非鐵基彩屏涂層測厚儀的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種測厚儀，尤其涉及一種非鐵基彩屏涂層測厚儀，可用于測量任何導電基體上的絕緣覆層厚度。
【背景技術】
[0002]目前，無損地測量金屬基體上絕緣覆蓋層的厚度的厚度的儀器，精度較差，難以滿足科學技術的需要，該問題亟待解決。
【實用新型內容】
[0003]現有技術不能滿足人們的需要，為彌補現有技術不足，本實用新型旨在提供一種非鐵基彩屏涂層測厚儀。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案，非鐵基彩屏涂層測厚儀，包括:
[0005]殼體，所述殼體外設有LCD顯示屏，所述殼體內封裝有主控MCU，所述主控MCU采用32位CPU，所述IXD顯示屏與所述主控MCU電性連接；
[0006]電源模塊，所述電源模塊為內置式的聚合物鋰電池，所述電源模塊與所述主控MCU電性連接，所述電源模塊還包括一逆變器用以輸出高頻交流電；
[0007]探頭，所述探頭內設有一線圈，所述線圈在高頻交流電的作用下產生交變電磁場，當探頭與涂層接觸時，金屬基體上產生渦流并對探頭中的線圈產生反饋作用，所述探頭將線圈受到的反饋信號傳送給所述主控MCU，所述主控MCU根據探頭傳來的數據計算出涂層的厚度，所述探頭與所述主控MCU電性連接；
[0008]存儲模塊，所述存儲模塊用以儲存涂層厚度的測量數據，包括測量的時間、測量時的溫度、環境光強度、物體的硬度、表面平均曲率、表面粗糙度、探頭的角度、測出的厚度數值，以上數據以數組的形式保存在存儲模塊中，所述存儲模塊與所述主控MCU電性連接；
[0009]USB通信模塊，所述USB通信模塊與所述主控MCU通過信號線連接，所述USB通信模塊通過主控MCU可以讀取所述存儲模塊內的數據，所述USB通信模塊與所述電源模塊電性連接；
[0010]藍牙通信模塊，所述藍牙通信模塊與所述主控MCU通過信號線連接，所述藍牙通信模塊通過主控MCU可以讀取所述存儲模塊內的數據；
[0011]校準模塊，所述校準模塊與所述主控MCU電性連接，所述校準模塊與傳感器模塊電性連接；
[0012]報警器，所述報警器包括指示燈、蜂鳴器，所述報警器與所述主控MCU電性連接。
[0013]優選的，所述傳感器模塊包括溫度傳感器、加速度傳感器、光傳感器、三維掃描模塊、曲率半徑測量儀、硬度測量儀、表面粗糙度測量儀、電阻率測量模塊、濕度傳感器；所述傳感器模塊將測出的各種物理量信號傳遞給所述校準模塊，所述校準模塊將所述物理量信號傳遞給所述主控MCU進而校準讀數。
[0014]優選的，所述藍牙通信模塊與手機通過無線信道連接。
[0015]優選的，所述USB通信模塊與所述PC上位機通過信號線連接，所述PC上位機與云服務器通過GPRS連接。
[0016]優選的，所述主控MCU采用安卓系統或1S系統。
[0017]優選的，所述主控MCU采用Cortex_M3處理器。
[0018]優選的，所述IXD顯示屏采用2.4寸TFT-1XD彩色顯示屏。
[0019]優選的，所述藍牙通信模塊采用藍牙4.0BLE/3.0雙模，所述藍牙通信模塊兼容藍牙 2.0o
[0020]優選的，所述主控MCU上還電性連接有語音播報模塊，所述語音播報模塊用以語音播報出測量結果。
[0021]優選的，所述主控MCU上還電性連接有打印模塊，所述打印模塊用以打印出所測的涂層厚度數據。
[0022]優選的，所述主控MCU上還電性連接有3D打印模塊，所述三維掃描模塊用以構建涂層的三維模型，所述三維掃描模塊將三維模型數據傳遞給所述3D打印模塊，所述3D打印模塊驅動3D打印機進行打印。
[0023]優選的，所述主控MCU上還電性連接有指紋解鎖模塊，所述指紋解鎖模塊用以解除主控MCU的鎖定狀態。
[0024]優選的，所述主控MCU上還電性連接有GPS定位器。
[0025]優選的，所述殼體采用塑料制成。
[0026]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本儀器采用了渦流測厚方法，可無損地測量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆蓋層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。利用高頻交變電流在線圈中產生一個電磁場，當探頭與覆蓋層接觸時，金屬基體上產生電渦流，并對探頭中的線圈產生反饋作用，通過測量反饋作用的大小可導出覆蓋層的厚度。通過設置校準模塊用以校準讀數，使讀數更加準確、可靠，在基體性質變化不大的情況下，溫度等外界原因導致的測量誤差可由儀器自動修正，修正后的測量誤差< 3%。測量精度高。本實用新型測量精度高。可靠性好，穩定性高，操作使用方便，設計新穎，制造成本低，實用性強。
【附圖說明】
[0027]圖1是本實用新型所述的非鐵基彩屏涂層測厚儀一實施例的結構示意圖；
[0028]圖2是圖1中所述傳感器模塊的結構示意圖；
[0029]其中，
[0030]10、主控MCU ;20、存儲模塊；30、探頭；40、校準模塊；50、傳感器模塊；501、溫度傳感器；502、加速度傳感器；503、光傳感器；504、三維掃描模塊；505、曲率半徑測量儀；506、硬度測量儀；507、表面粗糙度測量儀；508、電阻率測量模塊；509、濕度傳感器；60、電源模塊；61、逆變器；70、LCD顯示屏；80、報警器；91、藍牙通信模塊；911、手機；92、USB通信模塊;921、PC上位機;9211、云服務器。
[0031]本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0032]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0033]請參閱圖1和圖2，其中，圖1是本實用新型所述的非鐵基彩屏涂層測厚儀一實施例的結構示意圖；圖2是圖1中所述傳感器模塊50的結構示意圖。
[0034]如圖1，本實用新型采用以下技術方案，非鐵基彩屏涂層測厚儀，包括殼體，所述殼體外設有IXD顯示屏70，所述殼體內封裝有主控MCU10，所述主控MCU10采用32位CPU，所述LCD顯示屏70與所述主控MCU10電性連接；電源模塊60，所述電源模塊60為內置式的聚合物鋰電池，所述電源模塊60與所述主控MCU10電性連接，所述電源模塊60還包括一逆變器61 (圖未視出)用以輸出高頻交流電；探頭30，所述探頭30內設有一線圈(圖未視出)，所述線圈在高頻交流電的作用下產生交變電磁場，當探頭30與涂層接觸時，金屬基體上產生渦流并對探頭中的線圈產生反饋作用，所述探頭30將線圈受到的反饋信號傳送給所述主控MCU10，所述主控MCU10根據所述探頭30傳來的數據計算出涂層的厚度，所述探頭30與所述主控MCU10電性連接；存儲模塊20，所述存儲模塊20用以儲存涂層厚度的測量數據，包括測量的時間、測量時的溫度、環境光強度、物體的硬度、表面平均曲率、表面粗糙度、探頭30的角度、測出的厚度數值，以上數據以數組的形式保存在存儲模塊20中，所述存儲模塊20與所述主控MCU10電性連接；USB通信模塊92，所述USB通信模塊92與所述主控MCU10通過信號線連接，所述USB通信模塊92通過主控MCU10可以讀取所述存儲模塊20內的數據，所述USB通信模塊92與所述電源模塊60電性連接；藍牙通信模塊91，所述藍牙通信模塊91與所述主控MCU10通過信號線連接，所述藍牙通信模塊91通過主控MCU10可以讀取所述存儲模塊20內的數據；校準模塊40，所述校準模塊40與所述主控MCU10電性連接，所述校準模塊40與傳感器模塊50電性連接；報警器80，所述報警器80包括指示燈、蜂鳴器，所述報警器80與所述主控MCU10電性連接。
[0035]在上述實施例中，本儀器采用了渦流測厚方法，可無損地測量非磁性金屬基體(如銅、招、鋅、錫等)上非導電覆蓋層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。利用高頻交變電流在線圈中產生一個電磁場，當探頭30與覆蓋層接觸時，金屬基體上產生電渦流，并對探頭30中的線圈產生反饋作用，通過測量反饋作用的大小可導出覆蓋層的厚度。通過設置校準模塊40用以校準讀數，使讀數更加準確、可靠，在基體性質變化不大的情況下，溫度等外界原因導致的測量誤差可由儀器自動修正，修正后的測量誤差< 3%。測量精度高。
[0036]進一步的，所述校準模塊40包括零點校準模塊40，所述零點校準模塊40基體性質變化較大的情況下，可在無涂層基體上校零。零點校準可在全量程獲得土(1+3% Η)的精度。
[0037]更進一步的，所述校準模塊40還包括多點校準模塊40，當基體性質較特殊，或者需要更小的誤差范圍時，可以采用所述多點校準模塊40。多點校準可在校準點附近獲得(1%的誤差，在全量程范圍獲得±1+3% Η)的精度。
[0038]所述零點校準模塊40、多點校準模塊40通過與之電性連接的按鍵激活或者關閉。
[0039]如圖2，作為本實用新型的一個實施例，所述傳感器模塊50包括溫度傳感器501、加速度傳感器502、光傳感器503、三維掃描模塊504、曲率半徑測量儀505、硬度測量儀5