一種新型智能車(chē)載終端的制作方法

本實(shí)用新型涉及車(chē)輛數(shù)據(jù)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型智能車(chē)載終端。

背景技術(shù)：

隨著信息時(shí)代的到來(lái)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)被提上日程，汽車(chē)在中國(guó)社會(huì)越來(lái)越普遍，隨著互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代的來(lái)臨，車(chē)聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為新一代信息經(jīng)濟(jì)的重要領(lǐng)域。車(chē)載終端作為車(chē)聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的載體，在整個(gè)車(chē)聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈中具有更為重要的作用。每輛汽車(chē)據(jù)國(guó)家規(guī)定，都必須安裝OBD診斷系統(tǒng)，但目前的大部分車(chē)載系統(tǒng)還主要做汽車(chē)行駛及保養(yǎng)時(shí)檢測(cè)用，且存在問(wèn)題即在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中，由于通信線(xiàn)路不暢通導(dǎo)致，導(dǎo)致數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和發(fā)送的時(shí)候出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失。因此，對(duì)原有車(chē)載終端進(jìn)行改進(jìn)，本終端需要滿(mǎn)足車(chē)輛網(wǎng)實(shí)時(shí)采集位置數(shù)據(jù)、OBD數(shù)據(jù)、胎壓數(shù)據(jù)的需求，并且在盲區(qū)狀態(tài)下滿(mǎn)足10000條數(shù)據(jù)保存量。

在車(chē)載終端運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)需要通過(guò)GPRS上傳至服務(wù)器。由于汽車(chē)的行駛環(huán)境難以預(yù)料，導(dǎo)致設(shè)備在各種復(fù)雜的行駛環(huán)境和位置中，會(huì)遇到GPRS信號(hào)差，導(dǎo)致數(shù)據(jù)無(wú)法上傳的情況；因此增強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量，改善數(shù)據(jù)讀取方式，重新調(diào)整數(shù)據(jù)讀取次序是非常重要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題是對(duì)原有車(chē)載終端進(jìn)行改進(jìn)，增強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量，改善數(shù)據(jù)讀取方式，重新調(diào)整數(shù)據(jù)讀取次序，提供一種新型智能車(chē)載終端。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種新型智能車(chē)載終端，包括智能供電模塊、主控模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、通信模塊、胎壓監(jiān)測(cè)模塊、OBD數(shù)據(jù)采集模塊和定位模塊，所述智能供電模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、通信模塊、胎壓監(jiān)測(cè)模塊、OBD數(shù)據(jù)采集模塊和定位模塊均與主控模塊連接，所述主控模塊采用MCU主控芯片，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊包括SD卡和EEPROM，所述SD卡和EEPROM均通過(guò)接口電路與MCU主控芯片連接；所述通信模塊包括GPRS通信模塊，藍(lán)牙通信模塊和USB通信模塊；所述GPRS通信模塊，藍(lán)牙通信模塊和USB通信模塊均通過(guò)接口電路與MCU主控芯片相連接。

進(jìn)一步，所述定位模塊包括GPS定位電路和北斗定位電路，雙模定位模式。

進(jìn)一步，所述MCU處理器主芯片選用STM32F407IGT6。

進(jìn)一步，所述EEPROM302選用AT24C512系列芯片，EEPROM302與MCU主控芯片的接口電路為，AT24C512的第1引腳、第2引腳、第3引腳、第4引腳接地，第5引腳SDA和第6引腳SCK接MCU主控芯片的GPIO口,更進(jìn)一步，第5引腳SDA和第6引腳SCK串聯(lián)上拉電阻R20接3.3V電源，EEPROM使用MCU的GPIO模擬I2C總線(xiàn)的方式，增加準(zhǔn)確率，選取2.2K電阻將SCL和SDA上拉至同一個(gè)電源，保證了時(shí)序同時(shí)可防止產(chǎn)生毛刺；第7引腳WP接地，第8引腳VCC接3.3V電源，同時(shí)串聯(lián)電容C32接地。

進(jìn)一步，所述SD卡301選用TFCARD芯片，TFCARD芯片與MCU主控芯片的接口電路為，TFCARD芯片的第2引腳、第3引腳、第5引腳、第7引腳、第9引腳與MCU主控芯片的SPI總線(xiàn)相連接，更進(jìn)一步為了保證減小噪聲,保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸；在SPI線(xiàn)增加上拉電阻即第2引腳、第3引腳、第5引腳、第7引腳、第9引腳分別串聯(lián)上拉電阻R26、R27、R28、R30連接3.3V電源。第10引腳、第11引腳、第12引腳、第13引腳分別接地；更進(jìn)一步，為電源增加濾波電容，保證供電穩(wěn)定，3.3V電源串聯(lián)電容C34接地。

進(jìn)一步，所述胎壓監(jiān)測(cè)模塊與MCU主控芯片連接，所述胎壓監(jiān)測(cè)模塊安裝在輪胎氣嘴上，胎壓傳感器通過(guò)無(wú)線(xiàn)與胎壓監(jiān)測(cè)模塊連接。

本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是：本方案提供的一種新型智能車(chē)載終端，對(duì)原有車(chē)載終端進(jìn)行改進(jìn)，增強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量，改善數(shù)據(jù)讀取方式，遇到遇到GPRS信號(hào)差，導(dǎo)致數(shù)據(jù)無(wú)法上傳時(shí)，能自動(dòng)將數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，增強(qiáng)了增強(qiáng)終端穩(wěn)定性，同時(shí)提高了SD卡使用年限。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型智能車(chē)載終端的電路連接框圖；

圖2為圖1所示的一種新型智能車(chē)載終端的EEPROM接口電路圖；

圖3為圖1所示的一種新型智能車(chē)載終端的SD卡接口電路圖；

圖4為圖1所示的一種新型智能車(chē)載終端的工作流程圖；

圖中：1、智能供電模塊，2、主控模塊，3、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，5、胎壓監(jiān)測(cè)模塊，6、OBD數(shù)據(jù)采集模塊，7、定位模塊，301、SD卡，302、EEPROM，401、GPRS通信模塊，402、藍(lán)牙通信模塊，403、USB通信模塊，701、GPS定位電路，702、北斗定位電路。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型智能車(chē)載終端的電路連接框圖；圖2為圖1所示的一種新型智能車(chē)載終端的EEPROM接口電路圖；圖3為圖1所示的一種新型智能車(chē)載終端的SD卡接口電路圖；圖4為圖1所示的一種新型智能車(chē)載終端的工作流程圖；

如圖1所示，實(shí)施例1一種新型智能車(chē)載終端，包括智能供電模塊1、主控模塊2、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊3、通信模塊4、胎壓監(jiān)測(cè)模塊5、OBD數(shù)據(jù)采集模塊6和定位模塊7，所述智能供電模塊1、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊3、通信模塊4、胎壓監(jiān)測(cè)模塊5、OBD數(shù)據(jù)采集模塊6和定位模塊7均與主控模塊2連接，所述主控模塊2采用MCU主控芯片，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊3包括SD卡301和EEPROM 302，所述SD卡301和EEPROM302均通過(guò)接口電路與MCU主控芯片連接；所述通信模塊4包括GPRS通信模塊401，藍(lán)牙通信模塊402和USB通信模塊403；所述GPRS通信模塊401，藍(lán)牙通信模塊402和USB通信模塊403均通過(guò)接口電路與MCU主控芯片相連接。所述定位模塊7包括GPS定位電路701和北斗定位電路702，雙模定位模式。所述MCU處理器主芯片選用STM32F407IGT6。

如圖2所示，所述EEPROM302選用AT24C512系列芯片，EEPROM302與MCU主控芯片的接口電路為，AT24C512的第1引腳、第2引腳、第3引腳、第4引腳接地，第5引腳SDA和第6引腳SCK接MCU主控芯片的GPIO口,同時(shí)，第5引腳SDA和第6引腳SCK串聯(lián)上拉電阻R20接3.3V電源，EEPROM使用MCU的GPIO模擬I2C總線(xiàn)的方式，增加準(zhǔn)確率，選取2.2K電阻將SCL和SDA上拉至同一個(gè)電源，保證了時(shí)序同時(shí)可防止產(chǎn)生毛刺；第7引腳WP接地，第8引腳VCC接3.3V電源，同時(shí)串聯(lián)電容C32接地。

如圖3所示，所述SD卡301選用TFCARD芯片，TFCARD芯片與MCU主控芯片的接口電路為，TFCARD芯片的第2引腳、第3引腳、第5引腳、第7引腳、第9引腳與MCU主控芯片的SPI總線(xiàn)相連接，更進(jìn)一步為了保證減小噪聲,保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸；在SPI線(xiàn)增加上拉電阻即第2引腳、第3引腳、第5引腳、第7引腳、第9引腳分別串聯(lián)上拉電阻R26、R27、R28、R30連接3.3V電源。第10引腳、第11引腳、第12引腳、第13引腳分別接地；更進(jìn)一步，為電源增加濾波電容，保證供電穩(wěn)定，3.3V電源串聯(lián)電容C34接地。

胎壓監(jiān)測(cè)模塊和胎壓傳感器，所述胎壓監(jiān)測(cè)模塊與MCU處理器連接，所述胎壓傳感器安裝在輪胎氣嘴上，胎壓傳感器通過(guò)無(wú)線(xiàn)與胎壓監(jiān)測(cè)模塊連接。

EEPROM使用MCU的GPIO模擬I2C總線(xiàn)的方式，增加準(zhǔn)確率，選取2.2K電阻將SCL和SDA上拉至同一個(gè)電源，保證了時(shí)序同時(shí)可防止產(chǎn)生毛刺。SD卡使用SPI方式驅(qū)動(dòng)，方便安排MCU管腳資源，同時(shí)增加SD卡插入監(jiān)測(cè)引腳，硬件上支持監(jiān)測(cè)SD卡是否插拔，SPI線(xiàn)增加上拉電阻，保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸，為電源增加濾波電容，保證供電穩(wěn)定。

具體工作方式

如圖4所示，首先根據(jù)需要選擇SD卡容量，由于SD卡壽命問(wèn)題，為了增強(qiáng)終端穩(wěn)定性，提高SD卡使用年限，盡量減少SD卡讀寫(xiě)次數(shù)。所以首先將數(shù)據(jù)分類(lèi)暫存至EEPROM(掉電不丟失)中，等到存儲(chǔ)數(shù)量到達(dá)一個(gè)限值200條時(shí)，MCU將EEPROM中的各類(lèi)數(shù)據(jù)一次性分類(lèi)存放至SD卡中；SD卡模塊和EEPROM模塊負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，MCU負(fù)責(zé)確認(rèn)某個(gè)隊(duì)列是否應(yīng)獲取通信權(quán)限進(jìn)行數(shù)據(jù)上傳；

步驟S1：采集數(shù)據(jù)，并且判斷EEPROM是否存取成功，存取不成功則直接存入SD卡；

步驟S2：存取成功后判斷EEPROM中的數(shù)據(jù)是否超過(guò)200條，如果達(dá)到200條將EEPROM中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至SD卡；

步驟S3：EEPROM存取成功且不超過(guò)200條，等待MCU進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取，上傳至通信模塊。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。