一種mlcc抗彎強度測試裝置及系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及抗彎強度測試裝置，尤其涉及一種MLCC抗彎強度測試裝置。
【背景技術】
[0002]電容器是一種能夠儲藏電荷的電子元器件。“通交流，阻直流”指的就是電容器在直流電路中相當于斷路;在交流電路中，隨著電流隨時間的變化，電容器充放電過程也隨時間變化。因此，電容器在交流電路中能夠起到旁路、去耦、濾波和儲能等作用。
[0003]片式多層陶瓷電容器(Mult1-layer Ceramic Capacitors，簡稱MLCC)是為了滿足PCB板等微電路而設計的一種電容器。MLCC—般體積小，在PCB板上，一般會附著大量的MLCC。隨著電器復雜程度的提高，PCB板上附著的MLCC也越來越多。
[0004]作為電子元器件，MLCC的性能，包括:電學性能、力學性能等尤為重要。汽車、大型機械設備等在振動環境工作的PCB板，容易產生變形并使MLCC微變形；另一方面，MLCC在生產、加工和安裝等過程中，MLCC本身也容易產生微變形。而MLCC的彎曲微變形對電容容值影響極大。MLCC本身的體積小，采用一般的抗彎測試儀器(如拉伸萬能試驗機)進行抗彎測試，難以實現。
【實用新型內容】
[0005]為了解決上述現有技術中提到的缺點和不足，本實用新型提供一種方便操作的測試MLCC抗彎強度測試裝置及系統。
[0006]本實用新型實施例提供一種MLCC抗彎強度測試裝置包括傳動機構、升降機構、壓塊、微變形測試機構和底座，其中，
[0007]所述升降機構設置于所述傳動機構下方，所述傳動機構帶動所述升降機構上下運動；
[0008]所述壓塊設置于所述升降機構的底部；
[0009]所述微變形測試機構與所述升降機構相連接，隨所述升降機構作升降運動；
[0010]所述傳動機構、升降機構、壓塊和微變形測試機構設置在所述底座上，且所述微變形測試機構的感應觸頭與所述底座相接觸。
[0011 ]進一步地，所述底座設有兩支撐塊，所述兩支撐塊上各設有一支撐桿，用于支撐MLCC承載板。
[0012]進一步地，所述傳動機構采用旋轉電機以帶傳動方式帶動所述升降機構工作。
[0013]進一步地，所述升降機構采用螺旋式傳動，螺桿由所述旋轉電機帶動旋轉，螺母通過連接桿與連接塊連接，所述壓塊鑲嵌于所述連接塊上。
[0014]進一步地，所述支撐桿用導電材料制成，并與所述支撐塊絕緣，兩支撐桿的端部延伸至兩支撐塊的外側。
[0015]進一步地，在所述的其中一個支撐塊上平行于所述支撐桿外側設有限位擋板。
[0016]進一步地，所述MLCC承載板采用PCB板為基板，MLCC焊接在所述PCB板中心位置。
[0017]進一步地，所述微變形測試機構為百分表。
[0018]進一步地，所述MLCC抗彎測試裝置上設有靜電釋放引腳。
[0019]本實用新型還提供一種MLCC抗彎強度測試系統，包括控制機構，MLCC承載板，電容測試儀和MLCC抗彎強度測試裝置，所述MLCC抗彎強度測試裝置為上述所述MLCC抗彎強度測試裝置；
[0020]所述控制機構與MLCC抗彎強度測試裝置的傳動機構連接，用于控制傳動機構的工作；
[0021]所述電容測試儀連接于所述MLCC抗彎強度測試裝置的兩支撐桿的端部，用于測量MLCC承載板中的MLCC的電容值。
[0022]本實用新型提供的MLCC抗彎強度測試系統中，通過傳動機構帶動升降機構上下運動，升降機構帶動壓塊向下運動。通過電容測試儀，可以測量MLCC微變形時的電容值Cp和DF值變化，達到預設的標準時觀察微變形測試機構監控MLCC承載板中間位置下降的距離，SPMLCC的彎曲度，以判斷待測電容的抗彎曲強度是否符合工業應用。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本實用新型MLCC抗彎強度測試裝置實施例正面結構示意圖；
[0025]圖2為MLCC承載板放置示意圖；
[0026]圖3為MLCC承載板彎曲變形示意圖；
[0027]圖4為本實用新型MLCC抗彎強度測試裝置實施例側面結構示意圖；
[0028]圖5為圖4中支撐塊結構正面示意圖；
[0029]圖6為圖4中支撐塊結構側面示意圖；
[0030]圖7為圖5中A的局部放大圖；
[0031 ]圖8為本實用新型MLCC抗彎強度測試系統整體結構示意圖。
[0032]附圖標記:
[0033]I傳動機構10旋轉電機11傳送帶
[0034]2升降機構20螺桿21螺母
[0035]3壓塊30連接桿31連接塊
[0036]4微變形測試機構40感應觸頭5底座
[0037]50支撐塊51支撐桿52限位擋板
[0038]53靜電釋放引腳 60控制機構61 MLCC承載板
[0039]62電容測試儀 63 MLCC抗彎強度測試裝置
【具體實施方式】
[0040]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0041]圖1為本實用新型MLCC抗彎強度測試裝置實施例正面結構示意圖，如圖1所示，本實施例提供的MLCC抗彎測試裝置包括傳動機構1、升降機構2、壓塊3、微變形測試機構4和底座5;
[0042]所述升降機構2設置于所述傳動機構I下方，所述傳動機構I帶動所述升降機構2上下運動；
[0043]所述壓塊3設置于所述升降機構2的底部；
[0044]所述微變形測試機構4與所述升降機構2相連接，隨所述升降機構2作升降運動；
[0045]所述傳動機構1、升降機構2、壓塊3和微變形測試機構4設置在所述底座5上，且所述微變形測試機構4的感應觸頭40與所述底座5相接觸。
[0046]上述實用新型提供的MLCC抗彎強度測試系統中，通過傳動機構帶動升降機構上下運動，升降機構帶動壓塊向下運動。通過電容測試儀，可以測量MLCC微變形時的電容值Cp和DF值變化，達到預設的標準時觀察微變形測試機構監控MLCC承載板中間位置下降的距離，即MLCC的彎曲度，以判斷待測電容的抗彎曲強度是否符合工業應用。
[0047]具體實施時，所述底座5設有兩支撐塊50，所述兩支撐塊50上各設有一支撐桿51，用于支撐MLCC承載板61 ο圖2為MLCC承載板放置示意圖，如圖2所示，兩支撐桿51位于兩支撐塊50上，且兩支撐桿設置于同一水平面。實施時，將附著有MLCC的MLCC承載板61置于兩支撐桿51上。圖3為MLCC承載板彎曲變形示意圖，如圖3所示，當升降機構2下降時，帶動壓塊3向下運動，承載板向下彎曲，附著于承載板上的MLCC產生微變形。另外，隨著壓塊3的下降，微變形測試機構4隨著壓塊3下降，而與支撐塊50相接觸的感應觸頭40相對壓塊向上運動，微變形測試機構4測量壓塊向下運動的距離。上述微變形測試機構4可以采用百分表。
[0048]壓塊3位于兩支撐塊的正中央，同時MLCC位于承載板的正中心，當壓塊3向下運動時，MLCC恰好位于壓塊的正下方，可以使MLCC隨承載板變形受力最大，能更準確的測試其彎曲度。壓塊3與MLCC承載