一種半導體儲冷式散熱器裝置、方法與流程

本發明涉及cpu散熱器，尤其是涉及通過半導體制冷片對密封水盒降溫，從而為cpu處理器等發熱部件降溫的散熱器。

背景技術：

現有的電腦cpu散熱器，功能強大，散熱效果良好。風冷散熱器利用熱管導熱，散熱片分散熱量，通過吹風將散熱片中的熱量帶走，散熱的效果是很好過的。只是，有一點點的聲音。而水冷散熱器效果就更好了，通過水吸收熱量，蒸發循環散熱。并且，水冷風扇噪音更小。只是，現有的產品性能越來越強，而且，發熱量也越來越大。一個機箱中往往裝有多個風扇。如：為cpu處理器降溫的風扇，為顯卡降溫的風扇，再加上電源風扇。多個風扇的使用，導致風扇的噪音就會成倍的增加，降低了用戶體驗的舒適性。

技術實現要素：

為解決現有技術的問題，本發明提出一種半導體儲冷式散熱器裝置、方法，通過密封水盒吸收cpu處理器散發的熱量，半導體制冷片的制冷面連接密封水盒金屬導熱表面進行降溫。半導體制冷片散熱面連接散熱片進行散熱，再由風扇吹走散熱片上的熱量。

為實現上述目的，本發明提供了一種半導體儲冷式散熱器裝置，其特征在于，散熱器部件從下至上依次排列，該裝置，包括：

連接模塊，用于利用散熱器通過支架、所述扣具連接cpu處理器的發熱體、部件；

密封水盒模塊，用于密封水盒為一密閉金屬容器中，存儲有適量的冷卻液，冷卻液為水及水混合物，所述密封水盒內表面連接分布有多片金屬散熱片；在所述密封水盒的金屬容器外壁，由發泡隔熱材料整體包裹；

半導體制冷模塊，用于半導體制冷片的制冷面連接所述密封水盒上表面,進行制冷、降溫，且制冷效率大于cpu處理器熱量產生效率；

散熱片模塊，用于所述散熱片吸收半導體散熱面產生的熱量；散熱管吸收cpu處理器熱量，并將熱量傳導至金屬機箱上；

調速風扇模塊，用于風扇對所述散熱片進行吹風散熱，并根據熱量大小自動調節風扇的轉速；

供電模塊，用于電源線連接主板為所述半導體制冷片及調節風扇供電。

進一步地，還包括：雙半導體制冷模塊，用于小面積所述半導體制冷片的散熱面連接第一所述散熱片底面，大面積所述半導體制冷片的制冷面連接第一所述散熱片頂面；第二所述散熱片底面連接大面積所述半導體制冷片的加熱面，頂面、側面分布有風扇；所述散熱片之間平行、向上疊加排列。

進一步地，第一溫控模塊，用于調節所述半導體制冷片制冷溫度。

進一步地，第二溫控模塊，用于根據溫度，調節風扇轉速，對所述散熱片吹風散熱。

進一步地，第一側壁制冷模塊，用于所述密封水盒的側壁連接著至少一塊所述半導體制冷片的制冷面。

進一步地，第二側壁制冷模塊，用于所述散熱片側壁貼合有所述半導體制冷片的制冷面。

進一步地，第一所述散熱管模塊，用于所述散熱管中的中空軟管內部為導熱介質；中空軟管一端密封連接有導熱金屬制成的第一導熱片，所述第一導熱片位于cpu處理器與所述密封水盒之間，兩面均涂有導熱硅脂；另一端密封連接有第二導熱片，所述第二導熱片表面設有螺紋柱體，所述螺紋柱體上連接有螺母；所述導熱介質，包括：冷卻液、至少一根金屬導熱線、管。

進一步地，第一所述散熱管子模塊，用于所述第一導熱片位于cpu處理器與所述散熱片之間；所述第一導熱片將熱量通過所述散熱管傳遞至所述散熱片。

進一步地，第二所述散熱管模塊，還包括，用于中空軟管另一端密封連接有磁鐵片，磁鐵片吸附在金屬機箱內部表面上。

進一步地，第三散熱模塊，用于所述散熱管為一根裸露的導熱金屬條、帶、導熱線、管，在另一端所述第二導熱片表面連接有所述螺紋柱體，螺栓柱體上連接有所述螺母；金屬條、帶、導熱線、管所述第一導熱片寬度大于、等于cpu處理器寬度，同時，還包括：導熱金屬條、帶、導熱線、管在另一端所述第二導熱片表面連接有一片永磁鐵。

進一步地，一種半導體儲冷式散熱器方法，其特征在于，散熱器部件從下至上依次排列，包括。

進一步地，利用散熱器通過支架、扣具連接cpu處理器的發熱體、部件。

進一步地，所述密封水盒為一密閉金屬容器中，存儲有適量的冷卻液，冷卻液為水及水混合物，所述密封水盒內表面連接分布有多片金屬所述散熱片；在所述密封水盒的金屬容器外壁，由發泡隔熱材料整體包裹。

進一步地，所述半導體制冷片的制冷面連接所述密封水盒上表面,進行制冷、降溫，且制冷效率大于cpu處理器熱量產生效率。

進一步地，所述散熱片吸收半導體散熱面產生的熱量；所述散熱管吸收cpu處理器熱量，并將熱量傳導至金屬機箱上。

進一步地，風扇對所述散熱片進行吹風散熱，并根據熱量大小自動調節風扇的轉速。

進一步地，電源線連接主板為所述半導體制冷片及調節風扇供電。

進一步地，還包括：小面積所述半導體制冷片的散熱面連接第一所述散熱片底面，大面積所述半導體制冷片的制冷面連接第一所述散熱片頂面；第二所述散熱片底面連接大面積所述半導體制冷片的加熱面，頂面、側面分布有風扇；所述散熱片之間平行、向上疊加排列。

進一步地，調節所述半導體制冷片制冷溫度。

進一步地，根據溫度，調節風扇轉速，對所述散熱片吹風散熱。

進一步地，所述密封水盒的側壁連接著至少一塊所述半導體制冷片的制冷面。

進一步地，所述散熱片側壁貼合有所述半導體制冷片的制冷面。

進一步地，所述散熱管中的中空軟管內部為所述導熱介質；中空軟管一端密封連接有導熱金屬制成的所述第一導熱片，所述第一導熱片位于cpu處理器與所述密封水盒之間，兩面均涂有導熱硅脂；另一端密封連接有所述第二導熱片，所述第二導熱片表面設有所述螺紋柱體，所述螺紋柱體上連接有所述螺母；所述導熱介質，包括：冷卻液、至少一根金屬導熱線、管。

進一步地，所述第一導熱片位于cpu處理器與所述散熱片之間；所述第一導熱片將熱量通過所述散熱管傳遞至所述散熱片。

進一步地，還包括，中空軟管另一端密封連接有磁鐵片，磁鐵片吸附在金屬機箱內部表面上。

進一步地，所述散熱管為一根裸露的導熱金屬條、帶、導熱線、管，在另一端所述第二導熱片表面連接有所述螺紋柱體，螺栓柱體上連接有所述螺母；金屬條、帶、導熱線、管所述第一導熱片寬度大于、等于cpu處理器寬度，同時，還包括：導熱金屬條、帶、導熱線、管在另一端所述第二導熱片表面連接有一片永磁鐵。

在本發明實施例中：密封水盒中的冷卻液高效吸收cpu處理器中產生的熱量，同時，通過半導體制冷片對密封水盒實施降溫。讓密封水盒保持一個較低的溫度。半導體制冷片產生熱量通過散熱面傳遞至散熱片，由散熱片吸熱，再由風扇吹風降溫。半導體制冷片的制冷強度由溫控部件操作、調節。風扇的轉速是依據cpu處理器的溫度來調節的，溫度越高，風扇轉速越快，反之，轉速越低。在保證cpu處理器正常運行的前提下，通過半導體制冷片對密封水盒的制冷，讓制冷降溫的度數大于cpu處理器發熱升高的度數。利用冷卻液中水比熱容大的特點，冷卻液蓄積、存儲及保持低溫狀態，這有利于風扇低轉速下的靜音運行。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的含有密封水盒的立體結構圖。

圖2是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的含有大、小兩個半導體制冷片的立體結構圖。

圖3是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的導熱管的立體結構圖。

圖4是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的含有密封水盒的流程圖。

圖5是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的控溫、調節流程圖。

圖6是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的含有大、小兩個半導體制冷片的流程圖。

圖7是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的導熱管的流程圖。

圖8是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的結構框圖。

圖9是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的結構框圖。

圖中，附圖標記說明如下：

10扣具20密封水盒30散熱片40半導體制冷片41小面積半導體制冷片42大面積半導體制冷片50調速風扇60散熱管61導熱介質62第一導熱片63第二導熱片64螺紋柱體65螺母。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施方式和附圖，對本發明做進一步詳細說明。在此，本發明的示意性實施方式及其說明用于解釋本發明，但并不作為對本發明的限定。

圖1在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器裝置，如圖1所示，圖1是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的含有密封水盒的立體結構圖，該半導體儲冷式散熱器裝置，散熱器部件從下至上依次排列，包括：

連接模塊，用于利用散熱器通過支架、扣具10連接cpu處理器的發熱體、部件。

散熱器連接顯卡進行散熱，散熱器連接電源進行散熱。連接分為cpu散熱器與主板支架的連接扣合，半導體制冷片40、散熱片30、風扇通過扣具10連接、扣合。

散熱器主要對機箱中的cpu處理器進行降溫、散熱，對其他的發熱部件也能進行降溫，包括：顯卡、電源。散熱器通過支架連接、貼合在cpu處理器表面，連接處涂布有導熱硅脂。

具體的，支架通過銷釘連接主板，散熱器上扣具10的卡扣扣合在支架上。密封水盒20金屬表面緊貼在涂有硅膠的cpu處理器上，完成連接。

密封水盒模塊，用于密封水盒20為一密閉金屬容器中，存儲有適量的冷卻液，冷卻液為水及水混合物，密封水盒20內表面連接分布有多片金屬散熱片30；在所述密封水盒20的金屬容器外壁，由發泡隔熱材料整體包裹。

密封水盒20底面積小于頂面積，底面連接cpu處理器表面，頂面用于連接半導體制冷片40的制冷面。密封水盒20為類似一個倒梯形的結構，底面面積與cpu處理器面積相當，上表面面積與散熱片30面積相當。上表面面積為底面面積的數倍。連接半導體制冷片40的制冷面后，其制冷、降溫效果大于cpu處理器發熱效果。從而，密封水盒20可以起到儲冷、蓄冷的效果。當密封水盒20儲冷、蓄冷后，調速風扇可以在一個較低的轉速下運行，從而實現了更為安靜的運行。在密封水盒20的上表面設有散熱的散熱片30。在密封水盒20內設有水袋或冰晶盒，內部裝有適量的冷卻液或水混合物。

小密封水盒20底部連接著cpu處理器，頂部連接著半導體制冷片40的制冷面；半導體制冷片40的發熱面連接有大密封水盒20底部，大面積密封水盒20表面連接有散熱片30，散熱片30側邊連接有風扇。還包括：在大密封水盒20表面與散熱片30之間設有半導體制冷片40。大密封水盒20還可以為柱體結構。

密封水盒20側面為“凹”字形結構的密閉容器，冷卻液存儲在“凹”字形密閉容器的底部容器中，凸起的中空柱體部分與“凹”字形底部容器連通，用于釋放及容納冷卻液蒸發的氣體。

具體的，密封水盒20為一個密閉的金屬容器，用于吸收cpu處理器產生的熱量，并且，由導熱性能良好的金屬銅或鋁制成。其內部設有多片金屬銅或鋁散熱片30，散熱片30連接著密封水盒20內部的上、下面，用于傳到熱量。密封水盒20四周通過膠粘合、包裹著發泡隔熱材料，用于阻擋外部熱空氣的高溫。保持密封水盒20保持一個低溫狀態。密封水盒20上、下面為金屬導熱面板，底面連接著cpu處理器，頂面連接著半導體制冷片40。

密封水盒20存儲有一定量的冷卻液，冷卻液通常為水或水混合物。在一定溫度范圍內，冷卻液不產生蒸發。溫度過高時，密封水盒20剩余空間部分，用于釋放冷卻液產生的蒸汽。冷卻液的主要成分是水，還包括添加劑，添加劑類型分為酒精、甘油、乙二醇、冷媒、氟利昂。

半導體制冷模塊，用于半導體制冷片40的制冷面連接密封水盒20上表面,進行制冷、降溫，且制冷效率大于cpu處理器熱量產生效率。

通過半導體制冷片40的制冷面制冷產生的溫度下降度數大于cpu處理器產生的熱量導致的溫度上升度數。半導體制冷片40接觸到密封水盒20的金屬導熱面，通過導熱金屬傳導降溫。

在密封水盒20表面與半導體制冷片40之間，還可以設置散熱片30，散熱片30側壁設有應急風扇。當半導體制冷片40損壞時，cpu處理器檢測到溫度過高，自動啟動應急風扇，對cpu處理器進行吹風降溫。保證cpu處理器在正常溫度下工作、運行。

具體的，通過半導體制冷片40的制冷面對密封水盒20進行制冷、降溫，抵消cpu處理器產生的熱量，讓cpu處理器在低溫中良好運行。而半導體制冷片40產生的熱量由散熱面釋放到散熱片30中，并通過熱管將熱量傳遞到散熱片30分散熱量。在通過風扇吹出冷風，將散熱片30上的熱量快速帶走。

在制冷過程中，當半導體制冷片40制冷的功率大于cpu處理器產生的熱量。在制冷過程總，會持續對密封水盒20的冷卻液進行降溫。當冷卻液溫度降低至一定程度后，為了保證cpu處理器正常工作，將不再進行降溫。此時，半導體制冷片40將暫時停止制冷或進行少量制冷。風扇轉速就會降低，實現安靜運行。密封水盒20中的低溫冷卻液自身就維持cpu處理器的溫度在一個合理范圍內。

密封水盒20經過半導體制冷片40制冷后，在一段時間里將保持一個低溫狀態，從而保證cpu處理器的正常運行。而通過半導體制冷片40散熱面釋放的熱量，在散熱過程中，通過散熱片30及風扇低轉速進行散熱。達到風扇靜音運行的效果。經過制冷的密封水盒20具有儲冷的效果。

散熱片模塊，用于散熱片30吸收半導體散熱面產生的熱量；散熱管60吸收cpu處理器熱量，并將熱量傳導至金屬機箱上。

散熱器頂端設有一個頂部密封水盒20，側邊至少設置有一個風扇，頂部密封水盒20用于吸收散熱片30中的余溫。頂部密封水盒20的頂面為一個斜面，斜面底部接近風扇位置。在風扇對散熱器吹風降溫時，風從斜面底部吹響斜面頂部，從而，為密封水盒20進行降溫。還保證了正常散熱的效果。

散熱片30為一個上、下平行，相互疊加的柱體結構，柱體間通過熱管連接、固定。該柱體設有轉角，在柱體的側邊，有多個并排設置的風扇，將風吹向平行的散熱片30之間，為柱體進行降溫。該結構增加了散熱片30的數量，又保證了機箱內能裝下更多的散熱片30。而多個風扇同時低速運轉，保證了靜音的效果。

主板上平行分布有與主板面積相當的散熱板，散熱板通過扣具10連接在支架上，散熱板四邊有獨立的支撐腳支撐在主板上。散熱片30通過吸熱、散熱完成熱能的交換及傳導，散熱片30上分布有多個低轉速風扇，吹走散熱片30上的熱量。

具體的，無熱管的散熱片30為鋁制品，散熱片30的底座吸收熱量后傳遞至散熱片30上，通過風扇吹出的冷風將熱量帶走。有熱管的散熱片30，通過銅制熱管及鋁制底座的結合，共同吸收cpu處理器產生的熱量后，傳遞至散熱片30上，由風扇吹出的冷風將熱量帶走。

調速風扇模塊，用于風扇對散熱片30進行吹風散熱，并根據熱量大小自動調節風扇50的轉速。

當散熱片30豎向排列，散熱片30頂部的風扇向下吹風，位于散熱片30側邊的一個至多個風扇向外排風。多個風扇經過低轉速吹風，在散熱過程中更加安靜的運行。在保證cpu處理器在正常溫度下運轉時，風扇低轉速運行，對半導體制冷片40的散熱面吹風降溫。

風扇與散熱器中的散熱片30，保持有一定的夾角。風扇吹出的風，直接吹到散熱片30的表面，再改變方向，吹到平行的另一片散熱片30上。從而能更多的、更多次的將風吹到散熱片30上，增加散熱效果。

具體的，調節風扇根據溫度的升高，自動啟動風扇運轉。并且，隨著cpu處理器溫度的升高及半導體制冷片40制冷面溫度的升高，風扇加大轉速運行，隨著溫度的降低而降低轉速。這個過程是自動完成的。目的是保證cpu處理器處于一個最佳的溫度環境下運行。

供電模塊，用于電源線連接主板為半導體制冷片40及調速風扇供電。

電源線分為：半導體制冷片40電源線，風扇電源線。二者可以獨立插電、供電，也可以合二為一成為一根復合的電源線。并且，連接相關的智能操作模塊，為調節半導體制冷片40的制冷量及風扇轉速提供可靠保障。

具體的，半導體制冷片40中的電源線為半導體制冷片40提供運行電力、風扇電源線為風扇運轉提供電力。并連接pwm脈沖寬度調制芯片等技術實現調溫、調節。

第一溫控模塊，用于調節半導體制冷片40制冷溫度。

半導體制冷片40通過cpu處理器進行溫度監測、采樣，對輸入的電流進行控制，可以實現高精度的溫度控制。再加上溫度檢測和控制手段，通過電腦控制，組成自動溫度控制系統。

系統通過溫度傳感器傳遞到cpu處理器進行溫度檢測，并通過脈寬調制芯片對半導體制冷片40進行脈寬調制，從而起到調節溫度的效果。半導體電源插頭設有獨立的溫度感應針腳。

具體的，半導體制冷片40對密封水盒20實施降溫，保證了cpu處理器在一個合理的溫度下工作。但是制冷溫度太低，對cpu處理器正常工作將會產生不利的影響。所以，溫控器對溫度進行調節，防止半導體制冷片40制冷過程中過熱或過冷。在cpu處理器溫度不斷上升的過程中，加大制冷，讓cpu處理器在一個合理的溫度范圍內運行。

第二溫控模塊，用于根據溫度，調速風扇50轉速，對散熱片30吹風散熱。

風扇是具有自調節轉速功能的風扇，根據溫度自動調節轉速。風扇采用靜音風扇，至少設置有一個至多個風扇進行散熱、降溫。風扇為軸承風扇，還包括：磁懸浮風扇。

具體的，采用4針腳電源插頭，通過cpu處理器進行溫度采樣、監測，通過pwm脈沖寬度調制芯片對輸出到風扇的電信號進行脈寬調制。從而改變了風扇的電壓、電流頻率，達到控制轉速的效果，實現了風扇的無級變速。

第一側壁制冷模塊，用于密封水盒20的側壁連接著至少一塊半導體制冷片40的制冷面。

半導體制冷片40為中空環圈結構的柱體。半導體制冷片40為弧面結構。半導體制冷片40具有轉角結構。

具體的，半導體制冷片40的制冷面連接、貼合在密封水盒20的側壁，對密封水盒20的四周進行降溫，此時，密封水盒20四周不設置隔熱材料進行包裹。這樣，讓密封水盒20的制冷面積更大，制冷的效果也更好。從而保障了cpu處理器在合理溫度下運行。

第二側壁制冷模塊，用于散熱片30側壁貼合有半導體制冷片40的制冷面。

與cpu處理器連接的半導體制冷片40產生的熱量通過散熱片30進行散熱、釋放。散熱器中的半導體制冷片40用于為散熱器降溫。散熱器中的半導體制冷片40制冷，散熱功效大于與cpu處理器連接的半導體制冷片40。

具體的，在散熱器側邊的散熱片30上連接、貼合有半導體制冷片40的制冷面，用于制冷。并且，吸收與cpu處理器連接的半導體制冷片40散發的熱量，保障其能高效散熱。在散熱片30上增加半導體制冷片40能更加高效的散熱，甚至可以達到免風扇降溫的效果。因為，用更大的半導體制冷片40對連接cpu處理器上的半導體散熱片30進行散熱，散發同樣的熱量，面積變得更大，散熱的效果也就更好。單位面積散熱的量相對減少，這樣，通過半導體散熱片30自身的散熱能力就能實現良好的散熱效果。

綜上所述，傳統的風冷散熱方式，需要連續不停的為cpu處理器進行吹風降溫。水冷散熱能具有一定的儲熱能力，調溫、控溫能力更強。并且，風噪很小。而密封水盒具有蓄冷、儲冷的功能，并且，通過半導體制冷片40實現降溫。當半導體制冷片40制冷降溫的度數大于cpu處理器熱量升溫的度數，密封水盒內的冷卻液溫度不斷下降。此時，調速風扇可以在低轉速下保證cpu處理器正常運行。而半導體制冷片40可以通過更大、更多塊的其他半導體制冷片40對其實施降溫散熱。結合調速風扇30在合理轉速下吹風散熱，保證散熱過程中設備的安靜運行。

溫控模塊主要是對半導體制冷片40及調速風扇50進行溫度調節，保證設備在一個合理的范圍內運行。與cpu處理器結合的半導體制冷片40產生的熱量，由多個散熱片30側壁上的半導體制冷片40進行散熱、降溫，降低對風扇散熱的依賴性，從而實現靜音運行的效果。

圖2在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器裝置，如圖2所示，圖2是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的含有大、小兩個半導體制冷片的立體結構圖，該半導體儲冷式散熱器裝置，包括：

還包括：雙半導體制冷模塊，用于小面積半導體制冷片41的散熱面連接第一散熱片底面，大面積半導體制冷片42的制冷面連接第一散熱片頂面；第二散熱片底面連接大面積半導體制冷片42的加熱面，頂面、側面分布有風扇；散熱片30之間平行、向上疊加排列。

小面積半導體制冷片41的熱量通過大面積半導體相對較大的散熱面積來進行散熱。大面積半導體制冷片42面積大于、等于散熱片30的面積。小面積半導體制冷片41與大面積半導體制冷片42相互結合，可以實現無風扇散熱的效果。使用風扇，在低轉速的狀態下運行，實現吹風散熱的效果，還保證了靜音運轉。

具體的，小面積半導體制冷片41用于與cpu處理器直接連接、吸熱，其散熱、制冷性能保證了cpu處理器在一個合理的工作溫度下運行。并將產生的熱量通過散熱面傳遞至散熱片30底面上，散熱片30的表面積大于小面積半導體制冷片41的表面積。在散熱器表面，連接有大面積半導體制冷片42的制冷面，用于吸收小面積半導體散熱面傳遞出的熱量。

綜上所述，小面積半導體制冷片41產生的熱量通過第一散熱片傳導熱量，再通過大面積半導體制冷片42制冷面的降溫，抵消小面積半導體制冷片41產生的熱量。而大面積半導體制冷片42產生的熱量主要是來源于小面積半導體制冷片41，通過大面積的散熱，更有利于熱量的散發。通過第二散熱片將熱量吸走也是很好的散熱方式，加上風扇的風冷散熱。多種散熱方式一起作用，在低功率運行的環境下，在靜音的效果中實現良好散熱。

圖3在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器裝置，如圖2所示，圖3是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的導熱管的立體結構圖，該半導體儲冷式散熱器裝置，包括：

如權利要求1所述的裝置，其特征在于，第一散熱管模塊，用于散熱管60的中空軟管內部為導熱介質61；中空軟管一端密封連接有導熱金屬制成的第一導熱片62，第一導熱片62位于cpu處理器與密封水盒20之間，兩面均涂有導熱硅脂；另一端密封連接有第二導熱片63，第二導熱片63表面設有螺紋柱體64，螺紋柱體64上連接有螺母65；導熱介質61，包括：冷卻液、至少一根金屬導熱線、管；

第一散熱管子模塊，用于第一導熱片62位于cpu處理器與散熱片30之間；第一導熱片62將熱量通過散熱管60傳遞至散熱片30；

第二散熱管模塊，還包括，用于中空軟管另一端密封連接有磁鐵片，磁鐵片吸附在金屬機箱內部表面上；

第三散熱模塊，用于散熱管60為一根裸露的導熱金屬條、帶、導熱線、管，在另一端第二導熱片63表面連接有螺紋柱體64，螺栓柱體上連接有螺母65；金屬條、帶、導熱線、管第一導熱片62寬度大于、等于cpu處理器寬度，同時，還包括：導熱金屬條、帶、導熱線、管在另一端第二導熱片63表面連接有一片永磁鐵。

將cpu處理器產生的熱量通過散熱管60傳遞至金屬機箱，金屬機箱中的金屬具有導熱、傳熱性，從而起到散熱器的作用。金屬導熱管另一端插入冰晶盒中進行降溫。當使用金屬線材及條、帶進行導熱時，如：銅線、鋁線、銅條、鋁條。可以直接為裸露的狀態，沒有中空軟管的包裹，在導熱過程中自然散熱降溫。

全封閉軟管分為：冷卻液管、導熱管、液體熱管：冷卻液管由內向外，包括：冷卻液、中空橡膠管、隔熱層組成；導熱管由銅導線、絕緣層、隔熱層組成，結構類似于電線，銅導線分為實心、空心兩類，空心導熱管內部為真空；液體熱管為冷卻液在中空銅熱管內部，銅熱管外部為絕緣層，最外部為隔熱層。其結構為一根或一排組合使用。還包括：隔熱層包裹中空橡膠管，橡膠管內分布有冷卻液和導熱管。

當全封閉軟管一端為金屬銅、鋁導熱片，夾在半導體制冷片40散熱面與散熱片30底座之間。全封閉軟管與散熱器通過焊接、膠粘合、卡扣、套合的方式連接。

第一導熱片62，還包括：通過中空橡膠貼膠粘合，中空橡膠貼中空部分套在全封閉軟管中。使用時，撕下油紙，粘膠部分大于第一導熱管面積，多出的部分連同第一導熱管粘貼在金屬機箱的內壁上。

具體的，金屬機箱本身就是一個巨大的散熱片，如果將cpu處理器產生的熱量通過具有導熱性能的全封閉軟管，將熱量傳導至金屬機箱上，具有散熱的效果。并且，在風扇向機箱外通風散熱的同時，還能對機箱本身進行降溫。全封閉軟管適合用于內部裝有冷卻液的散熱管60，主要起到導熱的目的。而金屬銅、鋁線材適用于導熱，線材外表面不設置軟管包裹，還具有散熱的功能。

綜上所述，在使用傳統的散熱片進行散熱的過程中，通過在cpu處理器與密封水盒、散熱片之間添加散熱管60的第一導熱片62，并兩面涂有導熱硅脂，用于吸收一部分cpu處理器散發出的熱量。其吸收熱量是與密封水盒、散熱片共同進行熱量的吸收，熱量通過第一導熱片62吸收后由銅線、銅條、熱管等傳熱至第二導熱片63上。第二導熱片63上的螺紋柱體穿過金屬機箱側邊的通孔，在另一邊用螺母連接、擰緊，第二導熱片63中的熱量就能傳遞到金屬機箱上。第二導熱片63上設置有永磁鐵片，可以直接吸附在金屬機箱上進行導熱。金屬機箱本身可以視為一個巨大的散熱片，并用于散熱。

圖4在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器方法，如圖4所示，圖4是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的含有密封水盒的流程圖，該半導體儲冷式散熱器方法，散熱器部件從下至上依次排列，包括：

s101利用散熱器通過支架、扣具連接cpu處理器的發熱體、部件；

s102所述密封水盒為一密閉金屬容器中，存儲有適量的冷卻液，冷卻液為水及水混合物，所述密封水盒內表面連接分布有多片金屬所述散熱片；在所述密封水盒的金屬容器外壁，由發泡隔熱材料整體包裹；

s103所述半導體制冷片的制冷面連接所述密封水盒上表面,進行制冷、降溫，且制冷效率大于cpu處理器熱量產生效率；

s104所述散熱片吸收半導體散熱面產生的熱量；所述散熱管吸收cpu處理器熱量，并將熱量傳導至金屬機箱上；

s105風扇對所述散熱片進行吹風散熱，并根據熱量大小自動調節風扇的轉速；

s106電源線連接主板為所述半導體制冷片及調節風扇供電。

綜上所述，傳統的風冷散熱方式，需要連續不停的為cpu處理器進行吹風降溫。水冷散熱能具有一定的儲熱能力，調溫、控溫能力更強。并且，風噪很小。而密封水盒具有蓄冷、儲冷的功能，并且，通過半導體制冷片40實現降溫。當半導體制冷片40制冷降溫的度數大于cpu處理器熱量升溫的度數，密封水盒內的冷卻液溫度不斷下降。此時，調速風扇可以在低轉速下保證cpu處理器正常運行。而半導體制冷片40可以通過更大、更多塊的其他半導體制冷片40對其實施降溫散熱。結合調速風扇30在合理轉速下吹風散熱，保證散熱過程中設備的安靜運行。

圖5在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器方法，如圖4所示，圖5是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的控溫、調節流程圖，該半導體儲冷式散熱器方法，包括：

s201利用散熱器通過支架、扣具連接cpu處理器的發熱體、部件；

s202所述密封水盒為一密閉金屬容器中，存儲有適量的冷卻液，冷卻液為水及水混合物，所述密封水盒內表面連接分布有多片金屬所述散熱片；在所述密封水盒的金屬容器外壁，由發泡隔熱材料整體包裹；

s203所述半導體制冷片的制冷面連接所述密封水盒上表面,進行制冷、降溫，且制冷效率大于cpu處理器熱量產生效率；

s204所述散熱片吸收半導體散熱面產生的熱量；所述散熱管吸收cpu處理器熱量，并將熱量傳導至金屬機箱上；

s205風扇對所述散熱片進行吹風散熱，并根據熱量大小自動所述調節風扇的轉速；

s206電源線連接主板為所述半導體制冷片及調節風扇供電。

s207調節所述半導體制冷片制冷溫度；

s208根據溫度，所述調節風扇轉速，對所述散熱片吹風散熱。

s209所述密封水盒的側壁連接著至少一塊所述半導體制冷片的制冷面；

s210所述散熱片側壁貼合有所述半導體制冷片的制冷面。

綜上所述，傳統的風冷散熱方式，需要連續不停的為cpu處理器進行吹風降溫。水冷散熱能具有一定的儲熱能力，調溫、控溫能力更強。并且，風噪很小。而密封水盒具有蓄冷、儲冷的功能，并且，通過半導體制冷片40實現降溫。當半導體制冷片40制冷降溫的度數大于cpu處理器熱量升溫的度數，密封水盒內的冷卻液溫度不斷下降。此時，調速風扇可以在低轉速下保證cpu處理器正常運行。而半導體制冷片40可以通過更大、更多塊的其他半導體制冷片40對其實施降溫散熱。結合調速風扇30在合理轉速下吹風散熱，保證散熱過程中設備的安靜運行。

溫控模塊主要是對半導體制冷片40及調速風扇50進行溫度調節，保證設備在一個合理的范圍內運行。與cpu處理器結合的半導體制冷片40產生的熱量，由多個散熱片30側壁上的半導體制冷片40進行散熱、降溫，降低對風扇散熱的依賴性，從而實現靜音運行的效果。

圖6在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器方法，如圖4所示，圖6是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的含有大、小兩個半導體制冷片的流程圖，該半導體儲冷式散熱器方法，還包括：

s301小面積所述半導體制冷片的散熱面連接第一所述散熱片底面，大面積所述半導體制冷片的制冷面連接第一所述散熱片頂面；第二所述散熱片底面連接大面積所述半導體制冷片的加熱面，頂面、側面分布有風扇；所述散熱片之間平行、向上疊加排列。

s302調節所述半導體制冷片制冷溫度；

s303根據溫度，調節風扇轉速，對所述散熱片吹風散熱。

s304所述密封水盒的側壁連接著至少一塊所述半導體制冷片的制冷面；

s305所述散熱片側壁貼合有所述半導體制冷片的制冷面。

綜上所述，小面積半導體制冷片41產生的熱量通過第一散熱片傳導熱量，再通過大面積半導體制冷片42制冷面的降溫，抵消小面積半導體制冷片41產生的熱量。而大面積半導體制冷片42產生的熱量主要是來源于小面積半導體制冷片41，通過大面積的散熱，更有利于熱量的散發。通過第二散熱片將熱量吸走也是很好的散熱方式，加上風扇的風冷散熱。多種散熱方式一起作用，在低功率運行的環境下，在靜音的效果中實現良好散熱。

圖7在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器方法，如圖4所示，圖7是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器方法的導熱管的流程圖，該半導體儲冷式散熱器方法，包括：

s401所述散熱管中的中空軟管內部為所述導熱介質；中空軟管一端密封連接有導熱金屬制成的所述第一導熱片，所述第一導熱片位于cpu處理器與所述密封水盒之間，兩面均涂有導熱硅脂；另一端密封連接有所述第二導熱片，所述第二導熱片表面設有所述螺紋柱體，所述螺紋柱體上連接有所述螺母；所述導熱介質，包括：冷卻液、至少一根金屬導熱線、管；

s402所述第一導熱片位于cpu處理器與所述散熱片之間；所述第一導熱片將熱量通過所述散熱管傳遞至所述散熱片；

s403還包括，中空軟管另一端密封連接有磁鐵片，磁鐵片吸附在金屬機箱內部表面上；

s404所述散熱管為一根裸露的導熱金屬條、帶、導熱線、管，在另一端所述第二導熱片表面連接有所述螺紋柱體，螺栓柱體上連接有所述螺母；金屬條、帶、導熱線、管所述第一導熱片寬度大于、等于cpu處理器寬度，同時，還包括：導熱金屬條、帶、導熱線、管在另一端所述第二導熱片表面連接有一片永磁鐵。

綜上所述，在使用傳統的散熱片進行散熱的過程中，通過在cpu處理器與密封水盒、散熱片之間添加散熱管60的第一導熱片62，并兩面涂有導熱硅脂，用于吸收一部分cpu處理器散發出的熱量。其吸收熱量是與密封水盒、散熱片共同進行熱量的吸收，熱量通過第一導熱片62吸收后由銅線、銅條、熱管等傳熱至第二導熱片63上。第二導熱片63上的螺紋柱體穿過金屬機箱側邊的通孔，在另一邊用螺母連接、擰緊，第二導熱片63中的熱量就能傳遞到金屬機箱上。第二導熱片63上設置有永磁鐵片，可以直接吸附在金屬機箱上進行導熱。金屬機箱本身可以視為一個巨大的散熱片，并用于散熱。

圖8在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器裝置，如圖8所示，圖8是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的結構框圖，該半導體儲冷式散熱器裝置，包括：

連接模塊501，用于利用散熱器通過支架、所述扣具連接cpu處理器的發熱體、部件；

密封水盒模塊502，用于密封水盒為一密閉金屬容器中，存儲有適量的冷卻液，冷卻液為水及水混合物，所述密封水盒內表面連接分布有多片金屬散熱片；在所述密封水盒的金屬容器外壁，由發泡隔熱材料整體包裹；

半導體制冷模塊503，用于半導體制冷片的制冷面連接所述密封水盒上表面,進行制冷、降溫，且制冷效率大于cpu處理器熱量產生效率；

散熱片模塊504，用于所述散熱片吸收半導體散熱面產生的熱量；散熱管吸收cpu處理器熱量，并將熱量傳導至金屬機箱上；

調速風扇模塊505，用于風扇對所述散熱片進行吹風散熱，并根據熱量大小自動調節風扇的轉速；

供電模塊506，用于電源線連接主板為所述半導體制冷片及調速風扇30供電。

雙半導體制冷模塊507，用于小面積所述半導體制冷片的散熱面連接第一所述散熱片底面，大面積所述半導體制冷片的制冷面連接第一所述散熱片頂面；第二所述散熱片底面連接大面積所述半導體制冷片的加熱面，頂面、側面分布有風扇；所述散熱片之間平行、向上疊加排列。

第一溫控模塊508，用于調節所述半導體制冷片制冷溫度；

第二溫控模塊509，用于根據溫度，所述調節風扇轉速，對所述散熱片吹風散熱。

第一側壁制冷模塊510，用于所述密封水盒的側壁連接著至少一塊所述半導體制冷片的制冷面；

第二側壁制冷模塊511，用于所述散熱片側壁貼合有所述半導體制冷片的制冷面。

綜上所述，傳統的風冷散熱方式，需要連續不停的為cpu處理器進行吹風降溫。水冷散熱能具有一定的儲熱能力，調溫、控溫能力更強。并且，風噪很小。而密封水盒具有蓄冷、儲冷的功能，并且，通過半導體制冷片40實現降溫。當半導體制冷片40制冷降溫的度數大于cpu處理器熱量升溫的度數，密封水盒內的冷卻液溫度不斷下降。此時，調節風扇可以在低轉速下保證cpu處理器正常運行。而半導體制冷片40可以通過更大、更多塊的其他半導體制冷片40對其實施降溫散熱。結合調速風扇30在合理轉速下吹風散熱，保證散熱過程中設備的安靜運行。

溫控模塊主要是對半導體制冷片40及調節風扇50進行溫度調節，保證設備在一個合理的范圍內運行。與cpu處理器結合的半導體制冷片40產生的熱量，由多個散熱片30側壁上的半導體制冷片40進行散熱、降溫，降低對風扇散熱的依賴性，從而實現靜音運行的效果。

小面積半導體制冷片41產生的熱量通過第一散熱片傳導熱量，再通過大面積半導體制冷片42制冷面的降溫，抵消小面積半導體制冷片41產生的熱量。而大面積半導體制冷片42產生的熱量主要是來源于小面積半導體制冷片41，通過大面積的散熱，更有利于熱量的散發。通過第二散熱片將熱量吸走也是很好的散熱方式，加上風扇的風冷散熱。多種散熱方式一起作用，在低功率運行的環境下，在靜音的效果中實現良好散熱。

圖9在本發明實施例中，提供了一種半導體儲冷式散熱器裝置，如圖9所示，圖9是本發明實施例提供的一種半導體儲冷式散熱器裝置的結構框圖，該半導體儲冷式散熱器裝置，包括：

第一散熱管模塊601，用于所述散熱管中的中空軟管內部為導熱介質；中空軟管一端密封連接有導熱金屬制成的第一導熱片，所述第一導熱片位于cpu處理器與所述密封水盒之間，兩面均涂有導熱硅脂；另一端密封連接有第二導熱片，所述第二導熱片表面設有螺紋柱體，所述螺紋柱體上連接有螺母；所述導熱介質，包括：冷卻液、至少一根金屬導熱線、管；

第一散熱管子模塊602，用于所述第一導熱片位于cpu處理器與所述散熱片之間；所述第一導熱片將熱量通過所述散熱管傳遞至所述散熱片；

第二散熱管模塊603，還包括，用于中空軟管另一端密封連接有磁鐵片，磁鐵片吸附在金屬機箱內部表面上；

第三散熱模塊604，用于所述散熱管為一根裸露的導熱金屬條、帶、導熱線、管，在另一端所述第二導熱片表面連接有所述螺紋柱體，螺栓柱體上連接有所述螺母；金屬條、帶、導熱線、管所述第一導熱片寬度大于、等于cpu處理器寬度，同時，還包括：導熱金屬條、帶、導熱線、管在另一端所述第二導熱片表面連接有一片永磁鐵。

綜上所述，在使用傳統的散熱片進行散熱的過程中，通過在cpu處理器與密封水盒、散熱片之間添加散熱管60的第一導熱片62，并兩面涂有導熱硅脂，用于吸收一部分cpu處理器散發出的熱量。其吸收熱量是與密封水盒、散熱片共同進行熱量的吸收，熱量通過第一導熱片62吸收后由銅線、銅條、熱管等傳熱至第二導熱片63上。第二導熱片63上的螺紋柱體穿過金屬機箱側邊的通孔，在另一邊用螺母連接、擰緊，第二導熱片63中的熱量就能傳遞到金屬機箱上。第二導熱片63上設置有永磁鐵片，可以直接吸附在金屬機箱上進行導熱。金屬機箱本身可以視為一個巨大的散熱片，并用于散熱。