觸摸面板及其制造方法與流程

本發明涉及具有對應于多個檢測電極而配置的端子部的觸摸面板及其制造方法。

背景技術：

作為多功能移動電話(智能手機)或數字相機等的顯示裝置，通過使用手指進行觸碰而能夠進行各種操作的所謂的觸摸面板已被廣泛采用。已知在這種觸摸面板中，在形成于基板上的凹狀槽內填充導電材料以構成檢測電極的技術思想(例如，參照專利文獻1的圖5、圖6、第＜0076＞段～第＜0078＞段)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2011-513846號公報

技術實現要素：

發明欲解決的課題

另外，在觸摸面板中，可以考慮與上述專利文獻1的現有技術的檢測電極同樣地，在設置于基板上的樹脂層形成凹狀槽，并在該槽內填充導電材料以構成端子部。端子部表示的是用于與撓性電路基板(FPC：Flexible printed circuits，撓性印刷電路)電連接的電極端子部。

然而，在如上構成端子部的情況下，有時槽未被導電材料完全填埋，在槽的開口部側形成空間。這種情況下，在借助于各向異性導電膜將端子部與撓性電路基板粘結時，各向異性導電膜不進入到槽的開口部側的空間內，有時無法使各向異性導電膜與導電材料可靠地接觸。其結果是，存在無法將端子部與撓性電路基板電連接的可能性。

本發明就是考慮到這種課題而完成的，其目的在于提供一種在端子部形成于樹脂層上的槽未被導電材料完全填埋的情況下，也能夠將端子部的導電材料與撓性電路基板可靠地電連接的觸摸面板及其制造方法。

用于解決課題的手段

本發明的觸摸面板具有：基板；設置于基板上的多個檢測電極；端子部，其與檢測電極對應地進行了配置；以及周邊配線，其將檢測電極與分別對應的端子部電連接，該觸摸面板的特征在于，端子部由設置于基板上且具有槽的樹脂層以及填充于槽內的導電材料構成，多個端子部分別具有彼此離開的導電性的連接部，導電性的連接部與端子部的導電材料接觸，并且覆蓋樹脂層的外表面的一部分。

根據本發明的觸摸面板，能夠使導電材料和各向異性導電膜借助于導電性的連接部可靠地電連接。由此，在形成于樹脂層的槽未被導電材料完全填埋的情況下，也能夠借助于連接部和各向異性導電膜將端子部的導電材料與撓性電路基板可靠地電連接。

另外，端子部的槽的槽寬越寬則該槽的開口部側的空間(未被導電材料填埋的空間)會變得越大，因此連接部中的覆蓋導電材料的部位的表面相比于覆蓋樹脂層的外表面的部位的表面，易于向槽底面側凹陷。并且，如果在連接部的表面的一部分形成了凹陷部，則連接部和各向異性導電膜之間的接觸電阻有時會變差(變高)。另一方面，構成端子部的槽的槽寬越窄則接觸面積會越減少，因而在該槽中填充的導電材料與連接部的接觸電阻會變差。

因此，端子部優選包括多個槽，連接部跨越至少2個以上的槽而延伸。根據這種結構，接觸面積增加，能夠改善(降低)構成端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻以及連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻的兩方。

此外，優選為，在端子部中，多個槽呈網格狀進行了配置。根據這種結構，能夠有效地增加構成端子部的槽的數量。因此，能夠進一步改善端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻。

進而，檢測電極和周邊配線可以由具有槽的樹脂層以及填充于槽內的導電材料構成。根據這種結構，能夠利用相同工序同時形成檢測電極、周邊配線和端子部，能夠簡化工序。

進而，此外，連接部的從樹脂層的外表面起的高度尺寸的平均值優選為0.1μm～2.0μm。根據這種結構，能夠適宜地改善連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻，并且能夠在樹脂層的外表面中的未被連接部覆蓋的部位上可靠地粘結各向異性導電膜。

此外，連接部優選含有導電性氧化物粒子和粘結劑。根據這種結構，能夠容易地對于連接部修復各向異性導電膜。這里，修復指的是取下在連接部上粘結的各向異性導電膜，并將其再次粘結于連接部上。

進而，優選連接部和撓性電路基板借助于各向異性導電膜而電連接。根據這種結構，能夠將撓性電路基板和端子部可靠地電連接。

本發明的觸摸面板的制造方法中，該觸摸面板具有：基板；設置于基板上的多個檢測電極；端子部，其與檢測電極對應地進行了配置；周邊配線，其將檢測電極與分別對應的端子部電連接；以及連接部，其分別設置于多個端子部上，并且彼此離開，該觸摸面板的制造方法的特征在于，進行如下工序：電極部形成工序，形成檢測電極和周邊配線；端子部形成工序，形成端子部；以及連接部形成工序，形成連接部，在端子部形成工序中進行如下工序：槽形成工序，在基板的一個面的至少一部分形成樹脂層，在樹脂層上按壓包含突出部的模具而形成槽；填充工序，在槽的至少一部分內填充油墨狀的導電材料；以及除去工序，除去在樹脂層的外表面上殘留的油墨狀的導電材料，在連接部形成工序中，以與端子部的導電材料接觸且覆蓋樹脂層的外表面的一部分的方式將導電性部件構圖形成為連接部。

根據本發明的觸摸面板的制造方法，可獲得與上述的本發明的觸摸面板同樣的效果。

此外，在連接部形成工序中，優選使用網版印刷或噴墨將油墨狀的導電性部件構圖形成為連接部。根據這種方法，利用網版印刷或噴墨能夠容易且高效地得到連接部。

進而，在槽形成工序中，優選在樹脂層上按壓模具而在端子部上形成多個槽，在連接部形成工序中，優選以跨越至少2個以上的槽的方式形成連接部。根據這種方法，能夠改善端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻以及連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻的兩方。

進而，此外，在槽形成工序中，優選在樹脂層上按壓模具而在端子部上以網格狀形成了多個槽。根據這種方法，能夠在端子部的樹脂層上容易地形成網格狀的槽，還能夠進一步改善端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻。

此外，電極部形成工序優選與端子部形成工序是相同的工序，并且同時進行。根據這種方法，能夠高效地形成檢測電極、周邊配線和端子部。

進而，在連接部形成工序后優選進行壓接工序，在該壓接工序中，使用各向異性導電膜，對撓性電路基板和連接部進行壓接而使它們電連接。根據這種方法，能夠將撓性電路基板和端子部可靠地電連接。

發明的效果

根據本發明，在具有通過在形成于樹脂層上的槽內填充導電材料而形成的端子部的觸摸面板上，能夠可靠地進行端子部與撓性電路基板的電連接。特別地，在端子部形成于樹脂層上的槽未被導電材料完全填埋的情況下，能夠借助于連接部和各向異性導電膜將端子部的導電材料和撓性電路基板可靠地連接。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式的觸摸面板的剖視圖。

圖2是構成圖1所示的觸摸面板的傳感器主體的俯視圖。

圖3A是沿著圖2的IIIA-IIIA線的剖視圖，圖3B是沿著圖2的IIIB-IIIB線的剖視圖，圖3C是沿著圖2的IIIC-IIIC線的剖視圖。

圖4A是表示端子部與撓性電路基板之間的連接的局部省略俯視說明圖，圖4B是沿著圖4A的IVB-IVB線的局部省略剖視圖。

圖5是說明本發明的一個實施方式的觸摸面板的制造方法的流程圖。

圖6A是槽形成工序的剖面說明圖，圖6B是在槽形成工序中使用的原模的原模的剖面說明圖，圖6C是表示利用原模制作原模的狀態的剖視圖。

圖7A是填充工序的第1剖面說明圖，圖7B是填充工序的第2剖面說明圖。

圖8A是除去工序的剖面說明圖，圖8B是第1加熱工序的剖面說明圖。

圖9A是連接部形成工序的剖面說明圖，圖9B是第2加熱工序的剖面說明圖。

圖10是形成于連接部上的凹陷部的剖面說明圖。

圖11A是變形例的端子部的俯視示意圖，圖11B是在圖11A所示的端子部上連接有撓性電路基板的狀態的剖視圖。

圖12是用于對實施例進行說明的端子部的俯視說明圖。

圖13是求出從樹脂層的外表面起的高度尺寸的平均值的剖視圖。

具體實施方式

以下，關于本發明的觸摸面板及其制造方法舉例示出優選實施方式，并根據附圖進行說明。另外，本說明書中表示數值范圍的“～”用作以在其前后描述的數值作為下限值和上限值并包含的意義。

如圖1所示，觸摸面板10構成為靜電電容方式的觸摸面板，具有顯示任意的可視信息的顯示裝置12、對接觸或接近觸摸面板10的觸摸面14的手指等的指示體16的位置進行檢測的觸摸傳感器18、覆蓋觸摸傳感器18的罩部件20和殼體22。

作為顯示裝置12，不做特別限定，能夠采用各種的顯示方式。作為其優選示例，可舉出液晶顯示器、等離子體顯示器、有機EL(Electro-Luminescence：電致發光)顯示器、無機EL顯示器、電子紙張等。

觸摸傳感器18具有借助于粘結層24而粘結于顯示裝置12的一個面上的傳感器主體26、以及借助于撓性電路基板28而與傳感器主體26電連接的控制電路部(IC電路等)30。關于傳感器主體26的詳細結構將在后文說明。

控制電路部30在指示體16接觸或接近觸摸面14時，捕捉指示體16與傳感器主體26之間的靜電電容的變化，檢測該接觸位置或接近位置。控制電路部30在圖1的示例中固定于殼體22的內側面上，也可以固定于殼體22的任意位置處。

罩部件20層疊于傳感器主體26的一個面上，構成觸摸面板10的觸摸面14。罩部件20既可以使用氧化硅等而以涂布狀態密合于傳感器主體26的一個面上，也可以借助于OCA(Optical Clear Adhesive：光學膠)片等的透明的粘結劑而貼附于傳感器主體26的一個面上以防止摩擦等造成的損傷。作為罩部件20的構成材料，例如可優選使用玻璃、強化玻璃、藍寶石或聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的樹脂等。殼體22收納顯示裝置12、觸摸傳感器18和罩部件20。

如圖2～圖4B所示，傳感器主體26將第1導電性膜32A與第2導電性膜32B層疊而構成。另外，第1導電性膜32A和第2導電性膜32B雖然沒有進行圖示，然而借助于OCA片等的透明的粘結劑而層疊。第1導電性膜32A具有第1基板34A、設置于第1基板34A上的多個第1檢測電極36A、在各第1檢測電極36A上借助于第1結線部38A而電連接的多個第1周邊配線40A、以及與各第1周邊配線40A電連接的多個第1端子部42A。

第1基板34A是具備絕緣性和透明性的基板34。波長400nm～700nm的可見光在第1基板34A上的透過率可任意設定，然而優選在80％以上，更優選在90％以上。第1基板34A的厚度優選為25μm～250μm。

作為這種第1基板34A的構成材料，例如可優選使用玻璃或樹脂等。作為這種樹脂，例如可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的聚酯類；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等的聚烯類；乙烯系樹脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的丙烯樹脂、三醋酸三纖維素(TAC)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚醚砜(PES)等。

多個第1檢測電極36A以在第1方向(X方向、第1基板34A的短邊方向)上延伸的狀態彼此相離地排列設置于第2方向(Y方向、第1基板34A的長邊方向)上。第1檢測電極36A由設置于第1基板34A上且具有凹狀的第1電極槽46a的第1樹脂層44a、以及填充于凹狀的第1電極槽46a內的第1導電材料48a構成(參照圖3A)。

本實施方式中，第1樹脂層44a層疊于第1基板34A的一個面的整個表面上，然而在第1基板34A上也可以存在未層疊第1樹脂層44a的部分。第1樹脂層44a具備絕緣性和透明性，可優選使用紫外線硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等。作為第1樹脂層44a的構成材料，可舉出丙烯樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂等，特別優選使用丙烯樹脂、聚氨酯樹脂。

第1檢測電極36A具有通過將多個第1電極槽46a在俯視觀察時配置為網格狀而得到的網格圖案。換言之，該網格圖案通過組合多個相同的方形狀的單元而構成。第1電極槽46a的槽寬優選為1μm～10μm，平行地相鄰的第1電極槽46a的間距優選為50μm～600μm。作為網格的單元形狀，可采用三角形、四邊形、五邊形、六邊形等的多邊形形狀。其中，優選采用菱形、正方形和正六邊形。另外，網格圖案既可以通過組合多個不同形狀的單元而構成，也可以是隨機的圖案。

第1電極槽46a的橫剖面形成為方形狀。第1電極槽46a的槽深優選為1μm～10μm，更優選為1μm～5μm。其原因在于，能夠使第1樹脂層44a的厚度形成得較薄，并且能夠有效地抑制在第1端子槽54a內填充的第1導電材料48a的斷線。后述的第1結線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a各自的槽深也情況相同。另外，第1電極槽46a的橫剖面形狀可設定為任意的形狀。

第1導電材料48a包括從由銅、銀、鋁、鎳、鉻和碳黑構成的群中選擇的至少1種材料。此外，第1導電材料48a可以通過將多種材料層疊而構成。

第1結線部38A交替設置于第1檢測電極36A的一個端部上，并且由具有凹狀的第1結線槽50a的第1樹脂層44a和在凹狀的第1結線槽50a內填充的第1導電材料48a構成。第1結線槽50a與第1電極槽46a連通，在俯視觀察時形成為矩形狀且在X方向上延伸。

第1周邊配線40A將多個第1檢測電極36A與分別對應的第1端子部42A電連接，并且由具有凹狀的第1配線槽52a的第1樹脂層44a和在凹狀的第1配線槽52a內填充的第1導電材料48a構成(參照圖3B)。第1配線槽52a與第1結線槽50a連通。第1配線槽52a的槽寬優選形成為大于第1電極槽46a的槽寬，也可以與第1電極槽46a的槽寬相同。

多個第1端子部42A以在X方向上彼此離開的狀態(電絕緣的狀態)配設于第1基板34A的Y方向上的一端部。作為相鄰的第1端子部42A在X方向上的相離間隔，基于電絕緣性和小型化的觀點，優選為50μm～500μm，更優選為100μm～300μm。

第1端子部42A由具有凹狀的第1端子槽54a的第1樹脂層44a和在凹狀的第1端子槽54a內填充的第1導電材料48a構成(參照圖4B)。第1端子槽54a與第1配線槽52a連通。第1端子部42A具有在對第1端子槽54a俯視觀察時形成為矩形狀而得到的基底圖案(ベタパターン)，并且沿Y方向延伸。

第1端子槽54a的槽寬(沿著X方向的尺寸)形成為大于第1配線槽52a的槽寬。具體而言，作為第1端子槽54a的槽寬，基于后述的與第1連接部58A之間的接觸電阻和小型化的觀點，優選為50μm～500μm，更優選為200μm～400μm。

第1端子槽54a未被第1導電材料48a完全填埋。即，在第1端子槽54a內填充的第1導電材料48a的表面位于比第1樹脂層44a的外表面靠槽底面側的位置處。

在這種第1導電性膜32A中，對應的第1電極槽46a、第1結線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a連通而形成多個連成一體的凹狀的第1槽56a，在這些第1槽56a內填充有第1導電材料48a，從而構成多個第1檢測電極36A、第1結線部38A、第1配線部和第1端子部42A。

此外，如圖4A和圖4B所示，本實施方式的觸摸面板10具有第1連接部58A，該第1連接部58A具有在分別彼此相離的狀態下設置于多個第1端子部42A上的多個導電性。第1連接部58A接觸在第1端子槽54a內填充的第1導電材料48a，并且覆蓋第1樹脂層44a的一部分。

多個第1連接部58A借助于各向異性導電膜60(ACF：Anisotropic Conductive Film)而與撓性電路基板28的規定的端子62電連接。各向異性導電膜60通過在絕緣性的熱硬化性樹脂上分散導電性粒子而構成，在厚度方向上具備導電性而在面方向上具備絕緣性。各向異性導電膜60優選配設為覆蓋2個以上的第1連接部58A，更優選配設為覆蓋所有的第1連接部58A。

第1連接部58A形成為在俯視觀察時比第1端子槽54a增大一圈的矩形狀。第1連接部58A的寬度尺寸優選比第1端子槽54a的槽寬大2μm～100μm，更優選相比于第1端子槽54a的槽寬大10μm～50μm。這種情況下，既能夠確保與相鄰的第1連接部58A的電絕緣性，又能夠利用第1連接部58A高效地覆蓋第1端子槽54a的整個表面。

第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值優選為0.05μm～5.0μm，更優選為0.1μm～2.0μm。這種情況下，能夠良好地改善第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻，并且能夠將各向異性導電膜60粘結于第1樹脂層44a的外表面中的未被第1連接部58A覆蓋的部位上。

作為第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值(Have)，如圖13所示，被定義為第1連接部58A的最大高度部Pmax的從第1樹脂層44a的外表面起的高度Ha與第1端子部42A上的第1連接部58A的最小高度部Pmin的從第1樹脂層44a的外表面起的高度Hb之間的中間高度。即是通過Have＝(Ha+Hb)/2而定義的值。

作為構成第1連接部58A的導電性部件，優選含有從由氧化銦錫(ITO：Indium Tin Oxido)等的導電性氧化物、銅、銀、鋁、鎳、鉻、金等的金屬、碳納米管、金屬納米線等的導電性纖維、聚乙炔、聚噻吩等的高分子導電材料構成的群中選擇的至少1種導電材料。

第1連接部58A優選是含有導電性粒子和粘結劑的導電性部件。含有導電性粒子和粘結劑的導電性部件能夠構成為油墨、漿料的液體，容易滲入第1端子部42A的凹狀的第1端子槽54a內，具備能夠改善與在線寬小的凹狀的第1端子槽54a內填充的導電材料的接觸電阻的效果。導電性粒子可使用銀粒子等的金屬粒子或導電性氧化物粒子，特別優選使用導電性氧化物粒子。作為導電性氧化物粒子的構成材料，可舉出ITO等。這種情況下，易于對于第1連接部58A修復各向異性導電膜60，因而較為優選。即，在將各向異性導電膜60粘結于第1連接部58A后將其如下的情況下，能夠將其再次粘結于第1連接部58A上。

導電性粒子的平均粒徑優選為1nm～500nm，更優選為5nm～100nm，更優選為10nm～80nm。

粘結劑具備將導電性粒子彼此結合以提高導電部件的導電性和強度的功能。作為粘結劑成分，可使用有機和/或無機粘結劑。作為有機粘結劑(樹脂粘結劑)，可以從熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、常溫硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂和電子線硬化性樹脂等的群中適當選擇。例如，熱可塑性樹脂根據其種類、結構而具備各種玻璃轉移點(Tg)，因而優選按照基材的耐熱性來適當選擇。作為熱可塑性樹脂，可以使用一般已知的熱可塑性樹脂，然而優選具有較高的玻璃轉移點(Tg)。

此外，作為熱可塑性樹脂，可舉出異丁烯樹脂等的丙烯樹脂、聚酯樹脂等。此外，作為熱硬化性樹脂，例如可舉出環氧樹脂、氟樹脂等，作為常溫硬化性樹脂，可舉出2液性的環氧樹脂或各種聚氨酯樹脂等，作為紫外線硬化性樹脂，可舉出含有各種低聚物、單聚物、光開始劑的樹脂等，作為電子線硬化性樹脂可舉出含有各種低聚物、單聚物的樹脂等，然而不限于這些樹脂。此外，作為無機粘結劑，可舉出以硅溶膠、氧化鋁溶膠、氧化鋯溶膠、二氧化鈦溶膠等作為主成分的粘結劑。例如，作為上述硅溶膠，可使用在四烷基硅酸鹽中加入水或酸催化劑并進行加水分解，促進脫水縮聚而得到的聚合物、或者對已將四烷基硅酸鹽促進聚合至4～5量體的市面銷售的四烷基硅酸鹽溶液進一步進行加水分解和脫水縮聚而得到的聚合物等。另外，如果過分進行脫水縮聚，則溶液粘度會上升而最終發生固化，因此將脫水縮聚的程度調整為能夠進行涂布的上限粘度以下。其中，作為脫水縮聚的程度，只要在上述上限粘度以下的級別就不做特別限定，而考慮到膜強度、耐候性等，優選重量平均分子量為500～50000左右。并且，該烷基硅酸鹽加水分解聚合物(硅溶膠)在透明導電膜形成用涂布液的涂布、干燥后的加熱時脫水縮聚反應(架橋反應)幾乎完結，成為較硬的硅酸鹽粘結劑陣列(以氧化硅為主成分的粘結劑陣列)。作為粘結劑，還可以使用有機-無機的混合粘結劑。例如，可舉出對前述的硅溶膠利用局部有機官能基修飾后的粘結劑或以硅耦合劑等的各種耦合劑為主成分的粘結劑。

另一方面，第2導電性膜32B具有第2基板34B、設置于第2基板34B上的多個第2檢測電極36B、在各第2檢測電極36B上借助于第2結線部38B而電連接的多個第2周邊配線40B、以及在各第2周邊配線40B上電連接的多個第2端子部42B。

第2基板34B與第1基板34A同樣構成。多個第2檢測電極36B在Y方向上延伸的狀態下在X方向上彼此離開地排列設置。第2檢測電極36B由設置于第2基板34B上且具有凹狀的第2電極槽46b的第2樹脂層44b、和在凹狀的第2電極槽46b內填充的第2導電材料48b構成(參照圖3A)。

第2導電材料48b能夠良好地使用與第1導電材料48a同樣的部件。第2結線部38B設置于第2檢測電極36B的一端部，由具有凹狀的第2結線槽50b的第2樹脂層44b、和在凹狀的第2結線槽50b內填充的第2導電材料48b構成。

第2周邊配線40B與第1周邊配線40A同樣構成，將多個第2檢測電極36B和分別對應的第2端子部42B電連接，由具有凹狀的第2配線槽52b的第2樹脂層44b、和在凹狀的第2配線槽52b內填充的第2導電材料48b構成。

多個第2端子部42B以在X方向上彼此相離的狀態(電絕緣的狀態)配設于第2基板34B的Y方向上的一端部。作為相鄰的第2端子部42B的X方向上的相離間隔，基于電絕緣性和小型化的觀點，優選為50μm～500μm，更優選為100μm～300μm。

第2端子部42B與第1端子部42A同樣構成，由具有凹狀的第2端子槽54b的第2樹脂層44b、和在凹狀的第2端子槽54b內填充的第2導電材料48b構成。

在這種第2導電性膜32B中，對應的第2電極槽46b、第2結線槽50b、第2配線槽52b和第2端子槽54b連通而形成多個連為一體的凹狀的第2槽56b，在這些第2槽56b內填充第2導電材料48b，從而構成多個第2檢測電極36B、第2結線部38B、第2配線部和第2端子部42B。

此外，本實施方式的觸摸面板10具有以分別相對于多個第2端子部42B彼此相離的狀態設置的多個第2連接部58B。第2連接部58B接觸在第2端子槽54b內填充的第2導電材料48b，并且覆蓋第2樹脂層44b的一部分。多個第2連接部58B借助于各向異性導電膜60而與撓性電路基板28的規定的端子62電連接。第2連接部58B與第1連接部58A同樣構成，因此省略對其的詳細說明。

本實施方式的觸摸面板10基本如上構成，下面，對觸摸面板10的制造方法進行說明。另外，以下的說明中，主要對第1導電性膜32A和第1連接部58A的制造方法進行說明。另外，第2導電性膜32B和第2連接部58B的制造方法與第1導電性膜32A和第1連接部58A的制造方法基本相同，因此對其省略說明。

首先，在被多個輥66、68搬送的第1基板34A的一個面上涂布紫外線硬化性樹脂70。并且，如圖6A所示，在涂布于第1基板34A的一個面上的紫外線硬化性樹脂70上按壓(轉印)包括凸狀的突出部的刻印模具72，并從紫外線照射裝置74向紫外線硬化性樹脂70照射紫外線，從而得到形成有規定的凹狀的槽的第1樹脂層44a(圖5的步驟S1：槽形成工序)。作為紫外線硬化性樹脂70的優選材料，可舉出紫外線硬化丙烯樹脂、紫外線硬化聚氨酯樹脂等。

這里，刻印模具72具有軋輥部76、以及借助于粘結層而粘結于軋輥部76的外周面上的膜模具78。膜模具78如下形成。即，首先，對在玻璃基板80上涂布的感光性材料82進行曝光以在感光性材料82上形成規定的凹狀的槽圖案84，由此得到原模(母模)86(參照圖6B)。作為感光性材料82，可選擇表面粗糙度足夠小的材料。并且，在原模86的槽圖案上電鑄鎳，從而得到具有與槽圖案對應的凸圖案的膜模具78(參照圖6C)。

為了靈活地進行與第1樹脂層44a之間的分離，優選對膜模具78實施表面處理。作為表面處理，例如可舉出利用濺射方式對二氧化硅等進行薄膜涂布(按照厚度進行涂布)。

在該槽形成工序中，利用1個刻印模具72而將凹狀的第1槽56a(多個第1電極槽46a、第1結線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a)同時形成于第1樹脂層44a上。其中，可以使用多個刻印模具72形成凹狀的第1槽56a。

在槽形成工序中，可以在第1基板34A的一個面上涂布熱硬化性樹脂，并在該熱硬化性樹脂上按壓刻印模具72，并且對熱硬化性樹脂進行加熱，從而得到形成有凹狀的第1槽56a的第1樹脂層44a。

接著，在形成于第1樹脂層44a上的凹狀的第1槽56a內填充作為第1導電材料48a的導電性油墨(油墨狀的導電材料)88(步驟S2：填充工序)。即，如圖7A所示，利用輥對輥搬送第1基板34A并在比油墨供給部85靠第1樹脂層44a的外表面上涂布了導電性油墨88后，使掃掠部87接觸第1樹脂層44a的外表面，從而將位于第1樹脂層44a的外表面上的導電性油墨88導入(填充)于第1電極槽46a、第1結線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a。

關于導電性油墨88的供給量和供給速度，根據導電性油墨88的粘性、第1電極槽46a、第1結線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a的槽寬和槽深以及第1基板34A的搬送速度等而設定。掃掠部87形成為第1樹脂層44a的寬度以上，向與第1基板34A的搬送方向的相反側傾斜而延伸的刮片89。即，刮片89與第1樹脂層44a的接觸角(第1樹脂層44a與刮片89構成的角度)為銳角。由此，能夠將刮片89以適度的壓力按壓于第1樹脂層44a上，因此能夠將位于第1樹脂層44a的外表面上的導電性油墨88高效地導入第1電極槽46a、第1結線槽50a和第1配線槽52a。

在本工序中，刮片89的接觸角和壓力被設定為能夠將導電性油墨88高效地導入(填充)到凹狀的第1槽56a內，因此如圖7A所示，在第1槽56a以外的第1樹脂層44a上也會殘留導電性油墨88。作為導電性油墨88的優選方式，存在金屬納米油墨。金屬納米油墨指的是使金屬的納米粒子分散于水或溶劑中的油墨，其具備能夠在低溫燒結的特征。在金屬納米油墨中，銀納米油墨基于電阻值、經時穩定性的觀點而言是優選的。這里，對使用輥對輥的填充方法進行了說明，而當然也可以按照單片式來進行上述的填充方法。

此外，在該填充工序中，如圖7B所示，可以利用網版印刷進行向第1槽56a內的導電性油墨88的填充。具體而言，使用刮刀92將載置于網版90上的導電性油墨88推出，并將其填充到第1樹脂層44a的第1端子槽54a內。在該第1端子槽54a內的導電性油墨88的填充方法不限于網版印刷，還可以使用噴墨。通過使用這種網版印刷或噴墨，從而能夠高效地對向第1槽56a內的導電性油墨88的涂布量(填充量)進行調整。在使用網版印刷或噴墨的情況下，如圖7B所示也會在第1槽56a以外的第1樹脂層44a上殘留導電性油墨88。

在這種填充工序中，可以將不同種類的導電性油墨88填充于第1槽56a內，從而形成層疊有多種的材料的第1導電材料48a。另外，導電性油墨88構成為包含上述的第1導電材料48a的構成材料的油墨或漿料。

此后，如圖8A所示，將在第1樹脂層44a的外表面上殘留的導電性油墨88利用刮片94而除去(步驟S3：除去工序)。具體而言，使刮片94在接觸第1樹脂層44a的外表面的同時進行滑動。刮片94可以含有使所殘留的導電性油墨88軟化的清洗液。作為清洗液，可舉出異丙醇與丙酮的混合物。這種情況下，如果按照9:1或8:2的比例較多地混合了異丙醇，則能夠高效地軟化導電性油墨88。

此時，在第1槽56a內填充的導電性油墨88的一部分被刮片94剝離。即，第1樹脂層44a的第1槽56a未被導電性油墨88完全填埋。換言之，在第1槽56a內填充的第1導電材料48a的表面位于比第1樹脂層44a的外表面靠槽底面側的位置處，在第1槽56a的開口部側形成空間S。

另外，在除去工序中，可以利用輥對輥搬送第1基板34A，并且在第1樹脂層44a的外表面上按壓1個或多個輥，由此除去在第1樹脂層44a的外表面上殘留的導電性油墨88。這種情況下，輥可以含有上述的清洗液。

在除去工序后，如圖8B所示，利用加熱裝置102對在第1槽56a內填充的導電性油墨88加熱而使其燒結(硬化)(步驟S4：第1加熱工序)。具體而言，加熱裝置102將熱、熱風、紅外線或遠紅外線向導電性油墨88照射。加熱條件根據導電性油墨88的材質等而設定。

接著，以接觸在第1端子槽54a內填充的導電性油墨88，并且覆蓋第1樹脂層44a的外表面的一部分的方式構圖形成第1連接部58A(步驟S5：連接部形成工序)。

具體而言，在形成于第1端子槽54a的開口部側的空間S內利用網版印刷而涂布作為第1連接部58A的油墨狀的導電性部件96(參照圖9A)。即，使用刮刀100將載置于網版98上的導電性部件96向第1樹脂層44a側推出，在比第1端子槽54a大一圈的區域內構圖形成導電性部件96。此時，導電性部件96設置為分別相對于多個第1端子部42A彼此相離。導電性部件96構成為包含上述的第1連接部58A的構成材料的油墨或漿料。另外，油墨狀的導電性部件96的涂布方法不限于網版印刷，還可以使用噴墨。通過使用網版印刷和噴墨，能夠簡單地實現導電性部件96的構圖形成。

并且，如圖9B所示，利用加熱裝置102對設置于第1端子部42A上的導電性部件96加熱而使其燒結(硬化)(步驟S6：第2加熱工序)。具體而言，加熱裝置102將熱、熱風、紅外線或遠紅外線向導電性部件96照射。加熱條件根據導電性部件96的材質等而設定。第2加熱工序中的加熱溫度優選高于第1加熱工序中的加熱溫度。通過提高第2加熱工序中的加熱溫度，能夠強化導電性油墨88與導電性部件96的密合性。另外，根據導電性油墨88和導電性部件96的材質，能夠使第1加熱工序和第2加熱工序變得相同。即，可以省略步驟S4(第1加熱工序)，使在第1槽56a內填充的導電性油墨88和設置于第1端子部42A上的導電性部件96在步驟S6(第2加熱工序)中同時燒結(硬化)。

由此，可得到第1檢測電極36A、第1結線部38A、第1周邊配線40A、第1端子部42A和第1連接部58A。在這種狀態下，第1連接部58A在與填充于第1端子槽54a內的第1導電材料48a接觸的狀態下覆蓋第1樹脂層44a的外表面的一部分。

此后，以跨越多個第1連接部58A的方式配置各向異性導電膜60和撓性電路基板28并進行加壓和加熱以使它們壓接，從而將多個第1連接部58A和分別對應的撓性電路基板28的端子62電連接(步驟S7：壓接工序)。由此，制造出本實施方式的觸摸面板10。

在上述觸摸面板10的制造方法中，形成第1檢測電極36A、第1結線部38A和第1周邊配線40A的電極部形成工序、以及形成第1端子部42A的端子部形成工序通過進行槽形成工序、填充工序和除去工序而實施。即，電極部形成工序和端子部形成工序是相同工序，并且同時進行。

其中，電極部形成工序和端子部形成工序可以是彼此獨立的工序。即，可以在利用槽形成工序、填充工序和除去工序制作了第1檢測電極36A、第1結線部38A和第1周邊配線40A后，利用槽形成工序、填充工序和除去工序制作第1端子部42A。

根據本實施方式，接觸第1端子部42A的第1導電材料48a且覆蓋第1樹脂層44a的外表面的一部分的導電性的第1連接部58A被設置為分別相對于多個第1端子部42A彼此相離的狀態。因此，能夠將第1導電材料48a和各向異性導電膜60借助于第1連接部58A而電連接。由此，在第1導電材料48a未完全填埋形成于第1樹脂層44a上的凹狀的第1端子槽54a的情況下，能夠借助于第1連接部58A和各向異性導電膜60將第1端子部42A的第1導電材料48a和撓性電路基板28的端子62可靠地電連接。

此外，在槽形成工序中形成第1槽56a，并在填充工序中，在第1槽56a內填充作為第1導電材料48a的導電性油墨88，因此能夠高效地形成第1檢測電極36A、第1結線部38A、第1周邊配線40A和第1端子部42A。

進而，第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值為0.05μm～5.0μm，更優選的范圍是0.1μm～2.0μm。這種情況下，能夠良好地改善第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻，并且能夠在第1樹脂層44a的外表面上的未被第1連接部58A覆蓋的部位上可靠地粘結各向異性導電膜60。

根據本實施方式，第1連接部58A含有導電性氧化物粒子和粘結劑，因此能夠相對于第1連接部58A而容易地修復各向異性導電膜60。

此外，在連接部形成工序中，使用網版印刷或噴墨將油墨狀的導電性部件96構圖形成為第1連接部58A，因此能夠容易且高效地得到第1連接部58A。

以上，對與第1導電性膜32A和第1連接部58A有關的作用效果進行了說明，而關于第2導電性膜32B和第2連接部58B也能夠獲得同樣的作用效果。因此，省略對與第2導電性膜32B和第2連接部58B有關的作用效果的說明。以下的說明亦同。

另外，第1端子槽54a的槽寬越寬則第1端子槽54a上的未被第1導電材料48a填充的空間S就變得越大，因此第1連接部58A中的覆蓋第1導電材料48a的部位的表面相對于覆蓋第1樹脂層44a的外表面的部位易于向槽底面側凹陷(參照圖10)。并且，如果在第1連接部58A的表面上形成了凹陷部110，則第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻可能會變差。另一方面，第1端子槽54a的槽寬越窄則在該第1端子槽54a內填充的第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻會越差。

因而，在本實施方式的觸摸面板10中，第1導電性膜32A可以具有如圖11A和圖11B所示的變形例的第1端子部120A。該第1端子部120A具有通過將多個凹狀的第1端子槽122a配置為網格狀而得到的網格圖案。換言之，該網格圖案通過組合多個相同的方形狀的單元而構成。

第1端子槽122a的槽寬優選為2μm～30μm，更優選為3μm～15μm。平行地相鄰的第1端子槽122a的間距優選為15μm～100μm，更優選為20μm～50μm。作為網格圖案的單元形狀，可采取三角形、四邊形、五邊形、六邊形等的多邊形形狀。其中，優選為菱形、正方形和正六邊形。另外，網格圖案可以通過多個不同形狀的單元組合而構成。

此外，第2導電性膜32B可以具有第2端子部120B。該第2端子部120B具有通過將多個凹狀的第2端子槽122b配置為網格狀而得到的網格圖案。換言之，該網格圖案通過組合多個相同的方形狀的單元而構成。第2端子槽122b與第1端子槽122a同樣構成。

根據這種結構，第1端子部120A包括多個第1端子槽122a，并且跨越至少2個以上的第1端子槽122a而在第1連接部58A延伸，因此能夠改善第1端子部120A的第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻和第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻的兩方。

此外，將多個第1端子槽122a配置為網格狀，因此能夠有效增加構成第1端子部120A的第1端子槽122a的數量。因此，能夠進一步改善第1端子部120A的第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻。

實施例

以下，舉出本發明的實施例對本發明進一步進行具體說明。另外，以下的實施例所示的材料、尺寸、比例、處理內容、處理步驟等可以在不脫離本發明主旨的范圍內進行適當變更。因此，本發明的范圍不應根據以下所示的具體例而限定性地加以解釋。

(實施例1)

槽形成工序中，在由膜厚100μm的PET構成的第1基板34A上設置的由紫外線硬化丙烯樹脂構成的第1樹脂層44a上形成深度3μm的第1槽56a(第1電極槽46a、第1結線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a)。此外，在填充工序中，在第1槽56a內填充水系的銀納米油墨以作為導電性油墨88，在第1加熱工序中，在120℃進行30分鐘加熱使其干燥成膜，從而得到具有第1檢測電極36A、第1結線部38A、第1周邊配線40A和第1端子部42A的第1導電性膜32A(參照圖2)。如圖12所示，第1端子部42A形成為由在俯視觀察時一邊300μm的正方形狀的第1端子槽54a構成的基底圖案。此外，將相鄰的第1端子槽54a的間隔設定為200μm。

在連接部形成工序中，利用網版印刷將銀漿料以使得第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值成為1μm的方式構圖形成于各第1端子部42A上。各第1連接部58A形成為一邊為330μm的正方形狀的基底圖案。作為銀漿料，使用東洋油墨制造株式會社制的REXALPHA RA FA FS 015，而作為網版98，使用不銹鋼制網格網版(網格數500、厚度25μm)。第2加熱工序中，在140℃下進行1小時加熱使其干燥成膜，從而制作出實施例1的觸摸面板。

(實施例2)

在連接部形成工序中，使用不銹鋼制網格網版(網格數730、厚度15μm)以減緩刮刀速度，將第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值設定為0.05μm，除此以外均與實施例1同樣地制作出實施例2的觸摸面板。

(實施例3)

在連接部形成工序中，使用不銹鋼制網格網版(網格數730、厚度15μm)以減緩刮刀速度，將第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值設定為0.1μm，除此以外均與實施例1同樣地制作出實施例3的觸摸面板。

(實施例4)

在連接部形成工序中，減緩刮刀速度，將第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值設定為2μm，除此以外均與實施例1同樣地制作了實施例4的觸摸面板。

(實施例5)

在連接部形成工序中，使用不銹鋼制網格網版(網格數400、厚度30μm)，將第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值設定為5μm，除此以外均與實施例1同樣地制作了實施例5的觸摸面板。

(實施例6)

將第1端子部42A構成為具有將槽寬10μm的第1端子槽54a以間距30μm配置為網格狀而形成的網格圖案，除此以外均與實施例1同樣地制作出實施例6的觸摸面板。

(實施例7)

在連接部形成工序中將ITO油墨利用噴墨裝置在第1端子部42A上構圖，在第2加熱工序中在130℃下進行1小時加熱燒結，將第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值設定為1.5μm，除此以外都與實施例1同樣地制作了實施例7的觸摸面板。另外，作為噴墨裝置使用DIMATIX公司制的DMP2831，作為ITO油墨使用將住友金屬礦山株式會社制的透明導電ITO油墨X-100調整為粘度15mPa·s的油墨。

(比較例)

除了未形成第1連接部58A以外均與實施例1同樣地制作出比較例的觸摸面板。

[評價]

利用各向異性導電膜60將10個第1連接部58A與撓性電路基板28壓接，對10個第1端子部42A的第1導電材料48a和與其對應的撓性電路基板28的端子62之間的電阻值進行測定，對第1端子部42A與撓性電路基板28的接觸電阻進行了評價。

具體而言，將所有的第1端子部42A的測定電阻值小于基準電阻值的80％而導通的情況設為“AA”，將所有的第1端子部42A的測定電阻值在基準電阻值的80％以上且小于90％而導通的情況設為“A”，將所有的第1端子部42A的測定電阻值在基準電阻值的90％以上且小于100％而導通的情況設為“B”，將至少1個第1端子部42A絕緣的情況設為“C”。另外，第1端子部42A的測定電阻值較低的情況表示第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻、和第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻較低。

[結果]

實施例1～7和比較例的結果在表1中示出。如表1所示，實施例1～7在所有的第1端子部42A中均確認到了導通。特別地，實施例6和7得到了AA評價，實施例1、3、4得到了A評價，實施例2和5得到了B評價的結果。

另外，表1中的連接部的膜厚相當于“第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值”，在剖面SEM上壓接有撓性電路基板28的狀態下進行了測定。

【表1】

由此，根據實施例6和7，可知第1端子部42A優選為網格圖案。此外，根據實施例1～5可知，第1連接部58A的從第1樹脂層44a的外表面起的高度尺寸的平均值(連接部的膜厚)優選為0.1μm～2μm。

本實施方式的觸摸面板10及其制造方法不限于上述結構和方法。第1導電性膜32A中，關于第1檢測電極36A、第1結線部38A、第1周邊配線40A，例如既可以通過在第1基板34A上蒸鍍金屬，在金屬上形成圖案化的抗蝕層，并利用蝕刻液對金屬蝕刻而形成金屬的細線圖案而構成，也可以在第1基板34A上使用網版印刷涂布金屬油墨，從而形成金屬的細線圖案而構成。對于第2導電性膜32B而言也同樣。

此外，在第1導電性膜32A中，為使得難以視覺辨認到第1檢測電極36A，可以在相鄰的第1檢測電極36A之間設置第1虛設圖案。第1檢測電極36A與第1虛設圖案絕緣。第1虛設圖案可通過槽形成工序、填充工序和除去工序而與第1檢測電極36A同時形成。其中，第1虛設圖案與上述同樣地，例如既可以通過在第1基板34A上蒸鍍金屬，在金屬上形成圖案化的抗蝕層，并利用蝕刻液對金屬進行蝕刻而形成金屬的細線圖案而構成，也可以通過在第1基板34A上使用網版印刷涂布金屬油墨，從而形成金屬的細線圖案而構成。第1虛設圖案的線寬和間距優選與第1檢測電極36A相同。對于第2導電性膜32B而言也同樣。

本發明的觸摸面板及其制造方法不限于上述的實施方式，當然可以在不脫離本發明主旨的范圍內采用各種的結構。

標號說明

10：觸摸面板，12：顯示裝置，26：傳感器主體，28：撓性電路基板，32A：第1導電性膜，32B：第2導電性膜，34A：第1基板，34B：第2基板，36A：第1檢測電極，36B：第2檢測電極，38A：第1結線部，38B：第2結線部，40A：第1周邊配線，40B：第2周邊配線，42A、120A：第1端子部，42B、120B：第2端子部，44a：第1樹脂層，44b：第2樹脂層，46a：第1電極槽，46b：第2電極槽，48a：第1導電材料，48b：第2導電材料，50a：第1結線槽，50b：第2結線槽，52a：第1配線槽，52b：第2配線槽，54a、122a：第1端子槽，54b、122b：第2端子槽，56a：第1槽，56b：第2槽，58A：第1連接部，58B：第2連接部，60：各向異性導電膜，110：凹陷部。