金屬復(fù)合軟包裝UHF?RFID電子標(biāo)簽的制作方法

本發(fā)明涉及一種UHF-RFID電子標(biāo)簽，特別涉及金屬復(fù)合軟包裝物的UHF-RFID電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

電子標(biāo)簽是射頻識別系統(tǒng)的身份和數(shù)據(jù)載體，它由標(biāo)簽天線和標(biāo)簽專用芯片組成。每個標(biāo)簽都具有全球唯一的電子編碼，貼附在物體上以標(biāo)識目標(biāo)對象。其中UHF-RFID電子標(biāo)簽的金屬標(biāo)貼背景，嚴(yán)重地影響和制約著電子標(biāo)簽的實(shí)際使用效果。

通過對電子標(biāo)簽天線的優(yōu)化設(shè)計，充分利用標(biāo)貼物的材料特質(zhì)，能夠到達(dá)降低電子標(biāo)簽制作成本、簡化電子標(biāo)簽標(biāo)貼工藝、提升電子標(biāo)簽識別性能的目的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明鑒于上述問題而完成，其目的在于提供一種金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽天線的聯(lián)合設(shè)計構(gòu)成方案，以獲得低成本、高品質(zhì)的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽。

本發(fā)明的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：

包括金屬復(fù)合軟包裝物、UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片、環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線、UHF-RFID電子標(biāo)簽部件襯底、UHF-RFID電子標(biāo)簽部件封裝材料；在上述UHF-RFID電子標(biāo)簽部件襯底上的上述環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線的C型缺口處，上述UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片與上述環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線導(dǎo)電連接，封裝在上述UHF-RFID電子標(biāo)簽部件封裝材料中，構(gòu)成所述金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件；在所述的金屬復(fù)合軟包裝物的邊緣處，粘貼上述UHF-RFID電子標(biāo)簽部件，構(gòu)成所述的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽。

本發(fā)明的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽，其特征在于：

所述UHF-RFID電子標(biāo)簽部件與所述金屬復(fù)合軟包裝物邊緣粘貼處的重疊部分，為非所述環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線C型缺口端和環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線中央非金屬區(qū)域的其它區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明，所述金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽兼?zhèn)涞统杀?、高效能特質(zhì)，適用于金屬復(fù)合軟包裝類商品的身份標(biāo)定和識別，可滿足物聯(lián)網(wǎng)信息化、產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量溯源等不同的應(yīng)用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件的示意圖；

圖2為本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽的示意圖。

符號說明：

1…金屬復(fù)合軟包裝物

2…UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片

3…環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線

4…UHF-RFID電子標(biāo)簽部件襯底

5…UHF-RFID電子標(biāo)簽部件封裝材料

6…UHF-RFID電子標(biāo)簽部件

7…金屬復(fù)合軟包裝物1與UHF-RFID電子標(biāo)簽部件6的粘合處。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，對本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件的示意圖。如圖1所示，采用金屬鋁材料在PET塑料材料的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件襯底4上制作出環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線3，所述的 UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片2導(dǎo)電焊接在環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線3的C型缺口處，并將焊有UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片2的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件襯底4，封裝在UHF-RFID電子標(biāo)簽部件封裝材料5中，構(gòu)成所述的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件6；

圖2為本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽的示意圖。如圖2所示，采用超聲加工工藝，將所述的UHF-RFID電子標(biāo)簽部件6熱粘貼在金屬復(fù)合軟包裝物1右下角的邊緣處。所述的金屬復(fù)合軟包裝物1與UHF-RFID電子標(biāo)簽部件6的粘合處7，其中所述UHF-RFID電子標(biāo)簽部件6上的粘貼重合區(qū)域，為非所述環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線C型缺口端和環(huán)形UHF-RFID電子標(biāo)簽天線中央非金屬區(qū)域的其它區(qū)域。

本發(fā)明的金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽，利用復(fù)合材料中金屬薄層的無線電近距耦合效應(yīng)，將金屬復(fù)合軟包裝物等效為所述金屬復(fù)合軟包裝UHF-RFID電子標(biāo)簽的遠(yuǎn)場天線，使之兼?zhèn)涞统杀尽⒏咝艿奶刭|(zhì)，適用于金屬復(fù)合軟包裝類商品的身份標(biāo)定和識別，可滿足物聯(lián)網(wǎng)信息化、產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量溯源等不同的應(yīng)用。