本實用新型涉及電子標簽技術領域，具體涉及一種耐高溫不干膠的RFID標簽。
背景技術：
RFID(Radio Frequency Identification)技術，即無線射頻識別技術，它是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據。無線電的信號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。標簽包含了電子存儲的信息，數米之內都可以識別。與條形碼不同的是，射頻標簽不需要處在識別器視線之內，也可以嵌入被追蹤物體之內。
RFID系統用于控制、檢測和跟蹤物體，已經用于許多行業。將標簽附著在一輛正在生產中的汽車，廠方便可以追蹤此車在生產線上的進度；倉庫可以追蹤藥品的所在；射頻標簽也可以附于牲畜與寵物上，方便對牲畜與寵物的識別；用在高檔品牌商品、重要證件、認證保護等物品上，可有效杜絕假冒偽劣產品的泛濫。
從結構上講，RFID是一種簡單的無線系統，只有兩個基本器件，包括詢問器和很多應答器。其中，詢問器是讀取標簽信息的設備，由天線、耦合元件、芯片組成，可設計為手持式讀寫器或固定式讀寫器。而應答器一般指標簽，由蝕刻金屬及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象。
由此可知，隨著信息化時代的發展，將射頻識別(RFID)系統應用到各種產品中，能夠被人們快速識別。而現有的內置產品信息的不干膠RFID電子標簽直接貼在產品上，在產品處于高溫環境時，內置的RFID芯片容易損壞，即整個標簽損壞；且標簽強度較差，也容易在使用過程中損壞。
技術實現要素：
為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種耐高溫不干膠的RFID標簽，其耐高溫性能強，且標簽整體強度高。
本實用新型的目的采用以下技術方案實現：
一種耐高溫不干膠的RFID標簽，包括從上到下依次層疊固接的薄膜層、環氧樹脂膠層、天線層、壓敏膠層以及離型膜層；所述壓敏膠層的面積大于天線層的面積，以使所述天線層包裹于環氧樹脂膠層與壓敏膠層之間；所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天線層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部。
優選的，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。
優選的，在薄膜層上表面以噴涂的方式設有打印涂層。
優選的，薄膜層的厚度0.005mm-0.188mm。
優選的，環氧樹脂膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。
優選的，天線層的厚度為0.003mm-0.25mm。
優選的，壓敏膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。
優選的，離型膜層的厚度為0.005mm-0.250mm。
相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：1、該RFID標簽由薄膜層、環氧樹脂膠層、天線層、壓敏膠層以及離型膜層，本身整體強度好，且所述壓敏膠層的面積大于天線層的面積，如此可以使所述天線層包裹于環氧樹脂膠層與壓敏膠層之間，進一步溫度RFID芯片的固定結構，加強標簽的強度。
2、天線層通過環氧樹脂膠層與薄膜層貼合，能夠保證RFID標簽被撕毀時，最大程度地破壞蝕刻金屬層，防止RFID標簽被二次利用。而薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高溫效果好，有效避免RFID標簽在高溫環境下使用時被損壞。
3、RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部，故可進一步提高該RFID標簽的耐高溫性能。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖中：10、薄膜層；20、環氧樹脂膠層；30、天線層；40、壓敏膠層；50、離型膜層。
具體實施方式
下面，結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：
如圖1所示的一種耐高溫不干膠的RFID標簽，包括從上到下依次層疊固接的薄膜層10、環氧樹脂膠層20、天線層30、壓敏膠層40以及離型膜層50，使所述壓敏膠層40的面積大于天線層30的面積，以使所述天線層30包裹于環氧樹脂膠層20與壓敏膠層40之間。具體所述薄膜層10為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜。另外，所述天線層30包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，將RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部。
在上述結構基礎上，可通過將離型膜層50撕下，使壓面膠層貼在產品上，同時在RFID芯片內置產品信息，如此可通過RFID芯片讀取產品信息。而由于該RFID標簽由薄膜層10、環氧樹脂膠層20、天線層30、壓敏膠層40以及離型膜層50，本身整體強度好，且所述壓敏膠層40的面積大于天線層30的面積，如此可以使所述天線層30包裹于環氧樹脂膠層20與壓敏膠層40之間，進一步溫度RFID芯片的固定結構，加強標簽的強度。且在該標簽中采用環氧樹脂膠和壓敏膠作為固化膠，粘結性能較好，因而可有效提高天線層30的固定結構，增強整個RFID標簽的強度。
此外，天線層30通過環氧樹脂膠層20與薄膜層10貼合，能夠保證RFID標簽被撕毀時，最大程度地破壞蝕刻金屬層，防止RFID標簽被二次利用。而薄膜層10為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高溫效果好，有效避免RFID標簽在高溫環境下使用時被損壞。與此同時，RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內部，故可進一步提高該RFID標簽的耐高溫性能。
優選的，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。
優選的，在薄膜層10上表面以噴涂的方式設有打印涂層，實現該耐高溫不干膠的可打印功能，便于生產。具體該打印涂層可以是現有技術中采用的適用于打印機的涂層。
優選的，薄膜層10的厚度0.005mm-0.188mm，薄膜層10的厚度會直接影響整個RFID標簽的制作溫度，而經發明人實驗證明，在該厚度范圍值可使RFID標簽在合適的溫度下制作，提高該RFID標簽的性能。
優選的，環氧樹脂膠層20的厚度為0.001mm-0.25mm，由于環氧樹脂膠屬于固化膠的一種，而固化膠的厚度不同其粘結性能不同，而經發明人實驗證明，該厚度值范圍內環氧樹脂膠的粘結性能較好。
優選的，天線層30的厚度為0.003mm-0.25mm，由于天線層3050的厚度直接外界對RFID芯片的破壞性以及對RFID芯片的讀取性能，而經發明人實驗證明，該厚度值范圍的天線層30既能提高天線強度，避免RFID芯片損壞，也能使RFID芯片內存儲的產品信息被讀取。
優選的，壓敏膠層40的厚度為0.001mm-0.25mm，同樣的，由于壓敏膠也屬于固化膠的一種，而固化膠的厚度不同其粘結性能不同，而經發明人實驗證明，該厚度值范圍內壓敏膠的粘結性能較好。
優選的，離型膜層50的厚度為0.005mm-0.250mm，由于離型膜層50在標簽表面起到防粘作用，經發明人實驗證明，在上述離型膜層50厚度值范圍內操作更加方便。
對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。