本發明涉及一種散熱系統,特別是涉及一種包含熱電致冷器的散熱系統。
背景技術:
隨著科技進步,平板電腦或筆記本電腦等電子產品的技術不斷提升,除了整體的外觀設計越來越輕薄,其內部如中央處理器或顯示卡等電子元件的運轉速度也越來越快。但高速運轉的電子元件會產生的非常大量的熱能,若不能持續將這些熱排除,將導致這些電子元件過熱而直接降低輸出效能,甚至造成當機的問題。對此,業者至少會在主要的熱源,例如在中央處理器上設置一散熱模塊來進行散熱。在某些特定規格的電子產品中,散熱模塊還會搭配熱電致冷器(thermoelectriccooler,tec),藉以提升散熱效率。
以目前市面上中央處理器搭配有熱電致冷器的散熱模塊為例,熱電致冷器是以直接熱接觸的方式裝設于中央處理器上,因此,大量的熱量會直接的傳導到熱電致冷器,使得熱電致冷器需要輸入非常大的功率才能有效的降低熱源的溫度,不僅增加用電量,熱電致冷器在高功率時運轉所產生的廢熱也會隨之增加,反而會增加熱源的溫度,降低散熱效率。對此,業者還得額外設置大體積的散熱模塊才能有效排除這些廢熱,但大體積的散熱模塊卻又會占據電子產品內部的空間,不利于電子產品越來越輕薄化的設計趨勢。
技術實現要素:
本發明在于提供一種散熱系統,由此解決傳統的散熱模塊耗能且體積大等問題。
本發明所揭露的散熱系統,包含有一第一散熱模塊、一第二散熱模塊與一熱電致冷器。第一散熱模塊用以熱接觸至少一熱源。第二散熱模塊包含一風扇與一散熱鰭片。風扇裝設于散熱鰭片。熱電致冷器經由第一散熱模塊熱接觸至少一熱源。第二散熱模塊的散熱鰭片熱接觸熱電致冷器。
本發明所揭露的散熱系統,由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源,而是以第一散熱模塊直接熱接觸熱源的方式先進行散熱,因此,使用者可設定一門檻值來控制熱電致冷器的啟動時機,在熱源的溫度達門檻值之前,熱電致冷器與對其散熱的第二散熱模塊尚不會被啟動,故不需要供給電源,降低了散熱所需要額外輸入的功率,具有節能的效果。
此外,由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源,因而熱電致冷器在設定上并不需要非常低的致冷溫度,故不需要對熱電致冷器輸入大功率,亦有節能效果。
另外,對熱電致冷器散熱的第二散熱模塊為一主動式散熱模塊,有助于加強對熱電致冷器的散熱。
由此,對熱電致冷器輸入的功率較小,可有效減少熱電致冷器運轉時所產生的廢熱,不僅減輕對散熱效率的影響,還可小型化對其散熱的散熱模塊的體積,可降低占用電子產品內部的空間。
以上的關于本揭露內容的說明及以下的實施方式的說明是用以示范與解釋本發明的精神與原理,并且提供本發明的權利要求更進一步的解釋。
附圖說明
圖1是根據本發明的一實施例的散熱系統設至于電子產品內的示意圖。
圖2是根據本發明的一實施例的第二散熱模塊的分解圖。
【符號說明】
1散熱系統
9電子產品
10第一散熱模塊
20導熱板
30熱電致冷器
40第二散熱模塊
91、92熱源
111第一吸熱部
112第二吸熱部
120第一熱傳導組件
121熱管
130第一散熱組件
131第一風扇
133第一散熱鰭片
420第二熱傳導件
430第二散熱組件
431第二風扇
433第二散熱鰭片
4311頂板
4313底板
4315環型側板
s1入風口
s2出風口
具體實施方式
以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點,其內容足以使任何本領域技術人員了解本發明的技術內容并據以實施,且根據本說明書所揭露的內容、權利要求及附圖,任何本領域技術人員可輕易地理解本發明相關的目的及優點。以下的實施例系進一步詳細說明本發明的觀點,但非以任何觀點限制本發明的范疇。
請參照圖1,圖1是根據本發明的一實施例的散熱系統設至于電子產品內的示意圖。本發明提出一種散熱系統1,可應用于平板電腦或筆記本電腦等電子產品,以對這些電子產品內部的中央處理器或顯示卡等電子元件進行散熱。如圖所示,散熱系統1被設置于電子產品9內,并可對熱源91與熱源92進行散熱。這里所述的熱源91與熱源92可分別為中央處理器或顯示卡,但并非用以限制本發明。此外,本發明也不限定于散熱系統1所對應的熱源的數量,例如于其他實施例中,散熱系統1可對三個以上或僅單一個熱源進行散熱。
接著,將針對散熱系統1進行介紹。于本實施例中,散熱系統1包含二第一散熱模塊10、一導熱板20、一熱電致冷器30與一第二散熱模塊40。二 第一散熱模塊10均為主動式散熱模塊,且用于對熱源91與熱源92進行散熱。第二散熱模塊40熱接觸于熱電致冷器30。而熱電致冷器30經由導熱板20熱接觸于二第一散熱模塊10。
詳細來說,先以附圖右側的第一散熱模塊10來說明,其包含第一吸熱部111、一第二吸熱部112、一第一熱傳導組件120與一第一散熱組件130。第一吸熱部111與第二吸熱部112是由例如鐵、鋁或其合金等具有良好熱傳導性的材質所構成。第一吸熱部111與第二吸熱部112可分別熱接觸于熱源91與熱源92,以吸收熱源91與熱源92產生的熱。
第一吸熱部111與第二吸熱部112經由第一熱傳導組件120熱接觸第一散熱組件130,也可以說,第一熱傳導組件120熱接觸于兩個吸熱部與第一散熱組件130之間。具體來說,于本實施例中,第一熱傳導組件120為一熱管組,是由多條熱管121所組成。而第一散熱組件130包含一第一風扇131與一第一散熱鰭片133,第一風扇131例如為離心式風扇,裝設于第一散熱鰭片133。這些熱管121的一端不限以粘著或焊接的方式分別熱接觸第一吸熱部111與第二吸熱部112。而這些熱管121的另一端不限以粘著或焊接的方式熱接觸于第一散熱組件130的第一散熱鰭片133。由此,第一吸熱部111與第二吸熱部112分別吸收的熱可經由第一熱傳導組件120傳導至第一散熱組件130后被第一散熱組件130發散,而附圖位于附圖左側的另一個第一散熱模塊10則與右側的第一散熱模塊10共用第二吸熱部112。但需提醒的是,本發明并非以吸熱部的數量為限,例如于其他實施例中,兩個第一散熱模塊10可僅設置一個吸熱部。此外,本發明也非以第一熱傳導組件120中熱管121的數量為限。例如位于附圖左側的第一散熱模塊10,其第一熱傳導組件120則僅具有兩個熱管121,或者例如其他實施例中,第一熱傳導組件120中熱管121的數量也可僅為一個。甚至,本發明也非以第一散熱模塊10的數量為限,例如于其他實施例中,第一散熱模塊10的數量也可以為一個,且在此情況下,第一熱傳導組件120與第一散熱組件130也可僅為一個。
導熱板20例如是由鐵、鋁或其合金等具有良好熱傳導性的材質所構成。于本實施例中,導熱板20被鎖固于第一吸熱部111與第二吸熱部112上,并熱接觸兩個第一散熱模塊10的第一熱傳導組件120。
熱電致冷器(thermoelectriccooler,tec)30則不限以粘著或焊接的方式 熱接觸于導熱板20上。
接著,于本實施例中,第二散熱模塊40為一主動式散熱模塊,其包含一第二熱傳導件420與一第二散熱組件430。詳細來說,第二熱傳導件420為一熱管。第二散熱組件430包含一第二風扇431與一第二散熱鰭片433,第二風扇431裝設于第二散熱鰭片433。第二熱傳導件420為一熱管,不限以粘著或焊接的方式分別熱接觸第二散熱鰭片433與熱電致冷器30。
進一步來說,請參閱圖2,圖2是根據本發明的一實施例的第二散熱模塊的分解圖。于本實施例中,第二風扇431為一離心式風扇,其包含有一頂板4311、一底板4313與一環型側板4315。環型側板4315連接于頂板4311與底板4313之間。第二風扇431具有一入風口s1與一出風口s2,入風口s1位于頂板4311,出風口s2位于環型側板4315。而第二散熱鰭片433鄰設于出風口s2。
據此,請再參圖1,當在電子元件(熱源91與熱源92)運轉時,熱源91與熱源92所產生的熱可先通過上述兩個第一散熱模塊10來排除,接著才啟動熱電致冷器30與第二散熱模塊40。詳細來說,第一散熱模塊10的第一吸熱部111與第二吸熱部112會吸收熱源91與熱源92產生的熱,并經由第一熱傳導組件120傳導至第一散熱組件130而被第一散熱組件130發散。使用者可設定一溫度的門檻值,當熱源的溫度達門檻值之前,熱電致冷器30與第二散熱模塊40尚未被啟動,熱源91與熱源92仍持續地通過第一散熱模塊10來散熱。而當熱源91或熱源92的溫度達門檻值時,可通過一控制器(未繪示)啟動熱電致冷器30與第二散熱模塊40,第一散熱模塊10的熱可經由導熱板20傳導至熱電致冷器30而被熱電致冷器30吸收,并經由第二散熱模塊40排除,由此加強整體散熱的強度,以更有效地降低熱源的溫度。
由此可知,在熱源的溫度達門檻值之前,電子產品9上的電子元件主要是靠第一散熱模塊10進行散熱,熱電致冷器30并不會運轉,對熱電致冷器30散熱的第二散熱模塊40也不會被啟動,因此也不需供給電源,可將散熱所需要額外輸入的功率降低,達到節能的效果。
此外,由于本發明提出的散熱系統1中,熱電致冷器30并非直接的熱接觸于熱源,因此,熱電致冷器30的運轉在設定上并不需要非常低的致冷溫度,因而不需要對熱電致冷器30輸入大功率,亦有節能的效果。也由于 對熱電致冷器30輸入的功率較小,熱電致冷器30運轉時所產生的廢熱量少,不僅可減輕對散熱效率的影響,還可小型化對其散熱的第二散熱模塊40的體積,降低占用電子產品9內部的空間。
另外,前述門檻值的數值大小系依據實際情況而可讓使用者自行設定,本發明并不以此為限。
綜上所述,本發明所揭露的散熱系統,由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源,而是以第一散熱模塊直接熱接觸熱源的方式先進行散熱,因此,使用者可設定一門檻值來控制熱電致冷器的啟動時機,在熱源的溫度達門檻值之前,熱電致冷器與對其散熱的第二散熱模塊尚不會被啟動,故不需要供給電源,降低了散熱所需要額外輸入的功率,具有節能的效果。
此外,由于熱電致冷器并非直接熱接觸熱源,因而熱電致冷器在設定上并不需要非常低的致冷溫度,故不需要對熱電致冷器輸入大功率,亦有節能效果。
另外,對熱電致冷器散熱的第二散熱模塊為一主動式散熱模塊,有助于加強對熱電致冷器的散熱。
由此,對熱電致冷器輸入的功率較小,可有效減少熱電致冷器運轉時所產生的廢熱,不僅減輕對散熱效率的影響,還可小型化對其散熱的散熱模塊的體積,可降低占用電子產品內部的空間。
雖然本發明以前述的實施例揭露如上,然其并非用以限定本發明。在不脫離本發明的精神和范圍內,所為的更動與潤飾,均屬本發明的專利保護范圍。關于本發明所界定的保護范圍請參考所附的權利要求。