一種用于電容式觸摸屏的驅動電路板結構的制作方法

本實用新型涉及用于連接觸摸屏的線路板，尤其涉及一種用于電容式觸摸屏的驅動電路板結構。

背景技術：

現有技術中，用于連接觸摸屏的線路板包括電源部分、MCU部分、顯示驅動接口部分、觸控控制部分、觸控SENSOR接口部分、整機連接接口以及升級接口。為了便于對線路板布局以及方便與對線路板分析、檢修等，且由于觸控SENSOR接口部分和顯示驅動接口部分都是用來連接觸摸屏，所以通常將觸控SENSOR接口部分和顯示驅動接口部分設計在一起，其中觸控SENSOR接口部分用于從觸摸屏輸出信號，顯示驅動接口部分用于向觸摸屏輸入信號，二者在信號傳輸的過程中，經常出現噪聲串擾，導致觸控IC無法實現高速SPI通訊，進而影響產品性能。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足，提供一種用于電容式觸摸屏，并且能避免顯示驅動接口和觸控sensor接口之間發生噪聲串擾，進而提高信號傳輸的穩定性和可靠性，有助于實現高速SPI通訊的驅動電路板結構。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案。

一種用于電容式觸摸屏的驅動電路板結構，其包括有基板，所述基板為雙面板，所述基板上設有觸摸控制單元、主控單元、電源單元、升級接口、顯示驅動接口、外部接口和觸控sensor接口，所述觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口均設于基板的前側，并且所述觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口由左至右依次設置，所述顯示驅動接口、外部接口和觸控sensor接口均設于基板背側，所述觸控sensor接口位于觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口的上方，所述顯示驅動接口設于觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口的下方，所述外部接口位于顯示驅動接口的側部，通過將所述顯示驅動接口和觸控sensor接口分開設置來降低二者間的噪聲干擾。

優選地，所述基板為FPC基板。

優選地，所述觸控sensor接口包括有用于連接觸摸屏傳感器單元的第一觸點。

優選地，所述顯示驅動接口包括有用于連接觸摸屏顯示單元的第二觸點。

優選地，所述外部接口包括有用于連接外部設備的第三觸點。

本實用新型公開的用于電容式觸摸屏的驅動電路板結構中，在基板的背側，位于觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口的上方設置了觸控sensor接口，在觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口的下方設置了顯示驅動接口，利用觸摸控制單元、主控單元、電源單元和升級接口在基板背側所占用的區域將觸控sensor接口和顯示驅動接口分隔開，避免了觸控信號和顯示信號之間的噪聲干擾，進而提高信號傳輸的穩定性和可靠性，有助于實現高速SPI通訊。此外，根據各部分所占區域的不同，本實用新型將各部分分設于基板的兩側，使得基板上的線路分布更加均勻，有助于節省基板的面積。

附圖說明

圖1為用于電容式觸摸屏的驅動電路板的電路框圖。

圖2為驅動電路板的前側結構圖。

圖3為驅動電路板的背側結構透視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作更加詳細的描述。

本實用新型公開了一種用于電容式觸摸屏的驅動電路板結構，結合圖1至圖3所示，其包括有基板1，所述基板1為雙面板，所述基板1上設有觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4、升級接口5、顯示驅動接口6、外部接口7和觸控sensor接口8，所述觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5均設于基板1的前側，并且所述觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5由左至右依次設置，所述顯示驅動接口6、外部接口7和觸控sensor接口8均設于基板1背側，所述觸控sensor接口8位于觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5的上方，所述顯示驅動接口6設于觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5的下方，所述外部接口7位于顯示驅動接口6的側部，通過將所述顯示驅動接口6和觸控sensor接口8分開設置來降低二者間的噪聲干擾。

上述驅動電路板結構中，在基板1的背側，位于觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5的上方設置了觸控sensor接口8，在觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5的下方設置了顯示驅動接口6，利用觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5在基板1背側所占用的區域將觸控sensor接口8和顯示驅動接口6分隔開，避免了觸控信號和顯示信號之間的噪聲干擾，進而提高信號傳輸的穩定性和可靠性，有助于實現高速SPI通訊。此外，根據各部分所占區域的不同，本實用新型將各部分分設于基板1的兩側，使得基板1上的線路分布更加均勻，有助于節省基板1的面積。

上述驅動電路板中，各部分的功能如下：

所述觸摸控制單元2用于實現觸控功能，將手指觸摸信息轉換成電信號，并通過I2C協議將觸摸坐標信息上報給MCU；

所述主控單元3包括有MCU，主控單元3主要是將觸控上報的坐標信息通過高速SPI協議傳輸給外接的整機系統，將I2C協議信息轉換成高速SPI協議信息，實現觸控信息通過高速SPI協議與整機系統的通訊；

所述電源單元4包括電源供電和電源濾波處理模塊，分別為觸控控制部分和MCU部分提供適應正常工作需要的可靠電源；

所述升級接口5用于觸控控制部分和MCU升級軟件程序，實現靈活變更觸控和MCU控制程序；

所述顯示驅動接口6用于連接顯示屏驅動芯片，實現正常顯示功能，包括給顯示屏提供電信號；

所述外部接口7為外部整機連接接口，它是將該電路板與整機實現連接，將所有信號通過該接口與整機進行交互，實現整機顯示和觸控功能；

所述觸控sensor接口8用于將觸控的SENSOR和該電路板連接接口，可連接觸控IC的TX和RX通道；

本實施例中，所述基板1為FPC基板。即采用柔性線路板實現。進一步地，所述基板1是包括有兩個支臂的L形基板，所述觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4、升級接口5、顯示驅動接口6和觸控sensor接口8設于基板1的一個支臂上，所述外部接口7設于基板1的另一條支臂上。采用L形基板，有助于進行插接、彎曲。

作為一種優選方式，所述觸控sensor接口8包括有用于連接觸摸屏傳感器單元的第一觸點80。所述顯示驅動接口6包括有用于連接觸摸屏顯示單元的第二觸點60。所述外部接口7包括有用于連接外部設備的第三觸點70。

本實施例中，與所述觸摸控制單元2、主控單元3、電源單元4和升級接口5相對應并且在所述基板1背側的空白區域設有接地的覆銅。該覆銅的作用在于，通過覆銅地線進一步將顯示驅動接口6和觸控sensor接口8隔離，在保證信號傳輸穩定性、可靠性的基礎上，使得各部分之間能夠做到更加緊湊，集成密度更高。

以上所述只是本實用新型較佳的實施例，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的技術范圍內所做的修改、等同替換或者改進等，均應包含在本實用新型所保護的范圍內。