一種防震計算機主板的制作方法

本實用新型涉及計算機技術領域，具體為一種防震計算機主板。

背景技術：

計算機主板是構成計算機最主要的組件之一，承載著大量電氣元器件，現有的計算機越來越輕便小巧，隨之對應的計算機主板面積也越來越小，主板上的元器件布置越來越緊密，產生的大量熱量無法及時散發，使得主板的溫度升高，不但影響承載于計算機主板上的電子元器件的使用壽命，而且大大影響計算機主板的性能，甚至會導致計算機主板的損毀，給使用者帶來巨大損失。為了避免上述情況，就必須降低計算機主板上元器件的功耗，然而元器件功耗降低的同時也降低了其性能，在實際生產中應用的難度較大；另外，現有計算機主板的安裝，一般都是通過硬性連接方式，將主板通過螺栓安裝在機箱內。總所周知，機箱內電源、風扇和中央處理器等等在運行時都是會產生震動的；在計算機設備運輸中，也不可避免的會遇到來自裝載、卸栽、搬運過程中的震動。這些震動會通過連接螺栓傳動至機箱，由于機箱是由金屬制成，并且機箱安裝面的面積較大，從而受到震動的影響比較明顯，產生的噪音也更大；且這些震動對計算機主板元器件也會造成損害，甚至會造成數據丟失，導致計算機無法正常工作。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種防震計算機主板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種防震計算機主板，包括板體、電子器件和安裝套柱，所述板體的中間設置有散熱層，所述散熱層截面上沿板體的長度方向設置有若干散熱孔，所述電子器件承載于所述板體的上表面，所述電子器件的底部固定腳穿過板體中的散熱層并固定在板體的下表面，所述板體的下表面對應電子器件的固定腳位置處設置有散熱片，所述散熱片的表面上開設有多個散熱導槽，所述板體的下表面設置有多個安裝套柱，所述安裝套柱內設置有軟膠層，所述軟膠層內設置有連接墊筒片，所述板體的上表面對應安裝套柱設置有安裝墊圈，所述板體上設置有貫穿軟膠層、連接墊筒片、散熱層和安裝墊圈的安裝孔。

優選的，所述安裝墊圈配合安裝在板體上表面的安裝凹槽內。

優選的，所述電子器件、散熱片與板體之間設置有隔熱墊層。

優選的，所述軟膠層的厚度為3～6mm。

優選的，所述安裝墊圈的厚度為2～5mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本板體中間設置有散熱層，散熱層截面上沿板體長度方向設置有若干散熱孔，通過散熱孔來增加散熱層和空氣的接觸面積，從而提高板體的散熱性能；電子器件底部的固定腳穿過板體中的散熱層并固定在板體下表面，所述板體下表面對應電子器件的固定腳位置處設置有散熱片，散熱片表面上開設有多個散熱導槽，電子器件的固定腳與散熱層和散熱片接觸，從而，固定腳能夠將電子器件正常工作時產生的熱量傳到到散熱層和散熱片上，大大提高散熱效果；電子器件、散熱片與板體之間設置有隔熱墊層，盡量避免了電子器件、散熱片將過多的熱量傳遞給板體，避免板體受到過多的熱量而降低電子器件的工作效率；板體通過安裝套柱進行固定安裝，安裝套柱內設置的軟膠層和板體上表面的安裝墊圈能夠有效阻隔板體產生的震動，降低了運行噪音，同時也避免了外部的震動對板體上電子器件造成損害；軟膠層內設置有連接墊筒片，連接墊筒片能夠保護軟膠層在安裝的過程中不受到沖擊損傷，保持良好的減震效果。本實用新型結構簡單，減震效果好，有效降低運行噪音，避免元器件遭受損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型防震計算機主板的結構示意圖。

圖中：1板體、2散熱層、3散熱孔、4電子器件、5隔熱墊層、6固定腳、7散熱片、8散熱導槽、9安裝孔、10安裝套柱、11連接墊筒片、12軟膠層、13安裝墊圈、14安裝凹槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種防震計算機主板，包括板體1、電子器件4和安裝套柱10，板體1的中間設置有散熱層2，散熱層2截面上沿板體1的長度方向設置有若干散熱孔3，本板體1中間設置有散熱層2，散熱層2截面上沿板體長度方向設置有若干散熱孔3，通過散熱孔3來增加散熱層2和空氣的接觸面積，從而提高板體1的散熱性能，電子器件4承載于板體1的上表面，電子器件4、散熱片7與板體1之間設置有隔熱墊層5，電子器件4、散熱片7與板體1之間設置有隔熱墊層5，盡量避免了電子器件4、散熱片7將過多的熱量傳遞給板體1，避免板體1受到過多的熱量而降低電子器件4的工作效率；電子器件4的底部固定腳6穿過板體1中的散熱層2并固定在板體1的下表面，板體1的下表面對應電子器件4的固定腳位置處設置有散熱片7，散熱片7的表面上開設有多個散熱導槽8，電子器件4底部的固定腳6穿過板體1中的散熱層2并固定在板體1下表面，板體1下表面對應電子器件4的固定腳位置處設置有散熱片7，散熱片7的表面上開設有多個散熱導槽8，電子器件4的固定腳6與散熱層2和散熱片7接觸，從而，固定腳6能夠將電子器件4正常工作時產生的熱量傳到到散熱層2和散熱片7上，大大提高散熱效果；板體1的下表面設置有多個安裝套柱10，安裝套柱10內設置有軟膠層12，軟膠層12的厚度為3～6mm，軟膠層12內設置有連接墊筒片11，板體1的上表面對應安裝套柱10設置有安裝墊圈13，板體1通過安裝套柱10進行固定安裝，安裝套柱10內設置的軟膠層12和板體1上表面的安裝墊圈13能夠有效阻隔板體1產生的震動，降低了運行噪音，同時也避免了外部的震動對板體1上電子器件4造成損害；安裝墊圈13的厚度為2～5mm，板體1上設置有貫穿軟膠層12、連接墊筒片11、散熱層2和安裝墊圈13的安裝孔9，軟膠層12內設置有連接墊筒片11，連接墊筒片11能夠保護軟膠層12在安裝的過程中不受到沖擊損傷，保持良好的減震效果，安裝墊圈13配合安裝在板體1上表面的安裝凹槽14內。

盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。