的一面設(shè)置有凸起16，IC芯片14的晶圓封裝在凸起16內(nèi)。因此，絕緣片體12上的芯片槽13為階梯槽，即芯片槽13的中部深度較深，以便于凸起16可以安裝到芯片槽13中部的位置。并且，IC芯片14的周壁不會(huì)與金屬制成的卡體11直接接觸，從圖2可以看出，IC芯片14的周壁位于芯片槽13的內(nèi)壁以內(nèi)，也就是IC芯片14的周壁與安裝槽11的內(nèi)壁之間間隔有絕緣片體12。由于絕緣片體12具有良好的絕緣性能，IC芯片14封裝到絕緣片體12后，IC芯片14并不會(huì)直接與卡體11連接，這樣可以避免因金屬制成的卡體11對(duì)IC芯片14造成影響。

本實(shí)施例中，將IC芯片14封裝到絕緣片體12時(shí)，可以在絕緣片體12的芯片槽13內(nèi)滴熱熔膠，然后將IC芯片14壓合到芯片槽13內(nèi)。當(dāng)然，制作金屬智能卡時(shí)，可以采用全自動(dòng)化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，且為了提高生產(chǎn)效率，制作芯片組件15時(shí)，可以在一大塊絕緣板上銑削形成多個(gè)芯片槽13，然后將多個(gè)IC芯片14封裝到多個(gè)芯片槽13內(nèi)，將一個(gè)IC芯片14封裝到一個(gè)芯片槽13內(nèi)，然后對(duì)絕緣板進(jìn)行切割，從而形成多個(gè)芯片組件15。

下面結(jié)合圖3介紹上述的帶IC芯片的智能卡的制造過(guò)程。首先，執(zhí)行步驟S1，獲取一塊面積較大的絕緣板，優(yōu)選的，絕緣板的厚度在0.3毫米至0.7毫米之間，更優(yōu)選的，絕緣板的厚度為0.5毫米。例如，獲取一塊由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質(zhì)材料等制成的絕緣板，并且在絕緣板上銑削形成多個(gè)矩形的芯片槽，然后將多個(gè)IC芯片封裝在芯片槽上。具體的，根據(jù)IC芯片的形狀銑削形成芯片槽，例如，本實(shí)施例中，IC芯片的背面設(shè)置有晶圓，因此芯片槽需要設(shè)置成階梯槽。如果IC芯片是其他形狀，則可以銑削形成其他形狀。

封裝IC芯片時(shí)，在每一個(gè)芯片槽內(nèi)滴熱熔膠，然后將一個(gè)IC芯片放置在一個(gè)芯片槽內(nèi)，通過(guò)熱熔膠將IC芯片固定在芯片槽內(nèi)。這樣，可以批量的將多個(gè)IC芯片封裝在絕緣板上。并且，由于絕緣板由硬度較低的絕緣材料制成，因此使用自動(dòng)化設(shè)備將IC芯片放置到芯片槽時(shí)，并不會(huì)造成IC芯片的損壞，有利于實(shí)現(xiàn)金屬智能卡的自動(dòng)化生產(chǎn)，從而提高金屬智能卡的生產(chǎn)效率。并且，將IC芯片放置到芯片槽時(shí)，需要確保IC芯片的電觸點(diǎn)外露在芯片槽外表面。

然后，執(zhí)行步驟S2，將封裝有多個(gè)IC芯片的絕緣板進(jìn)行切割，形成多個(gè)芯片組件。由于絕緣板上封裝有多個(gè)IC芯片，因此需要對(duì)絕緣板進(jìn)行切割，切割后形成多個(gè)芯片組件，每一個(gè)芯片組件包含一個(gè)絕緣片體，且絕緣片體上封裝有一個(gè)IC芯片。優(yōu)選的，絕緣片體大致呈矩形。并且，IC芯片的周邊需要小于絕緣片體的周邊，且封裝后的芯片組件中，IC芯片的周邊需要完全位于芯片槽內(nèi)。

然后，執(zhí)行步驟S3，獲取由金屬制成卡體，且在卡體上銑削形成一個(gè)安裝槽，安裝槽的形狀可以是矩形，且安裝槽的外輪廓與芯片組件的外輪廓相同。因此，可以在對(duì)絕緣片進(jìn)行切割完畢后，確定每一個(gè)芯片組件的形狀以后再銑削安裝槽，以確保安裝槽的形狀與絕緣片體的形狀相同。

接著，執(zhí)行步驟S4，在每一個(gè)安裝槽內(nèi)涂覆粘合劑，例如，在每一個(gè)安裝槽內(nèi)滴膠水等粘合劑。最后，執(zhí)行步驟S5，通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備將芯片組件壓合到安裝槽內(nèi)。例如，使用機(jī)械手將一個(gè)芯片組件放置到安裝槽內(nèi)，然后將放置有芯片組件的卡體推送到熱壓設(shè)備上，通過(guò)高壓的方式將芯片組件壓合到安裝槽內(nèi)。

這樣，制造完成的金屬智能卡中，IC芯片的周邊完全位于芯片槽內(nèi)，也就是IC芯片并不會(huì)直接與金屬卡體接觸，而是IC芯片與金屬卡體之間間隔有絕緣片體，這樣可以避免IC芯片直接與金屬卡體之間接觸而影響金屬智能卡的性能。

需要強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)施例的金屬智能卡并不設(shè)置天線，也就是本實(shí)施例的金屬智能卡是接觸式智能卡，不具有非接觸的功能，因此金屬智能卡內(nèi)不需要設(shè)置天線。這樣，卡體內(nèi)不需要設(shè)置天線等電路，也不需要設(shè)置任何的電路，金屬智能卡的生產(chǎn)非常簡(jiǎn)單。

并且，由于絕緣片體使用硬度較低的絕緣材料制成，而IC芯片是先封裝在絕緣片體上，然后將整個(gè)芯片組件封裝放置到金屬卡體的安裝槽內(nèi)，這樣，可以使用自動(dòng)化設(shè)備將芯片組件放置到金屬卡體的安裝槽內(nèi)，而不會(huì)因?yàn)镮C芯片直接放置到金屬卡體內(nèi)而容易導(dǎo)致IC芯片的損壞，在提高金屬智能卡的生產(chǎn)效率的同時(shí)，還可以有效提高金屬智能卡的安全性能。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的方案并不限于使用金屬作為智能卡的卡體，如使用碳纖維、玻璃纖維等硬度較大的材料制成的卡體，也能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型的目的。

當(dāng)然，上述實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，實(shí)際應(yīng)用時(shí)，本實(shí)用新型還有更多的改變，例如，IC芯片的厚度可以實(shí)際需要調(diào)整，并且，根據(jù)IC芯片的厚度調(diào)整絕緣片體的厚度等，這樣的改變也能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。