一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼的制作方法

本實用新型涉及筆記本電腦的技術領域，尤其涉及一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼。

背景技術：

隨著筆記本電腦對厚度要求越來越薄，如果僅僅將外殼的塑料殼體進行減薄，使用硬的塑膠制造時容易造成整個外殼的爆裂；使用軟膠進行制造時，則容易變形，不利于元器件的固定。同時，筆記本電腦的散熱功能也是非常重要的，其大大的影響筆記本的運行。怎樣才能在保持足夠薄的厚度的同時，實現更好的散熱功能呢？為了解決這個技術問題，申請人研究了鎂合金材料與塑料殼體的結合相關技術。

技術實現要素：

本實用新型提供一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼，實現了筆記本電腦外殼厚度薄、散熱性能好且重量輕的技術；同時保證外殼的硬度。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為：

一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼，包括外殼本體，所述外殼本體包括塑料殼體以及設置在所述塑料殼體上的鎂合金板層；所述鎂合金板層包括板層主體、板層副部以及連接在所述板層主體和板層副部之間的板層連接部；所述板層主體設置在所述塑料殼體的中部，所述板層副部設置在靠近所述塑料殼體的四個角上。

優選地，所述板層連接部設置為腰型。

進一步地，所述鎂合金板層的外側、沿著所述塑料殼體的四周設置有主散熱槽層；可以起到很大的散熱作用。

更進一步地，在所述主散熱槽層與所述板層主體之間設置有次散熱槽層；有效輸送熱量。

優選地，所述主散熱槽層的兩側設置有進氣口和出氣口，所述進氣口包括多個進氣孔，所述出氣口包括多個出氣孔。

優選地，在所述塑料殼體上，與所述板層主體、板層副部和板層連接部位置對應處設置有多個散熱孔；提高散熱效果。

優選地，所述板層主體的厚度為0.5mm，使得整個外殼足夠薄且重量輕。

優選地，所述塑料殼體為PC/ABS工程塑料。

優選地，所述鎂合金板層壓鑄成型，所述鎂合金板層上鍍設有防腐蝕層；提高了外殼的防腐蝕功能。

優選地，所述防腐蝕層為鍍鎳層。

本實用新型提供一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼，包括外殼本體，所述外殼本體包括塑料殼體以及設置在所述塑料殼體上的鎂合金板層；所述鎂合金板層包括板層主體、板層副部以及連接在所述板層主體和板層副部之間的板層連接部；所述板層主體設置在所述塑料殼體的中部，所述板層副部設置在靠近所述塑料殼體的四個角上。該外殼結構大大節約了鎂合金材料，減少了重量；且鎂合金為整個外殼提供了足夠的硬度；同時該外殼結構可以有效的將熱量輸送至四周。

附圖說明

圖1是本實用新型一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼結構示意圖；

圖2是圖1的背面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。

如圖1和2所示，一種超薄鎂合金筆記本電腦外殼，包括外殼本體，所述外殼本體包括塑料殼體1以及設置在所述塑料殼體1上的鎂合金板層2；所述鎂合金板層2包括板層主體21、板層副部22以及連接在所述板層主體21和板層副部22之間的板層連接部23；所述板層主體21設置在所述塑料殼體1的中部，所述板層副部22設置在靠近所述塑料殼體1的四個角上。本實施例中，所述板層連接部23設置為腰型。具體地，所述板層主體21的厚度為0.5mm。所述塑料殼體1為PC/ABS工程塑料。所述鎂合金板層2壓鑄成型，所述鎂合金板層2上鍍設有防腐蝕層。所述防腐蝕層為鍍鎳層。

所述鎂合金板層2的外側、沿著所述塑料殼體1的四周設置有主散熱槽層3。在所述主散熱槽層3與所述板層主體21之間設置有次散熱槽層4。

所述主散熱槽層3的兩側設置有進氣口11和出氣口12，所述進氣口11包括多個進氣孔，所述出氣口12包括多個出氣孔；出氣孔位置與筆記本電腦散熱風扇出風口連通，在風扇運轉時，將主、次散熱槽內的熱量排出，鎂合金本身也具備很好的散熱功能；所以實現對整個外殼進行散熱。

在所述塑料殼體1上，與所述板層主體21、板層副部22和板層連接部23位置對應處設置有多個散熱孔13；可以利用自然的熱擴散進行散熱。

以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。