黑化金屬網格結構及其制造方法與流程

本發明是為一種黑化金屬網格結構及其制造方法，特別是一種利用黑化層覆蓋金屬層的線路，以控制黑化層的灰階與厚度的黑化金屬網格結構及其制造方法。

背景技術：

目前的金屬網格結構，如中華民國專利公告號第I504697號，揭露一種黑化涂料及使用其之電極結構，其中黑化涂料具有抗腐蝕及降低金屬反光與人眼不可視性的功效，因此以本發明黑化涂料所形成的黑化層可代替傳統的抗蝕層，進而減化觸控面板的電極制程，以達到減少成本并降低金屬電極反光的功效。

中華民國專利公告號第M491203號，亦揭露一種觸控用電極結構，包含一基材層；至少一附著層，形成一具有線路圖案布設于基材層表面；一導電電極，形成于附著層表面，并對應線路圖案形成一導電線路；一第一黑化層，形成于導電電極表面，并由易蝕刻性質的材料所制成；及一耐候層，形成于第一黑化層表面，并由耐蝕刻性質的材料所制成；其中，上述耐候層的厚度小于上述第一黑化層，上述第一黑化層使光線被上述第一黑化層吸收而無法進入上述導電電極，形成一能夠避免使用者直接視察到上述導電電極的遮蔽面，據此，本創作可達到避免人眼直接視見觸控面板下的導電電極的存在，以及降低導電電極發生的嚴重側向蝕刻現象，提升導電電極產品的生產良率。

中華民國專利公告第I509484號，亦揭露一種觸控面板裝置與其電極結構，電極結構可以金屬導電材料制作，為了有效抑制金屬反光，且不影響透光性與金屬導電率，實施例提出的電極結構主要結構有金屬導電層，削光粗化結構以及黑化層，其中電極結構與基板結合，電極結構中設有粗化結構，比如接續形成于金屬導電層的表面上，可用以將金屬反光散射掉，或是用以降低金屬導電層與基板兩者合成的反光，粗化結構的形成可以在金屬導電層上蝕刻或加工形成，或是利用電解、濺鍍、沈積或涂布方法形成，黑化層是用以吸收射向金屬導電層的光線，以減少熒幕的色偏，并抗金屬反光。

然而，由于上述電極結構只能選擇特定材料，如銅、鐠、鈀、氧化鈀或氧化銅，使得氧化層非亮面金屬，而無法調整黑化層的灰階顏色。

因此，如何設計出一可調整黑化層的灰階顏色的黑化金屬網格結構及其制造方法，即成為相關設備廠商以及研發人員所共同期待的目標。

技術實現要素：

本發明人有鑒于習知技術的無法調整黑化層的灰階顏色的缺失，乃積極著手進行開發，以期可以改進上述既有的缺點，經過不斷地試驗及努力，終于開發出本發明。

本發明的第一目的，是提供一種黑化金屬網格結構。

本發明的第二目的，是提供一種黑化金屬網格結構的制造方法。

為了達成上述的目的，本發明的黑化金屬網格結構，是包括一基板、至少一金屬層以及至少二黑化層。

該基板是包括一第一表面以及一第二表面。該等金屬層是形成于該基板的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，該等金屬層具有線路，且該等金屬層是不與其它金屬層的對應位置重疊。

該黑化層的數量是為該金屬層的兩倍，該等黑化層是分別在該第一表面以及該第二表面，直接形成于該等金屬層之上，以及對應該等金屬層的位置，形成于該第一表面或該第二表面之上，該等黑化層是為光阻。

為了達成上述的目的，本發明的黑化金屬網格結構的制造方法，是包括步驟：

步驟A：提供一基板，該基板是包括一第一表面以及一第二表面；

步驟B：在該基板的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，形成至少一金屬層，該等金屬層具有線路，且該等金屬層是不與其它金屬層的對應位置重疊；以及

步驟C：分別在該第一表面以及該第二表面，直接于該等金屬層之上各形成一黑化層，以及對應該等金屬層的位置，于該第一表面或該第二表面之上形成另一黑化層，該等黑化層是為光阻；

利用該等黑化層覆蓋該等金屬層的線路，可控制該等黑化層的灰階與厚度。

藉由上述的結構及方法，本發明利用該等黑化層覆蓋該等金屬層的線路，可控制該等黑化層的灰階與厚度。

附圖說明

圖1是本發明的黑化金屬網格結構的第一實施例的示意圖；

圖2是本發明的黑化金屬網格結構的第二實施例的示意圖；

圖3是本發明利用物理氣相沉積鍍膜形成該等金屬層的示意圖；

圖4是本發明光阻涂布、光阻貼附與線路曝光的示意圖；

圖5是本發明線路顯影與蝕刻的示意圖；

圖6是本發明線路去光阻的示意圖；

圖7是本發明在該第一面進行光阻曝光的示意圖；

圖8是本發明在該第一面進行光阻顯影的示意圖；

圖9是本發明在該第二面進行光阻曝光的示意圖；

圖10是本發明在該第二面進行光阻顯影的示意圖；

圖11是本發明利用物理氣相沉積鍍膜形成該等金屬層的示意圖；

圖12是本發明光阻涂布、光阻貼附與線路曝光的示意圖；

圖13是本發明線路顯影與蝕刻的示意圖；以及

圖14是本發明的黑化金屬網格結構的制造方法的方法流程圖。

附圖標號說明：

(1) 黑化金屬網格結構

(10) 基板

(11) 金屬層

(12) 黑化層

(2) 黑化金屬網格結構的制造方法

步驟200～步驟202

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

為使熟悉該項技藝人士了解本發明的目的，茲配合圖式將本發明的較佳實施例詳細說明如下。

請參考圖1以及圖2所示，本發明的黑化金屬網格結構(1)，是包括一基板(10)、至少一金屬層(11)、以及至少二黑化層(12)。

該基板(10)是包括一第一表面以及一第二表面。該等金屬層(11)是形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，該等金屬層(11)具有線路，且該等金屬層(11)是不與其它金屬層(11)的對應位置重疊。

該黑化層(12)的數量是為該金屬層(11)的兩倍，該等黑化層(12)是分別在該第一表面以及該第二表面，直接形成于該等金屬層(11)之上，以及對應該等金屬層(11)的位置，形成于該第一表面或該第二表面之上，該等黑化層(12)是為光阻。

本發明是利用該等黑化層(12)以二對一的方式，分別從該第一表面以及該第二表面覆蓋該等金屬層(11)的線路，以控制該等黑化層(12)的灰階與厚度。

在本發明的一較佳實施例中，其中直接設置于該等金屬層(11)之上的該等黑化層(12)，是各自包覆該等金屬層(11)。

請參考圖1至圖10所示，在本發明的一較佳實施例中，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進行光阻涂布、光阻貼附與線路曝光、線路顯影與蝕刻、線路去光阻、在該第一面進行光阻曝光、在該第一面進行光阻顯影、在該第二面進行光阻曝光以及在該第二面進行光阻顯影。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負型光阻。

請參考圖1、圖2以及圖11至圖13所示，在本發明的另一較佳實施例中，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進行光阻涂布、光阻貼附與線路曝光、線路顯影與蝕刻。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負型光阻。

在本發明的一較佳實施例中，該等金屬層(11)的材質是為銅、鋁、鈀、銀、金、鉬或鉬-釹合金其中之一。

在本發明的又一較佳實施例中，該等黑化層(12)的光阻色差是小于1.0，該等黑化層(12)的光阻值是小于0.8。

在本發明的再一較佳實施例中，該基板(10)的材質是為透明材料，該基板(10)的光穿透度范圍是為85％至100％。

在本發明的另一較佳實施例中，該等黑化層(12)的光阻光學濃度范圍是為1至10，該等黑化層(12)的光阻線寬范圍1至5微米，該等黑化層(12)的厚度范圍是為0.1至2微米。

在本發明的再一較佳實施例中，該等黑化層(12)是包覆該等金屬層(11)的線路，或該等黑化層(12)的光阻線寬大于該等金屬層(11)的線路。

在本發明的另一較佳實施例中，該基板(10)的材質是為玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚環烯烴高分子、環烯聚合物或聚亞酰胺其中之一。

請參考圖1、圖2以及圖14所示，本發明的黑化金屬網格結構的制造方法(2)，是包括步驟：

步驟200：提供一基板(10)，該基板(10)是包括一第一表面以及一第二表面；

步驟201：在該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，形成至少一金屬層(11)，該等金屬層(11)具有線路，且該等金屬層(11)是不與其它金屬層(11)的對應位置重疊；以及

步驟202：分別在該第一表面以及該第二表面，直接于該等金屬層(11)之上各形成一黑化層(12)，以及對應該等金屬層(11)的位置，于該第一表面或該第二表面之上形成另一黑化層(12)，該等黑化層(12)是為光阻；

利用該等黑化層(12)覆蓋該等金屬層的線路，可控制該等黑化層(12)的灰階與厚度。

在本發明的一較佳實施例中，其中直接設置于該等金屬層(11)之上的該等黑化層(12)，是各自包覆該等金屬層(11)。

請參考圖1至圖10以及圖14所示，在本發明的一較佳實施例中的步驟201，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

在本發明的另一較佳實施例中的步驟202，該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進行光阻涂布、光阻貼附與線路曝光、線路顯影與蝕刻、線路去光阻、在該第一面進行光阻曝光、在該第一面進行光阻顯影、在該第二面進行光阻曝光以及在該第二面進行光阻顯影。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負型光阻。

請參考圖1、圖2、圖11至圖13以及圖14所示，在本發明的另一較佳實施例中的步驟201，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

在本發明的又一較佳實施例中的步驟202，該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進行光阻涂布、光阻貼附與線路曝光、線路顯影與蝕刻。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負型光阻。

在本發明的一較佳實施例中，該等金屬層(11)的材質是為銅、鋁、鈀、銀、金、鉬或鉬-釹合金其中之一。

在本發明的又一較佳實施例中，該等黑化層(12)的光阻色差是小于1.0，該等黑化層(12)的光阻值是小于0.8。

在本發明的再一較佳實施例中，該基板(10)的材質是為透明材料，該基板(10)的光穿透度范圍是為85％至100％。

在本發明的另一較佳實施例中，該等黑化層(12)的光阻光學濃度范圍是為1至10，該等黑化層(12)的光阻線寬范圍1至5微米，該等黑化層(12)的厚度范圍是為0.1至2微米。

在本發明的一較佳實施例中，該等黑化層(12)的灰階可以選用不同金屬材料進行調整，或以同一黑色是光阻的不同厚度作調整，或選用不同金屬材料來調整，或不同黑色是光阻的同一厚度進行調整。

進一步來說，本發明是以該等金屬層(11)做好的線路當作遮罩(mask)，先涂覆一層黑化層(12)，進行光照顯影蝕刻后，再涂覆一層黑化層(12)，再進行光照顯影蝕刻，使任何一條線路上下都會有該等黑化層(12)。

在本發明的再一較佳實施例中，該等黑化層(12)是包覆該等金屬層(11)的線路，或該等黑化層(12)的光阻線寬大于該等金屬層(11)的線路。

在本發明的另一較佳實施例中，該基板(10)的材質是為玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚環烯烴高分子、環烯聚合物或聚亞酰胺其中之一。

透過上述的結構，本發明利用該等黑化層覆蓋該等金屬層的線路，不但可藉由光阻貼附與線路曝光與線路顯影與蝕刻，控制該等黑化層的灰階與厚度，更由于金屬層的材質可使用任何金屬材質，而可調整黑化層的灰階顏色。再者，其結構型態并非所屬技術領域中之人士所能輕易思及而達成者，實具有新穎性以及進步性無疑。

透過上述的詳細說明，即可充分顯示本發明的目的及功效上均具有實施的進步性，極具產業的利用性價值，且為目前市面上前所未見的新發明，完全符合發明專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述著僅為本發明的較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施的范圍。即凡依本發明專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應屬于本發明專利涵蓋的范圍內，謹請貴審查委員明鑒，并祈惠準，是所至禱。