光學接近度傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及電子器件領域，并且更具體地涉及一種光學接近度傳感器。
【背景技術】
[0002]接近度傳感器被設計成用于在沒有物理接觸的情況下檢測附近物體的存在。光學接近度傳感器利用光敏元件來檢測物體。
[0003]光學接近度傳感器包括光發射器和光接收器。光學接近度感測基于從光發射器發射光、捕獲由附近物體反射回光接收器的光以及處理所反射的光以確定該物體至傳感器的接近度。
[0004]在許多應用(包括移動通信設備)中使用了光學接近度傳感器。例如，可以將光學接近度傳感器用于確定何時移動電話靠近用戶的臉部被握持從而關閉移動電話的顯示器以節約電力。
[0005]典型的光學接近度傳感器包括殼體組件，該殼體組件被附接至連接器板組件，該連接器板組件包括該光發射器和該光接收器。如在圖1和圖2中所展示，殼體組件10包括具有接納光發射元件的光發射空腔14以及接納光接收元件的光接收空腔16而形成的封裝外殼12。
[0006]封裝外殼12具有延伸穿過其中至光發射空腔14的光發射開口 24以及延伸穿過其中至光接收空腔16的光接收開口 26。在對應的空腔14、16內所定位的是光發射元件34和光接收元件36。在對應的空腔14、16內沉積膠40以將光發射和接收元件34、36保持在位。光發射和接收元件34、36保護光發射器和接收器以及過濾不期望的光。
[0007]由于減小了光學接近度傳感器的尺寸，在光發射空腔14和光接收空腔16內將膠分配在封裝外殼10上變得更加困難。這減慢了制造光學接近度傳感器的生產量。這個問題進一步地與光發射和接收元件34、36的厚度的相應減小而復合。因此，由于減小了光學接近度傳感器的尺寸，存在解決這些關注的需求。
【實用新型內容】
[0008]鑒于前述背景，因此本實用新型的目的是提供一種光學接近度傳感器。
[0009]根據本公開的一個方面，光學接近度傳感器，包括:封裝頂板，所述封裝頂板具有延伸穿過所述封裝頂板的光發射開口和光接收開口 ；光發射元件，所述光發射元件被附接至所述封裝頂板與所述光發射開口相鄰；光接收元件，所述光接收元件被附接至所述封裝頂板與所述光接收開口相鄰；封裝本體，所述封裝本體被附接至所述封裝頂板以限定接納所述光發射元件的光發射空腔以及接納所述光接收元件的光接收空腔，其中在所述封裝本體和所述封裝頂板之間的接口處所形成接合線；以及連接器板組件，所述連接器板組件包括光發射器和光接收器，所述光發射器和所述光接收器被附接至所述封裝本體從而使得所述光發射器與所述光發射空腔對準并且所述光接收器與所述光接收空腔對準。
[0010]優選地，所述封裝頂板具有平面表面。
[0011]優選地，進一步包括在所述封裝頂板與所述光發射開口相鄰和所述光發射元件之間以及在所述封裝頂板與所述光接收開口相鄰和所述光接收元件之間的膠。
[0012]優選地，所述封裝本體在所述封裝頂板的外周部周圍形成多個側壁并且在所述光發射空腔和所述光接收空腔之間形成分隔壁，其中所述側壁和所述分隔壁接觸所述光發射元件的外邊緣和所述光接收元件的外邊緣。
[0013]優選地，所述光發射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
[0014]優選地，所述光發射元件和所述光接收元件各自是矩形形狀的。
[0015]本公開的光學接近度傳感器避免了由于減小了光學接近度傳感器的尺寸，而在光發射空腔和光接收空腔內將膠分配在封裝外殼上變得更加困難，從而減慢了制造光學接近度傳感器的生產量的問題。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據現有技術的用于光學接近度傳感器的具有與其分開的光發射和接收元件的殼體組件的透視圖。
[0017]圖2是圖1中所展示的具有被附接至殼體組件的光發射和接收元件的殼體組件的橫截面側視圖。
[0018]圖3是根據本實用新型的展示了用于制造光學接近度傳感器的方法的流程圖。
[0019]圖4是根據本實用新型所形成的封裝頂板的橫截面側視圖。
[0020]圖5是圖4中所展示的具有被附接至其的光發射元件和光接收元件的封裝頂板的橫截面側視圖。
[0021]圖6是圖5中所展示的具有在其上所形成的封裝本體的封裝頂板的橫截面側視圖。
[0022]圖7是圖4中所展示的具有在其中所形成的溝槽的封裝頂板的透視圖。
[0023]圖8是被形成至圖6中所展示的封裝頂板上的封裝本體的另一個實施例的橫截面側視圖。
[0024]圖9是根據本實用新型的具有光發射器和光接收器的連接器板組件的橫截面側視圖。
[0025]圖10是被附接至圖6中所展示的封裝本體的圖9中所展示的連接器板組件的橫截面側視圖。
【具體實施方式】
[0026]現在將參照所附附圖在下文中更為全面地描述本實用新型，在附圖中顯示了本實用新型的一些優選實施例。然而，本實用新型可以用許多不同的形式體現，并且不應當被解釋為受到在此所列出的實施例的限制。相反，提供這些實施例以便本披露將是徹底和完整的，并且將向本領域技術人員充分地傳達本實用新型的范圍。貫穿全文相似的數字指代相似的元件，并且上撇號符號用于指示在替代實施例中的類似元件。
[0027]現在參考圖3中所展示的流程圖50并且參考圖4-圖8中所展示的相應的橫截面側視圖，將討論一種用于制造光學接近度傳感器100的方法。從開始(框52)，該方法包括在框54形成封裝頂板102，該封裝頂板具有延伸穿過其中的光發射開口 124和光接收開口126，如圖4中所展不。例如，光發射開口和光接收開口的直徑在約0.3-0.5 _米的范圍內。
[0028]可以使用注塑成型形成封裝頂板102。例如，在注塑成型中所使用的材料可以是熱塑性的。在所展示的實施例中，封裝頂板102具有平面表面。
[0029]然后，在框56，將膠140沉積在封裝頂板102上與光發射開口 124相鄰并且與光接收開口 126相鄰，如圖5中所展示。例如，可以使用印刷方法沉積膠140。分開地形成封裝頂板102有利地提供了大量空間來與光發射和接收開口 124、126相鄰來分配膠140。由于趨勢是減小光學接近度傳感器的尺寸，這是特別有益的。
[0030]在框58，與光發射開口 124相鄰在膠140上定位光發射元件134，并且在框60，與光接收開口 126相鄰在膠140上定位光接收元件