溫度控制方法及移動終端與流程

本發明涉及電子
技術領域：
，特別涉及一種溫度控制方法及移動終端。
背景技術：
：隨著移動終端的功能越來越豐富，人們使用移動終端的頻率和時長也不斷增加。由于移動終端的外殼相對封閉，內部芯片散熱困難，當移動終端長時間運行時，可能導致移動終端溫度過高，影響其內部器件的使用壽命。相關技術中，移動終端的內部芯片(例如處理器)中一般設置有溫度傳感器，該溫度傳感器可以實時檢測該內部芯片的溫度。當該溫度超過一定閾值時，移動終端可以將處理器工作時的上限頻率降低到最低頻率，以達到降溫的目的。但是，采用相關技術中的溫度控制方法的對移動終端的溫度進行調整時，移動終端可能出現運行卡頓，性能降低的情況。技術實現要素：為了解決相關技術中的溫度控制方法導致移動終端運行卡頓，影響移動終端的性能的問題，本發明提供了一種溫度控制方法及移動終端。所述技術方案如下：一方面，提供了一種溫度控制方法，應用于移動終端中，所述方法包括：移動終端啟動時，通過所述移動終端外殼內側靠近處理器的位置處設置的溫度檢測模塊獲取所述移動終端的初始溫度；實時檢測所述移動終端的當前溫度；當所述移動終端的當前溫度與所述初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，獲取所述處理器的平均工作頻率，以及所述處理器當前的上限頻率，所述第一溫差范圍的下限大于0；當所述處理器的可調頻率列表中，位于所述上限頻率下一級的頻率大于所述處理器的平均工作頻率時，將所述下一級的頻率確定為所述處理器更新后的上限頻率。第二方面，提供了一種移動終端，所述移動終端包括：溫度檢測模塊，所述溫度檢測模塊設置在所述移動終端外殼內側靠近處理器的位置處，所述溫度檢測模塊用于在所述移動終端啟動時，獲取所述移動終端的初始溫度；所述溫度檢測模塊，還用于實時檢測所述移動終端的當前溫度；第一獲取模塊，用于當所述移動終端的當前溫度與所述初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，獲取所述處理器的平均工作頻率，以及所述處理器當前的上限頻率，所述第一溫差范圍的下限大于0；第一調整模塊，用于當所述處理器的可調頻率列表中，位于所述上限頻率下一級的頻率大于所述處理器的平均工作頻率時，將所述下一級的頻率確定為所述處理器更新后的上限頻率。本發明提供的技術方案帶來的有益效果是：本發明提供了一種溫度控制方法及移動終端，該方法可以在移動終端的溫度相對于啟動時的初始溫度上升時，及時對該處理器的上限頻率進行調整和更新，使得該更新后的上限頻率小于當前的上限頻率，且大于該處理器當前的平均工作頻率，因此可以在不影響移動終端性能的前提下，有效降低移動終端的升溫速度。附圖說明為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1-1是本發明實施例提供的一種移動終端的俯視圖；圖1-2是本發明實施例提供的一種移動終端的側視圖；圖2是本發明實施例提供的一種溫度控制方法的流程圖；圖3是本發明實施例提供的另一種溫度控制方法的流程圖；圖4是本發明實施例提供的又一種溫度控制方法的流程圖；圖5是本發明實施例提供的一種移動終端的結構示意圖；圖6是本發明實施例提供的另一種移動終端的結構示意圖。具體實施方式為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。圖1-1是本發明實施例提供的一種移動終端的俯視圖，圖1-2是本發明實施例提供的一種移動終端的側視圖。參考圖1-1和圖1-2，該移動終端外殼00內側靠近處理器01的位置處設置有溫度檢測模塊02。例如，該溫度檢測模塊02可以為負溫度系數(negativetemperaturecoefficient，ntc)熱敏電阻。該溫度檢測模塊02用于檢測該外殼00內側的溫度。由于移動終端的外殼00更貼近用戶的皮膚或手掌，因此通過該溫度檢測模塊02檢測到的溫度更能反映用戶在使用過程中對整機溫度的實際感受。在本發明實施例中，移動終端在出廠前，需要先通過測試確定用于設置溫度檢測模塊02的位置。具體的，可以控制移動終端運行性能評測軟件，以測試該移動終端中處理器的性能。其中，該處理器可以包括中央處理器(centralprocessingunit，cpu)和圖形處理器(graphicsprocessingunit，gpu)。在性能測評軟件運行的過程中移動終端主要的發熱點會集中在cpu和gpu上。在性能測評軟件運行一段時間(例如15分鐘左右)后，可以通過熱成像儀，查看移動終端整機的熱量分布情況，并將整機表面溫度最高點確定為熱源點。最后即可在該移動終端外殼內側對應該熱源點的位置處設置該溫度檢測模塊02。需要說明的是，為了保證該溫度檢測模塊02的檢測精度，該移動終端還可以繼續運行性能測評軟件，并將該溫度檢測模塊02檢測到的溫度與熱成像儀顯示的熱源值進行比較，當兩者的誤差小于一定閾值(例如0.5度)時可以確認該溫度檢測模塊02能準確反映移動終端的表面溫度，否則需要更換該溫度檢測模塊02。圖2是本發明實施例提供的一種溫度控制方法的流程圖，該方法可以應用于圖1-1或圖1-2所示的移動終端中，參考圖2，該方法可以包括：步驟101、移動終端啟動時，通過溫度檢測模塊獲取該移動終端的初始溫度。在本發明實施例中，移動終端每次啟動時(即每次開機時)都可以通過設置在外殼內側的溫度檢測模塊獲取本機的初始溫度。步驟102、實時檢測移動終端的當前溫度是否大于目標溫度。當移動終端的當前溫度大于目標溫度時，執行步驟103；當移動終端的當前溫度不大于目標溫度時，移動終端可以根據檢測到的當前溫度所處的具體范圍，執行步驟104、步驟108或者步驟109。移動終端在運行的過程中，可以通過該溫度檢測模塊實時獲取移動終端的當前溫度，并檢測該當前溫度是否大于預設的目標溫度。該目標溫度可以是移動終端中預先設定的溫度閾值，當移動終端的當前溫度大于該目標溫度時，用戶在接觸該移動終端時，移動終端可能會給用戶帶來燙的感覺，影響用戶體驗。示例的，假設該目標溫度為45度，移動終端檢測到的當前溫度為46度，則由于該移動終端的當前溫度大于該目標溫度，為了避免影響用戶體驗，可以執行步驟103。步驟103、將處理器的上限頻率調整為最低頻率。執行步驟102。當移動終端的當前溫度大于目標溫度時，移動終端可以確定此時用戶皮膚接觸該移動終端表面時會有燙的感覺，為了保證良好的用戶體驗，移動終端需要及時將處理器的上限頻率調整為該處理器的可調頻率列表中的最低頻率，從而最大限度的限制處理器的工作頻率，降低移動終端的溫度。之后，該移動終端可以繼續執行步驟102。進一步的，移動終端還可以在顯示界面上顯示提示信息，該提示信息可以用于提示用戶移動終端當前的溫度較高，以及提示用戶關閉一些應用程序以降低處理器的工作頻率。步驟104、當該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，獲取該處理器的平均工作頻率，以及該處理器當前的上限頻率。執行步驟105。其中，該第一溫差范圍的下限大于0。在本發明實施例中，當移動終端的當前溫度不大于目標溫度時，該移動終端可以進一步檢測該當前溫度與初始溫度的溫差，以判斷該移動終端的溫度變化情況。當該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，移動終端可以確定該移動終端的溫度正在上升，為了在不影響移動終端性能的前提下，對該移動終端的溫度進行控制，移動終端可以獲取處理器的平均工作頻率，以及該處理器當前的上限頻率。其中，該平均工作頻率可以是移動終端在確定溫差處于第一溫差范圍后，對處理器的工作頻率進行多次采樣后計算得到的平均值；該處理器當前的上限頻率可以是指處理器當前運行過程中所能達到的最高頻率，移動終端可以對該上限頻率進行調整。示例的，假設該第一溫差范圍為2度至4度，移動終端的初始溫度為30度，當前溫度為33度，則由于該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差為3度，處于該第一溫差范圍，因此移動終端可以獲取該處理器當前的平均工作頻率，例如可以為900兆赫茲(mhz)，以及該處理器當前的上限頻率，例如可以為1.3吉赫茲(ghz)。步驟105、檢測該處理器的可調頻率列表中，位于該上限頻率下一級的頻率是否大于該處理器的平均工作頻率。當下一級的頻率大于該處理器的平均工作頻率時，可以執行步驟106；當該下一級的頻率不大于該處理器的平均工作頻率時，可以執行步驟107。在本發明實施例中，當移動終端啟動時，即可獲取到處理器的可調頻率列表，該可調頻率列表中記錄有處理器的至少一個可調上限頻率。移動終端在確定處理器當前的上限頻率之后，可以將該可調頻率列表中位于該當前的上限頻率下一級的頻率與該處理器當前的上限頻率進行對比。其中，該可調頻率列表中的頻率可以是由高至低排列的，因此該下一級的頻率即為小于該當前上限頻率的頻率中，與該當前上限頻率差值最小的頻率。示例的，假設該移動終端所獲取到的處理器的可調頻率列表如表1所示，移動終端中處理器當前的平均工作頻率為900mhz，處理器當前的上限頻率為1.3ghz。從表1中可以看出，該當前的上限頻率：1.3ghz的下一級的頻率為：1.1ghz，大于該處理器當前的平均工作頻率為900mhz，因此該移動終端可以執行步驟106。若移動終端檢測出處理器當前的平均工作頻率為1.2ghz，則由于該下一級的頻率1.1ghz小于當前的平均工作頻率，故此時該移動終端可以執行步驟107。表1可調頻率1.5ghz1.3ghz1.1ghz900mhz700mhz500mhz步驟106、將該下一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。執行步驟102。當處理器的可調頻率列表中，位于該處理器當前上限頻率下一級的頻率大于該處理器的平均工作頻率時，移動終端可以確定該下一級的頻率能夠滿足處理器當前的運行需求，不會影響移動終端的運行性能，因此可以將該下一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。示例的，移動終端可以將處理器的上限頻率由1.3ghz調整至1.1ghz。由于將該處理器的上限頻率降低了一級，且該降低后的上限頻率大于處理器當前的平均工作頻率，因此此時移動終端的溫度上升情況可以得到有效緩解，且可以避免移動終端出現操作卡頓的現象，保證良好的用戶使用流暢度以及移動終端表面溫度的手感。步驟107、保持該處理器當前的上限頻率不變。執行步驟102。當處理器的可調頻率列表中，位于該處理器當前上限頻率下一級的頻率不大于該處理器的平均工作頻率時，移動終端可以確定該下一級的頻率可能無法滿足處理器當前的運行需求，因此為了避免影響移動終端的性能，移動終端可以保持該處理器當前的上限頻率不變，并執行步驟102，即通過溫度檢測模塊繼續實時檢測該移動終端的當前溫度。步驟108、當該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差大于第一溫差范圍的上限時，將該下一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。執行步驟102。在本發明實施例中，當移動終端在上述步驟102之后檢測到當前溫度與初始溫度的溫差已經大于第一溫差范圍的上限時，可以確定當前溫度上升過快，因此可以直接將處理器的可調頻率列表中，位于該處理器當前上限頻率下一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率，以及時減緩該移動終端的升溫速度。示例的，假設該第一溫差范圍為2度至4度，該第一溫差范圍的上限為4度，則當移動終端檢測到當前溫度上升至35度時，為了減緩移動終端的升溫速度，可以將該處理器的上限頻率由1.3ghz調整至1.1ghz。步驟109、當檢測到移動終端的當前溫度處于預設低溫范圍時，獲取該處理器當前的上限頻率。執行步驟110。該預設低溫范圍可以為移動終端中預設的一個較低的溫度范圍，且該預設低溫范圍的下限大于該移動終端的初始溫度，該預設低溫范圍的上限小于該目標溫度。當移動終端在上述步驟102之后檢測到當前溫度處于該預設低溫范圍時，可以確定移動終端的當前溫度較低，可以適當升高處理器的上限頻率，因此該移動終端可以先獲取該處理器當前的上限頻率。步驟110、將該處理器的可調頻率列表中，位于該當前的上限頻率上一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。執行步驟102。其中，該上一級的頻率為可調頻率列表中，大于該當前的上限頻率的頻率中，與該當前的上限頻率差值最小的頻率。由于移動終端的當前溫度小于該預設低溫范圍，因此該移動終端可以確定該移動終端的溫度上升一定范圍也不會影響用戶體驗，因此可以將該處理器的上限頻率調高一級，進而提高該移動終端的性能。示例的，假設該預設低溫范圍為31度至33度，當移動終端檢測到的當前溫度為31度，處于該預設低溫范圍時，如果該處理器當前的上限頻率為1.3ghz，且該處理器的可調頻率列表如表1所示，則該處理器可以將該可調頻率列表中，位于該當前的上限頻率1.3ghz上一級的頻率：1.5ghz確定為將該處理器更新后的上限頻率。需要說明的是，在本發明實施例中，當移動終端通過上述步驟103、步驟106、步驟107、步驟108或者步驟110完成對處理器上限頻率的調整之后，均可以繼續執行步驟102，即繼續實時檢測該移動終端的當前溫度，并將檢測到的溫度與目標溫度進行對比。還需要說明的是，在本發明實施例中，該移動終端中的處理器可以包括多個處理單元，其中每個處理單元內可以設置有溫度傳感器，用于檢測自身的溫度。例如，8核的cpu往往可以分為兩個cpu簇，其中一個cpu簇可以包括4個大核，另一個cpu簇可以包括4個小核，其中每個cpu核內設置有溫度傳感器，可以檢測該cpu核的溫度。在本發明實施例一種可選的實現方式中，當該移動終端在上述步驟102之后檢測出當前的溫度與該初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，參考圖3，還可以通過調整處理單元的工作狀態來控制移動終端的溫度。該方法具體可以包括：步驟111、檢測處理器中是否包括多個處理單元。當該處理器中包括多個處理單元時，執行步驟112；當該處理器中不包括多個處理單元，即處理器為單核處理器時，結束操作。步驟112、檢測多個處理單元中是否存在未上線的處理單元。當該多個處理單元中存在未上線的處理單元時，執行步驟113；當該多個處理單元中不存在未上線的處理單元時，結束操作。示例的，假設移動終端的處理器中包括8個處理單元，其中4個處理單元處于上線(online)狀態，另外4個處理單元處于下線(offline)狀態，則該移動終端可以執行步驟113。步驟113、檢測已上線的處理單元中溫度最高的處理單元與該未上線的處理單元中溫度最低的處理單元的溫差是否處于第二溫差范圍。在本發明實施例中，移動終端可以通過每個處理單元中設置的溫度傳感器獲取該每個處理單元的溫度。當該已上線的處理單元中溫度最高的處理單元與該未上線的處理單元中溫度最低的處理單元的溫差處于第二溫差范圍時，移動終端可以執行步驟114；否則，結束操作。其中，該第二溫差范圍的下限大于0，且該第二溫差范圍的下限可以大于該第一溫差范圍的下限。示例的，假設該第二溫差范圍為10度至20度，該已上線的4個處理單元中，溫度最高的處理單元1的溫度為70度，未上線的處理單元中，溫度最低的處理單元6的溫度為55度。則由于該溫度最高的處理單元1與溫度最低的處理單元6的溫差為15度，處于該第二溫差范圍內，因此移動終端可以執行步驟114。步驟114、關閉該已上線的處理單元中溫度最高的處理單元，并啟動該未上線的處理單元中溫度最低的處理單元。當該已上線的處理單元中溫度最高的處理單元與該未上線的處理單元中溫度最低的處理單元的溫差處于第二溫差范圍時，為了平衡各個處理單元的溫度，移動終端可以關閉該溫度最高的處理單元，并啟動該溫度最低的處理單元。示例的，該移動終端可以將該溫度最高的處理單元1調整為offline狀態，并將該溫度最低的處理單元6調整為online狀態。進一步的，當該移動終端在上述步驟102之后檢測到該移動終端的當前溫度處于預設低溫范圍時，參考圖4，也可以通過調整處理單元的工作狀態來控制該移動終端的溫度。該方法具體可以包括：步驟115、檢測處理器中是否包括多個處理單元。當該處理器中包括多個處理單元時，執行步驟116；當該處理器中不包括多個處理單元，即處理器為單核處理器時，結束操作。步驟116、檢測多個處理單元中是否存在未上線的處理單元。當該多個處理單元中存在未上線的處理單元時，執行步驟117；當該多個處理單元中不存在未上線的處理單元時，結束操作。步驟117、檢測該未上線的處理單元中是否存在目標處理單元。該目標處理單元為該移動終端在溫度控制的過程中關閉的處理單元。當該未上線的處理單元中存在目標處理單元時，執行步驟118；當該未上線的處理單元中不存在目標處理單元時，結束操作。示例的，假設在上述步驟114中，處理單元1由online狀態被調整為了offline狀態，則該移動終端可以將該處理單元1確定為目標處理單元，并執行步驟118，即重新啟動該處理單元1。步驟118、啟動該目標處理單元。當移動終端檢測到當前的溫度相比于初始溫度降低后，該移動終端可以確定該移動終端的溫度上升一定范圍也不會影響用戶體驗，因此可以重新啟動之前在溫度控制的過程中關閉的處理單元，以提高移動終端的性能。需要說明的是，在本發明上述實施例中，處理器可以包括cpu和gpu，移動終端可以根據cpu的可調頻率列表以及gpu的可調頻率列表，分別對該兩種類型的處理器的頻率進行調整。還需要說明的是，本發明實施例提供的溫度控制方法的步驟的先后順序可以進行適當調整，步驟也可以根據情況進行相應增減。例如，步驟111至步驟114可以與步驟104同步執行，步驟115至步驟118可以與步驟109同步執行。任何熟悉本
技術領域：
的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化的方法，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內，因此不再贅述。綜上所述，本發明實施例提供了一種溫度控制方法，該方法可以在移動終端的溫度相對于啟動時的初始溫度上升時，及時對處理器的上限頻率進行調整和更新，使得該更新后的上限頻率小于當前的上限頻率，且大于處理器的平均工作頻率，因此可以在不影響移動終端性能的前提下，有效降低移動終端的升溫速度，該方法對移動終端溫度的控制效果較好。圖5是本發明實施例提供的一種移動終端的結構示意圖，參考圖5，該移動終端可以包括：溫度檢測模塊201，該溫度檢測模塊設置在該移動終端外殼內側靠近處理器的位置處，該溫度檢測模塊用于在該移動終端啟動時，獲取該移動終端的初始溫度。該溫度檢測模塊201，還用于實時檢測該移動終端的當前溫度。第一獲取模塊202，用于當該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，獲取該處理器的平均工作頻率，以及該處理器當前的上限頻率，其中，該第一溫差范圍的下限大于0。第一調整模塊203，用于當該處理器的可調頻率列表中，位于該上限頻率下一級的頻率大于該處理器的平均工作頻率時，將該下一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。圖6是本發明實施例提供的另一種移動終端的結構示意圖，參考圖6，該移動終端還可以包括：保持模塊204，用于當該處理器的可調頻率列表中，位于該上限頻率下一級的頻率不大于該處理器的平均工作頻率時，保持該處理器當前的上限頻率不變。該第一調整模塊203，還用于當該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差大于第一溫差范圍的上限時，將該下一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。可選的，該移動終端還可以包括：第一檢測模塊205，用于當該移動終端的當前溫度與該初始溫度的溫差處于第一溫差范圍時，檢測處理器中是否包括多個處理單元。第二檢測模塊206，用于當該處理器中包括多個處理單元時，檢測該多個處理單元中是否存在未上線的處理單元。第三檢測模塊207，用于當該多個處理單元中存在未上線的處理單元時，檢測已上線的處理單元中溫度最高的處理單元與該未上線的處理單元中溫度最低的處理單元的溫差是否處于第二溫差范圍，該第二溫差范圍的下限大于0。第一控制模塊208，用于當該溫度最高的處理單元與該溫度最低的處理單元的溫差處于第二溫差范圍時，關閉該已上線的處理單元中溫度最高的處理單元，并啟動該未上線的處理單元中溫度最低的處理單元。可選的，該移動終端還可以包括：第二獲取模塊209，用于當檢測到該移動終端的當前溫度處于預設低溫范圍時，獲取該處理器當前的上限頻率。第二調整模塊210，用于將該處理器的可調頻率列表中，位于該上限頻率上一級的頻率確定為該處理器更新后的上限頻率。可選的，該移動終端還可以包括：第四檢測模塊211，用于當檢測到移動終端的當前溫度處于預設低溫范圍時，檢測該處理器中是否包括多個處理單元。第五檢測模塊212，用于當處理器中包括多個處理單元，檢測該多個處理單元中是否存在未上線的處理單元。第六檢測模塊213，用于當該多個處理單元中存在未上線的處理單元時，檢測該未上線的處理單元中是否存在目標處理單元，該目標處理單元為該移動終端在溫度控制的過程中關閉的處理單元。第二控制模塊214，用于當該未上線的處理單元中存在目標處理單元時，啟動該目標處理單元。綜上所述，本發明實施例提供了一種移動終端，當移動終端的當前溫度相對于啟動時的初始溫度上升時，該移動終端可以及時對處理器的上限頻率進行調整更新，使得該更新后的頻率小于當前的上限頻率，且大于處理器的平均工作頻率，因此可以在不影響移動終端性能的前提下，有效降低移動終端的升溫速度，該方法對移動終端溫度的控制效果較好。所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的移動終端和各模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。當前第1頁12