本發明涉及電容壓力傳感器,尤其涉及一種壓力傳感裝置及壓力感應機構。
背景技術:
目前,公知的力觸覺傳感器或壓力傳感裝置分為電容式和電阻式兩種,其中電容式傳感器是市面上應用最多的壓感傳感器。電容式傳感器一般采用圓形金屬薄膜或鍍金屬薄膜作為電容器的一個電極,當薄膜感受壓力而變形時,薄膜與固定電極之間形成的電容量發生變化,通過測量電路即可輸出與電壓成一定關系的電信號。電容式壓力傳感器屬于極距變化型電容式傳感器,可分為單電容式壓力傳感器和差動電容式壓力傳感器。但是現有技術中的大多數的電容式壓力傳感器有抗干擾能力差等弱點。
技術實現要素:
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足,提供一種抗干擾能力強、壓感靈敏度高的壓力傳感裝置及帶有該壓力傳感裝置的壓力感應機構。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案。
一種壓力傳感裝置,其包括有驅動片和感應片,所述驅動片和感應片之間設有連接部且三者一體成型,所述驅動片和感應片上分別設有按預設圖案分布的金屬電極,所述驅動片和感應片之一向外延伸有金手指,所述金屬電極電性連接于金手指,所述驅動片和感應片以連接部為中心對折,且所述驅動片和感應片之間夾設有絕緣器件。
優選地,所述驅動片的上表面形成有頂層,所述感應片的下表面形成有底層,所述頂層和底層均設有金屬屏蔽層,且所述金屬屏蔽層接地。
優選地,所述驅動片、感應片和絕緣器件均為圓形。
優選地,所述絕緣器件是高抗疲勞性的彈性絕緣器件。
一種壓力感應機構,其包括有基板,所述基板上設有壓力傳感裝置,所述基板還設有控制芯片,所述金手指電性連接于控制芯片,所述控制芯片用于采集壓力傳感裝置輸出的電信號并輸出為壓感信號。
優選地,所述壓力傳感裝置頂部設有受壓部件,所述受壓部件具有彈性。
優選地,當所述受壓部件承受壓力時,所述壓力傳感裝置對應產生電信號,利用該電信號與力度數據的映射關系判斷作用于受壓部件上的力值。
本發明公開的壓力傳感裝置中,由于采用了按照預設圖案分布的電極,使得壓力傳感器受到按壓時,能夠產生精確數據的壓感信號,同時在驅動片和感應片上、下兩側金屬屏蔽層的作用下,使得壓力傳感裝置的抗干擾能力更強,此外,本發明結構簡單、巧妙、成本低廉,適合在本領域內推廣應用,并具有較好的市場前景。
附圖說明
圖1為本發明壓力傳感裝置的立體圖。
圖2為本發明壓力傳感裝置展開后的結構圖。
圖3為本發明壓力傳感裝置的分解圖。
圖4為本發明壓力感應機構的立體圖。
圖5為本發明壓力感應機構的分解圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明作更加詳細的描述。
本發明公開了一種壓力傳感裝置,結合圖1至圖5所示,其包括有驅動片1和感應片2,所述驅動片1和感應片2之間設有連接部11且三者一體成型,所述驅動片1和感應片2上分別設有按預設圖案分布的金屬電極,所述驅動片1和感應片2之一向外延伸有金手指4,所述金屬電極電性連接于金手指4,所述驅動片1和感應片2以連接部11為中心對折,且所述驅動片1和感應片2之間夾設有絕緣器件3。
作為一種優選方式,所述驅動片1的上表面形成有頂層5,所述感應片2的下表面形成有底層6,所述頂層5和底層6均設有金屬屏蔽層,且所述金屬屏蔽層接地。
上述壓力傳感裝置8中,由于采用了按照預設圖案分布的電極,使得壓力傳感器8受到按壓時,能夠產生精確數據的壓感信號,同時在驅動片1和感應片2上、下兩側金屬屏蔽層的作用下,使得壓力傳感裝置的抗干擾能力更強,此外,本發明結構簡單、巧妙、成本低廉,適合在本領域內推廣應用,并具有較好的市場前景。
本實施例中,所述驅動片1、感應片2和絕緣器件3均為圓形。
進一步地,所述絕緣器件3是高抗疲勞性的彈性絕緣器件。
上述壓力傳感裝置8在安裝時,其中一面作為壓力的受力面,在安裝結構中對機構所施加的被感應壓力可傳導給壓力傳感器的其中一面,而另外一面需保持相對于機構靜止。當有被檢測壓力施加給機構時,壓力傳感裝置8中的一面受到擠壓,放置于壓力傳感裝置8中間的絕緣器件3被迫壓縮,同時壓力傳感裝置8另外一面相對機構保持靜止,壓力傳感裝置8的感應層和驅動層相對距離減小,進而造成該傳感器兩個極板的電容值變大,所產生的電信號經過壓力感應IC的運算將壓力信號上報給主控。
本發明還公開一種壓力感應機構,結合圖4和圖5所示,其包括有基板10,所述基板10上設有壓力傳感裝置8,所述基板10還設有控制芯片9,所述金手指4電性連接于控制芯片9,所述控制芯片9用于采集壓力傳感裝置8輸出的電信號并輸出為壓感信號。
本實施例中,所述壓力傳感裝置8頂部設有受壓部件7,所述受壓部件7具有彈性。
實際應用中,當所述受壓部件7承受壓力時,所述壓力傳感裝置8對應產生電信號,利用該電信號與力度數據的映射關系判斷作用于受壓部件7上的力值。
上述壓力感應機構是一種能感知壓力大小的傳感機構,可適用于智能手表,智能手機,平板電腦等終端以及智能家居等領域。
以上所述只是本發明較佳的實施例,并不用于限制本發明,凡在本發明的技術范圍內所做的修改、等同替換或者改進等,均應包含在本發明所保護的范圍內。