一種控制方法、裝置及服務器與流程

本發明涉及計算機技術領域，特別涉及一種控制方法、裝置及服務器。

背景技術：

為配合服務器日益強大的功能需求，服務器的主板上通常設置有標準總線接口插槽，用戶可結合實際業務需求，向標準總線接口插槽插入顯卡及聲卡等擴展卡，以實現對服務器的功能進行擴展。

當服務器的標準總線接口插槽插入顯卡時，外插顯卡通過標準總線接口插槽與服務器的處理器相連，對應連接的處理器可將待處理圖像數據發送至外插顯卡，外插顯卡根據接收的待處理圖像數據進行相應的數據運算，并將運算結果返回至處理器。

但是，當處理器的工作頻率較高時，處理器向外插顯卡發送的待處理圖像數據較多，使得外插顯卡的數據運算量相對較高，由于服務器的集中管理控制器并不能對外插顯卡的工作狀態進行控制，當外插顯卡的數據運算量相對較高時，則可能導致外插顯卡因溫度過高而發生損壞。

技術實現要素：

本發明實施例提供了一種控制方法、裝置及服務器，可防止外插顯卡因溫度過高而發生損壞。

第一方面，本發明提供了一種控制方法，應用于集中管理控制器，包括：

采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱；

在所述外插顯卡發生溫度過熱時，向與所述外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使所述處理器降低工作頻率。

優選地，

在所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱之前，還包括：

預先設置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發生溫度過熱時，提供預設電平信號；

則，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱，包括：

采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號；

在所述采樣電平信號與所述預設電平信號相同時，確定所述待控制顯卡發生溫度過熱。

優選地，

所述設置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發生溫度過熱時，提供預設電平信號，包括：

設置外插顯卡中與標準總線接口插槽的B12管腳相對應的一個自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時，提供預設電平信號。

優選地，

所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱，包括：

采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數；

在所述采樣溫度參數大于預設溫度閾值時，確定所述外插顯卡發生溫度過熱。

第二方面，本發明實施例提供了一種控制裝置，應用于集中管理控制器，包括：

處理模塊和控制模塊；其中，

所述處理模塊，用于采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱；

所述控制模塊，用于在所述外插顯卡發生溫度過熱時，向與所述外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使所述處理器降低工作頻率。

優選地，

還包括：設置模塊；其中，

所述設置模塊，用于預先設置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發生溫度過熱時，提供預設電平信號；

則，所述處理模塊，包括：信號采集單元和第一確定單元；其中，

所述信號采集單元，用于采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號；

所述第一確定單元，用于在所述采樣電平信號與所述預設電平信號相同時，確定所述待控制顯卡發生溫度過熱。

優選地，

所述設置模塊，用于設置外插顯卡中與標準總線接口插槽的B12管腳相對應的一個自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時，提供預設電平信號。

優選地，

所述處理模塊，包括：溫度采集單元和第二確定單元；其中，

所述溫度采集單元，用于采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數；

所述第二控制單元，用于在所述采樣溫度參數大于預設溫度閾值時，確定所述外插顯卡發生溫度過熱。

第三方面，本發明實施例提供了一種服務器，包括：

顯卡、處理器及集中管理控制器，其中，

所述集中管理控制器中集成有如上述第二方面中任一所述的控制裝置；

所述處理器，用于在接收到所述控制裝置發送的降頻信號時，降低工作頻率。

本發明實施例提供了一種控制方法、裝置及服務器，通過集中管理控制器采集外插顯卡的溫度信息，并根據采集的溫度信息確定外插顯卡是否發生溫度過熱，在確定出外插顯卡發生溫度過熱時，則可向與外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使處理器降低工作頻率；相應的，與外插顯卡相連的處理器的工作頻率降低時，使得處理器向外插顯卡發送的待處理圖像數據減少，從而降低外插顯卡的數據運算量，可防止外插顯卡因溫度過高而發生損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明一實施例提供的一種控制方法的流程圖；

圖2是本發明一實施例提供的另一種控制方法的流程圖；

圖3是本發明一實施例提供的一種控制裝置的結構示意圖；

圖4是本發明一實施例提供的另一種控制裝置的結構示意圖；

圖5是本發明一實施例提供的又一種控制裝置的結構示意圖；

圖6是本發明一實施例提供的一種服務器的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1所示，本發明實施例提供了一種控制方法，應用于集中管理控制器，包括：

步驟101，采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱；

步驟102，在所述外插顯卡發生溫度過熱時，向與所述外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使所述處理器降低工作頻率。

本發明上述實施例中，通過集中管理控制器采集外插顯卡的溫度信息，并根據采集的溫度信息確定外插顯卡是否發生溫度過熱，在確定出外插顯卡發生溫度過熱時，則可向與外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使處理器降低工作頻率；相應的，與外插顯卡相連的處理器的工作頻率降低時，使得處理器向外插顯卡發送的待處理圖像數據減少，從而降低外插顯卡的數據運算量，可防止外插顯卡因溫度過高而發生損壞。

由于設置在主板上的標準總線接口插槽中通常預留有相應的自定義連接管腳，部分外插顯卡也對應的預留有自定義連接管腳，且外插顯卡發熱部分主要集中在圖像處理芯片上，外插顯卡本身可通過相應的監控邏輯監控圖像處理芯片的溫度參數以確定外插顯卡是否發生溫度過熱，因此，本發明一個實施例中，在所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱之前，還包括：

預先設置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發生溫度過熱時，提供預設電平信號；

則，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱，包括：

采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號；

在所述采樣電平信號與所述預設電平信號相同時，確定所述待控制顯卡發生溫度過熱。

舉例來說，外插顯卡本身可通過相應的監控邏輯監控其圖像處理芯片的溫度參數，當溫度參數大于相應的溫度值(比如，105℃)時，則說明外插顯卡溫度過熱，通過設置外插顯卡的自定義管腳，使得外插顯卡的自定義管腳在確定出外插顯卡溫度過熱時提供預設電平(比如，外插顯卡發生溫度過熱時提供高電平，外插顯卡未發生溫度過熱時提供低電平)，集中管理器則可采集外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號，在采樣電平信號與預設電平信號相同時確定外插顯卡發生溫度過熱。

具體地，本發明一個實施例中，所述設置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發生溫度過熱時，提供預設電平信號，包括：

設置外插顯卡中與標準總線接口插槽的B12管腳相對應的一個自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時，提供預設電平信號。

相應的，當外插顯卡本身不能實現對其圖像處理芯片的溫度參數進行監控，以確定外插顯卡是否發生過熱時，本發明一個實施例中，所述采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱，包括：

采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數；

在所述采樣溫度參數大于預設溫度閾值時，確定所述外插顯卡發生溫度過熱。

舉例來說，集中管理控制器可通過相應的溫度傳感器采集外插顯卡的圖像處理芯片的溫度參數，在采集的溫度參數大于預設溫度閾值(比如，105℃)時，確定外插顯卡發生溫度過熱。

為了更加清楚的說明本發明的技術方案及優點，這里以外插顯卡本身可以對其圖像處理芯片的溫度參數以確定外插顯卡是否發生溫度過熱為例，這里以通過集中管理控制器控制對應連接的處理器的工作頻率實現防止外插顯卡因溫度過高為發生損壞為例，具體可以包括如下各個步驟：

步驟201，預先設置外插顯卡中與標準總線接口插槽的B12管腳相對應的一個自定義管腳。

舉例來說，外插顯卡本身可以對其圖像處理芯片的溫度參數進行監控，通過設置相應的監控邏輯，使得外插顯卡在監控到圖像處理芯片的溫度參數不小于105℃時，提供高電平信號。

步驟202，將設置后的外插顯卡插接到待擴展服務器的標準總線接口上。

步驟203，采集標準總線接口插槽中B12管腳的采樣電平信號。

這里，標準總線接口插槽中B12管腳的采樣電平信號即為外插顯卡中相對應的一個自定義管腳提供的采樣電平信號。

步驟204，判斷采樣電平信號是否為高電平信號，如果是，則執行步驟205；否則，結束當前流程。

步驟205，確定外插顯卡發生溫度過熱。

步驟206，向與外插顯卡相連的處理器發送降頻信號。

舉例來說，當處理器的頻率等級包括2.4赫茲和1.7赫茲時，如果當前處理器的工作頻率為2.4赫茲，且外插顯卡發生溫度過熱時，即處理器接收到集中管理控制器發送的降頻信號時，可將其工作頻率由2.4赫茲下降至1.7赫茲，處理器的工作頻率為2.4赫茲時，向對應連接的外插顯卡發送的待處理圖像數據的數據量相對較大，當工作頻率下降至1.7赫茲時，處理器向外插顯卡發送的待處理圖像數據相對較少，即實現減少處理器向外插顯卡發送的待處理圖像數據的數量，實現降低外插顯卡的數據運算量，外插顯卡不再持續進行大量的數據運算，避免因溫度過高而發生損壞。

相應的，本發明實施例通過控制與外插顯卡相連的處理器的工作頻率來實現調節外插顯卡的數據運算量，從而實現防止外插顯卡因溫度過高而發生損壞，可進一步提高插接有該外插顯卡的服務器的穩定性，防止因外插顯卡發生損壞而導致服務器宕機。

在通過集中管理控制器控制處理器的工作頻率發生降低之后，還可以進一步控制服務器中相應的風扇模組的轉速增加，以提高外插顯卡的散熱效果。

如圖3所示，本發明實施例提供了一種控制裝置，應用于集中管理控制器，包括：

處理模塊301和控制模塊302；其中，

所述處理模塊301，用于采集外插顯卡的溫度信息，并根據所述溫度信息確定所述外插顯卡是否發生溫度過熱；

所述控制模塊302，用于在所述外插顯卡發生溫度過熱時，向與所述外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使所述處理器降低工作頻率。

如圖4所示，本發明一個優選實施例中，還包括：設置模塊401；其中，

所述設置模塊401，用于預先設置外插顯卡的自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡發生溫度過熱時，提供預設電平信號；

則，所述處理模塊301，包括：信號采集單元3011和第一確定單元3012；其中，

所述信號采集單元3011，用于采集所述外插顯卡的自定義管腳提供的采樣電平信號；

所述第一確定單元3012，用于在所述采樣電平信號與所述預設電平信號相同時，確定所述待控制顯卡發生溫度過熱。

本發明一個優選實施例中，所述設置模塊401，用于設置外插顯卡中與標準總線接口插槽的B12管腳相對應的一個自定義管腳，以使所述自定義管腳在所述外插顯卡的溫度不小于105℃時，提供預設電平信號。

如圖5所示，本發明一個優選實施例中，所述處理模塊301，包括：溫度采集單元3013和第二確定單元3014；其中，

所述溫度采集單元3013，用于采集外插顯卡的圖像處理芯片的采樣溫度參數；

所述第二控制單元3014，用于在所述采樣溫度參數大于預設溫度閾值時，確定所述外插顯卡發生溫度過熱。

如圖6所示，本發明實施例提供了一種服務器，包括：

顯卡601、處理器602及集中管理控制器603，其中，

所述集中管理控制器603中集成有本發明任意一個實施例提供的控制裝置6031；

所述處理器602，用于在接收到所述控制裝置發送的降頻信號時，降低工作頻率。

本發明實施例中，處理器和集中管理控制器位于服務器中，顯卡通過相應的標準總線接口插槽插接在服務器上，使得處理器通過相應的標準總線接口插槽與該顯卡相連，處理器則可向對應連接的顯卡發送待處理圖像數據，并接收顯卡的發送的運算結果。處理器的工作頻率降低時，使得處理器向顯卡發送的待處理圖像數據的數據量發生減小；相應的，顯卡的數據運算量發生減小，可防止顯卡因數據運算量過大而發生溫度過熱，進而避免顯卡因溫度過熱而發生損壞。同時，防止外插在服務器上的顯卡因發生損壞而導致服務器宕機。

上述裝置內的各單元之間的信息交互、執行過程等內容，由于與本發明方法實施例基于同一構思，具體內容可參見本發明方法實施例中的敘述，此處不再贅述。

綜上所述，本發明各個實施例至少具有如下有益效果：

1、本發明一實施例中，通過集中管理控制器采集外插顯卡的溫度信息，并根據采集的溫度信息確定外插顯卡是否發生溫度過熱，在確定出外插顯卡發生溫度過熱時，則可向與外插顯卡相連的處理器發送降頻信號，以使處理器降低工作頻率；相應的，與外插顯卡相連的處理器的工作頻率降低時，使得處理器向外插顯卡發送的待處理圖像數據減少，從而降低外插顯卡的數據運算量，可防止外插顯卡因溫度過高而發生損壞。

2、本發明一實施例中，通過控制與外插顯卡相連的處理器的工作頻率來實現調節外插顯卡的數據運算量，從而實現防止外插顯卡因溫度過高而發生損壞，可進一步提高插接有該外插顯卡的服務器的穩定性，防止因外插顯卡發生損壞而導致服務器宕機。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同因素。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發明的較佳實施例，僅用于說明本發明的技術方案，并非用于限定本發明的保護范圍。凡在本發明的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發明的保護范圍內。