電子器件在板卡圖中的突顯方法及系統與流程

本發明涉及自動光學檢測技術領域，特別涉及一種電子器件在板卡圖中的突顯方法及系統。

背景技術：

AOI(Automatic Optical Inspection，自動光學檢測)是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的技術，是液晶及微電子等行業廣泛使用的測量手段，而AOI設備則是液晶及微電子等行業廣泛使用的檢測設備，AOI設備可用于在線檢測PCB板卡，判斷PCB板卡上的相關器件是否達到預設的參數。

目前采用AOI設備在線對PCB板卡檢測時，通常需要拍攝整個板卡的圖片，然后在板卡圖片中將所有待測電子器件各自所在的圖像區域一一選中，使得所有待測電子器件各自所在的圖像區域均在板卡圖片中進行突顯，間接使所有待測電子器件在板卡圖片中進行突顯，以制作成測試板式文件，然后AOI設備將根據測試板式文件當中突顯的圖像區域，自動在板卡中匹配出與突顯的圖像區域的位置對應的檢測區域，然后對檢測區域內的電子器件進行檢測，從而實現對所有待測電子器件進行檢測。

然而，現有技術當中，目前在制作上述的測試板式文件時，通常是通過人工在板卡圖片中將所有待測電子器件各自所在的圖像區域進行一一選中，而一個板卡上可能會有上百個不同種類的電子器件，采用人工一個一個選中突顯將費時費力，降低檢測的效率，同時經常出現遺漏未被突顯的器件，從而出現漏檢測的電子器件，減低了檢測的可靠性。

技術實現要素：

基于此，本發明的目的是提供一種電子器件在板卡圖中的突顯方法及系統，以實現對所有待測電子器件各自所在的圖像區域在板卡圖片中進行突顯，進而實現將所有待測電子器件在板卡圖片中進行突顯。

根據本發明實施例的一種電子器件在板卡圖中的突顯方法，包括：

選中板卡圖中任一目標電子器件所在的圖像區域，并將選中的圖像區域作為所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲；

將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描；

當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，以將所有的所述目標電子器件在所述板卡圖中進行突顯。

另外，根據本發明上述實施例的一種電子器件在板卡圖中的突顯方法，還可以具有如下附加的技術特征：

所述將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描的步驟包括：

獲取所述板卡圖當中在所述器件樣版圖當前掃描位置下的當前圖像區域；

將所述當前圖像區域與所述器件樣版圖進行比較。

所述將所述目標圖像區域進行突顯的步驟包括：

獲取所述目標圖像區域的所有邊界點的坐標信息；

根據所述所有邊界點的坐標信息，從預設邊界點開始按照預設的連接順序通過預設參數的線條依次將所述目標圖像區域的所有邊界點連接，以生成所述目標圖像區域的邊框，所述預設參數包括線條的顏色、形狀及大小。

在所述選中板卡圖中任一目標電子器件所在的圖像區域，并將選中的圖像區域作為所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲的步驟之后，所述電子器件在板卡圖中的突顯方法還包括：

獲取輸入的與所述目標電子器件對應的器件待測參數，并將所述器件待測參數進行存儲。

所述電子器件在板卡圖中的突顯方法運用于一自動光學檢測設備，在所述當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，以將所有的所述目標電子器件在所述板卡圖中進行突顯的步驟之后，所述電子器件在板卡圖中的突顯方法還包括：

提取所述器件待測參數；

根據所述目標圖像區域在所述板卡圖上的位置，以得到在與所述板卡圖對應的板卡中位置與所述目標圖像區域對應的檢測區域；

將所述自動光學檢測設備按照所述器件待測參數對所述檢測區域內的器件進行檢測。

根據本發明實施例的一種電子器件在板卡圖中的突顯系統，包括：

圖像存儲模塊，用于選中板卡圖中任一目標電子器件所在的圖像區域，并將選中的圖像區域作為所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲。

圖像掃描模塊，用于將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描；

圖像突顯模塊，用于當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，以將所有的所述目標電子器件在所述板卡圖中進行突顯。

另外，根據本發明上述實施例的一種電子器件在板卡圖中的突顯系統，還可以具有如下附加的技術特征：

所述圖像掃描模塊包括：

第一獲取單元，用于獲取所述板卡圖當中在所述器件樣版圖當前掃描位置下的當前圖像區域；

比較模塊，用于將所述當前圖像區域與所述器件樣版圖進行比較。

所述圖像突顯模塊包括：

第二獲取單元，用于獲取所述目標圖像區域的所有邊界點的坐標信息；

邊框生成單元，用于根據所述所有邊界點的坐標信息，從預設邊界點開始按照預設的連接順序通過預設參數的線條依次將所述目標圖像區域的所有邊界點連接，以生成所述目標圖像區域的邊框，所述預設參數包括線條的顏色、形狀及大小。

所述電子器件在板卡圖中的突顯系統還包括：

檢測參數存儲模塊，用于獲取輸入的與所述目標電子器件對應的器件待測參數，并將所述器件待測參數進行存儲。

所述電子器件在板卡圖中的突顯系統運用于一自動光學檢測設備，所述電子器件在板卡圖中的突顯系統還包括：

提取模塊，用于提取所述器件待測參數；

檢測區域生成模塊，用于根據所述目標圖像區域在所述板卡圖上的位置，以得到在與所述板卡圖對應的板卡中位置與所述目標圖像區域對應的檢測區域；

檢測模塊，用于將所述自動光學檢測設備按照所述器件待測參數對所述檢測區域內的器件進行檢測。

上述電子器件在板卡圖中的突顯方法及系統，通過將目標電子器件在板卡圖當中所在的圖像區域進行選中，然后制作成所述器件樣版圖進行存儲，然后將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描，當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，從而能夠將所述板卡圖當中所有的所述目標電子器件進行自動突顯，因此所述電子器件在板卡圖中的突顯方法及系統只需要完成一次選中動作，即可將所有對應的待測電子器件進行自動突顯，而無需一一進行選中，提高了效率，且避免了出現漏突顯的電子器件，同時由于選中之后將制作成所述器件樣版圖進行存儲，以后都無需再對相同的電子器件進行人工選中突顯，只需要調用對應的器件樣版圖，然后對板卡圖進行掃描，即可將所有對應的電子器件進行突顯。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例中電子器件在板卡圖中的突顯方法的流程圖。

圖2為本發明第二實施例中電子器件在板卡圖中的突顯方法的流程圖。

圖3為圖2中步驟S13的具體實施流程圖。

圖4為將目標圖像區域進行突顯的具體實施的流程圖。

圖5為本發明第一實施例中電子器件在板卡圖中的突顯系統的結構示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的若干實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固設于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，所示為本發明第一實施例中的電子器件在板卡圖中的突顯方法的流程圖，包括步驟S01至S03。

步驟S01，選中板卡圖中任一目標電子器件所在的圖像區域，并將選中的圖像區域作為所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲。

其中，所述板卡圖為對一板卡進行拍照而來，因此所述板卡圖當中存在多個電子器件，在所述步驟S01當中對所述目標電子器件所在的圖像區域進行選中的方式可以為框選，即通過邊框將所述目標電子器件所在的圖像區域進行圈框。

通常的，所有的器件樣版圖將存儲到器件庫當中，當需要使用時，直接從器件庫當中調用對應的器件樣版圖，并且每個電子器件只需要制作一個對應的器件樣版圖，當下次需要對同個電子器件進行突顯時，只需要調用對應的器件樣版圖即可。

步驟S02，將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描。

在所述步驟S02之前，還需要在器件庫當中調用出所述器件樣版圖。

其中，所述器件樣版圖將按照預設的掃描順序對整個所述板卡圖進行掃描，所述預設的掃描順序為從上到下、從左往右的掃描方式，因此所述器件樣版圖能夠對所述板卡圖當中每個位置的圖像進行匹配。

可以理解的，將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描的過程其實就是將所述板卡圖當中的所有不同位置的圖像與所述器件樣版圖進行對比匹配的過程，因此所述步驟S02可以具體參照以下的步驟進行具體實施，首先獲取所述板卡圖當中在所述器件樣版圖當前掃描位置下的當前圖像區域，即在所述板卡圖當中獲取與所述器件樣版圖的當前位置對應的圖像區域，然后將所述當前圖像區域與所述器件樣版圖進行比較，當所述當前圖像區域與所述器件樣版圖的相識度高于預設閾值時，則認為所述當前圖像區域與所述器件樣版圖一致。

步驟S03，當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，以將所有的所述目標電子器件在所述板卡圖中進行突顯。

需要指出的是，當目標圖像區域與所述器件樣版圖的相識度高于預設閾值時，則代表檢測到在所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域。

結合所述步驟S02和所述步驟S03，所述目標圖像區域為與所述器件樣版圖一致時的當前圖像區域，即當比較出所述當前圖像區域與所述器件樣版圖一致時，則檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，且所述目標圖像區域即為所述當前圖像區域一致。

可以理解的，通過所述步驟S03可以將所述板卡圖當中所有的所述目標圖像區域進行突顯，由于所述器件樣版圖包括所述目標電子器件，而所述目標圖像區域又與所述器件樣版圖一致，必然的，所述目標圖像區域存在所述目標電子器件，因此將所述目標圖像區域進行突顯，其實就是將所述目標電子器件在所述板卡圖中進行突顯，進而通過所述步驟S03可以將所有的所述目標電子器件在所述板卡圖中進行進行。

綜上，上述電子器件在板卡圖中的突顯方法，通過將目標電子器件在板卡圖當中所在的圖像區域進行選中，然后制作成所述器件樣版圖進行存儲，然后將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描，當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，從而能夠將所述板卡圖當中所有的所述目標電子器件進行自動突顯，因此所述電子器件在板卡圖中的突顯方法及系統只需要完成一次選中動作，即可將所有對應的電子器件進行自動突顯，而無需一一進行選中，提高了效率，且避免了出現漏框選的電子器件，同時由于選中之后將制作成所述器件樣版圖進行存儲，以后都無需再對相同的電子器件進行人工框選，只需要調用對應的器件樣版圖，然后對板卡圖進行掃描，即可將所有對應的電子器件進行突顯。

請參閱圖2，所示為本發明第二實施例中電子器件在板卡圖中的突顯方法的流程圖，所述電子器件在板卡圖中的突顯系統運用于一自動光學檢測設備，所述電子器件在板卡圖中的突顯方法包括步驟S11至S17。

步驟S11，選中板卡圖中任一目標電子器件所在的圖像區域，并將選中的圖像區域作為所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲。

步驟S12，獲取輸入的與所述目標電子器件對應的器件待測參數，并將所述器件待測參數進行存儲。

其中，所述器件待測參數包括需要對所述目標電子器件進行檢測的項目和每個待測項目對應的合格參數，在對所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲時，需要輸入所述目標電子器件的待測參數，所述步驟S12將輸入的參數進行獲取并保存。

步驟S13，將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描。

其中，所述步驟S13的具體過程可參照圖3當中的流程圖進行具體實施，請查閱圖3，所示為步驟S13的具體實施流程圖，包括步驟S131至步驟S132。

步驟S131，獲取所述板卡圖當中在所述器件樣版圖當前掃描位置下的當前圖像區域。

步驟S132，將所述當前圖像區域與所述器件樣版圖進行比較。

步驟S14，當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行突顯，以將所有的所述目標電子器件在所述板卡圖中進行突顯。

其中，在所述步驟S14當中將所述目標圖像區域進行突顯的過程可參照圖4中的流程圖進行具體實施，請查閱圖4，所示為將目標圖像區域進行突顯的具體實施的流程圖，包括步驟S141至步驟S142。

步驟S141，獲取所述目標圖像區域的所有邊界點的坐標信息。

步驟S142，根據所述所有邊界點的坐標信息，從預設邊界點開始按照預設的連接順序通過預設參數的線條依次將所述目標圖像區域的所有邊界點連接，以生成所述目標圖像區域的邊框，所述預設參數包括線條的顏色、形狀及大小。

可以理解的，根據所述步驟S141至所述步驟S142可知，所述步驟S141至所述步驟S142采用對所述目標圖像區域進行框選的方式將所述目標圖像區域進行突顯，而這僅為所述目標圖像區域突顯的一種方式，在其它實施例當中，對所述目標圖像區域進行突顯的方式還可以為變色、閃爍或者動態等方式。

需要指出的是，通過所述步驟S11至所述步驟S14可以將所有的目標器件各自所在的圖像區域在所述板卡圖當中一一進行突顯，因此通過所述步驟S11至所述步驟S14可以完成對自動光學檢測設備的測試板式文件的制作。因此后續的步驟S15至步驟步驟S17為所述自動光學檢測設備進行檢測的過程。

步驟S15，提取所述器件待測參數。

步驟S16，根據所述目標圖像區域在所述板卡圖上的位置，以得到在與所述板卡圖對應的板卡中位置與所述目標圖像區域對應的檢測區域。

其中，與所述板卡圖對應的板卡是指所述板卡圖是由拍攝所述板卡而來，因此根據所述板卡圖與所述板卡的位置對應關系，即可在所述卡板上得到與所述目標圖像區域的位置對應的檢測區域。

步驟S17，將所述自動光學檢測設備按照所述器件待測參數對所述檢測區域內的器件進行檢測。

本發明另一方面，還提供一種電子器件在板卡圖中的突顯系統，請參閱圖5，所示為本發明第一實施例中的電子器件在板卡圖中的突顯系統的結構示意圖，包括圖像存儲模塊11、圖像掃描模塊12及圖像突顯模塊13。

所述圖像存儲模塊11，用于選中板卡圖中任一目標電子器件所在的圖像區域，并將選中的圖像區域作為所述目標電子器件的器件樣版圖進行存儲。

所述圖像掃描模塊12與所述圖像存儲模塊11電性連接，用于將所述器件樣版圖對整個所述板卡圖進行掃描。

所述所述圖像突顯模塊13與所述圖像掃描模塊12電性連接，用于當檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，將所述目標圖像區域進行框選。

需要指出的是，所述圖像掃描模塊12將使用OpenCV中的cv2.matchTemplate函數，此為成熟的公知算法，該算法的作用是當目標圖像區域與所述器件樣版圖的相識度高于預設閾值時，則代表檢測到在所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域。

進一步地，所述圖像掃描模塊12包括第一獲取單元121及比較模塊122。

所述第一獲取單元121，用于獲取所述板卡圖當中在所述器件樣版圖當前掃描位置下的當前圖像區域；

所述比較模塊122與所述第一獲取單元121電性連接，用于將所述當前圖像區域與所述器件樣版圖進行比較，當所述當前圖像區域與所述器件樣版圖一致時，則表示檢測到所述板卡圖中存在與所述器件樣版圖一致的目標圖像區域時，所述圖像突顯模塊13將所述當前圖像區域作為所述目標圖像區域進行突顯。

其中，當所述當前圖像區域與所述器件樣版圖的相識度高于預設閾值時，則認為所述當前圖像區域與所述器件樣版圖一致，即為所述目標圖像區域。

所述圖像突顯模塊13包括第二獲取單元131及邊框生成單元132：

所述第二獲取單元131，用于獲取所述目標圖像區域的所有邊界點的坐標信息。

所述邊框生成單元132與所述第二獲取單元131電性連接，用于根據所述所有邊界點的坐標信息，從預設邊界點開始按照預設的連接順序通過預設參數的線條依次將所述目標圖像區域的所有邊界點連接，以生成所述目標圖像區域的邊框，所述預設參數包括線條的顏色、形狀及大小。

進一步地，所述電子器件在板卡圖中的突顯系統還包括檢測參數存儲模塊14。

所述檢測參數存儲模塊14，用于獲取輸入的與所述目標電子器件對應的器件待測參數，并將所述器件待測參數進行存儲。

進一步地，所述電子器件在板卡圖中的突顯系統運用于一自動光學檢測設備，所述電子器件在板卡圖中的突顯系統還包括提取模塊15、檢測區域生成模塊16及檢測模塊17。

所述提取模塊15，用于提取所述器件待測參數。

所述檢測區域生成模塊16與所述提取模塊15電性連接，用于根據所述目標圖像區域在所述板卡圖上的位置，以得到在對應的板卡中位置與所述目標圖像區域對應的檢測區域。

所述檢測模塊17與所述檢測區域生成模塊16電性連接，用于將所述自動光學檢測設備按照所述器件待測參數對所述檢測區域內的器件進行檢測。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。