本實用新型涉及智能IC卡技術領域,尤其是涉及一種集成多芯片裝置。
背景技術:
智能IC卡通常是在各種形狀的卡基體中嵌入設置集成電路芯片形成的。外部與之匹配的讀寫裝置,通過無線感應等方式,對集成電路中存儲的大量數據信息進行讀寫處理。現在IC卡主要分為三類:通過金屬觸點與專用的設備接觸來讀出和寫入信息的接觸式IC卡、僅通過靠近專用設備寫入和讀出信息的非接觸式IC卡、以及可以使用接觸和非接觸兩種通訊方式的雙界面IC卡。
現在,智能卡具有費用結算、身份識別以及存儲支付等功能,被廣泛的應用在金融、交通、醫療等社會的各個領域。隨著智能卡的不斷普及,出門需要攜帶的卡的種類越來越多,人們在使用時經常感覺到不方便,不是忘記攜帶就是不便于管理,耽誤了很多時間。對于獨立使用的卡片和鑰匙等,越來越不能滿足現代快節奏生活的需求。雖然現在智能手機可以被人們用于支付、門卡等多種功能,但是這種方式都是借助手機中的軟件實現的,單純的使用軟件實現支付以及門禁等的控制,難免會留下安全隱患,只有加載了智能芯片才能最大程度的保證安全。
目前,手機殼作為手機的一個輔助配件,逐漸的成為消費者主流的時尚配件,除了保護手機以外,人們開始在手機殼上集成一些其他功能。其中,公告號為CN202798860的中國專利公開了一種帶有IC支付功能的手機殼,該專利將IC芯片與手機殼結合,使用者只要攜帶手機,就可以執行刷卡功能,完成某一領域的支付功能,但是該方案功能比較單一,無法集成多種卡片。
技術實現要素:
為了解決上述的問題,本實用新型的主要的目的是提供一種可以集成多芯片的裝置。
本實用新型的另一目的是提供一種具有上述集成多芯片裝置的手機殼。
為實現上述主要目的,本實用新型提供的集成多芯片裝置包括基板,基板上設有芯片組以及金屬觸點。其中,芯片組包括二個以上獨立工作的芯片。此外,芯片組與金屬觸點之間還設有控制器,控制器具有線路切換機構,并且線路切換機構具有一個選擇觸點,其選擇觸點可與上述芯片組中的一個芯片電連接。
由此可見,通過設置線路切換機構將多個芯片并聯使用一個金屬觸點,將多個芯片集成到一張卡片上,根據需要選擇金屬觸點需要連接的芯片,不再需要攜帶大量的卡片出門,便于卡片的管理,提高了智能卡使用的便捷性。
另一個可選方案是,基板上還設有射頻天線,其中射頻天線與控制器電連接,優選的,采用線圈作為射頻天線。
由此可見,通過線圈作為射頻天線,使得集成多芯片裝置無需與讀卡裝置接觸即可實現數據通訊。
一個優選的方案是,線路切換機構包括外齒輪和內齒輪,外齒輪和內齒輪嚙合,其中,選擇觸點設置在內齒輪上,通過選擇觸點與芯片組中的一個芯片電連接。手動控制外齒輪帶動內齒輪轉動,選擇觸點也隨之轉動,因而,可以根據需求轉動齒輪選擇要連接的一個芯片。
進一步的方案是,集成多芯片的裝置還包括卡基體,將基板嵌于所述卡基體內,并且在卡基體上正對所述外部接口的位置設有一開口,這樣,金屬觸點才可以與外部的讀寫裝置接觸進行通訊。
由此可見,集成芯片裝置為卡片狀,不僅可以單獨使用,還便于依附于其他隨身攜帶的電子物品上,更加符合現代人個性化的需求。
更進一步的方案是,卡基體靠近電子產品的一側還設有電磁保護層,電磁保護層正對射頻天線所在區域。
由此可見,電磁保護層可以起到屏蔽電磁干擾的作用,以便于裝置依附于其他隨身攜帶的電子物品上時可以屏蔽干擾,仍可以正常使用。
為了實現本發明的另一個目的,本實用新型提供一種手機殼,包括底殼,在底殼上設有上述的集成多芯片裝置,其中,集成多芯片裝置包括基板,基板上設有芯片組以及金屬觸點,芯片組包括二個以上獨立工作的芯片。芯片組與所述金屬觸點之間還設有控制器,控制器具有線路切換機構,線路切換機構具有一個選擇觸點,通過該選擇觸點可與芯片組的一個芯片電連接。
由此可見,手機是人們出行必帶的電子產品,將裝置集成在手機殼內,只需要攜帶手機殼即可完成刷卡等多種芯片功能,既方便攜帶又美觀,更加符合現代人個性化的需求。
附圖說明
圖1是集成多芯片裝置第一實施例的結構示意圖。
圖2是集成多芯片裝置第一實施例中線路切換機構的結構圖。
圖3是集成多芯片裝置第二實施例的結構示意圖。
圖4是集成多芯片裝置第二實施例中線路切換機構的結構圖。
圖5是集成多芯片裝置第三實施例中線路切換機構的結構圖。
圖6是集成多芯片裝置第三實施例的結構示意圖。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
具體實施方式
本實用新型的集成所芯片裝置既可以獨立使用,也可以依附于在手機殼等隨身攜帶的電子產品上使用。
集成多芯片裝置的第一實施例:
參見圖1,集成多芯片裝置第一實施例的結構示意圖,本實施例的集成多芯片裝置包括基板1,基板1上設有芯片組2以及金屬觸點3。其中,芯片組2包括多個相互獨立工作的芯片21。此外,芯片組2與金屬觸點3之間還設有控制器4,控制器4具有線路切換機構41。
本實施例中,將基板1嵌于卡基體5(圖中未示出)中,其中,在卡基體5對應金屬觸點3的位置設有一開口,使得金屬觸點3可以與外部的讀寫裝置接觸。
參見圖2,圖2是集成多芯片裝置第一實施例中線路切換機構的結構圖,本實施例中,線路切換機構41包括外齒輪411和內齒輪412,內齒輪412上具有一個選擇觸點413,其選擇觸點413可與芯片組2中的芯片21的端子211電連接,每個芯片都有一個與選擇觸點413連接的端子。外齒輪411與內齒輪412嚙合,因此撥動外齒輪411帶動內齒輪412轉動,選擇觸點413也隨之轉動,從而可以與芯片組2中不同的芯片相連。
通過撥動外齒輪411帶動內齒輪412轉動,從而帶動選擇觸點413移動,根據需求選擇要連接的特定芯片,當選擇觸點413與選定的芯片連接時,停止轉動外齒輪411,此時,金屬觸點3與此芯片電連接。當外部讀寫裝置與金屬觸點3接觸時,即可產生電流供此芯片工作。芯片的工作原理已屬于現有技術,在此不再贅述。
另外,驅動內部齒輪轉動的方式,可以通過撥動外齒輪帶動內齒輪轉動,也可以通過觸屏控制伺服電機帶動內齒輪轉動。此外,線路切換機構不僅限于上述齒輪嚙合的方式,還可以通過軸連接、履帶式連接、合頁式連接、轉盤連接以及魔方結構連接等多種方式實現。
集成多芯片裝置的第二實施例:
參見圖5,集成多芯片裝置第二實施例的結構示意圖,本實施例的集成多芯片裝置包括基板6,基板6上設有芯片組7、金屬觸點8以及射頻天線10。優選的,線圈作為射頻天線10用于接發信號。其中,芯片組7包括多個獨立工作的芯片71。此外,芯片組7與金屬觸點8之間還設有控制器9,金屬觸點8與射頻天線10均與控制器9電連接,其中,控制器9具有線路切換機構91。
本實施例中,將基板6嵌于卡基體11(圖中未示出)中,其中,在卡基體11對應金屬觸點8的位置設有一開口,使得金屬觸點8可以與外部的讀寫裝置接觸。卡基體11的一側還設有電磁保護層12,電磁保護層12正對射頻天線10所在區域。這樣,電磁保護層10可以起到屏蔽電磁干擾的作用,因此,集成多芯片裝置依附于其他隨身攜帶的電子物品上時能屏蔽干擾,仍可正常使用。
參見圖4,圖4是集成多芯片裝置第二實施例中線路切換機構的結構圖,本實施例中,線路切換機構91包括外齒輪911和內齒輪912,內齒輪912上具有一個選擇觸點913,其選擇觸點913可與芯片組7中的芯片71的端子711電連接。因外齒輪911與內齒輪912嚙合,因此撥動外齒輪911帶動內齒輪912轉動,選擇觸點913也隨之轉動,從而可以連接芯片組7中不同的芯片。
通過撥動外齒輪911帶動內齒輪912轉動,從而帶動選擇觸點913移動,根據需要選擇要連接的特定芯片,當選擇觸點913與選定的芯片連接時,停止轉動外齒輪911,此時,射頻天線10與金屬觸點8均與此芯片電連接。當集成芯片裝置靠近讀寫裝置時,即可通過線圈的耦合感應作用與芯片進行通訊。同時,當集成芯片裝置的金屬觸點8與讀寫裝置直接接觸時,也可以通過金屬觸點8與芯片進行通訊。具體的射頻芯片的工作原理也屬于現有技術,在此不再贅述。
集成多芯片裝置的第三實施例:
參見圖3,集成多芯片裝置第三實施例的結構示意圖,本實施例的集成多芯片裝置包括基板12,基板12上設有芯片組13以及射頻天線14。優選的,線圈作為射頻天線14用于接發信號。其中,芯片組13包括多個獨立工作的芯片131。此外,芯片組13與射頻天線14之間還設有控制器15,射頻天線14與控制器15電連接,其中,控制器15具有線路切換機構151。
本實施例中,將基板12嵌于卡基體16(圖中未示出)中,卡基體16的一側還設有電磁保護層17,電磁保護層17正對射頻天線14所在區域。這樣,電磁保護層17可以起到屏蔽電磁干擾的作用,因此,集成多芯片裝置依附于其他隨身攜帶的電子物品上時能屏蔽干擾,仍可正常使用。
參見圖6,圖6是集成多芯片裝置第三實施例中線路切換機構的結構圖,本實施例中,線路切換機構151包括外齒輪1511和內齒輪1512,內齒輪1512上具有一個選擇觸點1513,其選擇觸點1513可與芯片組13中的芯片131的端子1311電連接。因外齒輪1511與內齒輪1512嚙合,因此撥動外齒輪1511帶動內齒輪1512轉動,選擇觸點1513也隨之轉動,從而可以連接芯片組7中不同的芯片。
通過撥動外齒輪1511帶動內齒輪1512轉動,從而帶動選擇觸點913移動,根據需要選擇要連接的特定芯片,當選擇觸點1513與選定的芯片連接時,停止轉動外齒輪1511,此時,射頻天線14與此芯片電連接。當集成芯片裝置靠近讀寫裝置時,即可通過線圈的耦合感應作用與芯片進行通訊。
當然,上述實施例僅是本實用新型優選的實施方式,實際應用時,本實用新型還有更多的改變,例如,驅動內部齒輪轉動的方式,可以通過撥動外齒輪帶動內齒輪轉動,也可以通過觸屏的方式帶動內齒輪轉動。此外,線路切換機構不僅限于上述齒輪嚙合的方式,還可以通過軸連接、履帶式連接、合頁式連接、轉盤連接以及魔方連接等多種方式實現。諸如此類的顯而易見的等效變化也應該包括在本發明權利要求的保護范圍內。