可遠程調節的計算機散熱結構的制作方法

本實用新型涉及計算機散熱器領域，具體涉及可遠程調節的計算機散熱結構。

背景技術：

隨著科技的飛速發展，計算機成為了我們工作中不可或缺的輔助辦公設備。計算機內部大量使用集成電路，計算機在運行過程中集成電路會產生大量熱量，熱量導致集成電路的溫度升高，集成電路溫度升高會導致系統運行不穩，集成電路的使用壽命縮短，甚至使某些電路元件被燒毀。因此，計算機機箱內部都會設置風扇，通過風扇將計算機產生的熱量從機箱的散熱孔中散出。

現有的計算機散熱器包括：遠程監控裝置、微處理器、溫度傳感器、第一無線信號收發裝置、第二無線信號收發裝置、風扇和電機，由溫度傳感器配合微處理器將計算機主板的溫度通過第一無線信號收發裝置發送到遠程監控裝置，遠程監控裝置上的第二無線信號收發裝置接收到溫度信號，由用戶通過遠程監控裝置上的操作面板發送計算機主板散熱量的調節信號，將散熱量調節信號用于控制電機轉動，最后讓風扇轉動以散發熱量。但是現有計算機機箱上散熱孔的尺寸固定不變，當集成電路溫度較高時，無法調節散熱孔的散熱量。

技術實現要素：

本實用新型意在提供一種可根據計算機內集成電路的溫度調節散熱量的計算機散熱結構。

本方案中的可遠程調節的計算機散熱結構，包括：

風扇，用于散發集成電路產生的熱量，風扇由電機帶動；

散熱孔，用于供風扇轉動形成的氣流通過的通道，散熱孔內轉動設有可被氣流頂開的方形的塑料制成的導風片，導風片的尺寸小于散熱孔的尺寸，導風片沿氣流流出方向上開設導流槽；

溫度傳感器，用于檢測集成電路溫度并將溫度信號傳送出去；

微處理器，用于接收來自溫度傳感器的信號；

檢測通信單元，用于接收來自微處理器的信號，用于向用戶設備上的移動通信單元發送該信號，還用于向微處理器發送來自用戶設備上的移動通信單元的控制電機轉速的信號；

電機控制器，用于接收來自微處理器的信號。

本方案的原理是：在計算機未運行時，計算機無需散熱，風扇不轉動就不會產生氣流，由于導風片沒有氣流的沖擊力，導風片覆蓋住散熱孔，可防止灰塵通過散熱孔進入機箱內部；在計算機運行過程中，當集成電路溫度較高時，溫度傳感器檢測集成電路的溫度并向微處理器發送溫度信號，微處理器根據溫度信號向檢測通信單元發送信號，讓檢測通信單元將信號傳送到移動通信單元供用戶查看；用戶讓移動通信單元根據接收到的信號下發一個信號到檢測通信單元，檢測通信單元將信號傳送到未處理器，微處理器根據指示信號向電機控制器下發信號，讓電機控制器控制電機改變轉速輸出，以增大風扇的轉速，風扇轉動形成氣流，氣流散發掉集成電路的熱量，氣流流速增大，氣流的沖擊力增大導風片翻開的角度，導風片翻開較大的角度以加快散熱，風扇的轉速加快也加快了散熱；當集成電路溫度較低時，溫度傳感器檢測集成電路的溫度并向微處理器發送溫度信號，微處理器根據溫度信號向檢測通信單元發送信號，讓檢測通信單元將信號傳送到移動通信單元供用戶查看；用戶讓移動通信單元根據接收到的信號下發一個信號到檢測通信單元，檢測通信單元將信號傳送到未處理器，微處理器根據指示信號向電機控制器下發信號，讓電機控制器控制電機改變轉速輸出，以減小風扇的轉速，氣流流速減小，氣流的沖擊力減小，導風片翻開的角度減小，調節散熱量。

本方案的有益效果是：1.導風片根據集成電路的溫度不同被氣流頂開的角度不同，以根據集成電路溫度的不同調節散熱量，當集成電路的溫度高時，導風片被頂開的角度大，加大了散熱氣流的散發量；2.在計算機不運行時，計算機無需散熱，風扇不轉動，風扇不會產生散熱的氣流，導風片覆蓋住散熱孔，防止灰塵從散熱孔進入到計算機內部；3.當集成電路的溫度較高時，風扇的轉速快，能夠加速集成電路熱量的散發；4.通過用戶設備將控制電機轉速的信號下發，由用戶進行控制，根據用戶的需求控制計算機散熱量的散發，更智能；5.導流槽引導氣流散出計算機機箱內部的方向，并能減少氣流流出機箱內部的阻力和噪音；6.塑料制作的導風片使導風片容易被氣流沖開，以散發熱量。

進一步，導風片兩端均固設有轉軸，轉軸分別轉動連接在散熱孔的兩側壁上。

導風片在被風吹起時，繞轉軸進行轉動，保證導風片可被封吹開供風通過。

進一步，轉軸平行于導風片中軸。

導風片于轉軸兩側的寬度不一致，使導風片在被吹起時更容易，保證導風片傾斜一定角度時的散熱孔盡量展開，讓熱風迅速通散熱孔。

進一步，轉軸為不銹鋼制成的轉軸。

不銹鋼與計算機機箱間的阻力小，在導風片被氣流沖擊開之后，更容易回到原位置以覆蓋住散熱孔。

進一步，導風片的邊緣上固定有刷毛。

在計算機無需散熱時，刷毛可蓋住導風片與散熱孔間的縫隙，防止灰塵進入到計算機機箱內部，刷毛之間具有間隙，刷毛在防塵的同時還可供散熱的氣流通過；在計算機散熱時，導風片被氣流頂開散熱孔的過程中，刷毛可刮掉散熱孔側壁上的灰塵。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的風扇與散熱罩結構示意圖；

圖2為圖1中散熱罩結構示意圖；

圖3為圖2中導風片的剖面圖；

圖4為本實用新型實施例的示意性框圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

說明書附圖中的附圖標記包括：散熱罩1、熱量調節單元2、風扇3、移動通信單元4、導風片11、散熱孔12、轉軸13、刷毛14、溫度傳感器21、微處理器22、電機控制器23、檢測通信單元24。

如圖1所示：風扇3位于計算機機箱的散熱罩1一側，散熱罩1上開設有供風扇3散發熱量時形成氣流通過的散熱孔12。

如圖2和圖3所示：散熱孔12內轉動設有可隨風翻開的塑料制成的導風片11，導風片11兩端均固設有不銹鋼制成的轉軸13，轉軸13均轉動連接在散熱孔12的兩側壁上，轉軸13平行于導風片11中軸，導風片11的尺寸小于散熱孔12，導風片11的邊緣均設有刷毛14，導風片11上設有導流槽。

如圖4所示：熱量調節單元2包括可用于檢測集成電路溫度的溫度傳感器21，用于接收溫度傳感器21的溫度信號的微處理器22，微處理器22還可用于接收來自檢測通信單元24的信號，檢測通信單元24可用于向微處理器22傳遞信號，檢測通信單元24可接收來自移動通信單元4信號，檢測通信單元24也可向移動通信單元4發送信號，電機控制器23可用于接收來自微處理器22的信號。

微處理器22可使用現有的STM8S系列單片機，性價比高；溫度傳感器21可使用現有的P100傳感器；電機控制器23可使用現有的PWM(Pulse Width Modulation)直流控制器；本實施例中各個模塊間信息傳送可使用現有的元器件或者芯片實現。

在計算機未運行之前，計算機機箱不需要散發熱量，風扇3不轉動，散熱孔12沒有風通過，導風片11覆蓋住散熱孔12，防止灰塵通散熱孔12進入到計算機內部。

在計算機運行過程中，集成電路會產生熱量，電機提供動力帶動風扇3轉動，風扇3轉動將會產生散發熱量的氣流，散發熱量的氣流從散熱孔12被散發到計算機機箱的外側，在氣流通過散熱孔12過程中，氣流會將導風片11頂起一定角度，導風片11與散熱孔12形成一定的角度，供氣流發散到計算機機箱外。

計算機運行時，溫度傳感器21持續檢測集成電路的溫度，溫度傳感器21將檢測到的溫度信號傳送給微處理器22，微處理器22根據溫度信號向檢測通信單元24發送檢測信號，檢測通信單元24根據微處理器22傳送來的的檢測信號向移動通信單元4發送溫度調節信號，讓用戶實時了解溫度變化。用戶可實時查看溫度變化，以及時作出用對措施，避免溫度過高而燒壞集成電路。

移動通信單元4接收到集成電路的溫度調節信號時，移動通信單元4在用戶的指定下向檢測通信單元24發生控制信號，由微處理器22接收到控制信號后向電機控制器23發送轉速變化信號，改變電機的轉速，由電機改變風扇3的轉速，讓風扇3根據集成電路的溫度改變轉速，保證集成電路的熱量被排出計算機內部。

導風片11在被氣流頂起時，導風片11會繞轉軸13進行轉動，使導風片11傾斜，導風片11與散熱孔12的邊緣間形成傾斜的用于散發熱量的口子，散發熱量的氣流從導風片11傾斜的口子散發出去，保證熱量能夠散出去。

在導風片11覆蓋在散熱孔12中時，刷毛14填充滿了導風片11與散熱孔12間的空隙，由于刷毛14相互之間有間隙，刷毛14在避免機箱外灰塵進入機箱內的同時，還可供散熱的氣流通過，在導風片11被散熱氣流頂開散熱孔12的同時，刷毛14還能刷掉散熱孔12邊緣上的灰塵。

當集成電路溫度較高時，風扇3轉速快，氣流速度快、氣流流量大，導風片11被氣流頂開較大的角度，以加速散熱，讓熱量及時散發出計算機內部。

當集成電路溫度較低時，風扇3轉速慢，氣流速度慢、氣流流量小，導風片11被頂開較小的角度，以散發熱量，防止灰塵進入計算機機箱的內部。

根據集成電路溫度進行散熱量的調節，讓熱量及時被散發到計算機機箱外部，防止計算機內部集成電路溫度過高而影響計算機運行。

導風片11于轉軸13兩側的寬度不一致，使導風片11在被氣流頂起時更容易，保證導風片11傾斜一定角度時的散熱孔12盡量展開，讓散熱氣流迅速通散熱孔12。

以上所述的僅是本實用新型的實施例，方案中公知的具體結構及特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本實用新型結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本實用新型的保護范圍，這些都不會影響本實用新型實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。