計算機散熱裝置的制作方法

本實用新型屬于計算機設備散熱技術領域，尤其涉及一種計算機散熱裝置。

背景技術：

目前，主流計算機散熱器是由散熱片和風扇組成的，使用運行中存在噪音。雖然少數廠商推出了無風扇的散熱裝置，但這些產品通常不支持獨立顯卡散熱，即使支持獨立顯卡散熱的產品也還存在安裝繁瑣的問題。例如HDPLEX品牌H5型號散熱裝置，顯卡不能直接安裝在主板上而需要橋接，其導熱裝置非整體式，安裝時必須將眾多零散熱管及導熱零件組裝到一起，安裝繁瑣、難度大、耗時多。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是提供一種安裝簡便的計算機散熱裝置，該裝置能支持中央處理器或顯卡圖形處理器的無風扇散熱。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案；計算機散熱裝置，主要由熱管、導熱塊和散熱片組成，導熱塊包括處理器導熱塊，處理器導熱塊通過熱管與散熱片直接連接，熱管與散熱片接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片具有與熱管匹配的圓柱形接觸面；或者導熱塊包括處理器導熱塊和散熱片導熱塊，處理器導熱塊通過熱管與散熱片上的散熱片導熱塊連接，熱管與散熱片導熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片導熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面。

熱管的處理器導熱塊接觸段的軸線與處理器散熱面平行。

處理器包括中央處理器、顯卡圖形處理器。

針對目前計算機無風扇散熱存在的問題，發明人設計制作了一種計算機散熱裝置，主要由熱管、導熱塊和散熱片組成，導熱塊包括處理器導熱塊，處理器導熱塊通過熱管與散熱片直接連接，熱管與散熱片接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片具有與熱管匹配的圓柱形接觸面；或者導熱塊包括處理器導熱塊和散熱片導熱塊，處理器導熱塊通過熱管與散熱片上的散熱片導熱塊連接，熱管與散熱片導熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片導熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面。處理器導熱塊與中央處理器和或顯卡圖形處理器連接，將熱量通過熱管、散熱片導熱塊傳導至散熱片散熱，亦可不經過散熱片導熱塊直接由熱管傳導至散熱片。由于熱管與散熱片或散熱片導熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片或散熱片導熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面，熱管可沿圓柱形軸線轉動及滑動；同時，熱管的處理器導熱塊接觸段的軸線與處理器散熱面平行，處理器導熱塊與熱管之間可沿直線滑動，所以處理器導熱塊可平行于主板平面在一定范圍內移動以適配不同中央處理器或顯卡圖形處理器位置。該計算機散熱裝置為整體預組裝裝置，安裝簡單、調節方便，除少數用于緊固主板、顯卡的螺釘螺母外無需組裝其他零散零件；能支持中央處理器或顯卡圖形處理器的無風扇散熱。

附圖說明

圖1是本實用新型的計算機散熱裝置用于中央處理器的基本原理圖。

圖2是本實用新型的計算機散熱裝置用于顯卡圖形處理器的基本原理圖。

圖3是本實用新型的計算機散熱裝置的安裝過程透視圖。

圖4是本實用新型的計算機散熱裝置的安裝完成透視圖。

圖5是本實用新型的計算機散熱裝置中熱管直接與散熱片接觸方案的原理圖。

圖中：1處理器導熱塊，2熱管，3散熱片導熱塊，4散熱片，5主板，6顯卡。

具體實施方式

基本結構

如圖1至4所示，本實用新型的計算機散熱裝置，主要由熱管、導熱塊和散熱片組成，導熱塊包括處理器導熱塊和散熱片導熱塊，處理器導熱塊通過熱管與散熱片上的散熱片導熱塊連接，熱管與散熱片導熱塊接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，散熱片導熱塊具有與熱管匹配的圓柱形接觸面；熱管的處理器導熱塊接觸段的軸線與處理器散熱面平行。其中，處理器包括中央處理器、顯卡圖形處理器。

如圖5所示，當散熱片加工有與熱管匹配的圓柱形接觸面時，而且熱管與散熱片接觸的圓柱形段在軸向上成一直線，處理器導熱塊通過熱管與散熱片可直接連接，無需經過散熱片導熱塊，其他原理同圖1。

安裝使用

使用時，處理器導熱塊和熱管可一起轉動，像合頁一樣打開，按常規方式安裝主板、中央處理器及顯卡后，將處理器導熱塊壓向主板或顯卡，滑動調節位置對準中央處理器或顯卡圖形處理器，分別鎖緊處理器導熱塊及散熱片導熱塊螺絲即可。處理器散發的熱量通過處理器導熱塊、熱管及散熱片導熱塊傳導至散熱片，經由散熱片散發到空氣中，從而實現中央處理器或顯卡的無風扇散熱。

優勢特點

本實用新型為整體預組裝裝置，安裝簡單、調節方便，除少數用于緊固主板、顯卡的螺釘螺母外無需組裝其他零散零件；利用熱管作為轉軸，將處理器導熱塊設計為開合式，安裝、使用、調節都十分便捷，克服了現有無風扇散熱裝置安裝困難、繁瑣的問題，易于推廣應用。