一種終端溫度控制方法及終端與流程

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種終端溫度控制方法及終端。

背景技術：

隨著如手機、平板電腦等終端的性能越來越高，各類終端的發熱問題也越來越嚴重。造成終端發熱現象的原因多種，除去終端本身的散熱設計外，還包括處理器工作頻率，外界環境溫度，外界熱源等因素，這些因素都會導致主板溫度升高。目前對終端進行降溫的方法通常是通過檢測處理器溫度值，當處理器溫度值大于預設閾值時通過降低處理器的工作頻率以達到降低終端溫度。但是當外界環境溫度較高，或者外部熱源影響到主板溫度時，那么主板溫度值升高的主要原因則不是處理器發熱所導致。這些情況下僅降低處理器的工作頻率并不能產生較佳的降溫效果。

技術實現要素：

本發明實施例提供了一種，降溫效果較佳的終端溫度控制方法以及終端。

第一方面，本發明實施例提供了一種終端溫度控制方法，所述方法包括：

獲取所述終端的主板溫度值；

判斷所述主板溫度值是否大于預設的第一溫度閾值；

若所述主板溫度值大于所述預設的第一溫度閾值，獲取所述終端的處理器溫度值；

判斷所述處理器溫度值是否大于預設的第二溫度閾值；

若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率。

第二方面，本發明實施例提供了一種終端，所述終端包括：

第一獲取單元，用于獲取所述終端的主板溫度值；

第一判斷單元，用于判斷所述主板溫度值是否大于預設的第一溫度閾值；

第二獲取單元，若所述主板溫度值大于所述預設的第一溫度閾值，所述第二獲取單元用于獲取所述終端的處理器溫度值；

第二判斷訂單用于判斷所述處理器溫度值是否大于預設的第二溫度閾值；

溫度控制單元，若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，所述溫度控制單元用于將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率。

本發明實施例通過獲取所述終端的主板溫度值并判斷所述主板溫度值是否大于預設的第一溫度閾值；若所述主板溫度值大于所述預設的第一溫度閾值，則獲取所述終端的處理器溫度值并判斷所述處理器溫度值是否大于預設的第二溫度閾值；若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，則判定引起所述主板溫度上升的發熱源為所述處理器，將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率，降低處理器發熱，已達到降低主板溫度的效果。實施本發明實施例，能夠準確地識別出是否是處理器引起主板發熱，然后當處理器引起主板發熱時才對處理器的工作頻率進行調整，更能準確降溫，降溫效果更佳。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明較佳實施例中一種終端溫度控制方法的流程示意圖；

圖2為本發明較佳實施例中一種終端溫度控制方法的子流程示意圖；

圖3為本發明較佳實施例中一種終端溫度控制方法的流程示意圖；

圖4為本發明較佳實施例中一種終端溫度控制方法的流程示意圖；

圖5為本發明較佳實施例中一種終端溫度控制方法的流程示意圖；

圖6為本發明較佳實施例中一種終端的結構示意圖；

圖7為本發明較佳實施例中一種終端中溫度控制單元的結構示意圖；

圖8為本發明較佳實施例中一種終端的結構示意圖；

圖9為本發明較佳實施例中一種終端的結構示意圖；

圖10為本發明較佳實施例中一種終端的結構示意圖；

圖11為本發明較佳實施例中另一種終端的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

應當理解，當在本說明書和所附權利要求書中使用時，術語“包括”和“包含”指示所描述特征、整體、步驟、操作、元素和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元素、組件和/或其集合的存在或添加。

請參照圖1，其為本發明較佳實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖，所述方法包括步驟S101-S105。

S101，獲取所述終端的主板溫度值；

本發明實施例中，所述終端可以包括移動手機、平板電腦、掌上電腦、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移動互聯網設備(Mobile Internet Device，MID)、智能穿戴設備(如智能手表、智能手環等)等各類終端，本發明實施例不作限定。

具體地，獲取所述終端的主板溫度值可通過設置于終端主板上的溫度檢測單元進行獲取。所述溫度檢測單元用于檢測所述主板的溫度值。所述溫度檢測單元采用負溫度系數熱敏電阻(NTC)與固定阻值的電阻分壓網絡實現，將負溫度系數熱敏電阻(NTC)布局在處理器的背面或者緊靠處理器放置。負溫度系數熱敏電阻(NTC)的電阻值可以隨著環境溫度的逐漸升高逐漸減小，從而使得電壓發生改變。終端的處理器通過自帶的ADC端口可以采集該電壓值，并通過該電壓值逆驗算得到當前檢測到的處理器溫度值。該檢測方法簡單高效，對溫度的響應較快且精度較高，可以實現對主板溫度的準確檢測。

S102，判斷所述主板溫度值是否大于預設的第一溫度閾值。

S103，若所述主板溫度值大于所述預設的第一溫度閾值，獲取所述終端的處理器溫度值。

S104，判斷所述處理器溫度值是否大于預設的第二溫度閾值。

S105，若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率。

具體地，在進行終端溫度控制之前需要進行確定造成終端溫度上升的發熱源。本實施中，假設第一溫度閾值為45℃，第二溫度閾值為55℃。特別地，所述第一溫度閾值或者所述第二溫度閾值的具體數值并不限定為上述數值。作為一個優選，所述第二溫度閾值大于所述第一溫度閾值。

假設獲取得到的主板溫度值為48℃，則所述主板溫度值大于所述第一溫度與之，進而獲取所述終端處理器的溫度值。假設獲取得到的處理器溫度值為52℃，顯然所述處理器溫度值小于所述第二溫度閾值。此時可判定引起所述主板溫度值上升的發熱源并不是所述處理器，可能是由于終端內部其他元器件發熱或者終端當前所處環境溫度過高而導致，因而無需對處理器進行限制工作頻率等降溫措施。

若所述處理器溫度值為60℃，所述處理器溫度值大于所述第二溫度閾值。此時可判定引起所述主板溫度值上升的發熱源為所述處理器，進而將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率，以達到降低所述處理器的發熱量，使所述處理器溫度值下降。

具體請參照圖2，其為本發明較佳實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖。上述步驟S105中將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率包括步驟S1051-S1052。

S1051，檢測所述終端當前運行的應用程序的處理器占用率。

S1052，關閉所述處理器占用率最高的應用程序。

具體地，關閉所述處理器占用率最高的應用程序后，繼續檢測所述處理器溫度值是否大于所述第二溫度閾值，若所述處理器溫度值仍大于所述第二溫度閾值，檢測所述終端當前運行的應用程序的處理器占用率，關閉所述處理器占用率最高的應用程序，直至所述處理器溫度值小于所述第二溫度閾值。

具體請參照圖3，其為本發明較佳實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖。作為一個優選，所述方法還包括步驟S106-S107。

S106，若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值。

S107，發送提醒信息。

具體地，若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值，可判定引起所述主板溫度值上升的發熱源并不是所述處理器，可能是由于終端內部其他元器件發熱或者終端當前所處環境溫度過高而導致，因而無需對處理器進行限制工作頻率等降溫措施。所述提醒信息用于提醒用戶當前終端主板溫度值異常，注意終端使用的環境。其中，所述提醒信息的提醒方式包括但不限于文本提醒方式、語音提醒方式、震動提醒方式等。例如所述文本提醒方式可以通過所述終端的顯示單元顯示。

具體請參照圖4，其為本發明較佳實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖。作為另一個優選，所述方法還包括步驟S106-S108。

進一步地，所述方法還包括：

S106，若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值。

S108，降低所述終端的顯示亮度。

具體地，通過降低所述終端的顯示亮度，以降低終端的電池發熱量，進而降低所述主板所處的環境溫度。

具體請參照圖5，其為本發明較佳實施例提供的一種終端溫度控制方法的流程示意圖。所述方法還包括步驟S201-S202。

S201，判斷是否接收到時鐘周期信號。

S202，若接收到所述時鐘周期信號，獲取所述終端的主板溫度值。

具體地，所述時鐘周期信號為所述終端時鐘單元產生的電信號，所述時鐘周期信息以固定的時間間隔持續發送。例如，以1秒的時間間隔持續發送，以確保所獲取得到的主板溫度值的實時性及準確性。

請參照圖6，其為本發明較佳實施例提供的一種終端的結構示意圖，所述終端包括第一獲取單元201，第一判斷單元202、第二獲取單元203、第二判斷單元204以及溫度控制單元205。

第一獲取單元201，用于獲取所述終端的主板溫度值。

本發明實施例中，所述終端可以包括移動手機、平板電腦、掌上電腦、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移動互聯網設備(Mobile Internet Device，MID)、智能穿戴設備(如智能手表、智能手環等)等各類終端，本發明實施例不作限定。

具體地，獲取所述終端的主板溫度值可通過設置于終端主板上的溫度檢測單元進行獲取。所述溫度檢測單元用于檢測所述主板的溫度值。所述溫度檢測單元采用負溫度系數熱敏電阻(NTC)與固定阻值的電阻分壓網絡實現，將負溫度系數熱敏電阻(NTC)布局在處理器的背面或者緊靠處理器放置。負溫度系數熱敏電阻(NTC)的電阻值可以隨著環境溫度的逐漸升高逐漸減小，從而使得電壓發生改變。終端的處理器通過自帶的ADC端口可以采集該電壓值，并通過該電壓值逆驗算得到當前檢測到的處理器溫度值。該檢測方法簡單高效，對溫度的響應較快且精度較高，可以實現對主板溫度的準確檢測。

第一判斷單元202，用于判斷所述主板溫度值是否大于預設的第一溫度閾值。

第二獲取單元203，若所述主板溫度值大于所述預設的第一溫度閾值，所述第二獲取單元203用于獲取所述終端的處理器溫度值。

第二判斷單元204，用于判斷所述處理器溫度值是否大于預設的第二溫度閾值。

溫度控制單元205，若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，所述溫度控制單元205用于將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率。

具體地，在進行終端溫度控制之前需要進行確定造成終端溫度上升的發熱源。本實施中，假設第一溫度閾值為45℃，第二溫度閾值為55℃。特別地，所述第一溫度閾值或者所述第二溫度閾值的具體數值并不限定為上述數值。作為一個優選，所述第二溫度閾值大于所述第一溫度閾值。

假設獲取得到的主板溫度值為48℃，則所述主板溫度值大于所述第一溫度與之，進而獲取所述終端處理器的溫度值。假設獲取得到的處理器溫度值為52℃，顯然所述處理器溫度值小于所述第二溫度閾值。此時可判定引起所述主板溫度值上升的發熱源并不是所述處理器，可能是由于終端內部其他元器件發熱或者終端當前所處環境溫度過高而導致，因而無需對處理器進行限制工作頻率等降溫措施。

若所述處理器溫度值為60℃，所述處理器溫度值大于所述第二溫度閾值。此時可判定引起所述主板溫度值上升的發熱源為所述處理器，進而將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率，以達到降低所述處理器的發熱量，使所述處理器溫度值下降。

請參照圖7，其為本發明較佳實施例提供的一種終端中溫度控制單元205的結構示意圖，所述溫度控制單元205包括檢測單元2051以及關閉單元2052。

檢測單元2051，用于檢測所述終端當前運行的應用程序的處理器占用率。

關閉單元2052，用于關閉所述處理器占用率最高的應用程序。

具體地，關閉所述處理器占用率最高的應用程序后，繼續檢測所述處理器溫度值是否大于所述第二溫度閾值，若所述處理器溫度值仍大于所述第二溫度閾值，檢測所述終端當前運行的應用程序的處理器占用率，關閉所述處理器占用率最高的應用程序，直至所述處理器溫度值小于所述第二溫度閾值。

請參照圖8，其為本發明較佳實施例提供的一種終端的結構示意圖，所述終端還包括提醒單元206。

若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值。

所述提醒單元206用于發送提醒信息。

具體地，若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值，可判定引起所述主板溫度值上升的發熱源并不是所述處理器，可能是由于終端內部其他元器件發熱或者終端當前所處環境溫度過高而導致，因而無需對處理器進行限制工作頻率等降溫措施。所述提醒信息用于提醒用戶當前終端主板溫度值異常，注意終端使用的環境。其中，所述提醒信息的提醒方式包括但不限于文本提醒方式、語音提醒方式、震動提醒方式等。例如所述文本提醒方式可以通過所述終端的顯示單元顯示。

請參照圖9，其為本發明較佳實施例提供的一種終端的結構示意圖，所述終端還包括亮度調節單元207。

若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值。

所述亮度調節單元207用于降低所述終端的顯示亮度。

具體地，通過降低所述終端的顯示亮度，以降低終端的電池發熱量，進而降低所述主板所處的環境溫度。

請參照圖10，其為本發明較佳實施例提供的一種終端的結構示意圖，所述終端還包括第三判斷單元208。

第三判斷單元208，用于判斷是否接收到時鐘周期信號。

若接收到所述時鐘周期信號，所述第一獲取單元201用于獲取所述終端的主板溫度值。

具體地，所述時鐘周期信號為所述終端時鐘單元產生的電信號，所述時鐘周期信息以固定的時間間隔持續發送。例如，以1秒的時間間隔持續發送，以確保所獲取得到的主板溫度值的實時性及準確性。

請參閱圖11，其為本發明較佳實施例中另一種終端300的結構示意圖，可以用于執行本發明實施例提供的終端溫度控制方法。該終端300可以包括：至少一個處理器301，至少一個輸入裝置303，至少一個輸出裝置304，至少一個存儲器302等組件。其中，這些組件通過一條或多條總線305進行通信連接。本領域技術人員可以理解，圖3所示終端300的結構并不構成對本發明實施例的限定，它既可以是總線305形結構，也可以是星型結構，還可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。其中：

處理器301為終端300的控制中心，利用各種接口和線路連接整個終端300的各個部分，通過運行或執行存儲在存儲器302內的程序和/或模塊，以及調用存儲在存儲器302內的數據，以執行終端300的各種功能和處理數據。處理器301可以由集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)組成，例如可以由單顆封裝的IC所組成，也可以由連接多顆相同功能或不同功能的封裝IC而組成。舉例來說，處理器301可以僅包括中央處理器301(Central Processing Unit，簡稱CPU)，也可以是CPU、數字信號處理器301(digital signal processor，簡稱DSP)、圖形處理器301(Graphic Processing Unit，簡稱GPU)及各種控制芯片的組合。在本發明實施方式中，CPU可以是單運算核心，也可以包括多運算核心。

輸入裝置303可以包括鍵盤、鼠標、光電輸入裝置、聲音輸入裝置、觸摸式輸入裝置以及溫度檢測傳感器等。

輸出裝置304可以包括顯示屏、揚聲器等，也可以包括有線接口、無線接口等。

存儲器302可用于存儲軟件程序以及模塊，處理器301和輸出裝置304通過調用存儲在存儲器302中的軟件程序以及模塊，從而執行終端300的各項功能應用以及實現數據處理。存儲器302主要包括程序存儲區和數據存儲區，其中，程序存儲區可存儲操作系統、至少一個功能所需的應用程序等；數據存儲區可存儲根據用戶終端300的使用所創建的數據等。在本發明實施例中，操作系統可以是Android系統、iOS系統或Windows操作系統等等。

具體地，處理器301調用存儲在存儲器302中的應用程序，用于執行以下操作：

獲取所述終端的主板溫度值；

判斷所述主板溫度值是否大于預設的第一溫度閾值；

若所述主板溫度值大于所述預設的第一溫度閾值，獲取所述終端的處理器溫度值；

判斷所述處理器溫度值是否大于預設的第二溫度閾值；

若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，將所述處理器的工作頻率調整至預設的工作頻率。

作為一種可選的實施方式，處理器301還可以調用存儲在存儲器302中的應用程序，并執行以下操作：

若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值；

發送提醒信息。

作為一種可選的實施方式，處理器301還可以調用存儲在存儲器302中的應用程序，并執行以下操作：

若所述處理器溫度值小于所述預設的第二溫度閾值；

降低所述終端的顯示亮度。

作為一種可選的實施方式，處理器301還可以調用存儲在存儲器302中的應用程序，并執行以下操作：

判斷是否接收到時鐘周期信號；

若接收到所述時鐘周期信號，獲取所述終端的主板溫度值。

作為一種可選的實施方式，若所述處理器溫度值大于所述預設的第二溫度閾值，處理器301還可以調用存儲在存儲器302中的應用程序，并執行以下操作：

檢測所述終端當前運行的應用程序的處理器占用率；

關閉所述處理器占用率最高的應用程序。

具體地，本發明實施例中介紹的終端300可以實施本發明結合圖1至圖5任意一項所介紹的終端溫度控制的方法實施例中的部分或全部流程。

本發明所有實施例中的模塊或子模塊，可以通過通用集成電路，例如處理器，或通過ASIC(Application Specific Integrated Circuit，專用集成電路)來實現。

需要說明的是，對于前述的各個方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據本申請，某一些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本申請所必須的。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。

本發明實施例方法中的步驟可以根據實際需要進行順序調整、合并和刪減。

本發明實施例終端中的單元可以根據實際需要進行合并、劃分和刪減。

本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計算機程序來指令相關的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(Read-Only Memory，ROM)或隨機存取存儲器(Random Access Memory，簡稱RAM)等。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。