移動(dòng)終端和移動(dòng)終端的印刷電路板PCB及其設(shè)計(jì)方法與流程

本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端的印刷電路板PCB、一種移動(dòng)終端和一種移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中,移動(dòng)終端通過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)信號(hào)可以驅(qū)動(dòng)多個(gè)被驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行工作。但是，相關(guān)技術(shù)存在的缺點(diǎn)是，在驅(qū)動(dòng)信號(hào)依次驅(qū)動(dòng)多個(gè)被驅(qū)動(dòng)芯片時(shí)，反射信號(hào)由遠(yuǎn)端的被驅(qū)動(dòng)芯片反射到近端的被驅(qū)動(dòng)芯片，導(dǎo)致位于近端的被驅(qū)動(dòng)芯片受到反射信號(hào)的干擾相對(duì)較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。

為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種移動(dòng)終端的印刷電路板PCB，能夠減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出一種移動(dòng)終端。本發(fā)明的又一個(gè)目的在于提出一種移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一方面實(shí)施例提出的一種移動(dòng)終端的印刷電路板PCB，包括：驅(qū)動(dòng)芯片；串聯(lián)的第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片，其中，所述第一被驅(qū)動(dòng)芯片與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連，N為正整數(shù)；系統(tǒng)芯片，所述系統(tǒng)芯片設(shè)置在所述第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第一區(qū)域中。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的移動(dòng)終端的印刷電路板PCB，驅(qū)動(dòng)芯片與第一被驅(qū)動(dòng)芯片相連，第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片串聯(lián)連接，并將系統(tǒng)芯片設(shè)置在第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的區(qū)域，由此，通過(guò)將系統(tǒng)芯片設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片的最遠(yuǎn)端，可以減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，保證系統(tǒng)芯片正常工作。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的移動(dòng)終端的PCB還包括：第一類器件，所述第一類器件設(shè)置在所述第一被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第二區(qū)域中。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一類器件可為不受干擾影響的器件。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，所述第一類器件可包括開(kāi)關(guān)和電阻。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明另一方面實(shí)施例提出的一種移動(dòng)終端，包括所述的PCB。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的提出的移動(dòng)終端，通過(guò)上述的PCB，將系統(tǒng)芯片設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片的最遠(yuǎn)端，從而，可以減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，保證系統(tǒng)芯片正常工作。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明又一方面實(shí)施例提出的一種移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法，包括以下步驟：獲取由驅(qū)動(dòng)芯片所驅(qū)動(dòng)的串聯(lián)的第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片，其中，N為正整數(shù)；獲取受干擾影響最小的第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第一區(qū)域中；將系統(tǒng)芯片設(shè)置在所述第一區(qū)域之中。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法，首先獲取由驅(qū)動(dòng)芯片所驅(qū)動(dòng)的串聯(lián)的第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片，并獲取受干擾影響最小的第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第一區(qū)域，然后將系統(tǒng)芯片設(shè)置在第一區(qū)域中，由此，通過(guò)將系統(tǒng)芯片設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片的最遠(yuǎn)端，可以減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，保證系統(tǒng)芯片正常工作。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法還包括：獲取受干擾影響最大的第一被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第二區(qū)域；將第一類器件設(shè)置在所述第二區(qū)域中。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一類器件可為不受干擾影響的器件。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，所述第一類器件可包括開(kāi)關(guān)和電阻。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的PCB的方框示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的PCB的方框示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的PCB的方框示意圖；以及

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法的流程圖。

附圖標(biāo)號(hào)：

PCB 100、驅(qū)動(dòng)芯片10、第一被驅(qū)動(dòng)芯片1至第N被驅(qū)動(dòng)芯片N、系統(tǒng)芯片30和第一類器件20。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。相反，本發(fā)明的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書(shū)的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。

下面參考附圖來(lái)描述本發(fā)明實(shí)施例提出的移動(dòng)終端、移動(dòng)終端的印刷電路板PCB及其設(shè)計(jì)方法。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的印刷電路板PCB的方框示意圖。如圖1所示，該P(yáng)CB(Printed circuit board)100包括：驅(qū)動(dòng)芯片10、串聯(lián)的第一被驅(qū)動(dòng)芯片1至第N被驅(qū)動(dòng)芯片N和系統(tǒng)芯片30，其中，第一被驅(qū)動(dòng)芯片1與驅(qū)動(dòng)芯片10相連，N為正整數(shù)；系統(tǒng)芯片30設(shè)置在第N被驅(qū)動(dòng)芯片N所在的第一區(qū)域A中，其中，系統(tǒng)芯片30為控制整個(gè)控制系統(tǒng)的芯片。

具體來(lái)說(shuō)，如圖1所示，驅(qū)動(dòng)芯片10與第一被驅(qū)動(dòng)芯片1相連，并將第一被驅(qū)動(dòng)芯片1至第N被驅(qū)動(dòng)芯片N串聯(lián)連接，這樣，第一被驅(qū)動(dòng)芯片1所在的第二區(qū)域B處于驅(qū)動(dòng)芯片10的最遠(yuǎn)端。第N被驅(qū)動(dòng)芯片N所在的第一區(qū)域A處于驅(qū)動(dòng)芯片10的最遠(yuǎn)端。

如圖2所示，假設(shè)N＝3，在驅(qū)動(dòng)信號(hào)沿布線向前傳播時(shí)，存在信號(hào)反射現(xiàn)象，并且反射信號(hào)由遠(yuǎn)端反射到近端，將系統(tǒng)芯片30設(shè)置在第N被驅(qū)動(dòng)芯片N所在的第一區(qū)域A中，在PCB 100走線時(shí)，先從驅(qū)動(dòng)芯片10走線到第一被驅(qū)動(dòng)芯片1，最后走線到系統(tǒng)芯片30。

應(yīng)當(dāng)理解的是，系統(tǒng)芯片30的布線可以直接連接到驅(qū)動(dòng)芯片，也可以與第N-1被驅(qū)動(dòng)芯片(N-1)串聯(lián)連接。

由此，可以使系統(tǒng)芯片30受到的反射信號(hào)的干擾最小，甚至不受到干擾，以保證系統(tǒng)芯片30的正常工作。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體示例，第一被驅(qū)動(dòng)芯片1可為控制系統(tǒng)局部功能的芯片。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，移動(dòng)終端的PCB 100還包括：第一類器件20，第一類器件設(shè)置在第一被驅(qū)動(dòng)芯片1所在的第二區(qū)域B中。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一類器件20可為不受干擾影響的器件。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，第一類器件20可包括開(kāi)關(guān)和電阻。

具體來(lái)說(shuō)，將第一類器件例如開(kāi)關(guān)和電阻設(shè)置在第一被驅(qū)動(dòng)芯片1所在的第二區(qū)域B中，即使第一類器件的電路出現(xiàn)故障例如開(kāi)關(guān)損壞，其產(chǎn)生的反射信號(hào)也不會(huì)對(duì)系統(tǒng)芯片30產(chǎn)生影響。

由此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的移動(dòng)終端的印刷電路板PCB，驅(qū)動(dòng)芯片與第一被驅(qū)動(dòng)芯片相連，第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片串聯(lián)連接，并將系統(tǒng)芯片設(shè)置在第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的區(qū)域，由此，通過(guò)將系統(tǒng)芯片設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片的最遠(yuǎn)端，可以減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，保證系統(tǒng)芯片正常工作。

本發(fā)明還提出了一種移動(dòng)終端，包括上述實(shí)施例的PCB。

綜上，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的移動(dòng)終端，通過(guò)上述實(shí)施例的PCB，將系統(tǒng)芯片設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片的最遠(yuǎn)端，從而，可以減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，保證系統(tǒng)芯片正常工作。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法的流程圖。如圖4所示，該設(shè)計(jì)方法包括以下步驟：

S1：獲取由驅(qū)動(dòng)芯片所驅(qū)動(dòng)的串聯(lián)的第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片，其中，N為正整數(shù)。

S2：獲取受干擾影響最小的第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第一區(qū)域。

S3：將系統(tǒng)芯片設(shè)置在第一區(qū)域之中。

具體來(lái)說(shuō)，獲取由驅(qū)動(dòng)芯片所驅(qū)動(dòng)的串聯(lián)的第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片，并獲取受干擾影響最小的第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第一區(qū)域，在驅(qū)動(dòng)信號(hào)沿布線向前傳播時(shí)，存在信號(hào)反射現(xiàn)象，將系統(tǒng)芯片設(shè)置在第一區(qū)域中，可以使系統(tǒng)芯片受到的反射信號(hào)的干擾最小，甚至不受到干擾，以保證系統(tǒng)芯片的正常工作。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法還包括：獲取受干擾影響最大的第一被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第二區(qū)域；將第一類器件設(shè)置在第二區(qū)域中。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一類器件可為不受干擾影響的器件。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，第一類器件可包括開(kāi)關(guān)和電阻。

具體地，將第一類器件例如開(kāi)關(guān)和電阻設(shè)置在受影響最大的第一被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第二區(qū)域中，即使第一類器件出現(xiàn)故障例如開(kāi)關(guān)損壞，其產(chǎn)生的反射信號(hào)也不會(huì)對(duì)系統(tǒng)芯片產(chǎn)生影響。

綜上，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的移動(dòng)終端的PCB設(shè)計(jì)方法，首先獲取由驅(qū)動(dòng)芯片所驅(qū)動(dòng)的串聯(lián)的第一至第N被驅(qū)動(dòng)芯片，并獲取受干擾影響最小的第N被驅(qū)動(dòng)芯片所在的第一區(qū)域，然后將系統(tǒng)芯片設(shè)置在第一區(qū)域中，由此，通過(guò)將系統(tǒng)芯片設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片的最遠(yuǎn)端，可以減小反射信號(hào)對(duì)系統(tǒng)芯片的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，保證系統(tǒng)芯片正常工作。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過(guò)程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過(guò)程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)：具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。

此外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。

上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤(pán)或光盤(pán)等。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。