一種信號控制方法和電子設備與流程

本發明涉及通信領域中的信號控制技術，尤其涉及一種信號控制方法和電子設備。

背景技術：

最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中，規定了電子設備中風扇異常停轉下表面溫度的要求。目前系統溫控設計方案中沒有針對風扇停轉條件的功率及溫度控制，現有的溫控設計方案中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、圖形處理器(graphicsprocessingunit，gpu)等芯片的降頻點設定溫度基于風扇正常工作條件設定。

如果風扇停轉時芯片的表面溫度會升高，超出ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中的溫度。因此當前的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求，進而生產出來的電子設備不符合規定，造成極大的浪費，增大生產成本。

技術實現要素：

為解決上述技術問題，本發明實施例期望提供一種信號控制方法和電子設備，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

本發明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，提供一種信號控制方法，所述方法應用于電子設備中，所述方法包括：

基于預設規則設置所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系；

監測所述電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度；

若所述風扇的轉速和所述芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節所述電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

可選的，所述若所述風扇的轉速和所述芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節所述電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件，包括：

判斷所述芯片的溫度是否大于預設溫度；其中，所述預設溫度為所述風扇起轉時所述芯片的溫度；

若所述芯片的溫度大于所述預設溫度，判斷所述風扇的轉速是否滿足預設轉速；

若所述風扇的轉速滿足預設轉速，基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節所述電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

可選的，所述若所述芯片的溫度大于所述預設溫度，判斷所述風扇的轉速是否滿足預設轉速，包括：

若所述芯片的溫度大于所述預設溫度，連續至少預設次數判斷所述風扇的轉速是否滿足預設轉速；

若所述風扇的轉速連續至少所述預設次數滿足預設轉速，確定所述風扇的轉速滿足預設轉速。

可選的，所述若所述風扇的轉速滿足預設轉速，基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節所述電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件，包括：

基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，設置所述電子設備的第一預設功率和第一預設降頻點；其中，所述第一預設功率和第一預設降頻點為所述芯片的溫度大于所述預設溫度且所述風扇的轉速滿足預設轉速時所述電子設備對應的功率和降頻點；

若所述風扇的轉速滿足所述預設轉速，調節所述電子設備的功率為所述第一預設功率且降頻點為所述第一預設降頻點。

可選的，所述方法還包括：

設置所述電子設備的第二預設功率和第二預設降頻點；其中，所述第二預設功率和第二預設降頻點為所述芯片的溫度大于所述預設溫度且所述風扇的轉速在預設閾值范圍內時所述電子設備對應的功率和降頻點；

在所述芯片的溫度大于所述預設溫度時，連續至少預設次數判斷所述風扇的轉速是否在預設閾值范圍內；

若所述風扇的轉速連續至少所述預設次數在預設閾值范圍內，將所述電子設備的功率從所述第一預設功率調節為所述第二預設功率，且將所述電子設備的降頻點從所述第一預設降頻點調節為所述第二預設降頻點。

第二方面，提供一種電子設備，所述電子設備包括：第一設置單元、監測單元和第一調節單元，其中：

所述第一設置單元，用于基于預設規則設置所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系；

所述監測單元，用于監測所述電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度；

所述第一調節單元，用于若所述風扇的轉速和所述芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節所述電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

可選的，所述第一調節單元包括：判斷模塊和調節模塊，其中：

所述判斷模塊，用于判斷所述芯片的溫度是否大于預設溫度；其中，所述預設溫度為所述風扇起轉時所述芯片的溫度；

所述判斷模塊，還用于若所述芯片的溫度大于所述預設溫度，判斷所述風扇的轉速是否滿足預設轉速；

所述調節模塊，用于若所述風扇的轉速滿足預設轉速，基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節所述電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

可選的，所述判斷模塊具體用于：

若所述芯片的溫度大于所述預設溫度，連續至少預設次數判斷所述風扇的轉速是否滿足預設轉速；

若所述風扇的轉速連續至少所述預設次數滿足預設轉速，確定所述風扇的轉速滿足預設轉速。

可選的，所述調節模塊具體用于：

基于所述電子設備的芯片溫度與所述電子設備的功率和降頻點之間的關系，設置所述電子設備的第一預設功率和第一預設降頻點；其中，所述第一預設功率和第一預設降頻點為所述芯片的溫度大于所述預設溫度且所述風扇的轉速滿足預設轉速時所述電子設備對應的功率和降頻點；

若所述風扇的轉速滿足所述預設轉速，調節所述電子設備的功率為所述第一預設功率且降頻點為所述第一預設降頻點。

可選的，所述電子設備還包括：第二設置單元、判斷單元和第二調節單元，其中：

所述第二設置單元，用于設置所述電子設備的第二預設功率和第二預設降頻點；其中，所述第二預設功率和第二預設降頻點為所述芯片的溫度大于所述預設溫度且所述風扇的轉速在預設閾值范圍內時所述電子設備對應的功率和降頻點；

所述判斷單元，用于在所述芯片的溫度大于所述預設溫度時，連續至少預設次數判斷所述風扇的轉速是否在預設閾值范圍內；

所述第二調節單元，用于若所述風扇的轉速連續至少所述預設次數在預設閾值范圍內，將所述電子設備的功率從所述第一預設功率調節為所述第二預設功率，且將所述電子設備的降頻點從所述第一預設降頻點調節為所述第二預設降頻點。

本發明的實施例所提供的信號控制方法和電子設備，基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本發明的實施例提供的一種信號控制方法的流程示意圖；

圖2為本發明的實施例提供的另一種信號控制方法的流程示意圖；

圖3為本發明的實施例提供的又一種信號控制方法的流程示意圖；

圖4為本發明的另一實施例提供的一種信號控制方法的流程示意圖；

圖5為本發明的實施例提供的一種電子設備的結構示意圖；

圖6為本發明的實施例提供的另一種電子設備的結構示意圖；

圖7為本發明的實施例提供的又一種電子設備的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本發明的實施例提供一種信號控制方法，該方法應用于電子設備中，參照圖1所示，該方法包括以下步驟：

步驟101、基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系。

具體的，步驟101基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系可以是電子設備實現的；預設規則可以是對電子設備中的芯片的表面溫度進行最近規定的一種規則，例如可以是最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范。可以根據最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中對電子設備中風扇異常停轉下表面溫度的要求設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的對應關系。

步驟102、監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度。

具體的，步驟102監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度可以是由電子設備來實現的。

步驟103、若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

具體的，步驟103若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件可以由電子設備實現的；第一預設條件可以是根據具體的應用場景設置的，包括風扇的轉速和電子設備的芯片的溫度分別應該符合的條件。

本發明的實施例所提供的信號控制方法，基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

本發明的實施例提供一種信號控制方法，該方法應用于電子設備中，參照圖2所示，該方法包括以下步驟：

步驟201、電子設備基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系。

步驟202、電子設備監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度。

步驟203、電子設備判斷芯片的溫度是否大于預設溫度。

其中，預設溫度為風扇起轉時芯片的溫度。

具體的，風扇起轉時的溫度可以是電子設備處于工作狀態之后，芯片的溫度達到一定程度時需要風扇轉動(風扇開始工作)來降低芯片的溫度的情況下，電子設備的芯片的溫度，例如可以是筆記本電腦運行過程中，筆記本電腦中的風扇開始轉動(即開始工作)時筆記本電腦的芯片的溫度。對于一種型號的安裝有風扇的電子設備，這個預設溫度是一定的，并且可能不同型號的電子設備的預設溫度是不同的。

步驟204、若芯片的溫度大于預設溫度，電子設備判斷風扇的轉速是否滿足預設轉速。

具體的，預設轉速可以是預先設定的，并用于判斷風扇是否處于異常工作狀態的轉速，判斷風扇的轉速是否滿足預設轉速可以是通過判斷風扇的轉速是否大于預先設定的異常轉動時的轉動速度來實現的。

步驟205、若風扇的轉速滿足預設轉速，電子設備基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

其中，第二預設條件是根據預先設置的電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系得到的，風扇的轉速達到一定速度時，電子設備的功率和降頻點需要滿足的條件。

具體的，步驟205若風扇的轉速滿足預設轉速，基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件可以通過以下方式來實現：

步驟205a、電子設備基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，設置電子設備的第一預設功率和第一預設降頻點。

其中，第一預設功率和第一預設降頻點為所述芯片的溫度大于預設溫度且風扇的轉速滿足預設轉速時電子設備對應的功率和降頻點。

具體的，芯片的溫度大于預設溫度且風扇的轉速滿足預設轉速時，根據已經獲取得到的芯片的溫度在電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系中查找電子設備的功率和降頻點的數值，并將對應的電子設備的功率設置為第一預設功率，將對應的電子設備的降頻點設置為第一預設降頻點。

步驟205b、若風扇的轉速滿足預設轉速，電子設備調節電子設備的功率為第一預設功率且降頻點為第一預設降頻點。

具體的，在芯片的溫度大于預先設定的溫的情況下，風扇的轉速滿足預設轉速，說明此時風扇已經處于異常停轉狀態，就可以將電子設備的功率調節為已經設置好的第一預設功率，并將降頻點調節為已經設置好的第一預設降頻點。這樣，此時電子設備的功率和降頻點都是根據最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中對電子設備中風扇異常停轉下表面溫度的要求設置的，進而可以保證芯片的溫度符合最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中對電子設備中風扇異常停轉下表面溫度的要求，保證了生產出來的電子設備完全符合要求。

最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中對電子設備中風扇異常停轉下表面溫度的要求，可以如表1中所示：

表1

其中，表面溫度指的是最大不能超過的溫度(即溫度上限)；最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中規定了處于各種不同的情況處于不同接觸時間對應的應該滿足的不同的溫度。

需要說明的是，本實施例中與其它實施例中相同步驟或者概念的解釋，可以參照其它實施例中的描述。

本發明的實施例所提供的信號控制方法，基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

本發明的實施例提供一種信號控制方法，該方法應用于電子設備中，參照圖3所示，該方法包括以下步驟：

步驟301、電子設備基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系。

步驟302、電子設備監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度。

步驟303、電子設備判斷芯片的溫度是否大于預設溫度。

其中，預設溫度為風扇起轉時芯片的溫度。

步驟304、若芯片的溫度大于預設溫度，電子設備連續至少預設次數判斷風扇的轉速是否滿足預設轉速。

具體的，當電子設備的芯片的溫度大于預設溫度時，為了保證得到的數據的準確性，可以連續至少預設次數判斷風扇的轉速是否滿足預設轉速；其中，預設次數可以是根據具體的應用場景設置的，例如預設次數n可以是根據風扇的響應速度設定；讀取風扇的轉速的時間間隔(即讀取頻率)可以是根據具體應用場景設置的一個固定值；預設次數n具體可以滿足n乘以讀取頻率(即時間間隔)大于風扇的響應時間，例如n可以為10。

步驟305、若風扇的轉速連續至少預設次數滿足預設轉速，電子設備基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，設置電子設備的第一預設功率和第一預設降頻點。

其中，第一預設功率和第一預設降頻點為芯片的溫度大于預設溫度且風扇的轉速滿足預設轉速時電子設備對應的功率和降頻點。

第一預設功率和第一預設降頻點可以對應的有多組數值，每組數值可以是對應存在的。

步驟306、電子設備調節電子設備的功率為第一預設功率且降頻點為第一預設降頻點。

本發明的實施例所提供的信號控制方法，基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

進一步，基于前述實施例，參照圖4所示，該方法還包括以下步驟：

步驟307、電子設備設置電子設備的第二預設功率和第二預設降頻點。

其中，第二預設功率和第二預設降頻點為芯片的溫度大于預設溫度且風扇的轉速在預設閾值范圍內時電子設備對應的功率和降頻點。

步驟308、在芯片的溫度大于預設溫度時，電子設備連續至少預設次數判斷風扇的轉速是否在預設閾值范圍內。

具體的，預設次數可以與步驟304中的預設次數相同，當然對于預設次數的限定也與步驟304中的相同。預設閾值可以是風扇正常轉動時風扇的轉速范圍，當然預設閾值還包括風扇的轉速為零的情況。

步驟309、若風扇的轉速連續至少預設次數在預設閾值范圍內，電子設備將電子設備的功率從第一預設功率調節為第二預設功率，且將電子設備的降頻點從第一預設降頻點調節為第二預設降頻點。

具體的，若風扇的轉速連續至少預設次數在預設閾值范圍內，說明風扇的轉動狀態已經恢復正常了，此時不需要符合最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規規范中對電子設備中風扇異常停轉下表面溫度的要求，因此，可以將電子設備的功率和降頻點恢復到正常數值，即第二預設功率和第二預設降頻點。其中，第二預設功率為電子設備的額定功率，當然第二預設降頻點為電子設備的功率為額定功率時對應的降頻點。

需要說明的是，本實施例中與其它實施例中相同步驟或者概念的解釋，可以參照其它實施例中的描述。

本發明的實施例所提供的信號控制方法，基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

本發明的實施例提供一種電子設備4，該電子設備可以應用于圖1～4對應的實施例提供的信號控制方法中，參照圖5所示，該電子設備包括：第一設置單元41、監測單元42和第一調節單元43，其中：

第一設置單元41，用于基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系。

監測單元42，用于監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度。

第一調節單元43，用于若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

本發明的實施例所提供的電子設備，該電子設備可以基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

具體的，參照圖6所示，第一調節單元43包括：判斷模塊431和調節模塊432，其中：

判斷模塊431，用于判斷芯片的溫度是否大于預設溫度。

其中，預設溫度為風扇起轉時芯片的溫度。

判斷模塊431，還用于若芯片的溫度大于預設溫度，判斷風扇的轉速是否滿足預設轉速。

調節模塊432，用于若風扇的轉速滿足預設轉速，基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件。

進一步，判斷模塊431具體還用于執行以下步驟：

若芯片的溫度大于預設溫度，連續至少預設次數判斷風扇的轉速是否滿足預設轉速。

若風扇的轉速連續至少預設次數滿足預設轉速，確定風扇的轉速滿足預設轉速。

進一步，調節模塊432具體還用于執行以下步驟：

基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，設置電子設備的第一預設功率和第一預設降頻點。

其中，第一預設功率和第一預設降頻點為芯片的溫度大于預設溫度且風扇的轉速滿足預設轉速時電子設備對應的功率和降頻點、

若風扇的轉速滿足預設轉速，調節電子設備的功率為第一預設功率且降頻點為第一預設降頻點。

進一步，參照圖7所示，電子設備4還包括：第二設置單元44、判斷單元45和第二調節單元46，其中：

第二設置單元44，用于設置電子設備的第二預設功率和第二預設降頻點。

其中，第二預設功率和第二預設降頻點為芯片的溫度大于預設溫度且風扇的轉速在預設閾值范圍內時電子設備對應的功率和降頻點。

判斷單元45，用于在芯片的溫度大于預設溫度時，連續至少預設次數判斷風扇的轉速是否在預設閾值范圍內。

第二調節單元46，用于若風扇的轉速連續至少預設次數在預設閾值范圍內，將電子設備的功率從第一預設功率調節為第二預設功率，且將電子設備的降頻點從第一預設降頻點調節為第二預設降頻點。

需要說明的是，本實施例中各個單元和模塊之間的交互過程，可以參照圖1～4對應的實施例提供的一種信號控制方法中的交互過程，此處不再贅述。

本發明的實施例所提供的電子設備，該電子設備可以基于預設規則設置電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，監測電子設備的風扇的轉速和芯片的溫度，若風扇的轉速和芯片的溫度滿足第一預設條件，則基于電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系，調節電子設備的功率和降頻點滿足第二預設條件；這樣，在風扇的轉速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系調節電子設備中的功率和降頻點，而且電子設備的芯片溫度與電子設備的功率和降頻點之間的關系是根據最新版的安規規范生成的，解決了現有的電子設備中的風扇的設計方案已經無法滿足最新版的安規規范的要求的問題，保證生產出來的電子設備符合規定，避免了浪費，降低了生產成本。

在實際應用中，所述第一設置單元41、監測單元42、第一調節單元43、判斷模塊431、調節模塊432、第二設置單元44、判斷單元45和第二調節單元46均可由位于無線數據發送設備中的中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、微處理器(microprocessorunit，mpu)、數字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)或現場可編程門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)等實現。

本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、系統、或計算機程序產品。因此，本發明可采用硬件實施例、軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器和光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。

本發明是參照根據本發明實施例的方法、設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，并非用于限定本發明的保護范圍。