智能LED閃光卡的制作方法

本實用新型涉及非接觸式智能卡的技術領域，尤其涉及一種智能LED閃光卡。

背景技術：

傳統非接觸式智能卡又稱射頻卡,由智能卡芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC卡片內，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近十幾年發展起來的一項技術,它成功的將射頻識別技術和智能卡技術結合起來,結束了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題,是電子器件領域的一大突破.卡片在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。智能非接觸式智能卡廣泛應用于人們日常生活中。

傳統非接觸卡片，卡面只有文字和圖片這種靜態的表現效果，傳統非接卡已經不太滿足當今社會追求創意和個性化的審美觀。

除了傳統非接觸卡片外，還存在雙線圈的發光卡，但由于當時芯片工藝的不足，智能卡芯片和發光體芯片功耗都比較高，智能卡芯片和發光芯片共用單一線圈供能時會導致智能卡芯片無法正常工作，同時發光亮度也不夠。

技術實現要素：

針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種結構簡單、生產效率高的智能LED閃光卡。

為了達到上述目的，本實用新型一種智能LED閃光卡，包括射頻天線、智能卡芯片、肖特基二極管以及LED發光晶體；所述智能卡芯片的一端連接在射頻天線的一端，且所述智能卡芯片的另一端連接在射頻天線的另一端；所述肖特基二極管的正極連接在射頻天線的一端，且所述肖特基二極管的負極與LED發光晶體的正極端相連，所述LED發光晶體的負極端連接在射頻天線的另一端。

其中，該智能LED閃光卡還包括上基板和下基板，所述上基板和下基板圍合形成容置射頻天線、智能卡芯片、肖特基二極管以及LED發光晶體的腔體，且所述上基板和下基板的邊緣位置進行無縫連接。

其中，所述LED發光晶體的發光源為LED固態光源，所述LED固態光源通過倒封裝的方式直接倒扣在下基板的內表面，所述LED發光晶體的厚度為0.26±0.02mm。

其中，所述上基板外表面和下基板的外表面均為光滑水平面，且上基板的外表面以及下基板的外表面均繪制有圖案信息，所述上基板的內表面和下基板的內表面均為凹凸不平的表面。

其中，所述智能卡芯片為非接觸式智能卡芯片，所述射頻天線為單線圈的感應天線線圈，所述感應天線線圈與讀寫器之間通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。

本實用新型的有益效果是：

與現有技術相比，本實用新型的智能LED閃光卡，在傳統的非接觸式智能卡的基礎上增加發光模塊，利用射頻天線采集能量提供給智能卡芯片工作和LED發光晶體發光，該智能LED閃光卡既增加了刷卡過程中的樂趣，又可以起到刷卡狀態提示作用，改善了用戶體驗。該智能閃光卡發光效果能消除傳統卡面圖案的審美疲勞，當該閃光卡在黑暗處刷卡時還能起到一個識別刷卡位置的效果。該智能LED閃光卡，為了使得智能卡芯片與LED發光晶體共用一個天線線圈，利用肖特基二極管正向導通反向截止的特點，只有正向導通時才使發光晶體發光，智能卡電磁波是交流變化的，所以只分流射頻天線一半的能量用于LED發光晶體發光。

附圖說明

圖1為本實用新型智能LED閃光卡的爆炸圖；

圖2為本實用新型智能LED閃光卡的電路示意圖。

主要元件符號說明如下：

10、射頻天線 11、智能卡芯片

12、肖特基二極管 13、LED發光晶體

14、上基板 15、下基板。

具體實施方式

為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。

參閱圖1-2，本實用新型一種智能LED閃光卡，包括射頻天線10、智能卡芯片11、肖特基二極管12以及LED發光晶體13；智能卡芯片11的一端連接在射頻天線10的一端，且智能卡芯片11的另一端連接在射頻天線10的另一端；肖特基二極管12的正極連接在射頻天線10的一端，且肖特基二極管12的負極與LED發光晶體13的正極端相連，LED發光晶體13的負極端連接在射頻天線10的另一端。

相較于現有技術，本實用新型的智能LED閃光卡，在傳統的非接觸式智能卡的基礎上增加發光模塊，利用射頻天線10采集能量提供給智能卡芯片11工作和LED發光晶體13發光，該智能LED閃光卡既增加了刷卡過程中的樂趣，又可以起到刷卡狀態提示作用，改善了用戶體驗。該智能閃光卡發光效果能消除傳統卡面圖案的審美疲勞，當該閃光卡在黑暗處刷卡時還能起到一個識別刷卡位置的效果。該智能LED閃光卡，為了使得智能卡芯片11與LED發光晶體13共用一個天線線圈，利用肖特基二極管12正向導通反向截止的特點，只有正向導通時才使發光晶體發光，智能卡電磁波是交流變化的，所以只分流射頻天線10一半的能量用于LED發光晶體13發光。

在本實施例中，該智能LED閃光卡還包括上基板14和下基板15，上基板14和下基板15圍合形成容置射頻天線10、智能卡芯片11、肖特基二極管12以及LED發光晶體13的腔體，且上基板14和下基板15的邊緣位置進行無縫連接。LED發光晶體13的發光源為LED固態光源，LED固態光源通過倒封裝的方式直接倒扣在下基板15的內表面，LED發光晶體13的厚度為0.26±0.02mm。現有的發光卡是通過綁定的工藝來生產發光模塊的，綁定的工藝生產出來的卡片厚度在0.5mm左右。而通過倒封裝的工藝生產出來的發光模塊只有0.26mm，可以用來覆合成各種厚度的卡片，適用性更廣。

在本實施例中，上基板14外表面和下基板15的外表面均為光滑水平面，且上基板14的外表面以及下基板15的外表面均繪制有圖案信息，上基板14的內表面和下基板15的內表面均為凹凸不平的表面。板外表面可繪制信息，也可不繪制信息，，另外內表面也不需要描述為凹凸不平，因為凹凸不平的情況只是一種生產方式，即用超聲波復合的方；。但閃光卡生產中還有很多方式，包括但不限于復合、層壓、注塑等方式把上述中間層模塊封裝在卡腔體內。

上基板14的內表面以及下基板15的內表面為適應射頻天線10、智能卡芯片11、肖特基二極管12以及LED發光晶體13的大小位置從而設置為凹凸不平的表面；這樣在智能卡移動的過程中，內部的組件就不會晃動，能夠增強智能卡的耐用性。

在本實施例中，智能卡芯片11為非接觸式智能卡芯片11，射頻天線10為單線圈的感應天線線圈，感應天線線圈與讀寫器之間通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。單線圈比雙線圈生產效率更高，更穩定。

本實用新型的優勢在于：

1.提高了生產效率；

2.解決了厚度問題，可以覆合成更薄的卡片；

3.通過肖特基二極管12，合理分配線圈能量，同時提供能量給智能卡芯片11和發光晶體正常工作。

以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。