本發(fā)明涉及RFID電子標(biāo)簽領(lǐng)域。
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背景技術(shù)：
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現(xiàn)有RFID電子標(biāo)簽實(shí)際使用時(shí)，是外在的閱讀控制器根據(jù)使用結(jié)構(gòu)和技術(shù)不同進(jìn)行讀或讀/寫功能實(shí)現(xiàn)，用以驅(qū)動電路將內(nèi)部的數(shù)據(jù)送出，此時(shí)Reader便依序接收解讀數(shù)據(jù)，送給應(yīng)用程序做相應(yīng)的處理。
這樣設(shè)置導(dǎo)致沒有專用閱讀器，或者閱讀器出現(xiàn)故障時(shí)，就無法完成RFID電子標(biāo)簽介質(zhì)信息的讀取、傳送、修改，以至解析等相應(yīng)功能。
同時(shí)，目前閱讀器造價(jià)高、功能單一，僅僅為使用RFID電子標(biāo)簽使用配置導(dǎo)致耗費(fèi)極大的社會資源，也導(dǎo)致使用成本加大。
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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明內(nèi)容：一種新型的RFID電子標(biāo)簽一種新型的RFID電子標(biāo)簽：包含耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊，天線、芯片、外殼，藕合元件。
在于所述的耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊，天線、芯片、藕合元件內(nèi)置于外殼中。
耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊可以單獨(dú)為電子標(biāo)簽提供能量和時(shí)序，由RFID電子標(biāo)簽自身進(jìn)行物體信息的采集、處理，收發(fā)和傳送功能。
通過在RFID電子標(biāo)簽介質(zhì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)在介質(zhì)上直接配置耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊，改變RFID電子標(biāo)簽只作為應(yīng)答器大多是由耦合原件(線圈、微帶天線等)和微芯片組成無源單元的產(chǎn)品構(gòu)造布局和使用方式。
使RFID電子標(biāo)簽原來、傳輸、交換、讀取和解析的方式與流程改變，由RFID電子標(biāo)簽自身進(jìn)行物體信息的采集、處理，收發(fā)和傳送功能，由無源應(yīng)答器提供能量和時(shí)序，不需要閱讀器作為載體再去實(shí)現(xiàn)；同時(shí)，在實(shí)際應(yīng)用中，可通過接收單元進(jìn)一步通過Ethernet或WLAN等實(shí)現(xiàn)對物體識別信息遠(yuǎn)程傳送等管理功能。
這樣，RFID可以在物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用上進(jìn)行更多的閱讀配置方式使用，從而使其應(yīng)用環(huán)節(jié)發(fā)揮更簡單、便捷的使用效果。
附圖說明
圖1是本發(fā)明部件組成圖。
[具體實(shí)施方式]
一種新型的RFID電子標(biāo)簽一種新型的RFID電子標(biāo)簽：包含耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊，天線、芯片、外殼，藕合元件。
在于所述的耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊，天線、芯片、藕合元件內(nèi)置于外殼中。
耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊可以單獨(dú)為電子標(biāo)簽提供能量和時(shí)序，由RFID電子標(biāo)簽自身進(jìn)行物體信息的采集、處理，收發(fā)和傳送功能。
通過在RFID電子標(biāo)簽上配置耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊。改變RFID電子標(biāo)簽作為應(yīng)答器大多是由耦合原件(線圈、微帶天線等)和微芯片組成無源單元的產(chǎn)品構(gòu)造布局和使用方式。使RFID電子標(biāo)簽原來的傳輸、交換、讀取和解析的方式與流程改變，由RFID電子標(biāo)簽自身進(jìn)行物體信息的采集、處理，收發(fā)和傳送功能，由無源應(yīng)答器提供能量和時(shí)序，不需要閱讀器作為載體再去實(shí)現(xiàn)；同時(shí)，在實(shí)際應(yīng)用中，可通過接收單元進(jìn)一步通過Ethernet或WLAN等實(shí)現(xiàn)對物體識別信息遠(yuǎn)程傳送等管理功能。
這樣，RFID可以在物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用上進(jìn)行更多的閱讀配置方式使用，從而 使其應(yīng)用環(huán)節(jié)發(fā)揮更簡單、便捷的使用效果。