觸控面板的制作方法

本發明是有關于一種觸控面板。

背景技術：

于現今的消費性電子產品的市場中，可攜式電子產品已廣泛使用觸控面板以作為數據通訊的界面工具。此外，由于目前電子產品的設計皆以輕薄短小為方向，因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、鼠標等傳統輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板計算機需求的帶動下，觸控面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。

隨著觸控面板逐漸朝向輕薄型發展，觸控面板中的傳感器(Sensor)包括感應電極及與感應電極相連接的導線，導線位于感應電極外圍。若觸控面板無適當的靜電防護措施，感應電極易遭靜電擊穿，導致感應電極中斷或導電性變差，進而影響整機組裝后的使用與產品壽命。

技術實現要素：

由于遮光組件在制作過程中易產生碳化等情況，導致電阻分布不均，使得在遮光組件上容易產生靜電擊穿在遮光組件上的感應電極。因此本揭露的一態樣提供一種觸控面板，包含基板、遮光組件、觸控感測層、放電組件與主橋接組件。基板具有中心區域與周邊區域。周邊區域包圍中心區域。遮光組件置于基板的周邊區域上。觸控感測層置于基板上，且部分的觸控感測層置于遮光組件上。放電組件置于遮光組件上，并與觸控感測層相隔離。主橋接組件連接置于遮光組件上的部分觸控感測層與放電組件。

在一或多個實施方式中，觸控面板還包含屏蔽層，置于遮光組件上。屏蔽層包圍放電組件且與放電組件相隔一間隙，主橋接組件與屏蔽層電性絕緣。

在一或多個實施方式中，觸控面板還包含絕緣層，置于主橋接組件與屏蔽層之間。

在一或多個實施方式中，放電組件的數量為多個。放電組件之間互相隔離。觸控面板還包含副橋接組件，連接二的放電組件。

在一或多個實施方式中，主橋接組件與副橋接組件以串聯方式連接放電組件。

在一或多個實施方式中，觸控面板還包含屏蔽層，置于遮光組件上。屏蔽層包圍一的放電組件且與放電組件相隔一間隙。主橋接組件與副橋接組件皆與屏蔽層電性絕緣。

在一或多個實施方式中，觸控面板還包含絕緣層，置于副橋接組件與屏蔽層之間。

在一或多個實施方式中，屏蔽層的數量為多個，且分別包圍放電組件。

在一或多個實施方式中，放電組件的數量為二個。放電組件之間互相隔離，且分別連接至主橋接組件的相對兩端。

在一或多個實施方式中，觸控感測層包含第一感測單元，沿第一方向延伸。主橋接組件連接第一感測單元的一端部。

在一或多個實施方式中，第一感測單元包含多個感測墊與多個連接組件。主橋接組件連接位于第一感測單元的端部的感測墊。連接組件分別連接感測墊并與感測墊交替排列。

在一或多個實施方式中，感測墊與放電組件為相同材質且于同一制程步驟中形成。

在一或多個實施方式中，觸控面板還包含導線，置于遮光組件上，且連接位于端部的感測墊。

在一或多個實施方式中，觸控感測層還包含第二感測單元，沿第二方向延伸，第二方向與第一方向交錯。

在一或多個實施方式中，放電組件為導電層。

在一或多個實施方式中，屏蔽層為一導電層。

上述實施方式的觸控面板能夠減少遮光組件上所產生的靜電擊穿觸控感測層的機會，以減少靜電對觸控感測層的傷害。

附圖說明

圖1為本揭露一實施方式的觸控面板的上視圖；

圖2A為圖1的區域A的局部放大圖；

圖2B為沿圖2A的線段2B-2B的剖面圖；

圖3A為圖1的區域B的局部放大圖；

圖3B為沿圖3A的線段3B-3B的剖面圖；

圖4A繪示本揭露另一實施方式的觸控面板的局部放大圖；

圖4B繪示沿圖4A的線段4B-4B的剖面圖；

圖5A繪示本揭露又一實施方式的觸控面板的局部放大圖；

圖5B繪示沿圖5A的線段5B-5B的剖面圖；

圖6繪示本揭露又一實施方式的觸控面板的局部放大圖；

圖7繪示本揭露再一實施方式的觸控面板的局部放大圖。

具體實施方式

以下將以圖式揭露多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與組件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。

圖1為本揭露一實施方式的觸控面板的上視圖，圖2A為圖1的區域A的局部放大圖，圖2B為沿圖2A的線段2B-2B的剖面圖。如圖所示，觸控面板包含基板110、遮光組件120、觸控感測層130、放電組件140與主橋接組件150。基板110具有中心區域112與周邊區域114。周邊區域114包圍中心區域112。遮光組件120置于基板110的周邊區域114上。觸控感測層130置于基板110上，且部分的觸控感測層130置于遮光組件120上。放電組件140置于遮光組件120上，并與觸控感測層130相隔離。主橋接組件150連接置于遮光組件120上的部分觸控感測層130與放電組件140。

在一些實施方式中，基板110的中心區域112為觸控面板的觸控區，而周邊區域114則為觸控面板的線路區，觸控感測層130可與周邊區域114的線路相連，以與外界電路電性連接。然而上述的中心區域112與周邊區域114的分界僅為例示，并非用以限制本揭露。另外，遮光組件120例如為遮光矩陣(Black Matrix,BM)，其可遮住周邊區域114的線路，以保持觸控面板的外表美觀。

簡單而言，本實施方式的觸控面板能夠減少靜電擊穿觸控感測層130的機會，以減少靜電對觸控感測層130的傷害。具體而言，在本實施方式中，因遮光組件120本身材質(例如為有機材質，油墨等)的緣故，其本身的電阻值較高，再加上制程因素的影響，其電阻分布可能變得不均勻，例如部分區域被碳化，造成某些區域電阻較高，某些區域則較低。另外，遮光組件120靠近基板110的中心區域112的一側(即周邊區域114與中心區域112之間)具有高度差，造成此處的觸控感測層130厚度不均，導致此處的觸控感測層130的電阻值也較高。總體而言，于遮光組件120上的部分觸控感測層130其電阻容易增加，若有意料不到的靜電累積于此處，容易造成觸控感測層130的線路或圖案爆裂，以致于訊號斷線或短路，甚或導致觸控感測層130功能異常。

然而在本實施方式中，主橋接組件150連接置于遮光組件120上的部分觸控感測層130與放電組件140，因此觸控感測層130與放電組件140之間便會產生高低電位差。即使靜電擊至遮光組件120上的部分觸控感測層130，電流也能夠快速地沿著主橋接組件150而流至低電位的放電組件140上，避免靜電破壞觸控感測層130。另一方面，既然電流已流至放電組件140，則位于周邊區域114與中心區域112之間的觸控感測層130亦能減少被靜電損害的機率。

在本實施方式中，放電組件140為導電層，其例如可與觸控感測層130由同一導電層共同制作而成。舉例而言，可先于基板110與遮光組件120上鋪上一層導電層(例如為透明導電層，如氧化銦錫(ITO))，之后再圖案化導電層，以同時形成放電組件140與觸控感測層130。然而在其它的實施方式中，放電組件140與觸控感測層130亦可由不同材質所形成或經由不同制程而完成。另外，在圖2A中，放電組件140為方形，然而在其它的實施方式中，放電組件140亦可為其它形狀，例如圓形或多邊形。

在圖2B中，主橋接組件150置于放電組件140與觸控感測層130上，亦即，放電組件140與觸控感測層130置于主橋接組件150與遮光組件120之間。主橋接組件150的材質例如為金屬，然而本揭露不以此為限。在其它的實施方式中，主橋接組件150亦可置于放電組件140與觸控感測層130下，亦即，主橋接組件150置于放電組件140與遮光組件120之間以及觸控感測層130與遮光組件120之間。基本上，只要主橋接組件150電性連接放電組件140與觸控感測層130，即在本揭露的范疇中。

在一或多個實施方式中，觸控面板還可包含保護層190，覆蓋基板110上的所有組件(即遮光組件120、觸控感測層130、放電組件140、主橋接組件150與其它線路)，亦即保護層190置于遮光組件120、觸控感測層130、放電組件140、主橋接組件150與其它線路的上方。

接著請回到圖1。在本實施方式中，觸控感測層130包含第一感測單元131，沿第一方向D1延伸。主橋接組件150連接(置于)第一感測單元131的端部131t。例如在本實施方式中，主橋接組件150與放電組件140的數量皆為多個。觸控感測層130包含四條第一感測單元131，而每條第一感測單元131的相對兩端部131t皆連接主橋接組件150。如此一來，只要靜電擊中任一第一感測單元131，與其連接的主橋接組件150皆能夠把電流導引至對應的放電組件140。

另一方面，觸控感測層130還包含第二感測單元135，沿第二方向D2延伸，其中第二方向D2與第一方向D1交錯(例如實質垂直)。另一些主橋接組件150連接(置于)第二感測單元135的端部135t。例如在本實施方式中，觸控感測層130包含五條第二感測單元135，而每條第二感測單元135的相對兩端部135t皆連接主橋接組件150。如此一來，只要靜電擊中任一第二感測單元135，與其連接的主橋接組件150皆能夠把電流導引至對應的放電組件140。

然而上述的說明僅為例示，在其它的實施方式中，只要至少一端部131t或135t連接主橋接組件150與放電組件140，則在本揭露的范疇中。而越多端部131t與135t連接主橋接組件150與放電組件140，則防止靜電擊穿觸控感測層130的效果越好。

請一并參照圖1與圖3A，其中圖3A為圖1的區域B的局部放大圖。在本實施方式中，第一感測單元131包含多個感測墊132與多個連接組件133。主橋接組件150連接位于第一感測單元131的端部131t的感測墊132。連接組件133分別連接感測墊132并與感測墊132沿第一方向D1交替排列。在本實施方式中，感測墊132例如為長條狀，而連接組件133連接相鄰的二感測墊132。感測墊132與連接組件133例如可一體成型，亦可分別為不同材質，本揭露不以此為限。

另外，請一并參照圖1、圖3A與圖3B，其中圖3B為沿圖3A的線段3B-3B的剖面圖。在本實施方式中，第二感測單元135包含多個感測墊136與多個連接組件137。主橋接組件150連接位于第二感測單元135的端部135t的感測墊 136。連接組件137分別連接感測墊136并與感測墊136沿第二方向D2交替排列。在本實施方式中，感測墊136例如為長條狀，而連接組件137連接相鄰的二感測墊136。連接組件137與133互相交錯，因此觸控感測層130還可包含絕緣組件138，置于連接組件137與133之間，以隔離連接組件137與133。具體而言，絕緣組件138置于連接組件133上，而連接組件137則置于絕緣組件138上，以跨接相鄰的二感測墊136。在一些實施方式中，絕緣組件138的材質可為聚亞酰胺(polyimide,PI)，亦可為其它合適的材質。連接組件137的材質可為金屬，其可與主橋接組件150于同一制程步驟中一并形成。

接著請回到圖1，在本實施方式中，第一感測單元131與第二感測單元135互相交錯以定義出多個開口區134，在開口區134中沒有感測墊132、136(如圖3A所示)與連接組件133、137(如圖3A所示)的存在。為了匹配開口區134的光線折射率，觸控感測層130還可包含多個假性組件139，置于開口區134中。假性組件139的材質可與第一感測單元131與第二感測單元135相同，因此可與第一感測單元131以及第二感測單元135的感測墊136于同一制程步驟中形成，然而本揭露不以此為限。在圖1的假性組件139的圖案與數量僅為例示，其可依照實際情況而設計。

在本實施方式中，觸控面板還包含導線195，置于遮光組件120上，且連接位于端部131t(135t)的感測墊132(136)(如圖3A所繪示)，以作為觸控感測層130與外界電路之間的連接線材。在一些實施方式中，導線195與主橋接組件150的材質可相同，例如皆為金屬，因此導線195與主橋接組件150可于同一制程步驟完成。在圖1中，每一導線195的一部分跨置于觸控感測層130上以與其電性連接，然而本揭露不以此種結構為限。

接著請一并參照圖4A與圖4B，其中圖4A繪示本揭露另一實施方式的觸控面板的局部放大圖，圖4B繪示沿圖4A的線段4B-4B的剖面圖。在本實施方式中，觸控面板還包含屏蔽層160，置于遮光組件120上。屏蔽層160包圍放電組件140且與放電組件140相隔一間隙165。主橋接組件150與屏蔽層160電性絕緣。舉例而言，觸控面板還可包含絕緣層170，置于主橋接組件150與屏蔽層160之間，用以電性絕緣主橋接組件150與屏蔽層160。

具體而言，當靜電擊至觸控感測層130時，電流會因電位差而經主橋接組件150流至放電組件140。若是電流過于強大，則放電組件140便有被擊穿而 爆裂的可能。當放電組件140被擊穿時，原本存在于放電組件140上的電荷會被屏蔽層160所吸收，因此能夠避免此爆裂破壞周遭的觸控感測層130。

在一些實施方式中，屏蔽層160為導電層，其例如可與觸控感測層130以及放電組件140由同一導電層共同制作而成。然而在其它的實施方式中，屏蔽層160、放電組件140與觸控感測層130亦可由不同材質所形成或經由不同制程而完成。另外，屏蔽層160的形狀可視放電組件140的形狀而定，基本上，只要屏蔽層160能夠包圍放電組件140，皆在本揭露的范疇中。另外，絕緣層170的材質可為聚亞酰胺(polyimide,PI)，亦可為其它合適的材質。在一些實施方式中，絕緣層170可與圖3A的絕緣組件138于同一制程中一并形成。至于本實施方式的其它細節因與圖2A與圖2B相同，因此便不再贅述。

接著請一并參照圖5A與圖5B，其中圖5A繪示本揭露又一實施方式的觸控面板的局部放大圖，圖5B繪示沿圖5A的線段5B-5B的剖面圖。在本實施方式中，放電組件的數量為多個，例如為兩個(即放電組件140a與140b)，且這些放電組件140a與140b互相隔離。另外觸控面板還包含副橋接組件180，連接相鄰二放電組件140a與140b，例如副橋接組件180的相對兩端分別置于相鄰二的放電組件140a與140b上。在本實施方式中，主橋接組件150與副橋接組件180以串聯方式連接放電組件140a與140b，主橋接組件150的相對兩端分別置于觸控感測層130與放電組件140a上，而副橋接組件180的相對兩端則分別置于放電組件140a與140b上。雖然在本實施方式中，主橋接組件150與副橋接組件180沿一直線排列，然而在其它的實施方式中，主橋接組件150與副橋接組件180亦可不平行。

當靜電擊至觸控感測層130時，電流首先會因電位差而經主橋接組件150、放電組件140a、副橋接組件180而流至放電組件140b，以將電流導離觸控感測層130。若放電組件140b因電流過大而爆裂，則電流可改為流至放電組件140a，仍能達到將靜電導離觸控感測層130的效果。

在本實施方式中，觸控面板可包含屏蔽層160a與絕緣層170a、170b。屏蔽層160a包圍放電組件140a，以避免當放電組件140a爆裂時，儲存于放電組件140a的電荷擊傷觸控感測層130。絕緣層170a置于主橋接組件150與屏蔽層160a之間，以電性絕緣主橋接組件150與屏蔽層160a；絕緣層170b置于副橋接組件180與屏蔽層160a之間，以電性絕緣副橋接組件180與屏蔽層 160a。在其它的實施方式中，如圖6所繪示，觸控面板還可包含屏蔽層160b，包圍放電組件140b，達到屏蔽的效果，而絕緣層170b可進一步延伸至屏蔽層160b與副橋接組件180之間以電性絕緣兩者。在一些實施方式中，觸控面板可不包含屏蔽層、或者包含屏蔽層160a(160b)，其數量小于或等于放電組件140a(140b)的數量，以分別包圍所有或部分的放電組件140a(140b)。至于本實施方式的其它細節因與圖2A與圖2B相同，因此便不再贅述。

接著請一并參照第7圖，其繪示本揭露再一實施方式的觸控面板的局部放大圖。在本實施方式中，放電組件140的數量為二個，放電組件140之間互相隔離，且分別連接至主橋接組件150的相對兩端。當靜電擊至觸控感測層130時，電流可分別沿著主橋接組件150而被分別導引至放電組件140，因此可大幅增加放電的速率，且因電流被分流至兩條不同的路徑，亦能減少電流擊穿放電組件140的機率。另外，在其它的實施方式中，觸控面板亦還可包含上述的屏蔽層160、絕緣層170、副橋接組件180，其數量端視實際情況而定。至于本實施方式的其它細節因與圖2A與圖2B相同，因此便不再贅述。

綜所上述，因主橋接組件連接置于遮光組件上的部分觸控感測層與放電組件，因此觸控感測層與放電組件之間便會產生高低電位差。即使靜電擊至遮光組件上的部分觸控感測層，電流也能夠快速地沿著主橋接組件而流至低電位的放電組件上，避免靜電破壞觸控感測層。另一方面，既然電流已流至放電組件，則位于周邊區域與中心區域之間的觸控感測層亦能減少被靜電損害的機率。

在一些實施方式中，上述的放電組件、屏蔽層、觸控感測層的第一感測單元可為同一材質且由同一制程所形成。上述的絕緣層可與觸控感測層的絕緣組件為同一材質且由同一制程所形成。上述的主橋接組件、副橋接組件、導線與第二感測單元的連接組件可為同一材質且由同一制程所形成。也就是說，本揭露各實施方式的靜電放電結構在現有制程技術與步驟下即可一并形成，并不需加入額外的制程步驟與成本。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何熟悉此技藝者，在不脫離本揭露的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。