一種測溫標簽、讀寫器及測溫系統的制作方法

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種測溫標簽、讀寫器及測溫系統。

背景技術：

隨著國家經濟的發展，對于電力系統的設備的可靠性也提出了越來越高的要求。高壓開關柜是變電站、電廠最重要的電氣設備之一。在設備長期運行過程中，開關柜中的斷路器與開關柜直接的連接插頭等部分會因制造、運輸、安裝不良及老化引起接觸電阻過大而發熱。銅排安裝在開關柜內，在電路中起輸送電流和連接電氣設備的作用。目前，通過對開關柜內的銅排測溫，實現對開關柜的溫度的監測，避免接觸電阻發熱而造成的安全事故。

現有技術中對開關柜的測溫方法，主要包括有源射頻識別(radiofrequencyidentification，縮寫rfid)無線測溫。現有技術的有源測溫芯片具有電池，通過設置在開關柜銅排上的有源測溫芯片，獲取銅排溫度，并將溫度數據發送至閱讀器上，以供閱讀器對溫度數據進行下一步處理。現有技術中的測溫方法，測量精度高，實時性好。

但是，基于此，本發明的發明人發現，有源rfid無線測溫所使用的芯片體積大，需要定期更換電池，壽命有限，無法滿足現場應用需求。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

技術實現要素：

技術問題

有鑒于此，本發明要解決的技術問題是，如何提供一種測溫標簽、讀寫器及測溫系統，以解決現有的測溫方法所使用的芯片體積大，壽命有限，無法滿足現場應用需求的問題。

解決方案

為解決以上技術問題，本發明第一方面提供一種測溫標簽，所述測溫標簽包括：第一天線以及測溫芯片；所述第一天線與所述測溫芯片相連接，用于接收讀寫器發送的能量信號，所述能量信號用于為所述測溫標簽提供電能；所述測溫芯片在接收到所述第一天線傳輸的所述能量信號之后，對所述開關柜的銅排進行溫度測量，形成反饋信號，將所述反饋信號傳輸至所述第一天線，其中，所述反饋信號包括測量后的所述開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識；所述第一天線還用于將所述反饋信號發送給讀寫器。

在一種可能的實現方式中，所述測溫標簽還包括：導熱材料以及襯底；所述襯底設置于所述測溫標簽的下部，所述導熱材料設置在所述襯底中央，并且所述導熱材料的下表面與所述銅排相接觸；所述第一天線設置在所述襯底上方，并且與所述襯底的上表面相接觸。

在一種可能的實現方式中，所述第一天線與所述導熱材料的上表面相接觸。

在一種可能的實現方式中，所述測溫芯片與所述導熱材料相接觸。

為解決以上技術問題，本發明第二方面提供一種讀寫器，包括：處理模塊、第二天線以及通信接口；所述處理模塊用于產生能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線，其中，所述能量信號用于為測溫標簽提供電能；所述第二天線用于向測溫標簽發送所述能量信號，并接收所述測溫標簽發送的反饋信號，其中，所述反饋信號包括測量后的開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識；所述處理模塊還用于接收所述反饋信號，并對所述反饋信號進行處理后通過所述通信接口發送。

在一種可能的實現方式中，所述處理模塊包括：微控制單元mcu以及調制解調單元；所述mcu用于產生基帶信號，將所述基帶信號傳輸至所述調制解調單元；所述調制解調單元用于對所述mcu傳輸的基帶信號進行調制處理，形成能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線；所述調制解調單元還用于，接收所述第二天線傳輸的反饋信號，對所述反饋信號進行解調處理，將解調處理后的信號傳輸至所述mcu；所述mcu還用于接收所述調制解調單元傳輸的解調處理后的信號，對所述解調處理后的信號進行處理，并通過所述通信接口發送處理后的信號。

在一種可能的實現方式中，所述調制解調單元包括：調制電路、增益放大電路以及解調電路；所述調制電路用于接收所述mcu傳輸的基帶信號，對所述基帶信號進行調制以及濾波，將調制以及濾波后的信號傳輸至所述增益放大電路；所述增益放大電路用于對調制以及濾波后的信號根據預設等級進行功率調整，形成能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線；所述解調電路用于接收所述測溫標簽發送的反饋信號，對所述反饋信號進行解調，以獲得所述開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識，并將解調后的信號傳輸至mcu。

在一種可能的實現方式中，所述mcu還用于，若在預設時間間隔內，沒有接收到符合預設規則的解調后的信號，則調整所述增益放大電路的預設等級，控制所述增益放大電路對調制以及濾波后的信號再次進行功率調整，將再次調整后的信號傳輸至所述第二天線。

在一種可能的實現方式中，所述讀寫器還包括多路選擇開關、第三天線、第四天線以及第五天線；所述mcu用于控制所述多路選擇開關在所述第二天線、所述第三天線、所述第四天線、所述第五天線所在支路進行切換。

在一種可能的實現方式中，所述調制電路包括：鎖相環子電路以及濾波器；所述mcu通過所述鎖相環子電路與所述濾波器相連接；所述鎖相環子電路用于對所述mcu產生的基帶信號進行調制，并將調制后的信號傳輸至所述濾波器；所述濾波器用于對所述調制后的信號進行濾波。

在一種可能的實現方式中，所述增益放大電路包括放大器；所述放大器的輸入端通過電容與所述濾波器的輸出端相連接，所述放大器的輸出端通過電容與多路選擇開關相連接，所述放大器的功率控制端與所述mcu相連接。

在一種可能的實現方式中，所述解調電路包括：檢波子電路、三級信號放大器以及整流子電路；所述檢波子電路用于接收所述測溫標簽發送的反饋信號，將所述反饋信號進行峰值檢波，將檢波后的信號傳輸至所述三級信號放大器；所述三級信號放大器對所述檢波后的信號進行放大，將放大后的信號傳輸至整流子電路；所述整流子電路將所述放大后的信號轉換為數字信號，并將所述數字信號傳輸至mcu。

為解決以上技術問題，本發明第三方面提供一種測溫系統，包括上述測溫標簽以及上述讀寫器。

有益效果

本發明提供的測溫標簽、讀寫器及測溫系統，通過第一天線接收讀寫器發送的能量信號，所述能量信號用于為所述測溫標簽提供電能；所述測溫芯片對所述開關柜的銅排進行溫度測量，形成反饋信號，將所述反饋信號傳輸至所述第一天線，所述第一天線還用于將所述測溫芯片傳輸的反饋信號發送給讀寫器，其中，所述反饋信號包括測量后的所述開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，抗干擾能力更強，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

根據下面參考附圖對示例性實施例的詳細說明，本發明的其它特征及方面將變得清楚。

附圖說明

包含在說明書中并且構成說明書的一部分的附圖與說明書一起示出了本發明的示例性實施例、特征和方面，并且用于解釋本發明的原理。

圖1示出本發明實施例一提供的測溫標簽的設置位置示意圖；

圖2示出本發明實施例一提供的測溫標簽的結構示意圖；

圖3示出本發明實施例二提供的測溫標簽第一結構的結構示意圖；

圖4示出本發明實施例二提供的測溫標簽第二結構的結構示意圖；

圖5示出本發明實施例二提供的測溫標簽第三結構的結構示意圖；

圖6示出本發明實施例三提供的讀寫器的結構示意圖；

圖7示出本發明實施例四提供的讀寫器的結構示意圖；

圖8示出本發明實施例五提供的讀寫器的結構示意圖；

圖9示出本發明實施例六提供的測溫系統的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發明的具體實施方式進行詳細描述，但應當理解本發明的保護范圍并不受具體實施方式的限制。

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。除非另有其它明確表示，否則在整個說明書和權利要求書中，術語“包括”或其變換如“包含”或“包括有”等等將被理解為包括所陳述的元件或組成部分，而并未排除其它元件或其它組成部分。

在這里專用的詞“示例性”意為“用作例子、實施例或說明性”。這里作為“示例性”所說明的任何實施例不必解釋為優于或好于其它實施例。

另外，為了更好的說明本發明，在下文的具體實施方式中給出了眾多的具體細節。本領域技術人員應當理解，沒有某些具體細節，本發明同樣可以實施。在一些實例中，對于本領域技術人員熟知的方法、手段、元件未作詳細描述，以便于凸顯本發明的主旨。

實施例一

圖1示出本發明實施例一提供的測溫標簽的設置位置示意圖，圖2示出本發明實施例一提供的測溫標簽的結構示意圖，如圖1、圖2所示，在測溫時，將所述測溫標簽1設置于開關柜的銅排2上。所述測溫標簽10包括：第一天線11以及測溫芯片12。

所述第一天線11與所述測溫芯片12相連接，用于接收讀寫器發送的能量信號，所述能量信號用于為所述測溫標簽10提供電能。

所述測溫芯片12在接收到所述第一天線11傳輸的所述能量信號之后，對所述開關柜的銅排2進行溫度測量，形成反饋信號，將所述反饋信號傳輸至所述第一天線11，其中，所述反饋信號包括測量后的所述開關柜的銅排2的溫度數據以及所述開關柜的銅排2的標識。

所述第一天線11還用于將所述反饋信號發送給讀寫器。

具體地，第一天線11可以采用金屬鋪銅的方式形成。測溫芯片12可以采用符合iso18000-6c/epc協議的rfid的芯片，900mhz超高頻測溫芯片。

其中，測溫標簽1可以通過厭氧膠水固定在銅排2上，通過第一天線11接收能量信號測溫標簽1獲取到能量進行測溫，同時將測溫的結果返回給第一天線11，第一天線11將采集到信號發送給讀寫器。

由此，本實施例提供的測溫標簽，通過第一天線11接收讀寫器發送的能量信號，所述能量信號用于為所述測溫標簽1提供電能；所述測溫芯片12對所述開關柜的銅排2進行溫度測量，形成反饋信號，將所述反饋信號傳輸至所述第一天線11，所述第一天線11還用于將所述測溫芯片12傳輸的反饋信號發送給讀寫器，其中，所述反饋信號包括測量后的所述開關柜的銅排2的溫度數據以及所述開關柜的銅排2的標識。本實施例提供的測溫標簽，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，抗干擾能力更強，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

實施例二

本實施例在實施例一的基礎上，對測溫標簽的結構進行進一步限定。本實施例中，提供了三種測溫標簽可能的實現結構。

圖3示出本發明實施例二提供的測溫標簽第一結構的結構示意圖，如圖3所示，本實施例中，所述測溫標簽1還包括：導熱材料13以及襯底14。

所述襯底14設置于所述測溫標簽1的下部，所述導熱材料13設置在所述襯底14中央，并且所述導熱材料13的下表面與所述銅排2相接觸；

所述第一天線11設置在所述襯底14上方，并且與所述襯底14的上表面相接觸。

具體地，第一天線11與導熱材料13均為良導體材料，導熱材料具體采用銀漿作為導熱材料；襯底14可以采用陶瓷或者耐高溫塑料進行封裝，為了減少尖端放電在襯底材料的邊界上采用圓邊倒角處理減少尖端放電，采用抗金屬材料作為襯底材料。

其中，測溫芯片12、第一天線11與導熱材料13之間的連接關系，可以為一下三種結構中的一種或多種。

圖3示出本發明實施例二提供的測溫標簽第一結構的結構示意圖，請再次參閱圖3，所述第一天線11與所述導熱材料13的上表面相接觸。

具體地，在此結構中，第一天線11通過與導熱材料13的上表面相接觸，導熱材料13將從銅排2上獲取的溫度傳遞給第一天線11，測溫芯片12通過與第一天線11接觸，實現測溫。

圖4示出本發明實施例二提供的測溫標簽第二結構的結構示意圖，如圖4所示，在本結構中，所述測溫芯片12與所述導熱材料13相接觸，所述第一天線11與所述導熱材料13的不接觸。

具體地，在此結構中，導熱材料13將從銅排2上獲取的溫度傳遞給測溫芯片12，測溫芯片12通過與導熱材料13接觸，實現測溫。

圖5示出本發明實施例二提供的測溫標簽第三結構的結構示意圖，如圖5所示，在本結構中，所述第一天線11與所述導熱材料13的上表面相接觸，所述測溫芯片12與所述導熱材料13相接觸。

具體地，在此結構中，第一天線11通過與導熱材料13的上表面相接觸，導熱材料13將從銅排2上獲取的溫度傳遞給第一天線11以及測溫芯片12，測溫芯片12通過與第一天線11接觸或與導熱材料13接觸，實現測溫。

由此，本實施例提供的測溫標簽，通過設置第一天線11、測溫芯片12、導熱材料13以及襯底14，所述襯底14設置于所述測溫標簽1的下部，所述導熱材料13設置在所述襯底14中央，并且所述導熱材料13的下表面與所述銅排2相接觸；所述第一天線11設置在所述襯底14上方，并且與所述襯底14的上表面相接觸，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，抗干擾能力更強，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

實施例三

圖6示出本發明實施例三提供的讀寫器的結構示意圖，如圖6所示，所述讀寫器20包括：處理模塊40、第二天線61以及通信接口7。

所述處理模塊40用于產生能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線61，其中，所述能量信號用于為測溫標簽1提供電能。

所述第二天線61用于向測溫標簽1發送所述能量信號，并接收所述測溫標簽1發送的反饋信號，其中，所述反饋信號包括測量后的開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識。

所述處理模塊40還用于接收所述反饋信號，并對所述反饋信號進行處理后通過所述通信接口7發送。

本實施例中提供的讀寫器可以是900mhz超高頻測溫讀寫器，抗干擾能力更強。

本發明實施例提供的讀寫器，通過所述處理模塊40用于產生能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線61，其中，所述能量信號用于為測溫標簽1提供電能。所述第二天線61用于向測溫標簽1發送所述能量信號，并接收所述測溫標簽1發送的反饋信號，其中，所述反饋信號包括測量后的開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識。所述處理模塊40還用于接收所述反饋信號，并對所述反饋信號進行處理后通過所述通信接口7發送。本發明實施例提供的讀寫器，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

本實施例中，所述處理模塊40可以包括：微控制單元4(microcontrollerunit，縮寫：mcu)以及調制解調單元(或稱調制解調電路)5。

所述mcu4用于產生基帶信號，將所述基帶信號傳輸至所述調制解調單元5。

所述調制解調單元5用于對所述mcu4傳輸的基帶信號進行調制處理，形成能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線61。

所述調制解調單元5還用于接收所述第二天線61傳輸的反饋信號，對所述反饋信號進行解調處理，將解調處理后的信號傳輸至所述mcu4。

所述mcu4還用于接收所述調制解調單元5傳輸的解調處理后的信號，對所述解調處理后的信號進行處理，并通過所述通信接口7發送處理后的信號。

具體地，第二天線61將所述反饋信號傳輸至所述調制解調單元5。

具體地，通信接口可以是無線的也可以為有線的接口。讀寫器設置在開關柜內，通過通信接口7，可以將與開關柜的銅排的標識對應的溫度數據進行發送，傳輸到柜外，以供用戶查看。

本實施例中提供的讀寫器可以是900mhz超高頻測溫讀寫器，抗干擾能力更強。

由此，本發明實施例提供的讀寫器，通過所述mcu4用于產生基帶信號，將所述基帶信號傳輸至所述調制解調單元5。所述調制解調單元5用于對所述mcu4傳輸的基帶信號進行調制處理，形成能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線61。所述調制解調單元5還用于接收所述第二天線61傳輸的反饋信號，對所述反饋信號進行解調處理，將解調處理后的信號傳輸至所述mcu4。所述mcu4還用于接收所述調制解調單元5傳輸的解調處理后的信號，對所述解調處理后的信號進行處理，并通過所述通信接口7發送處理后的信號。本發明實施例提供的讀寫器，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

實施例四

本實施例在實施例三的基礎上，對調制解調單元進行進一步限定。圖7示出本發明實施例四提供的讀寫器的結構示意圖，如圖7所示，所述調制解調單元包括：調制電路51、增益放大電路52以及解調電路53。

所述調制電路51用于接收所述mcu傳輸的基帶信號，對所述基帶信號進行調制以及濾波，將調制以及濾波后的信號傳輸至所述增益放大電路52。

所述增益放大電路52用于對調制以及濾波后的信號根據預設等級進行功率調整，形成能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線61。

所述解調電路53用于接收所述測溫標簽發送的反饋信號，對所述反饋信號進行解調，以獲得所述開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識，將解調后的信號傳輸至mcu4。

讀寫器還可以包括電源3，所述電源3與所述以及所述通信接口7，用于為所述讀寫器20供電。

在一種可能的實現方式中，所述mcu4還用于，若在預設時間間隔內，沒有接收到符合預設規則的解調后的信號，則調整所述增益放大電路的預設等級，控制所述增益放大電路對調制以及濾波后的信號再次進行功率調整，將再次調整后的信號傳輸至所述第二天線61。

其中，符合預設規則的解調處理后的信號可以為解調電路53中解調后的信號。

具體地，針對金屬柜內可能存在的特殊結構可能會對設備讀取的不到的現象，采用天線功率可調的策略，天線輻射采用可調增益的方式進行，功率分級可調的方式進行信號發送，直至讀取到標簽信息。

在一種可能的實現方式中，所述讀寫器20還包括多路選擇開關8、第三天線62、第四天線63以及第五天線64。

所述mcu4用于控制所述多路選擇開關8在第二天線61、第三天線62、第四天線63、第五天線64所在支路進行切換。

具體的，為了避免現場可能存在的通信盲區采用多天線的方式，本實施例中采用四天線進行管理。

具體的工作過程為：讀寫器20通過第二天線61發送信號到測溫標簽1上，測溫標簽1獲取到能量進行測溫，將測溫的結果返回給第二天線61，第二天線61將反饋信號發送給解調電路53，解調電路53對所述反饋信號進行解調，以獲得所述開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識，將解調后的信號傳輸至mcu4。若mcu在預設時間間隔內，沒有接收到符合預設規則的解調后的信號或者沒有接收到解調信號，例如信號功率在預設的強度區間內，則調整所述增益放大電路52的預設等級，控制所述增益放大電路52對調制以及濾波后的信號再次進行功率調整，將再次調整后的信號傳輸至所述第二天線61。目前增益放大電路52可以設置有8個功率等級進行調整，依次從1-8級進行調整，1-8分別依次表示功率的最小數值到最大數值，選擇一個合適的功率進行發送。若第二天線61的預設等級均調整過，但是mcu在預設時間間隔內，依然沒有接收到符合預設規則的解調后的信號或者沒有接收到解調信號，則多路選擇開關8切換至第三天線62所在回路，重復上述步驟。

本發明實施例提供的讀寫器，通過調制電路51接收所述mcu傳輸的基帶信號，對所述基帶信號進行調制以及濾波，將調制以及濾波后的信號傳輸至所述增益放大電路52。所述增益放大電路52用于對調制以及濾波后的信號根據預設等級進行功率調整，形成能量信號，將所述能量信號傳輸至所述第二天線61。所述解調電路53用于接收所述測溫標簽發送的反饋信號，對所述反饋信號進行解調，以獲得所述開關柜的銅排的溫度數據以及所述開關柜的銅排的標識，將解調后的信號傳輸至mcu4。本發明實施例提供的讀寫器，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

實施例五

本實施例在實施例四的基礎上，對調制解調單元進行進一步限定。圖8示出本發明實施例五提供的讀寫器的結構示意圖，如圖8所示，所述調制電路51包括：鎖相環子電路511以及濾波器512。

所述mcu4通過所述鎖相環子電路511與所述濾波器512相連接；所述鎖相環子電路511用于對所述mcu4產生的基帶信號進行調制，并將調制后的信號傳輸至所述濾波器512；所述濾波器512用于對所述調制后的信號進行濾波。

具體地，濾波器512對噪聲信號進行過濾。

所述增益放大電路52包括放大器；所述放大器的輸入端通過電容與所述濾波器512的輸出端相連接，所述放大器的輸出端通過電容與多路選擇開關8相連接，所述放大器的功率控制端與所述mcu4相連接。

所述解調電路53包括：檢波子電路531、三級信號放大器532以及整流子電路533。

所述檢波子電路531用于接收所述測溫標簽發送的反饋信號，將所述反饋信號進行峰值檢波，將檢波后的信號傳輸至所述三級信號放大器532。所述三級信號放大器532對所述檢波后的信號進行放大，將放大后的信號傳輸至整流子電路533。所述整流子電路533將所述放大后的信號轉換為數字信號，并將所述數字信號傳輸至mcu4。

具體地，接收到的反饋信號通過檢波子電路531進行峰值檢波，然后將信號傳送到三級信號放大器532進行放大，將放大后的信號傳輸至整流子電路533，將整流后的信號傳輸至mcu，mcu對信號進行處理，mcu將處理完的信號通過通信接口將信號發送出去，通信接口可以是無線的也可以為有線的接口。

本發明實施例提供的讀寫器，調制電路51包括鎖相環子電路511以及濾波器512，所述增益放大電路52包括放大器；所述解調電路53包括：檢波子電路531、三級信號放大器532以及整流子電路533。本發明實施例提供的讀寫器，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

實施例六

圖9示出本發明實施例六提供的測溫系統的結構示意圖，如圖9所示，本實施例提供的測溫系統，包括實施例一或實施例二所述的測溫標簽1以及實施例三、實施例四或實施例五中的讀寫器20，請參閱前述實施例中的記載本實施例不在贅述。

由此，本實施例提供的測溫系統，通過調制解調單元對所述mcu產生的基帶信號進行調制處理，形成能量信號，第二天線用于向測溫標簽1發送所述能量信號；第一天線接收讀寫器發送的能量信號，為所述測溫標簽1提供電能；所述測溫芯片對所述開關柜的銅排2進行溫度測量，形成反饋信號，將所述反饋信號傳輸至所述第一天線，所述第一天線還用于將所述測溫芯片傳輸的反饋信號發送給讀寫器，其中，所述反饋信號包括測量后的所述開關柜的銅排2的溫度數據以及所述開關柜的銅排2的標識。所述第二天線接收所述測溫標簽1發送的反饋信號，將所述反饋信號傳輸至所述調制解調單元，調制解調單元對所述第二天線發送的反饋信號進行解調處理mcu接收解調后的信號，對所述解調后的信號進行處理，并且通過通信接口，發送處理后的所述解調后的信號。本實施例提供的測溫系統，可以實現無源rfid測溫，無需電池供電，測溫芯片體積小，重量輕，抗干擾能力更強，增加測溫芯片的使用壽命，滿足現場應用需求。

前述對本發明的具體示例性實施方案的描述是為了說明和例證的目的。這些描述并非想將本發明限定為所公開的精確形式，并且很顯然，根據上述教導，可以進行很多改變和變化。對示例性實施例進行選擇和描述的目的在于解釋本發明的特定原理及其實際應用，從而使得本領域的技術人員能夠實現并利用本發明的各種不同的示例性實施方案以及各種不同的選擇和改變。本發明的范圍意在由權利要求書及其等同形式所限定。

以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現本實施例方案的目的。本領域普通技術人員在不付出創造性的勞動的情況下，即可以理解并實施。