本實用新型涉及電子標簽技術領域，具體涉及一種補胎式耐高溫的RFID標簽。
背景技術：
RFID(Radio Frequency Identification)技術，即無線射頻識別技術，它是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據。無線電的信號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。標簽包含了電子存儲的信息，數米之內都可以識別。與條形碼不同的是，射頻標簽不需要處在識別器視線之內，也可以嵌入被追蹤物體之內。
RFID系統用于控制、檢測和跟蹤物體，已經用于許多行業。將標簽附著在一輛正在生產中的汽車，廠方便可以追蹤此車在生產線上的進度；倉庫可以追蹤藥品的所在；射頻標簽也可以附于牲畜與寵物上，方便對牲畜與寵物的識別；用在高檔品牌商品、重要證件、認證保護等物品上，可有效杜絕假冒偽劣產品的泛濫。
從結構上講，RFID是一種簡單的無線系統，只有兩個基本器件，包括詢問器和很多應答器。其中，詢問器是讀取標簽信息的設備，由天線、耦合元件、芯片組成，可設計為手持式讀寫器或固定式讀寫器。而應答器一般指標簽，由蝕刻金屬及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象。
由此可知，隨著信息化時代的發展，將射頻識別(RFID)系統應用到輪胎中對輪胎使用狀態進行實時監控的技術已成為當今輪胎的發展趨勢。目前現有的RFID電子標簽在植入輪胎時主要有兩種方式，一種是在輪胎生產時直接植入，另一種是輪胎生產之后采用補胎的方式補入輪胎，而在標簽補入輪胎時由于胎體硫化過程中硫化溫度(250℃)和硫化罐中的壓力(＞30Bar)都比較大，在高溫以及高壓的情況下，標簽極易損壞；另外，RFID電子標簽本身具有一定的厚度，在標簽補入輪胎的硫化過程中容易形成氣泡，若輪胎中有氣泡，就會大大降低輪胎的安全系數。
技術實現要素：
為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種補胎式耐高溫的RFID標簽，其耐高溫性能強，能夠避免RFID芯片在硫化過程中損壞，且標簽整體強度高。
本實用新型的目的采用以下技術方案實現：
一種補胎式耐高溫的RFID標簽，包括從上到下依次層疊固接的第一離型膜層、第一硫化膠層、薄膜層、固化膠層、天線層、第二硫化膠層以及第二離型膜層；所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天線層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部。
優選的，固化膠層為環氧樹脂膠。
優選的，所述固化膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。
優選的，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。
優選的，所述薄膜層的厚度為0.005mm-0.188mm。
優選的，所述天線層的厚度為0.003mm-0.25mm。
相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：1、該RFID標簽由從上到下依次層疊固接的第一離型膜層、第一硫化膠層、薄膜層、固化膠層、天線層、第二硫化膠層以及第二離型膜層，整體強度好；由于RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部，故可提高該RFID標簽的耐高溫性能。
2、天線層的上下兩層各設有第一硫化膠層和第二硫化膠層，硫化膠層與輪胎硫化過程中的硫化膠材質相同，使得RFID標簽能夠在硫化過程中緊緊貼合于輪胎內，能夠有效避免了RFID標簽在胎體內形成氣泡，大大提高了輪胎的安全系數。
3、第一硫化膠層的上層設有第一離型膜層，第二硫化膠層的下層設有第二離型膜層，如此第一離型膜層和第二離型膜層可作為保護膠面，可提高整個RFID標簽的強度。
4、天線層通過固化膠層與薄膜層粘合，固定結構牢固，制作方便，且進一步提高RFID標簽強度；且天線層完全與薄膜層貼合，能夠保證RFID標簽被撕毀時，最大程度地破壞蝕刻金屬層，防止RFID標簽被二次利用。而薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高溫效果好，有效避免RFID標簽在補入輪胎時損壞。
附圖說明
圖1為本實用新型的RFID標簽的結構示意圖。
圖中：10、第一離型膜層；20、第一硫化膠層；30、薄膜層；40、固化膠層；50、天線層；60、第二硫化膠層；70、第二離型膜層。
具體實施方式
下面，結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：
如圖1所示的一種補胎式耐高溫的RFID標簽，包括從上到下依次層疊固接的第一離型膜層10、第一硫化膠層20、薄膜層30、固化膠層40、天線層50、第二硫化膠層60以及第二離型膜層70。且具體所述薄膜層30為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜。另外，上述天線層50包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，將RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部。
在上述結構基礎上，可以將本實用新型的補胎式耐高溫的RFID標簽以補胎式的方式補入輪胎中，同時在RFID芯片內置輪胎產品信息，在RFID標簽補入輪胎之后可通過RFID芯片讀取輪胎產品信息。
而在此RFID標簽補入過程中，由于天線層50的上下兩層各設有第一硫化膠層20和第二硫化膠層60，而硫化膠層與輪胎硫化過程中的硫化膠材質相同，使得RFID標簽能夠在硫化過程中緊緊貼合于輪胎內，能夠有效避免了RFID標簽在胎體內形成氣泡，大大提高了輪胎的安全系數。而由于RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部，且回流焊接的方式本身就是在高溫情況下進行的，故可提高該RFID標簽整體的耐高溫性能，防止該RFID標簽在補入輪胎的過程中因硫化過程產生的高溫高壓受損。
此外，在第一硫化膠層20的上層設有的第一離型膜層10和第二硫化膠層60的下層設有的第二離型膜層70，如此第一離型膜層10和第二離型膜層70可分別作為第一硫化膠層20和第二硫化膠層60保護膠面，可提高整個RFID標簽的強度。與此同時，天線層50通過固化膠層40與薄膜層30粘合，固定結構牢固，制作方便，且進一步提高RFID標簽強度；且天線層50完全與薄膜層30貼合，能夠保證標簽被撕毀時，最大程度地破壞蝕刻金屬層，防止RFID標簽被二次利用。而薄膜層30為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高溫效果好，有效避免RFID標簽在補入輪胎時損壞。
優選的，固化膠層40為環氧樹脂膠，其粘接性能較好，能夠進一步提高天線層50的固定結構，提高整個RFID標簽的強度。
優選的，所述固化膠層40的厚度為0.001mm-0.25mm，由于固化膠層40的厚度其粘結性能不同，而經發明人實驗證明，該厚度值范圍內粘結性能較好。
優選的，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。
優選的，所述薄膜層30的厚度為0.005mm-0.188mm，薄膜層30的厚度會直接影響整個RFID標簽的制作溫度，而經發明人實驗證明，在該厚度范圍值可使RFID標簽在合適的溫度下制作，提高該RFID標簽的性能。
優選的，所述天線層50的厚度為0.003mm-0.25mm，由于天線層50的厚度直接外界對RFID芯片的破壞性以及對RFID芯片的讀取性能，而經發明人實驗證明，該厚度值范圍的天線層50既能提高天線強度，避免RFID芯片損壞，也能使RFID芯片內存儲的產品信息被讀取。
對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。